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南部半導體產業走向與職場介紹

南部半導體產業走向與職場介紹. 2008-04-08. 華泰電子測試工程部經理 張元馨 E-mail:Michael_Chang @ose.com.tw. 主持人簡介. 學歷 高師大附中畢業 淡江大學電子工程系畢業 中山電研所 VLSI 設計組畢業 歷任 美商高雄電子測試工程師 ATI 高雄測試工程駐廠代表 現任 華泰電子測試工程部經理. 第一章 產業介紹. 一、何謂高科技產業？

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南部半導體產業走向與職場介紹

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  1. 南部半導體產業走向與職場介紹 2008-04-08 華泰電子測試工程部經理張元馨E-mail:Michael_Chang @ose.com.tw

  2. 主持人簡介 • 學歷 高師大附中畢業 淡江大學電子工程系畢業 中山電研所VLSI設計組畢業 • 歷任 美商高雄電子測試工程師 ATI高雄測試工程駐廠代表 • 現任 華泰電子測試工程部經理

  3. 第一章 產業介紹 • 一、何謂高科技產業？ • 是指技術密集度很高的產業。嚴謹的說法，一為系統複雜 的產業，如：電腦、航太、捷運⋯等；另一種是製程很精密的產業，如：半導體、精密機械、生物科技、石化⋯等。但更貼切的描述方式為－「技術不斷在快速進步中的產業」。 • ◎ 什麼是半導體？ • 半導體是由一種叫做「矽」的物質所製成的。這種物質在地球上相當豐富，日常生活中常用的玻璃便含有大量的這種元素。 • 半導體元件的原料就是由「純矽」加工成「晶圓」，晶圓製成就是由一層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特性為將電壓加到某一特定數值後，就產生了導電現象，藉以判定程式的執行路徑。

  4. ◎ 何謂IC? • 將電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件聚集在矽晶片上，形成一個完整的邏輯電路，以達成控制、計算或記憶等功能，這個矽晶片就是積體電路（IC ; Intergrated Circuit）。 • ◎IC的分類: • 1.微元件(Micro-component)IC • 2.記憶體(Memory)IC • 3.邏輯(Logic) IC • 4.類比(Analog)IC

  5. 二、何謂半導體業？ 半導體業包括了光罩、IC製造、IC測試與封裝。其上游是技術提供者（IC設計）及材料供應者，下游則是PC 或IA 業者。其間的關係如下圖： 【圖一】半導體業關聯圖

  6. 第二章 IC 製造業產業介紹 • IC 製造業概況 • 台灣在IC 製造上，強調產業價值鏈上的分工以及技術，建構出台灣擁有全球最專業的專業分工體系，並且建立台灣成為全球IC 生產基地的主觀印象。 目前我國IC 製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖，以及DRAM 業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球IC 產業的製造中心路上 從客觀的國際客戶眼光認定來看，在全球前二十大的IC 業者中，已經有十六家以上的公司已經是我國 IC 代工業者的客戶，突顯出我國業者在IC 製造實力上，已具有相當強的競爭優勢存在。

  7. 台灣IC 發展時程 台灣IC 產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。 • 培育人才的播種期 （約為1960∼1973 年） • 1958 年 交大成立電子研究所 • 1964 年 交大成立半導體實驗室 • 建立IC 產業的基礎 （約為1974∼1979 年） • 1974 年 工研院成立電子工業研發中心，後於1979 年改名電子工業研究所 • 灌溉一棵成功的IC 樹 （約為1980 到1986 年） • 1979 年 聯華電子成立， 由電子所轉移相關技術與管理。 • IC 製造新型態誕生 （約為1987 到1994 年） • 1987 年 台積電成立，為台灣第一個專業的IC 製造公司，專注於代工製造。 • 茂盛的IC 森林 （約從1990 年到現在） • 數以百計的IC 與PC 公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯，凝聚成IC 產業的供應鍊，並將台灣IC 產業推向國際舞台。

  8. 三、IC 製造流程 • IC 的製造流程，始自IC 設計；而負責IC 設計的單位有IC 設計公司（無晶圓廠，Fabless）及整合型半導體廠（Integrated Device Manufacturer，IDM 廠，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）的IC 設計部門。IC設計完成後，再按照預定的晶片製造步驟，將IC 的電路佈局圖轉製於平坦的玻璃表面上，這塊玻璃就是光罩。以照相為例，光罩與IC 的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造IC 的模具。 • IC 光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，就完成晶圓的製造。 • 接下來是測試晶圓，然後將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝（通常是以金線連接晶片與導線架的線路，再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝）、測試，即完成IC 的製造。

  9. 四、台灣IC 製造業分析 • IC 種類很多，DRAM 是其最大宗，由於DRAM 與其他IC 的關係較密切，因此分析IC 產業景氣，通常都以DRAM 景氣的好壞為代表。IC 產業有別於其他產業最大不同處~~材料用量與產品產量有多少材料就能生產多少產品，往往有相當穩定的比率。 • 一般的產業 即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。 IC 是將電路元件聚集在矽晶片上，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件，IC的產量就可以增加，成本也可降低。 因此在技術的進步，在同樣大小的材料下，IC產量卻能大幅成長。 • 目前IC 產業的衡量技術水準高低往往使用「線徑」，即計算電子元件間的線路間距，其實也就是電子元件的大小，從一般的 微米（um），即一萬分之一公分，進步到奈米（nm），也就是一千萬分之一公分。

  10. IC 封測產業介紹 IC 封測在整個IC 製造流程中，屬於IC 後段製程工業，其中 • IC封裝主要功能在於保護IC 晶片，使晶片能充分發揮其功能 • IC測試主要功能在於淘汰功能不良IC 晶片，確保送至客戶手上為正常功能晶片 • 從民國55 年我國第一家外資封測廠高雄電子成立以來，早期主要是以外商公司為主，利用國內價廉質優的勞動力來吸引有高科技的外商來台設廠，藉此帶動國內經濟繁 榮，儘管從外人的眼光看來我們在替國外的IC 市場從事封測代工服務，但對我們而言，封測業卻是我國電子工業主要的命脈，亦可說是我國高科技產業的代表。

  11. 目前全球封測廠主要概分為兩大類： • 第一類 • 本身有生產IC，並擁有自己封測廠的所謂專屬(In-House)封測廠 如 NXP、TI • 第二類 • 專門為IC 廠作封測代工服務的專業(Subcontractor)封測廠 其中有區分為兩種資本的封測廠： • 屬於專屬電子封測廠如 捷康、台中三洋電子等 • 純屬為以封測代工服務為經營範疇，所以在分類上歸屬於專業封測廠 : 如 日月光、矽品、華泰、矽豐、力成、 南茂、巨大、菱生、矽格、華東先進、 大眾、沛晶、超豐、典範、飛信....等， 另外加上晶揚、福懋....等。

  12. 南部封測廠在全台灣封測業 之重要性 • 南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一 • 南部封測廠為全台灣封測業之重鎮 • 封測廠為南部電子產業之重點主流 • 南部封測廠提供近四萬名就業人口 • 南部封測廠每年需求近千名相關專業人才

  13. 南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一

  14. 南部封測廠為全台灣封測業之重鎮 (In-House)封測廠: 如 NXP (Subcontractor))封測廠: 如 日月光、華泰、南茂、華東先進、 典範、飛信....等，

  15. 南部封測廠提供近四萬名就業人口 • 日月光 20,000人 • NXP 2,700人 • 華泰 3,500人 • 南茂 4,500人 • 華東先進 2,000人 • 典範 1,450人 • 飛信 2,400人

  16. ◎ 封裝測試業的主要職業介紹（資料來源:工研院電子所） 在以下的各項職務中，以工程師與作業員的需求量最大， 大致上來說，電子、電機、材料、機械等相關科系畢業者， 會擁有較多的機會。 • 生管工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上工業工程相關系所畢業， 負責生產排程、作業的管制工作 • 設備工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、自動控制相關系所畢業，必須配合輪班 • 測試工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、資訊科系畢業，負責 IC 成品的測試工作

  17. CIM 工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上電子、電機、資訊、機械控制相關系所畢業，對 IC 產品的測試資料自動化有經驗者更好 • 故障分析工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上材料、化工、化學、電機、電子等相關系所畢業 • 工業工程工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上工業工程相關系所畢業， 熟悉製造成本分析 • 廠務工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機相關科系畢業，能熟悉於無塵室、電力、純水 • 生產線人員 多數公司以女性為主， 學歷要求多為高中職以上畢業， 要能略懂英文以方便操作機台，必須配合輪班。目前的日班工作人員仍以本國女性居多，但夜班人員已經有相當多的外籍女性投入，尤其是菲律賓籍者

  18. 品保工程師 多數公司會要求新進人員的學歷， 為大專以上電子、電機、材料、化學、物理、工業工程、工業管理、統計等相關科系畢業， 主要工作為進行產品的品質管制作業 • 行銷、企劃工程師 多數公司要求新進人員的學歷為大學以上電機、電子相關科系畢業， 個性積極主動。具企管碩士學位， 大學主修理工科系者更佳， 工作領域包括產品規劃、企劃、市場研究等 • 業務工程師 多數公司要求新進人員的學歷為大專以上電機、電子相關科系畢業， 個性以積極主動為佳。主要工作領域為進行公司相關產品業務的拓展 • 客戶服務工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上工業工程、電機、電子相關科系畢業，主要工作係進行客戶服務

  19. 人力資源管理師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上相關科系畢業。需具備溝通協調與企劃能力。由於外籍作業員工為數不少， 因此最好在英文的說讀寫方面，具備相當的程度 • 行政助理 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上程度，熟悉各式套裝軟體

  20. 封裝工程師工作性質 (RD/Process) 1)負責封裝製程開發與改善 2) 封裝良率提升3) 成本降低方案

  21. 封裝工程師所需相關專業知識 • 半導體材料及物理學 • 機構學 • 流體及熱力學 • 基本電學

  22. 測試工程師工作性質(Product/Testing) 1)產品的特性測試分析2)產品測試程式開發撰寫3)測試機種差異性認證4)提升產品良率(產品良率改善)

  23. 測試工程師所需相關專業知識 • 電子學 • 電路學 • 電磁學 • 邏輯設計 • 程式設計

  24. 人格特質 • 除了具備上述專業技能之外,我們更尋求具備 • 1) 分析能力: 能確認資訊並進行分析,並能運用 推理(歸納或演繹)技巧來協助決策2) 學習能力:經由經驗 閱讀 或 同儕間快速的 學習新科技或新技術3) 成就動機:能主動在工作領域發掘能增加 附加價值的方法及技術4) 規劃能力:能將複雜的活動分解為幾個可 管理的工作任務並完成此活動5) 人際能力:對他人保持同理心並能清礎的 溝通自己的需要與感受 6) 團隊建立及問題分析與解決能力7) 跨功能組織 (cross function)運作能力

  25. 面試態度之建議 • Optimistic 樂觀Aggressive 積極Ownership 負責任

  26. 工作態度之建議 • Enjoy Working 快樂工作Accept Challenges 接受挑戰 Organize Resources 整合資源

  27. 與各位即將踏入職場之同學 共勉之 • 踏入職場前必須思考的事: 我是誰?我有甚麼? 我想進那個領域? 我該準備甚麼? 第一步怎麼走? 我想做到那個程度? 我想獲得甚麼? • 工作是為自己蓋房子:建造豪宅由專注本業做起 • 二十幾歲工作重點:學習執行累積經驗 • 窮人把一個行業做砸才跳槽 ; 富人把一個行業做透才跳槽

  28. Q & A !

  29. Thank You !!

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