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附录 1 所示参考电路原理图和 PCB 图绘制示例

附录 1 所示参考电路原理图和 PCB 图绘制示例. 1. 新建项目 , 命名为 “ NEWDISN ” ,在 “ Documents ” 窗口分 别新建原理图文件、 PCB 文件、元件库文件、封装库文件。. 2. 打开元件库文件,新建元件 CD40110 ,并保存. 3. 打开原理图文件,在元 件库窗口加入 Miscellaneous Devices.ddb Nsc Databooks.ddb Sim.ddb 以及新建项目 NEWDISN.ddb 。.

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附录 1 所示参考电路原理图和 PCB 图绘制示例

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Presentation Transcript


  1. 附录1所示参考电路原理图和PCB图绘制示例 1.新建项目,命名为“NEWDISN”,在“Documents”窗口分 别新建原理图文件、PCB文件、元件库文件、封装库文件。

  2. 2.打开元件库文件,新建元件CD40110,并保存

  3. 3.打开原理图文件,在元 件库窗口加入 Miscellaneous Devices.ddb Nsc Databooks.ddb Sim.ddb以及新建项目 NEWDISN.ddb。

  4. 4. 修改sim.ddb元件库里7Segdisp.lib中的元件AMBERCA如附录1数码显示管所示的引脚定义。 原元件引脚定义 修改后引脚定义

  5. 5. 修改sim.ddb元件库里REGULATOR.lib中的元件LM317如附录1数码显示管所示的引脚定义。 原元件引脚定义 修改后引脚定义 6. 修改Miscellaneous Devices.lib元件库里的元件LED引脚定义,将元件引脚号分别由“A”和“K”改为“1”和“2”。

  6. 7. 修改sim.ddb元件库里Simulation Symbols.lib中的元件RPOT如下图所示的引脚定义。 原元件引脚定义 修改后引脚定义 注意:在元件库里元件的引脚已隐藏,为方便大家 观察其引脚定义,现将其引脚显现出来.

  7. 8. 在元件的属性栏里添加每个元件的封装 比如数码显示管元件, 在元件属性栏添加封装名 NEW_DIP10,但该封装名 在软件自带的封装库里是 没有的,因此需要同学们 自己创建封装库并画出该 数码显示管的封装图。

  8. 8. 创建自己的封装库元件(以数码显示管SM420501K为例)

  9. 按键封装的画法 电路实物制作时所提供的按键为4个引脚(实物是双开关),而画原理图时的元件只有两个引脚(我们只需要一个开关),此时画按键封装时可将其中两个焊盘引脚号做相同定义,另两个焊盘引脚号也做相同定义

  10. 数码显示管的封装尺寸

  11. 按键的封装尺寸

  12. 发光二极管和电解电容的封装RB.1/.2的尺寸

  13. 自建封装库元件要点 • 会画元件封装图是非常有用的,除了那些常用的标称元件,很多元件的封装在封装库中都是找不到的。 • 在画元件封装时,最好预备一把好的卡尺用来测量电路制作的实物元件的尺寸。 • 还需要用计算器进行公英制之间的转换。 • 1inch=1000mil • 1mm=40mil • 1mil=0.0254mm • 画好元件的PCB封装后,别忘了在编辑菜单中给元件设置参考点。非常重要!!!

  14. 修改软件自带封装TS100V2X2的焊盘引脚号 修改后 修改前

  15. 9. 绘制原理图并打印(请同学们自己在外面打印)

  16. 10.对电路进行ERC检查

  17. 11. 生成网络表

  18. 12.打开PCB文件,在 封装库窗口加入 pcbfootprints.lib 2.54mm Connectors.lib 以及自建封装库文件 NEW_FOOTPRINTS.lib。

  19. 13.在PCB文件窗口用直接定义电路板的方法画出机械层和禁止布线层,其中机械层为敷铜板的尺寸15mmX10mm,禁止布线层的尺寸为14mmX9mm。13.在PCB文件窗口用直接定义电路板的方法画出机械层和禁止布线层,其中机械层为敷铜板的尺寸15mmX10mm,禁止布线层的尺寸为14mmX9mm。

  20. 14.在PCB窗口加载网络表

  21. 15. 按照PCB绘制要求进行设计规则的设置 线宽设置 (注:可根据实际情况调整线宽,比如普通线、电源和地线 分别设置为40mil/50mil/60mil,一般情况下地线应最宽,电源线宽次之,普通线再次之,但应注意本次设计所有线的线宽都不能小于40mil)。为减少跳线,也可全部线宽设置都设置为40mil。

  22. 安全间距设置

  23. 板层设置——将PCB设为单面板

  24. 焊盘直径及孔径设置 • 双击任一元件封装的任一焊盘,在弹出的窗口修改X-Size,Y-Size为80mil,Hole-Size为0mil,“Layer”层改为“Bottom Layer”,再单击“Global”按钮,在弹出窗口的右下脚Change Scope栏选择“All Primitives“,单击”OK“即可。

  25. 焊盘及孔径的设置界面

  26. 16. 手动布局 • 虽然Protel 99SE能够自动布局,但实际上电路的布局几乎都是手动布局完成的。这是因为软件本身智能化程度不足,无法按照我们的实际需要来完成元件的布局。 • 布局的基本原则是以电路原理图上各功能电路的排列来安排PCB图的器件布局,功能电路是核心,布局要围绕这个核心进行。 提示:关于布局请参考教材P333。

  27. 手动布局的结果(仅供参考,请根据你们的实际布线情况另行调整和修改)手动布局的结果(仅供参考,请根据你们的实际布线情况另行调整和修改)

  28. 17.以自动布线方式对电路进行预布线 图中高亮 绿色表示 导线无法 布通,可 通过人工 干预修改布线

  29. 18.以手动方式进行修改或重新布线 注意:实在布不通的线将线拉近后留出焊盘孔,焊接元件时一般在电路板的顶层用细铁线直接连通即可。(本次课程设计推荐用 焊接元件时剪下的 多余元器件引脚来 连接。)

  30. 布线最后结果(仅供参考)

  31. 关于布线的要求 利用手动的方式修改自动布线的结果时,对于无法布通的线留出外连线的接口一般以不超过4个为宜,手动布线是Protel99se软件布线中一项很重要的技能,请同学们务必掌握.

  32. 关于印制导线走线与形状 布线应注意尽量走135度角或直角,应避免锐角出现,另外走线应平滑、简捷。导线宽度应合适,地线应尽可能宽,以减小地线阻抗。

  33. 19.打印PCB图 在PCB窗口点 File/Print Preview (即打印预览按钮),生成PPC图像文件

  34. 保留所有板层的PPC图像文件 注意:本图像文件同学们用普通纸打印出来供检查 布线情况以及调试时排除故障时对照用。 (特别提醒——请自备A4纸在外打印)

  35. 去除掉丝印层和禁止布线层的PPC图像文件

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