AGS シリコン検出器 ver.2

1. AGS シリコン検出器 ver.2 ピッチアダプタについて 今回のピッチアダプタ X方向 50μm X方向 300μm 300μm ファースト セカンド 600μm ワイヤーボンディングをする際に打ち始め(ファースト)は精度良くうてるが打ち終わり(セカンド)は精度が悪くなる。(アルミボンディングの形は左図のようになる。) X方向に関しての誤差はVAのパッド構造は変えようがないので、ピッチアダプタのパッド構造を右図の様にし、こちらをセカンドとすることにより吸収する。

2. ボンディング手順 • VAとピッチアダプタのワイヤーボンディング時にVAがファーストになるためには前回の構造では無理。(ファーストからセカンドを見たその奥行きが55mm以下が原精機での条件) • そこでピッチアダプタにVAがのるスペースも作っておき、その二つをまずワイヤーボンディングする。 ->(1) • それをシリコン検出器の 　 ついたベースボードに張 　り付けシリコン検出器と 　ピッチアダプタ、VAと 　回路をワーヤーボンディ 　ングする。 -> (2) 1.5~2.5mm 張り付け ベースボード *回路ははしょってます < 55mm

3. シリコン検出器(表) 張り付け • 以前との変更は、SMDボード自体をベースボードと一体化させ、ポテンシオやコネクタなど出っ張るものは全て表にのせる。裏のVAとはスルーホールで繋げる。 • アウトプットボードは後のせで赤のシグナルをケルのケーブルでベースボードから受け取る。

4. シリコン検出器(裏) • 裏は基本的に回路等は何も置かない。(一番の出っ張りはVAのワイヤーボンディング) • 裏側とあるがマウント時のボンディングは裏を先にやって、その後上の基板を接合して表のボンディングをする。 • 基板はBTレジンのものを使用し、強度維持のためベースボードで厚さ1.2mmにする。

5. 新しい情報や今後の予定等 • シリコン検出器は浜松で決定。仕様などを聞き、ピッチアダプタ、シリコンのパッド部分への提案へ(構造やパッド部以外の絶縁処理に関して)。 • VAチップは浜松経由となりそう。返事が遅れそうであれば仁木工芸さんにお願いする。 • VAのパッド上にある四角のエリアの意味合いについて • 現在ideasに問い合わせ中です。 • 今回原精機さんには基板2個分をボンディングしてもらう。 • 予定 • 2/9 原精機での2度目の打ち合わせ。その後京都で清水さんと打ち合わせ。 • 2/10 リョウワさんと打ち合わせ。(このような基板でいけるか？) • 2/17 (可能であれば)藤城さん、清水さん、原精機さんと京都で最終打ち合わせ。

6. 必要なもの • 実機 6台(4台+予備2台) • 基板 6 セット • VA chip 6 セット (120個) • Si センサー 6枚 • ピッチアダプター 6 セット • ワイヤーボンディングのテストに際して必要なサンプル • 基板 5 セット • VA chip 2 セット (30個) • Si センサー(不良品)もしくはそれに見合うもの **枚 • ピッチアダプター 3セット