我國手機產業發展現況及未來展望

1. 蘇淑津 明基電通 03.12.2003 我國手機產業發展現況及未來展望

2. 台灣手機發展的三個迷思 • 過去PC ODM的成功模式可以應用在手機 • 完整解決方案可以加速TTM • 3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會

3. PC與手機 標準化的CPU和操作系統 開放的應用軟件 模組化的設計元件和介面 Proprietary 硬體和軟件 射頻電路設計, 校準, 和測試 通信標準和通信協定的掌握 嵌入系統整合 最佳解決方案的選定 通信與應用的整合

4. PC與手機產業演進 Mbps: Wireless LAN 3G: Mobile Internet MHz: CPUKbps: Handset P4(3060MHz) 3000 60 CDMA2000 1X EV/DO(2.4Mbps) 802.11g (54Mbps) 802.11a (54Mbps) 2500 50 W-CDMA(2Mbps) 2000 2G: Voice+Data 40 GPRS(115Kbps) CDMA2000 1X(153.5Kbps) 1500 30 P4(1400MHz) GSM(9.6Kbps) PDC(14.4Kbps) TDMA(19.6bpsK) CDMA (13/64Kbps) 1000 20 1G: Voice Pentium 3(450MHz) Analog 500 P2(233MHz) Pentium 1(60MHz) 802.11b (11Mbps) 10 386(16MHz) 486(33MHz) 286(8MHz)c IEEE 802.11標準成立 1980 1985 1990 1995 2000 2002

5. 今日的手機需要更多的吸引力! !!

6. 1. 高傳輸速率 Efficiency / Productivity GSM (14.4K) => GPRS (117K) => 3G (2M) GPRS CDMA2000

7. 2. 和絃鈴聲 Entertainment / Personalization 單音鈴聲 => 和絃鈴聲

8. 3. 彩色螢幕 • More & More: • TFT彩色液晶螢幕: • 高解析度,真實色彩 • 大尺寸螢幕 • 內外雙彩螢幕 • -OLED 單彩螢幕 (單色;灰階; 多色背光) 彩色STN螢幕 (4,096色; 65,000色)

9. Titanium M770GT 4. 外觀設計 • Fashion/Taste/Life style • 材質: 塑膠外殼 => 金屬材質 => • 鈦金屬, 鋁鎂合金 • 色彩: 黑色 => 多色 => • 鑽石裝飾, 水晶環 • 體積: 輕.薄.短.小 • 外型: 直立式 => 摺疊式 • 掀蓋: 手動.旋轉.彈蓋.自動 More and More…

10. 多媒體訊息服務(MMS) 文字 + 圖片 + 聲音 5. 多媒體 • 影音播放

11. 日系廠商 歐美廠商 韓系廠商 中國廠商 手機製造商定位分析 • 投入龐大行銷預算,鞏固品牌地位 • 領導上游規格標準制定 • 下游持續創新,提昇產品附加價值 • 對外尋求成本優勢,釋出代工訂單 創新優勢 (MMS/Camera…等附加價值) • GSM產品線專注化,區隔明顯 • 致力發展3G以圖搶佔未來龐大市場 • 對外尋求成本優勢,釋出低階代工機種 -卓越的外觀設計能力 -持續創造品牌價值,搶佔消費者mind share. 專注化 (產品區隔少) 差異化 (產品區隔多) 台灣廠商 -具成本與系統整合優勢 -設計代工為主, 產品區隔逐漸增加. -積極提昇產品附加價值能力,爭取高階機種代工 -產品貼牌為主,種類繁多 -研發與成本競爭力上升中 -強大的本土配銷優勢 成本優勢

12. 產業結構變遷指標 • 垂直整合=>水平式分工結構 • 成本/實用性導向=>附加價值導向/差異化導向 • (Utilitarian-based to Feature-based) • 換機市場高于新機市場 • 歐美大廠獨霸全球局面改觀,面對亞洲新興競爭者倍感威脅 • 手機產品生命週期縮短,翻新快速 • 大廠藉由銷售軟硬體平台增加獲利項目

13. 全球手機領導製造商競爭分析(Cont.) • 提高技術競爭力.建構全球研發網路 藉由本土與海外研發據點的交流, 促進研發策略與事業策略之配合度,因而加快推出符合當地需求的產品 • 透過策略聯盟.進行技術規格標準化 提高學習曲線.降低風險.阻絕競爭.擴大應用範圍 • 精耕品牌藝術.持續下游創新 藉由行銷與設計能力, 加強產品的生活型態區隔 • 持續擴大中國生產規模(eg.Nokia北京星網工業區專為Nokia 及其供應廠商所設立。主要目的為建構一個進料、生產及供貨上無Lead time 的生產據點)

14. Reference HW Reference SW IPR 全球手機領導製造商競爭策略 尋求價值鏈最適化(Value Chain Optimization) Planning Design Sourcing Manufacturing Sales&Marketing Product Description SW Application Sales / Distribution Branding IPR Operators Dealer / Distributor Chipset Manufacturer ODM Customization OEM Manufacture Customers IPR Contract Manufacture • 持續擴大委外範疇, 尋求價值鏈最適化 CEM=>OEM=>ODM low-end=>ODM high-end

15. 韓國手機製造商競爭分析 • 產業結構 • 供應鏈體系完整,具自給自足能力(eg.Samsung 60%零組件為集團內供應) • 本土市場手機滲透率高達65%,提供規模經濟與新產品銷售測試的基礎. • 境內新興者眾,擠壓獲利空間.(31家本土廠商中,即有16家為最近一年內加入戰局者) • 本土市場成熟,成長有限(2002預估國內手機銷量14.9M, 2003年預估為15.4M,成長僅3.3%) • 競爭優勢與劣勢 • 卓越的外觀設計與遊戲開發能力. • 多集中焦點於中國大陸市場, 缺乏技術提昇與經濟規模來源. • 既有的CDMA優勢無法大幅展現在大陸市場(因大陸CDMA成長不如預期).加上全球GSM市場佔有率仍低,導致學習曲線不易擴張 • 本土製造商策略方向 • 專注核心設計能力, 避免陷入價格競爭 • 提昇GSM/GPRS技術發展, 擴大市場規模 • 強化與世界級領導廠商之代工互補關係, 藉由持續的學習與經濟規模培養長期競爭優勢.

16. 中國手機市場特色 • 法令限制繁複(生產許可&內銷許可),以市場換取技術 • 合資盛行:外資藉以獲取生產與銷售權;本土商取得研發與生產技術來源. • 本土廠商市場佔有率持續提昇:2002十月份已達31%. • 機種眾多,百家爭鳴(境內24種品牌流通;每月30支以上新機種上市.新機種以國產品牌推出更為頻繁) • 零散的通路結構與普遍的酬庸文化(Commission) • 市場進入價格戰以外的戰局: 通路.促銷.產品定位. • 部份業者如TCL,普天,科建等對外銷自製手機抱樂觀態度. • 國內外零組件廠商進駐積極,可望成為世界生產中心.

17. 中國市場品牌分布與價格走勢 • 國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率,維持 • 國產品牌定位區隔逼近,區隔不明顯 • 少數國產品牌專注高階路線(eg. TCL, Amoisonic),善用對當地市場文化的了解制定行銷策略,效果顯著(eg. TCL鑽石機)

18. 中國手機製造商競爭分析 • 競爭優勢與劣勢 • 對中國市場的深度了解,擅長採用當地化行銷策略.(eg.以農村包圍城市”之戰略成效顯著) • 高酬庸的通路策略成功提昇國產品牌市場佔有率 • 技術開發能力仍不如台韓, 部分僅涉及軟體(MMI)技術 • 無法同時集中資源在行銷與研發, 倚賴外商仍重 • 售後服務不如大廠完備 • 中國本土製造商策略方向 • 強化手機自製能力, 提昇研發實力 • 加強售後市場的經營, 提昇服務與品質 • 清晰明確的產品/品牌定位, 以免龐雜的產品線產生競蝕效果(Cannibalization) • 深耕通路商的關係為生存關鍵, 應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係

19. 台灣手機製造商競爭分析 • 產業結構 • ODM為主的營運模式 • 2003由於手機附加價值提昇(MMS, Camera, Java…),ASP可望提高. Time to Market是成功的關鍵要素 • 由於大陸廠商自製率提高，以及南韓二線廠商積極搶進，造成大陸廠商對台灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢 • 軟體將走向turnkey solutions以降低研發成本, 提昇效率與速度. • 台灣製造商競爭優劣勢 • 系統整合速度快,彈性高 • 設計與創新能力不足 • 研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標 • 中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標 • 台灣製造商策略方向 • 產業KSF: Time to Market+規模經濟+創新(差異化) • 發展高低階代工能力, 歐美大廠為優先策略目標. • 持續快速研發, 降低成本 • 區域市場: 亞太地區善盡地緣及文化優勢; 歐美事業觸角建立

20. 微笑曲線的價值理論 Nokia Motorola Sony-Ericsson Siemens Nokia Motorola Samsung 技術領先 關鍵元件 TTM 創新產品 品牌價值 通路掌握 生產製造 經濟規模 成本優勢 Chinese Brands Korean Players Taiwan

21. 手機零組件使用分析 零組件使用比例分布

22. 功率放大器 (PA) Murata, Kyocera, Hitachi Metals, EPCOS Camera Module: 雙頻收發開關 (T/R SWITCH) Skyworks、Infineon、Phillips、Hitachi, RFMD Omnivision, Panasonic, Agilent, STMicro 國內: 原相,銳相 手機零組件概觀 低雜訊放大器(GSM LNA) Kyocera, Toyocom, KSS, NOK (發射用)溫度補償振盪器 (TCXO) 面板模組(LCDM) 低雜訊放大器(DCS LNA) Epson, Samsung, Philips, Sharp, Casio 國內:勝華,碧悠 Toshiba、Murata、Fujitsu, Panasonic, EPCOS 國內:晶技,嘉碩 表面聲波濾波器 (IF/RF SAW) RF Transceiver IC Hitachi, Infineon, Silicon Lab, Skyworks 電壓控制振盪器(VCO) ALPS, Panasonic, Toyocom, Murata 國內:希華,台達電 LCD驅動IC (Driver IC) 等效器 (SYNTHESIZER) Sharp, NEC, Samsung, Toshiba, Solomon, Hitachi NS, Fujitsu 電源管理 IC (power management IC) 基頻 IC (AD/DA) TI, ADI 連接器 (SIM CARD CONNECTOR) 基頻 IC (CPU) TI, ADI Samsung、Hitachi、Cypress 國內: 鈺創 Melody IC SRAM YAMAHA, Rohm, Oki JST 國內: 正崴, 禾昌, FLASH I/O CONNECTOR 國外: Intel, AMD 國內: 旺宏

23. 2003主要零組件需求趨勢 • 彩色面板:預估明年彩色手機將佔手機總出貨量 40-50% • 數位相機模組:明年預估10-15%手機將具有數位相機功能. 受惠廠商: CCD, CMOS, Flash memory, Lenses and controllers • 記憶體:研究估計記憶容量需求將由現行的16/32Mb邁向128/256Mb. 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢 • PCB:高密度(8層或以上)節省空間的設計為重點. • RF模組:利用LTCC或其他封裝技術 PA, RFIC, 與前端元件可能整合為單一模組

24. 台灣手機零組件業者未來發展 • 產業結構 • 部分廠商已有與國際大廠合作經驗, 韓廠下單亦有增加趨勢 • 核心技術仍掌握於國際大廠, 國內以機構件實力較為雄厚(以全球零組件供應佔有率而言, 2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25%; PCB預計佔37%).隨著委外代工的數量攀升, 比率仍持續擴大. • 廠商多在大陸設有生產基地, 就近供應在地手機製造商 • 本土製造商競爭優劣勢 • 成本優勢 • 具系統組裝能力 • 充沛的大陸產能與彈性生產調配 • 本土製造商策略方向 • KSF: 長期可靠的合作關係+成本競爭力 • 持續改善品質與供貨速度 • 加強市場掌握度以確保新產品的開發時程能與ODM大廠同步(eg. TFT, Camera module, Color STN,…)

25. 結語 • 整體而言 ODM模式仍有大幅成長空間, 但個別廠商之發展仍取決於歐美大廠之策略 • 軟體整合能力是競爭勝負的關鍵 • 礙於軟體整合之難度, 完整解決方案不易實現 • CEM模式無法取代ODM • 台灣零組件廠商在周邊元件（面板, 數位相機鏡頭等）具備全球競爭力 • 台灣通信IC的能力（WLAN除外）仍待觀察