1 / 11

射频芯片的机遇和挑战

射频芯片的机遇和挑战. 南京国博电子有限公司 CEO 杨磊. 无线数据需求出现爆发式增长 智能终端、流媒体、云技术 2011 年美国无线数据流量达到 8667 亿兆，比上年同期激增 123% 促进了无线通信技术的发展. 无线通信技术快速发展. 中国 LTE/4G 产业规模增长预测. 射频芯片的机遇和挑战. 对高性能的射频芯片需求激增 对射频芯片的性能提出了更高的要求 高效率 高集成 高线性 超宽带 小型化. 南京国博电子有限公司. 射频微波集成电路、模块的开发、生产、销售 核心技术 射频微波芯片技术、高频收发组件技术 逾百项自主知识产权

dacian
Download Presentation

射频芯片的机遇和挑战

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. 射频芯片的机遇和挑战 南京国博电子有限公司CEO 杨磊

  2. 无线数据需求出现爆发式增长 • 智能终端、流媒体、云技术 • 2011年美国无线数据流量达到8667亿兆，比上年同期激增123% • 促进了无线通信技术的发展

  3. 无线通信技术快速发展

  4. 中国LTE/4G产业规模增长预测

  5. 射频芯片的机遇和挑战 • 对高性能的射频芯片需求激增 • 对射频芯片的性能提出了更高的要求 • 高效率 • 高集成 • 高线性 • 超宽带 • 小型化

  6. 南京国博电子有限公司 • 射频微波集成电路、模块的开发、生产、销售 • 核心技术 • 射频微波芯片技术、高频收发组件技术 • 逾百项自主知识产权 • 承担项目 • 2项国家发改委高新技术产业项目 • “新一代宽带无线通信网”国家科技重大专项成员单位，承担射频芯片开发 • 承担2012年度江苏省科技成果转化项目 • 高新技术企业 • 主要客户

  7. 国博公司集成电路产品系列演进 单功能IC 高速数字集成电路 多功能IC 未来发展 数模结合 更高集成度 高效高线性 放大器开关衰减器 DC-40GHz 分频器，鉴相器 ADC/DAC DC-20GHz 可变增益放大模块SPI总线控制 QFN封装 7

  8. 针对LTE/4G需求推出的部分产品 GEC 1mm栅宽器件2GHz性能 GaN HEMT大功率器件产品，工作电压28V，功率密度>5W/mm，PAE>60%，覆盖L, S, C, X, Ku波段

  9. 针对LTE/4G需求推出的部分产品 100W大功率开关，覆盖0.6～3.5GHz，集成低噪放，驱动芯片，适合TDD系统 终端用射频开关，封装小至1mm×1mm以下，功率覆盖0.1～5W

  10. 针对LTE/4G需求推出的微波芯片产品 • 随着数据流量的增加，微波点对点通信往高频，高功率方向发展 • 国博公司推出了覆盖Ka波段以内所有频段的微波芯片，典型性能 • 功放：14～17GHz，增益17dB，输出功率40dBm • 低噪放: 6~18GHz，增益23dB，噪声系数1.2dB；32～37GHz，增益20dB,噪声系数1.8dB • 分频器：DC~26GHz，相噪-150dBc/Hz

  11. 谢谢!

More Related