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金相實驗室. 技術服務項目 1. 一般鋼鐵暨非鐵金屬 ( 鋁、鈦、鎳等合金 ) 之基地、覆膜、銲道、腐蝕、組織方向性、瑕疵型態、夾雜物或析出物分佈等光學金相組織。 2. 破壞性 ( 金相法 ) 與非破壞性 (X 光法 ) 膜厚檢測。 3. 微硬度測試。 4. 玻璃珠外觀觀察、鋼材銲接及鍛造流線巨觀組織測試。 5.SEM/EDS ： 表面型態觀察、元素成份分析、小尺寸量測。 6. 現場金相複製及客製化整合性檢測與分析。 7. 腐蝕評估浸泡試驗。 應用領域 螺紋扣件滲 ( 脫 ) 碳判定、石墨球化率、鋼鐵晶粒大小 ( 比對法 ) 、鋼鐵介在物、有縫無縫管鑑定
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金相實驗室 • 技術服務項目 • 1.一般鋼鐵暨非鐵金屬(鋁、鈦、鎳等合金) 之基地、覆膜、銲道、腐蝕、組織方向性、瑕疵型態、夾雜物或析出物分佈等光學金相組織。 • 2. 破壞性(金相法)與非破壞性(X光法)膜厚檢測。 • 3.微硬度測試。 • 4.玻璃珠外觀觀察、鋼材銲接及鍛造流線巨觀組織測試。 • 5.SEM/EDS ：表面型態觀察、元素成份分析、小尺寸量測。 • 6.現場金相複製及客製化整合性檢測與分析。 • 7.腐蝕評估浸泡試驗。 • 應用領域 • 螺紋扣件滲(脫)碳判定、石墨球化率、鋼鐵晶粒大小(比對法)、鋼鐵介在物、有縫無縫管鑑定 • 公共工程(鋼鐵(構)業、石化業、傳統機械工業) • 車輛及航太工業 • 3C相關產業 • 光學顯微鏡 • 倍率：50X，100X，200X，400X，500X，1000X。 • 材料：各類金屬材料、銲道、膜厚。 • 立體顯微鏡 • 功能：利用電子顯微器(CCD)代替傳統的目鏡與物鏡，再以影像擷取系統取得影像，達到放大之效果，使試片顯現出材料表面之狀況，在此，可以看出材料之變化與顯微結構。 • 材料：各類金屬材料、銲道 、金屬表面坑洞、路線漆。 • XRF全自動螢光膜厚儀 • 功能：利用X光及標準片製作檢量線，再量測產品鍍層膜厚，即可快速的計算出鍍層厚度。 • 材料：鐵上鍍鋅(Zn/Fe：1.44~34.9μm)、鐵上鍍鉻(Cr/Fe：0.61~9.17 μm)、鐵上鍍鎳(Ni/Fe：1.01~20.0 μm)、鐵上鍍鎘(Cd/Fe：1.09~21.3 μm)。 • 掃描式電子顯微鏡/能量散佈光譜儀(SEM/EDS) • 功能：表面型態觀察及照相、定性元素成分分析。 • 材料：無磁性、無揮發性之材料。 1
