탑엔지니어링 핵심역량 탑엔지니어링 소개 Market 추진전략 및 VISION Investment Highlights

2. 탑엔지니어링 핵심역량 • 탑엔지니어링 소개 • Market • 추진전략 및 VISION • Investment Highlights

3. Chapter 1 탑엔지니어링 핵심역량 • 탑엔지니어링 IDENTITY • 고성장산업내 Positioning • 핵심기술 보유 • 지속적 고부가가치 장비 개발 • Partner와 긴밀한 유대관계 • 해외시장 진출

4. 엘지필립스엘시디와 제5세대 LCD 제조장비 최초 개발 및 검증완료 : 과거 주력시장 : 현 주력시장 : 미래 신규사업 반도체 TFT-LCD 유기EL 광통신모듈 핵심기술 보유 고부가가치제품 개발력 기술협력 Partner 해외시장 진출 • 정밀장비설계기술 확보 • 제어 S/W 프로그램 기술 • 수년간 경험과 노하우가 • 축적된 우수한 인력 • 국책개발사업수행(과기부-광모듈장비,산자부-LCD장비) • 제5세대 LCD CELL 자동화 장치 세계 최초 개발 • 핵심기술 제품인 LCD • CELL 전공정 장비 개발 • 반도체 장비 국산화 주도(DIE BONDER, CHIP SORTER 등) • 광통신모듈장비 개발 엘지필립스엘시디, LG전자, 하이닉스, 삼성전자, 한국통신, 한국기계연구원, 금오공과대학, 전남대학교, 경북대학교 등 • 제5세대 생산설비 세계 최초 검증 완료 • 제5세대 CELL 공정설비 • 대만 메이저 업체로부터 수주 • 차세대 LCD 생산설비 대응 • 기술 확보 • 일본 선진장비업체(SHIN • -ETSU) 와 협력체제 구축 탑엔지니어링 IDENTITY 탑엔지니어링 핵심역량 제5세대 LCD제조장비 개발 Frontier

5. Target시장인 LCD장비 고성장 및 반도체장비시장의 회복 • TFT-LCD분야 기술발전으로 응용분야 확대: 노트북PC  PC모니터, LCD TV, PDA 등 • 품질, 납기, 가격경쟁력이 중요한 완전경쟁시장 • 유기EL 급성장(CAGR 186.6%, 2001~5) : 휴대전화, Navigation 등 소형가전 응용분야 다양화 • 국내 2사 생산라인 투자시 초기부터 국내 장비업체와 협력 • 국내 2사 및 대만업체, 시장점유율 확대 및 가격경쟁력 확보위해 제5세대 생산 라인 증설 • 세계적인 국내 2사의 기술협력으로 국내 장비업체 급속한 경쟁력 확보 • PC메모리의 고용량화, 휴대폰, LCD모니터, 디지털가전의 꾸준한 수요 증가 • 12”라인 투자지연에 따른 공급과잉 해소 • 가능으로 일부 조립업체 점진적 사업확장 • 대만 및 중국 DIE BONDER시장 회복 전망 고성장산업내 Positioning 탑엔지니어링 핵심역량 LCD 장비시장 반도체 장비시장 국내 장비업체의 선도기업 탑엔지니어링 안정적 고성장 가능

6. 장비제조에 필요한 핵심기술 및 우수한 인력 확보 Technology Production 빠른 기술변화 및 다양한 고객의 Needs 적합한 장비 개발 핵심기술 보유 탑엔지니어링 핵심역량 정밀장비설계기술 정밀 제조기술 • X-Y Table 설계 • Robot 제어 기술 • 다양한 제어 회로 설계 • 미세 구조물 설계 • Nozzle 및 Head 설계 등 • 기능 및 성능면에서 선진기술과 대등한 제조기술 보유 • 다품종 소량생산 가능한 생산 기술력 • LCD/반도체 설비제작 및 Docking Test공간 확보(크린룸 700평) 제어 S/W 프로그램 기술 우수한 인력 • 장비간 Interface S/W 기술 • 공정운영 S/W 기술 • CIM S/W 기술 • 모터 제어 프로그램 기술 • 통신 및 화상처리 프로그램 기술 등 • 연구전담인력 총 22명(석사 13명) • 장비기술분야 10년 이상 경력자 다수 보유(10명) • 다공정 전문 수행인력확보

7. 국내시장 Leading Product 개발 실적 보유로 향후 시장 선점 가능 LCD CELL 자동화 장치 전공정 • DISPENSER 개발 완료 • 대형구조물 정밀설계/구동기술 확보 • CIM INTERFACE 기술 독자 개발 • 액정 보관용 시린지의 원터치 착탈로 유지보수성 탁월 후공정 • 제5세대 LCD IN-LINE 장치 세계 최초 개발로 기술경쟁우위 확보 • CIM 프로그램 독자 개발 DIE BONDER (LOC, CSP, SOLDER) • 자체개발 WAFER MAPPING 기술 적용 및 자체 개발한 DSP MOTION 제어 BOARD 채택 • 성능대비 20~30% 가격경쟁력 CHIP SORTER • 독자 개발한 CHIP EJECTOR 구조의 적용으로 안정성 및 생산성, 품질 우수(특허출원) • 자체개발한 WAFER MAPPING기술, DSP MOTOR 제어 BOARD채택으로 성능 탁월 광 모듈 FLIP CHIP DIE BONDER • Si, GaAs, InP 등의 광모듈용 소자가 적외선을 투과시키는 특성을 이용한 독자적인 적외선 정렬기술 (특허 출원) 지속적 고부가가치 장비 개발 탑엔지니어링 핵심역량 국내 최초 개발제품들로 수입대체 및 해외수주 점차 확대 부가가치 창출 기업이미지 제고 해외시장 진출

8. 신기술 및 신제품개발의 원천 엘지필립스엘시디 LCD CELL 자동화 장치, 중앙약액공급장치, WET장치 성능 검증, 평가 삼성전자 CHIP SORTER, 광모듈 DIE BONDER 장비 성능 검증, 평가 하이닉스 LOC DIE BONDER, CSP DIE BONDER, 중앙약액공급장치, WET장치 성능 검증, 평가 SP반도체통신 SOLDER DIE BONDER 장비 성능 검증, 평가 한국통신 광모듈 FLIP CHIP DIE BONDER (SEMI AUTO TYPE) 장비 성능 검증, 평가 한국기계연구원 광모듈 FLIP CHIP DIE BONDER (AUTO TYPE) 핵심부품설계기술개발 금오공과대학교 LOC DIE BONDER 장비 진동 분석, 정밀도포을 위한 Nozzle 개발 전남대학교 광모듈 FLIP CHIP DIE BONDER (AUTO TYPE), Bonding된 광 모듈의 특성 검증 Partner와 긴밀한 유대관계 탑엔지니어링 핵심역량 C U S T O M E R 기술의 신뢰성 확보 핵심요소기술 확보 안정적 거래처 확보 산 학 연 활 동

9. 한국 2사, 대만 Big5, 일본 Sharp사 2006년까지 LCD장비 지속적 투자 대만, 일본시장의 확대 탑엔지니어링 성공요인 해외 수주 전망 • 제5세대 생산설비 세계 최초 검증 완료 • 제5세대 CELL 공정설비 대만 메이저 업체로부터 수주 • 차세대 LCD 생산설비 대응기술 확보 • 일본 선진장비업체(SHIN-ETSU)와 협력체제 구축 제5세대 및 차세대 라인, 기존 제4세대라인보다 생산성 두배 이상으로 투자 필요성 확산 단위 : 억원 엘지필립스엘시디와 삼성전자의 공격적 제5세대 투자계획 전략적 제품군 • LCD CELL 자동화 장치(전•후공정) • WET장치 • C.C.S.S.(중앙약액공급장치) • DIE BONDER 자료 : 2003년, 2004년 당사 추정 해외시장 진출 탑엔지니어링 핵심역량 자료 : DisplaySearch

10. Chapter 2 탑엔지니어링 • 회사개요 • 성장과정 • 2002년 ¾분기 실적

11. 회사개요 탑엔지니어링 • 회사명 : 주식회사 탑엔지니어링 • 대표이사 : 김 원 남 • 설 립 일 : 1993년 11월 • 자 본 금 : 30.8억원 • 매 출 액/ : 144.3억원(2001년), 133.1억원(2002년 ¾)/ • 당기순이익 : 16.3억원(2001년), 29.5억원(2002년 ¾) • 종업원수 : 87명 • 주요제품 : LCD장비/ 반도체장비/ 광통신장비 • 주 소 : 경북 구미시 고아읍 오로리 60-3 • Homepage : www.topengnet.com

12. LCD, 제5세대 LINE 신축 활발 • 광통신 산업 지속적 발전 • MEMORY, SYSTEM IC 수요 증대 • FLAT PANEL DISPLAY 수요 증가 확장기 • LCD CELL 자동화장치 주력 • 대만 중심으로 해외 수출 본격화 성장기 반도체산업의 급성장으로장비산업 국산화 요구 증대 • 다양한 고객 요구 대응체제 구축 • LCD 신규사업 확대 설립기 • 2000.03. 벤처금융 투자유치(20억원) • 2000.11. ‘ISO 9001’인증 획득 • 2000.12. 기술경쟁력 우수기업 지정(중소기업청) • 2001.03. 제2공장 준공 (김천시) • 2001.11. 첨단기계류부품기술개발사업착수(과학기술부, 광모듈자동본딩장치) • 2002.10. 세계일류중소기업 선정(경상북도) • 2002.11. 벤처기업 4차 확인(연구개발투자부문) • 2002.11. 중기거점 개발사업 착수(차세대용 CPS 장비) • 2003.01 코스닥시장 등록 예정 • 반도체 소자업체와의 기술제휴을 통한 장비제조 기술력 축적 • 장비 국산화 품질 우수로 산업내 신뢰성 구축 • 1998.06. 우량기술기업선정(기술신보) • 1998.07. 벤처기업 확인(연구개발투자부문) • 1998.11. 정밀기술진흥대회 정밀제품기술분야 은상 수상(중소기업청장상) • 1999.05. 유망선진기술기업선정(중소기업청) • 1999.11. 산업기술대전 산업자원부장관상수상 • 1999.12. 경상북도 중소기업대상 기술대상수상 • 1993.11. 탑엔지니어링 법인 설립 • 1995.06. 중기거점 기술개발사업 수행 (통상산업부, LOC DIE BONDER) • 1996.06. 유망중소기업선정(조흥은행) • 1996.06. 중기거점 기술개발사업 수행(통상산업부, WAFER PROBER) • 1996.07. 부설연구소 설립 1993~1997 1998~1999 2000~ 회사개요 탑엔지니어링

13. 250.0 50 29.5 144.3 133.1 16.3 2001년 2002년 3/4 2002년 (E) 2001년 2002년 3/4 2002년 (E) 2002년 ¾분기 실적 탑엔지니어링 2001년말 대비 92.2%달성 2001년말 대비 81.0% 증가 매출액 순이익 92.2% 달성 81.0%증가 자료: 2002(E)는 당사 추정 자료: 2002(E)는 당사 추정

14. Chapter 3 Market • LCD장비 시장 • 반도체장비 시장 • 장비산업 vs 탑엔지니어링

15. LCD 응용분야 확대 LCD 글라스 대형화와 투자효율 LCD TV 만달러 배 Growth IMT2000 차량용 모니터 PC모니터 항공용 Navigator 웹패드 산업용 LCD Notebook 의료분야 각종 계기판 Market Size Global TFT-LCD Trend 자료 : Display Search 단위 : 백만대 • ’05년, ’96년에 비해 약 4배정도 투자효율이 향상될 전망 CAGR 32.3% • 제5세대 및 차세대의 생산라인 중심으로 발전 경쟁력 확보를 위해 제5세대이상 장비 투자 증가 자료 : Display Search LCD장비 시장 Market

16. 세계 반도체 시장 세계 반도체장비 시장 단위 : 10억달러 단위 : 10억달러 자료 : SIA(’02.6), WSTS(’02.5) 산술평균 자료 자료 : SEMI-SEAJ, 2002. 7 • 디지털 가전의 수요 증가 외산비율 • SD램에서 DDR램으로 고급화 진행 = 수입대체시장 87% • 12”라인 투자지연으로 공급과잉해소 • 2003년, 2004년 각각 29%, 23% 증가할 전망 13% 국산비율 자료 : 한국반도체산업협회 2002.4 반도체장비 시장 Market 경쟁력여부에 따라 2003년부터 고성장 기회

17. 엘지필립스엘시디와 긴밀한 유대관계 • 제5세대 장비 최초 검증 완료 및 차세대 장비 개발 진행 중 • 지속적 국내외 최초개발제품 출시 및 특허출원으로 진입장벽 구축 • 2002년 제5세대 핵심장비 153억원 수주(해외 수주 33억원 포함) 장비산업 vs 탑엔지니어링 Market 고정적 매출처 확보 • 기술력 및 경쟁우위를 통해 납품장비에 대한 신뢰성 확보 • 제조업체와 긴밀한 유대관계 여부 시장 흐름과의 적합성 • 제5세대 LCD 핵심장비 투자 진행 중이며, 향후2003년 이후 차세대 LCD설비 투자 계획 중 고부가가치 제품 개발능력 • 주변장치외 대부분 LCD 제조장비 국산화율 저조,수입에 의존 장비산업의 Key Success Factors 충족 해외시장 진출 능력 • 기술력을 토대로 한 해외시장 개척으로 매출처 다변화 가능 여부

18. Chapter 4 추진전략 및 VISION • SWOT 분석 • 신규사업-광통신모듈장비 • 중점추진전략 • 탑엔지니어링 VISION

19. W Weakness S Strength • 제조장비분야 풍부한 Field 경험의 연구인력 보유로 시장內 기술 주도 • ISO9001인증 및 기술기반 제휴를 통한 최상의 제품 제조 가능 • 엘지필립스엘시디와의 긴밀한 유대관계 • 국내 및 대만시장내 높은 브랜드 인지도 • 매출처 편중 • LCD 장비 매출 품목 집중 Opportunity T O Threat • LCD : 국내 /대만시장 제5세대 및 차세대 LINE 설비 투자 확대 • 반도체 : 300mm 설비투자 2003년 상반기이후 가시화 • 광통신 : 아직 미성숙단계인 무한 성장 시장 • 핵심장비의 국산화 저조 • 세계 경기 회복 지연(장비산업 경기와 민감) • 시장성장과 더불어 경쟁업체 증가 • 급속한 환율변동 SWOT 분석 추진전략 및 VISION

20. 초고속 통신망 수요 증가 기술 및 인프라의 발전 • 인터넷 사용자의 폭발적 증가 • 데이터 트래픽의 폭증 • e-Business(B2C, B2B 등) • 의 증가 • 10GHz급 광송수신모듈 ETRI 개발 • 2002년 이후 155M, 1.25G, 10.3G Ethernet의 시장 주도 • 5년간(2001~5) 총 22조5천만원 초고속정보통신망 구축계획 광통신 부품사업의 핵심 1 기개발 상품화된 수동형 장비 생산, 판매(삼성전자 납품) 2 과기부 주관 국책사업 완료를 통한 자동형 생산 및 판매 PCB 또는 PLC기판에 광통신용 수•발광 소자를 접착하는 기술 WELDING, SEALING 장비 개발 및 평가 시스템 개발 3 패키징 기술 (비용: 30~50%) 4 광통신 모듈 제조사업 병행 신규사업-광통신모듈장비 추진전략 및 VISION 광전송시스템 및 광전송모듈의 급성장 새로운 성장 DRIVER

21. 1. 독자 기술력 확보 2. 품질우선 경영 강화 3. 해외시장 진출 4. 전략적 제휴 확대 LCD 장비 • 차세대 LCD 장비 기술 강화 • 국내, 대만시장 공략 • 매출처 다변화 확대 반도체 장비 • 300mm 장비 기술 강화 • 국내, 대만, 중국시장 공략 • 고부가가치위주의 틈새시장 공략 광통신모듈 장비 • 패키징 기술분야 강화(수동형자동형) • 국내, 해외시장 공략 • 광통신 모듈 제조 사업 병행 중점 추진 전략 추진전략 및 VISION 경 영 추 진 전 략 분야별 세부 전략

22. 비 전 기술경영 품질경영 탑엔지니어링 전 략 해외시장 개척 전략적 제휴 기술기반 폭 넓은 전략적 제휴 인 프 라 풍부한 필드경험의 연구 및 생산 전문인력 장비 설계 및 제조 기술력 LCD 장비 반도체 장비 광통신 모듈 장비 사업 내용 탑엔지니어링의 VISION 추진전략 및 VISION 고부가 핵심 제조장비 전문 기업

23. Chapter 5 Investment Highlights • 매출 및 손익계획 • 유사업체와 비교 • 투자포인트

24. 매출액 순이익 310 60 250 50 2002년 (E) 2002년 (E) 2003년 (E) 2003년 (E) 주) 당사 추정 주) 당사 추정 매출 및 손익계획 Investment Highlights • 세계적 LCD 제조업체 2003년부터 차세대 LCD장비 투자 계획 • 2002년 매출처 다변화를 통해 점차 해외 수주 증가될 전망 • 2003년 하반기이후 차세대 장비 매출비중 확대로 높은 수익성 유지될 전망(순이익률 20%정도)

25. 코스닥 주요 유사업체 평균대비 PER 기준 약 71.96% 저평가 추정 성장성 비교 수익성 비교 매출액성장률 순이익률 주) 2001년 3분기, 2002년 3분기 매출실적 비교 주) 2002년 3분기 실적 유사업체와 비교 Investment Highlights 주1) 유사업체 선정 및 비교주가는 유가증권신고서 참고 주2) 2002년 3분기말 가중평균주식수 연환산 주3) 경상이익, 순이익은 3분기실적 연환산(3분기실적x(4/3)) 주4) 당사의 주가는 공모예정가의 하한가 적용

26. LCD/반도체/광통신모듈 장비 개발 Frontier 전방산업의 높은 성장 전망 신속한 시장 대응력 투자포인트 Investment Highlights 투자포인트 1 • LCD 장비 : 제5세대 LCD CELL 자동화 장치 최초 검증 완료 • 반도체 장비 : DIE BONDER 및 CHIP SORTER 등 국내 최초 개발 및 세계적 기술 수준 • 광통신모듈 장비 : DIE ATTACH용 장비 국내 최초 개발 및 전자동장비 국책개발과제 수행 중 투자포인트 2 • LCD 장비 : 세계 LCD 시장 CAGR 32.3%(2002~2006, Display Search) • 반도체 장비 : 세계 반도체 시장 CAGR 14.9%(2001~2004, IDC, DQ, WSTS, SIA 평균) • 광통신모듈 장비 : 세계 광전송 시스템 시장 CAGR 14.1%(2002~2004, DataQuest) 투자포인트 3 • 고객의 다양한 요구에 즉시 대응할 수 있는 설계 기술력 • 수년간 축적된 공정기술 및 장비기술 보유한 우수한 인력 • LCD/반도체 설비 제작 및 Docking Test 공간 확보(크린룸 700평)

27. 엘지필립스엘시디와의 긴밀한 유대관계 지속적 높은 R&D 투자 견고한 재무구조 투자포인트 Investment Highlights 투자포인트 4 • 제5세대 LCD CELL 자동화 장치 세계 최초로 엘지필립스엘시디에 개발납품 후 호평 • 차세대 LCD 자동화 장치 엘지필립스와 공동 개발 진행 중(중기거점 개발사업 수행) 투자포인트 5 • 창업초기부터 기술경쟁력 확보를 위해 역량 집중 • 2000년, 2001년 매출액 대비 R&D비율 각각 11%(12.2억원), 8%(11.7억원) • 연구개발부문 벤처기업 확인(~2004.11.14) 투자포인트 6 • 성장성 : 국내대만시장의 고성장 및 신규 기술개발을 통한 매출 급신장(매출액성장률 FY01 40.9%, FY02(E) 73.2% 전망) • 수익성 : 고부가가치 LCD CELL 전공정 장비의 매출비중 확대 전망(순이익률 22.2%(FY02.3Q)) • 안정성 : 부채비율 135.4%(FY02.3Q), 유동비율 127.0%(FY02.3Q)

28. 등 록 일 정 공 모 현 황 수요예측일 2003년 1월 14일 공모희망밴드가액 2,500원 ∼ 3,500원 청약예정일 2003년 1월 20일, 21일 공모주식수 2,640,000주 공모금액 66.0억원 ~ 92.4억원 납일예정일 2003년 1월 24일 발행주식수(공모후) 8,800,000주 등록예정일 2003년 1월 27일 주 주 현 황 (공모후) 보호예수 물량 공모후 총 보호예수 주식비율 “45.92%” (우리사주 4.5%) 구 분 주식수 비 율 보호예수 기간 최대주주 등 2,765,000 31.42 2년 우리사주 396,000 4.50 1년 벤처금융 880,000 10.00 1개월 합 계 4,041,000 45.92 주식에 관한 사항 APPENDIX

29. 감사합니다.

30. C/F 투입 Seal 도포 (Spacer 포함) 초기세정 배향막인쇄 Rubbing 액정 산포 TFT 투입 TOP ENG’ Module 공장 합착 CELL후 공정 검사 LINE TOP ENG’ ·물류반송장치 : Loader, Unloader, Buffer Batch LD/UD, Panel Sorter · CIM · Post Grinding Cleaner 파이컴 · Auto Prober 미래 ENG’ · Grinder, BurrCheck LCD Cell 공정 TFT-LCD, PDP 및 OLED (유기 EL) 등의 Flat Panel Display (FPD) 제조 공정에 사용되는 장비로서 Chemical, DIW 등을 취급하거나 사용하여 Glass, Panel, JIG, Parts류를 세정하는 장치와 공정간 물류 자동화를 위한 공장 자동화 System, CELL ODF 공정의 핵심 장비인 Seal, Ag 및 LC Dispensing 위한 장비

31. DISPENSER SYSTEM (Seal, Ag, LC) ▪ 개요 : LCD Cell ODF 공정의 핵심 장비인 Seal / Ag / LC를 Dispensing하는 장비를 당사 보유 기술을 활용하여 2002. 05. β 장비 개발 및 검증 완료, LCD P5에 공급 계획 ▪ 특징 Seal / Ag Dispenser - Real Time 도포 높이 자동 조절 기능 및 정밀 압력 제어 - 방진효율 : 수직 방향의 고유진동수 2.8 ~ 5.5Hz - 도포정도 : ± 14 % 이내 ( Spec’ ± 15 % ) LC Dispenser - Pumping Type의 자동 용적 제어 방식 - 토출정도 : ± 0.4 % 이내 ( Spec’ ± 0.5 % )

32. IN-LINE 자동화 SYSTEM C.C.S.S. (CENTRAL CHEMICAL SUPPLY SYSTEM) <CPS LOADER> <G/D전 BUFFER> <GRINDER> <UNLOADER> <AUTO PROBE> <A/P전 BUFFER> < 단위 공정간 물류자동화 및 CIM > < 초순수 화공약품을 중앙에서 각 공정장비로 정량 제어 공급 > LCD 장비

33. CASSETTE 세정기 POST GRINDING CLEANER < STOCKER, AGV/MGV 대응 가능한 AUTO CASSETTE 세정 장치 > JIG 세정기 < Cell 후공정 검사 Line에서 TFT-LCD PANEL의 연삭 가공 후 세정 및 DRY > < LCD 액정 주입 JIG인 SYRINGE를 세정하는 장치 > LCD 장비

34. LOC DIE BONDER TLM-2300 CSP DIE BONDER TCB-2000 < Memory 소자용 고속, 고정도 Die Bonding > < μ – BGA (RAMBUS DRAM) 용 고속, 고정도 Die Bonding > 반도체 장비

35. EPOXY DIE BONDER TEB-2000 SOLDER DIE BONDER TSB-2100 < 차세대 비메모리소자 적용 가능한 고속, 고정도 Die Bonding > < Power Tr용 Solder Die Bonding > 반도체 장비

36. 광 모듈 DIE BONDER TOB-2000 • 한국통신 연구소 • 10G이상 광 모듈용 Manual Type 광 모듈 정렬 장치 (1999. 8.) • 2.5G~10G 광 모듈용 • 개발 완료 및 판매 Semi-Auto 광 모듈 Die Bonder (2002. 2.) • 광 모듈 자동정렬장치 (2001. 11. ~ 2003. 10.) • 과기부주관 :“첨단기계류·부품개발사업”(2개년 과제) • 40G 이상 광 모듈 대응 • 양산 장비 개발중 < 10G 이하용 Laser Diode / Photo Diode Bonding 장치 > 광 통신 모듈 제조 사업 • 40G 이상 광 모듈 조립 • 생산 (현재 계획 추진중) 반도체 장비 광 통신 사업화 단계