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台灣半導體產業發展潛力 與台商之發展契機

台灣半導體產業發展潛力 與台商之發展契機. 台灣半導體產業協會 陳文咸. 中華民國九十一年十一月十六日. 大綱. 台灣 IC 產業發展概況與潛力 大陸 IC 產業發展慨況 兩岸 IC 產業競合關係 結論. SoC 創新 導向. 專業代工. 專業設計. &. 8. 吋. 設計. 、製造. 後段封裝. 前段製造. 專業代工. DRAM. 的研發. DRAM. 廠. 1966. 專業測試. 1974. 成為產業主力. 1980. 1987. 1994. 1996. 2000. 我國 IC 產業發展歷程.

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台灣半導體產業發展潛力 與台商之發展契機

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  1. 台灣半導體產業發展潛力與台商之發展契機 台灣半導體產業協會 陳文咸 中華民國九十一年十一月十六日

  2. 大綱 • 台灣IC產業發展概況與潛力 • 大陸IC產業發展慨況 • 兩岸IC產業競合關係 • 結論

  3. SoC 創新 導向 專業代工 專業設計 & 8 吋 設計 、製造 後段封裝 前段製造 專業代工 DRAM 的研發 DRAM 廠 1966 專業測試 1974 成為產業主力 1980 1987 1994 1996 2000 我國IC產業發展歷程 資料來源：工研院經資中心(2002/06)

  4. 我國IC產業技術發展策略 SIP推動聯盟 2000 STC 2000 SoC推動聯盟 2001 資料來源：工研院經資中心 (2002/06)

  5. 需求面 供給面 產值 全球排名 全球佔有率 領先國 29.5 (36.4)% 4 6,512 5.5% 美、日、韓 自有品牌IC 單位 我國 IC市場 10,059 (16,130) 3 DRAM 1,896 16.9% 韓、美 百萬美元 6.4% SRAM 244 4 日、韓、美 Mask ROM 1 400 56.7% 台 亞太地區 IC市場 34,118 (44,303) 設計業 3,616 25.9% 2 美 8,966 7.4% 4 製造業 美、日、韓 6,070 72.9% 1 專業代工製造 8.5 (9.1)% 全球IC市場 118,942 (176,945) 台 台 2,285 30.4% 1 封裝業 測試業 750 35.7% － － 全球半導體市場 138,963 (204,394) 7.2 (7.9)% 能 製 造 業 產 14.7% 3 ─ 日、美 註： ( )為2000年數據 2001我國IC產業在全球的地位 資料來源：WSTS(2002/01)；工研院經資中心(2002/03)

  6. 設備儀器 資金人力資源 CAD CAE 服務支援 貨運 海關 科學園區    封 裝 成品測試 晶粒測試及切割 邏輯設計 • 15 • 45 • 36 光罩設計 設計 • 180 製造 測試 封裝 光罩 • 4 • 15 材料 基板 導線架 • 4 晶圓 • 19 化學品 • 8 長 晶 晶圓切割 我國IC產業結構 資料來源：工研院經資中心 (2002/03)

  7. 我國IC產業結構分析 • 晶圓代工與設計業扮演角色日益重要 • 製造業自有產品(記憶體為主)佔有比重逐漸下滑 • 封測業往高階發展。 資料來源：工研院經資中心(2002/03)

  8. 2002H1/ 2001H1 1999 2002H1 2000 2001 億 臺 幣 4,235 7,144 5,269 3,064 9.3% 742 1,152 1,220 690 18.7% 2,649 4,686 3,025 1,809 6.6% 1,404 2,966 2,048 1,151 2.1% 659 978 771 435 13.2% 549 838 660 380 15.7% 185 328 253 130 -7.2% 1,987 2,872 2,197 1,348 17.2% 54.7 53.9% 54.1% 產 業 產 值 I C 設 計 業 I C 製 造 業 代 工 值 I C 封 裝 業 國資封裝業 IC測試業 產 品 產 值 內 銷 比 例 ( % ) 我國IC產業表現 註：產品產值=IC設計業+IC製造業自有產品產值(製造業-晶圓代工) 資料來源：工研院經資中心 (2002/08)

  9. 2001年我國排名前十大IC公司 億台幣 • 設計業者表現相對亮眼；晶圓代工業者因產品應用領域比重分佈不同，表現不一；記憶體業收表現受到價格不佳影響，營收下滑明顯；封測業者因上游客戶下單保守，接單情形不盡理想。 資料來源: 工研院經資中心(2002/07)

  10. 1999 2000 2001 台灣設計業勢力逐年上揚 • 台灣業者歷年表現 % 25.9% ww 市 場 佔 有 率 20.7% 19.6% 新加坡 6% / 香港 大 陸 (營收 ） 16% ww前10大(家數) 2 1 2 ww前20大(家數) 3 4 4 南韓 21% 台灣 57% 註：矽統自2000年開始轉為IDM, 故不列入設計業名單 資料來源：工研院經資中心(2002/03) 2001年亞太設計業家數分佈 資料來源：Dataquest(2001/10)

  11. 我國IC製造業兩大支柱 % % 資料來源：工研院經資中心(2002/03)

  12. TAB(含TCP) 0.4(0.2)% 其他3.9(1.2)% 其他 14.2(8.3)% CSP 2.1(5.2)% TAB 0.4(0.2)% DIP 3.8(4.1)% DIP 10.2(8.9)% CSP 1.2(2.3)% SOP/SOJ 10.3(14.0)% TSOP 11.4(10.7)% BGA 8.4(4.4)% SOP/SOJ 29.5(32.4)% BGA 40.2(32.3)% QFP 17.5(19.5)% QFP 24.8(28.9)% TSOP 12.5(19.4)% PLCC 6.1(4.6)% 我國封裝業業務型態分佈-高階BGA成長快速 依封裝量 依營業額 2001年 PLCC 3.1 (3.4)% 註：( )為2000年數據 資料來源：工研院經資中心(2002/03)

  13. 產品結構 2001 2000 4M以下0.0% 1.0% 4M 0.1% 5.3% 16M 7.9% 10.1% 64M 44.0% 55.4% 128M 23.5% 10.3% 其他9.5% 1.9% 低速 4.6% 2.6% 高速 2.5% 2.5% ROM 1.3% 1.7% Flash 6.1% 6.4% 其他0.5% 2.8% DRAM 85.0 (84.0)% SRAM 7.1 (5.1)% NV Memory 7.9 (10.9)% 我國測試業業務型態分佈-DRAM為主 其他4.0(3.3)% RF IC 0.7(1.3)% Linear IC 1.5(1.4)% Mixed Signal IC 14.9(12.0)% Memory 2001 年 51.0(52.2)% Logic IC 27.9(29.8)% 註：()為2000年數據 • Mixed Signal IC- SoC先期指標 資料來源：工研院經資中心( 2002/03)

  14. 我國IC產業發展前景 產 業 產 值 產 品 產 值 資料來源：工研院經資中心 (2002/08)

  15. 需求面: 符合資訊產品之發展需求 產品生命週期短 方便使用的需求：體積小、重量輕、低耗電量... 低價格、高功能 供應面 SoC之發展動力 • 供應面：SoC設計以IP為基礎，programmable /configurable可有效縮小設計發展與製程技術的差距 SoC 需求面 資料來源：VSIA(2000),工研院經資中心(2002/03)

  16. 系統單晶片 SRAM SIP或重複使用 的設計 µP core ROM SRAM µP core ROM Data cache ATM ROM Logic I/F Logic MPEG ROM Soft I/F IP Logic 複雜的ASIC中， 有部份SIP 像組合樂高玩具一樣， 把SIP組合成SoC ASIC 過去 現在 未來 SIP加速SoC早日實現-設計服務業興起

  17. 台灣12吋廠建廠有助於SoC生產 Source：工研院經資中心 (2002/03)

  18. 我國IC產業SWOT分析 業者投入之領域、產品同質性 過高，少創新性 高頻、無線通訊、類比設計以及 系統人才不足 SoC相關設計、製造、封裝 和測試技術仍待加強 行銷管道和市場敏銳度不足 半導體產業專業分工，群聚效果顯著 台灣專業晶圓代工製造業實力堅強， 帶動上下游產業發展 下游PC資訊工業奧援 營運彈性佳 優異工程與管理人才 數位設計技術和CMOS製程能力佳 弱勢威脅 優勢機會 韓國、中國大陸等新進業者加入 晶圓代工業競爭 以色列、歐洲等後進設計業進展 快速 無線通訊產品之進入門檻高， 業者無關鍵技術或太早投入難以 生存 大陸PC/數位消費性電子市場 胃納大 IA產品衍生的零組件商機 業界聯盟、技轉和併購增加實力 IDM大廠持續釋出訂單, 對製造業 和封裝、測試業為一大利多

  19. SoC推動策略 • 積極培育並引進SoC相關人才 • 增加並培訓師資、種子人才、學生，增加國防役員額 • 引進國外與大陸優秀科技人才 • 建置SoC發展環境 • 建構發展SoC之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業(包括網路、資訊、通訊、IA等)發展 • 設立SoC設計“園區”，發揮群聚效應 • 發揮Foundry優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，發展低成本SoC製造技術，鼓勵SoC與IP設計服務產業，使台灣成為高附加價值之SoC設計與製造中心 • 發展SoC技術 • 建立前瞻性系統應用環境，帶動設計、製造、封裝與測試技術發展 • 於研究機構建立設計平台，協助產學計畫之設計、測試與驗證 • 長期建立RF、類比、混合訊號之核心設計技術

  20. 大綱 • 台灣IC產業發展概況與潛力 • 大陸IC產業發展慨況 • 兩岸IC產業競合關係 • 結論

  21. 大陸市場重要性日增 大陸IC市場 2001年大陸/全球IC市場=8% 2001~2005 CAGR=22% ()為2000年數據 大陸自產IC產值只佔大陸IC需求市場約12%(以2001年為例) 資料來源：WSTS,CCID,NEC,IC Insights,工研院經資中心 (2002/03)

  22. 大陸”十五“IC產業規劃 資料來源：工研院經資中心(2002/07)

  23. 大陸前十大IC設計公司-規模尚小 單位：億人民幣 2001年台灣前十大IC設計公司營收總計為208.6億人民幣 資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)

  24. 新八吋廠積極啟動  新8吋晶圓廠現況 • 摩托羅拉重新啟動天津8吋廠 • 中芯積體電路2001年9月試產 • 宏力半導體2000年11月奠基 • 中芯北京規劃新廠 8吋晶圓廠登陸原則上已有 條件開放，國內業者豐富的 製程實力、量產經驗，事業 版圖可望持續拓展 資料來源：工研院經資中心 (2002/07)

  25. 大陸主要IC封裝公司-合資為主 資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)

  26. 大陸排名前十大IC公司-封裝居多數 資料來源：CCID(2002)；工研院經資中心(2002/05)

  27. 兩岸競爭實力分析 • IC設計業 • 大陸IC設計公司規模尚小，2001年大陸前十大IC設計公司營收 • 總計為7.67億人民幣 • 2001年台灣前十大IC設計公司營收總計為208.6億人民幣 • IC製造業 • 大陸IC製造業製程技術相對較落後 • 台灣IC製造業者具有豐富的製程實力和量產經驗 • IC封測業 • 大陸IC封裝公司多與外商合資，主要為100腳以下低階產品； • 測試廠一般依附在封裝廠內 • 台灣高階IC封裝技術為大陸所不及 資料來源：工研院經資中心(2002/09)

  28. 大綱 • 台灣IC產業發展概況與潛力 • 大陸IC產業發展慨況 • 兩岸IC產業競合關係 • 結論

  29. 2005Revenue CAGR(%) ($M) (2000-2005) 70%  60% DVD Player 819 17.4 50%  Color TV 806 13.1 40%  DSC 489 95.4 30%  Net Audio player 263 44.4 20%  Digital Camcorder 134 95.6 10%  Network Line Card 689 11.9 0% Motherboard/PC  4,945 12.7 國內 大陸 其他 兩岸系統業與設計業合作 • IC設計業市場分佈比重 • 兩岸潛力合作產品 產品別 59.2% 51.3% 28.6% 22.1% 20.1% 18.7% 2000 2001 2000 2001 2000 2001 註：其他地區包括美國、歐洲、南韓、日本、東南亞等地 資料來源：Dataquest,工研院經資中心(2002/03)

  30. 台灣Foundry業者深耕台灣、卡位大陸 • 提高先進製程比重 • -全力發展0.13微米以下製程技術 • -與IDM聯盟或合作研發SiGe等技術, 提昇RF通訊製程技術-建立製程標準 • 投入12吋廠興建 • -降低成本 • -爭取未來IDM “Leading -edge” 代工訂單 • SoC佈局 • -Silicon IP驗證 • -提供Cell Library/Design Service • -加強嵌入式製程技術 • 卡位大陸 • -8吋廠登陸有條件放行，國內業者可佈局掌握技術管理優勢

  31. 兩岸封裝測試競合關係 • 高低階分工與競爭 • 台灣IC設計業高功能與高腳數，或可攜式、高附加價值設計趨勢，促使高階封裝根留台灣 • 大陸低階封裝需求高，且低廉生產因素有利形成低階生產基地 • 台灣高階封裝技術為大陸所不及，高、低階生產成本兩岸具比較利益，可形成分工 • 競爭對手大陸卡位有急迫性 • 開放赴大陸投資 • 全球分工的一環，服務客戶 • 降低成本，提昇台灣全球競爭力 • 為八吋新廠配套

  32. 大綱 • 台灣IC產業發展概況與潛力 • 大陸IC產業發展慨況 • 兩岸IC產業競合關係 • 結論

  33. 未來我國IC產業競爭之演變 • 產品技術演變-系統單晶片(SoC) • IA時代興起，追求功能簡單、價格便宜、應用需求多樣化 • 建構發展SoC之創新環境，帶動自有品牌及創新產品之系統產業 (包括網路、資訊、通訊、IA等)發展 • 發揮Foundry優勢，匯集國內外IP資源，建立設計重複使用(Design Reuse)技術，發展高效率SoC製造技術，鼓勵SoC與IP設計服務產業，使台灣成為高附加價值之SoC設計與製造中心 • 產業演變-兩岸競合 • 台灣資源有限，應善用既有資源(人才、環境)，並充份利用國際資源 • 善用大陸低廉生產因素生產低階產品 • 國內應朝提高附加價值逐步升級，與大陸高低階分工，避免產業空洞化 • 台灣成為高附加價值產品設計與製造中心 • 立足台灣、佈局大陸、放眼全球

  34. 謝 謝 各 位

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