1 / 4

高等品質管理 降低 PCBA 短路數量 - 實驗設計

高等品質管理 降低 PCBA 短路數量 - 實驗設計. 指導教授 : 童超塵 教授 第六組 Team Member ： 9721206 林昇坤 9721207 黃俊明 9721226 邱柏穎 9721228 涂瑞哲. 錫膏印刷 Solder paste printing. 剛完成印刷的狀態. 印刷後靜置時間過長以致於錫膏坍塌 , 造成短路. 元件焊接 Component soldering. 經由剖面圖可看出焊接 性是否良好。. 問題.

anais
Download Presentation

高等品質管理 降低 PCBA 短路數量 - 實驗設計

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. 高等品質管理降低PCBA短路數量-實驗設計 指導教授:童超塵 教授 第六組 Team Member： 9721206 林昇坤 9721207 黃俊明 9721226 邱柏穎 9721228涂瑞哲

  2. 錫膏印刷Solder paste printing • 剛完成印刷的狀態 • 印刷後靜置時間過長以致於錫膏坍塌,造成短路

  3. 元件焊接Component soldering 經由剖面圖可看出焊接 性是否良好。

  4. 問題 • OO公司生產PCBA(印刷電路板) ，降低PCBA短路問題 ，要求量測值要接近規格下限 519.43 mm，因為尺寸量測值會受到爐溫( A )、錫膏( B )、時間( C )、三子三水準與的影響進而進行以下實驗。 • Response Variable：印刷電路板短路數量 • 此實驗為三因子三水準

More Related