1 / 14

半導體產業介紹

半導體產業介紹. 台灣積體電路製造股份有限公司/技術委員會 白峻榮 經理. 半導體產業介紹. Outline 半導體製程簡介 (影片解說: 8 min) 半導體產業的供應鍊介紹 tsmc 簡介 半導體業的人才需求 職場注意事項 如何挑選一家好公司 您準備好了嗎 ??. 半導體產業的供應鍊介紹. (上、中、下游). 半導體產業的供應鍊介紹. Categorized by Tool Supplier. 主要製程. 微影製程. 薄膜製程. 蝕刻製程. 擴散製程. 製程檢測. 化學氣相沉積 CVD. 物理氣相沉積 PVD. 電化學沉積

kelii
Download Presentation

半導體產業介紹

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. 半導體產業介紹 台灣積體電路製造股份有限公司/技術委員會 白峻榮 經理

  2. 半導體產業介紹 • Outline • 半導體製程簡介 (影片解說: 8 min) • 半導體產業的供應鍊介紹 • tsmc簡介 • 半導體業的人才需求 • 職場注意事項 • 如何挑選一家好公司 • 您準備好了嗎 ??

  3. 半導體產業的供應鍊介紹 (上、中、下游)

  4. 半導體產業的供應鍊介紹 Categorized by Tool Supplier 主要製程 微影製程 薄膜製程 蝕刻製程 擴散製程 製程檢測 化學氣相沉積 CVD 物理氣相沉積 PVD 電化學沉積 ECD 光阻塗佈烘烤顯影 曝光 乾式 蝕刻 乾式光阻剝除 化學機械研磨 CMP 離子佈植 快速升溫處理 氧化擴散處理 濕式批次清洗蝕刻 溼式單晶圓清洗蝕刻 關鍵尺寸量測 薄膜量測 缺陷量測 自動化及週邊 封裝/測試 TEL DNS Lam TEL AMAT AMAT Ebara TEL ASM Brooks Asyst Daifuku Advantest Teradyne Tokyo Seimitsu Varian AMAT Novellus DNS SEZ TEL KLA-Tencor Hitachi High Tech. ASML Nikon Canon Mattson Novellus AMAT Mattson

  5. 半導體產業的供應鍊介紹 耗材及關鍵零組件 陶瓷零件 石英零件 全氟橡膠 CMP組件 工程塑膠零件 腔體金屬組件 真空關鍵組件 探針卡 周邊設備 管件濾材 線性滑座組件 其他 啟成/純化 宇富/晟鼎 丸正 麥封/丸正 晶昇/宏誠 沛鑫/慶康 帆宣/公準 榮眾/丸正 沛鑫/日揚 富創得 啟成 漢鐘/黑威 成泰/東元 台禹科機 旭福 上品 大銀 國際 翔名/豪晶 北儒/千附 華立/ 崇越/台南 圓益/中國 聯合 中砂/瑞耘 啟成/千得 羅門哈斯 旺矽 經測 飛鼎 億尚 家登 上品 後段封測設備 凸塊製程 切割 研磨 黏晶 焊線 封膠 植球 點膠 分離成型 光學檢查 電性 測試 打印取放 晶圓探測 弘塑/嵩展 聯萌/瑞耘 富臨 均豪 新美化 均豪 基丞 萬潤 竑騰 致茂 德律 威控 七憶 博磊 均豪 優力特 均豪 基丞 威控 均豪 基丞 七憶 乘遠/詳維 由田新技 基丞 均豪 台灣暹勁 鈦昇

  6. 半導體產業的供應鍊介紹 前段晶圓設備(含代工) 化學機械研磨 薄膜沉積 清洗 曝光 蝕刻/ 去光阻 離子 佈植 烘烤/擴散 瑕疵檢測 自動化 /週邊 帆宣/上銀 均豪 沛鑫/辛耘 志聖/英誌 志聖/ 弗侖斯 沛鑫/慶康 帆宣/公準 榮眾 沛鑫/富創得 盟立/高橋 台朔重工 弘塑/辛耘 漢民微測 亞泰/瑞耘 漢辰 後段封裝測試製程 晶圓封裝 (Wafer level) 製程 晶片封裝 (Die level)製程 晶圓 點測 濺鍍 曝光 顯影/清洗/蝕刻 檢測 測試 取放 晶片 切割 黏晶 博磊 優力特 (禾宇) 致茂 (萬潤, 竑騰) (旺矽) (威控) 力鼎 (富臨) (台中精機) (中華聯合) (澄晶) (科毅) 弘塑 辛耘 嵩展 瑞耘 詳維.基丞 均豪 (威控) 覆晶 黏晶 Stud/TAB 黏晶 焊線 封膠 分離 植球/ 點膠 封裝 檢查 雷射 刻印 其他 • Handler (均豪)(旺矽) (威控) 均豪 (基丞) 鈦昇.均豪 基丞.鉅基 萬潤.均豪 竑騰..鈦昇 (均豪) (新美化) (威控) 均豪.旺矽 (威控) 乘遠.詳維 牧德.基丞 由田新技 鈦昇.均豪 格瑞.盛技 志聖.均豪 元利盛 • Laser Head 豪晶

  7. 晶圓測試 總測試 tsmc 價值鏈 系統 客戶 核心能力 產品 設計 智財權(IP)/資料庫(Library) 電子設計自動化(EDA) 設計服務 設計執行 光罩 台積公司 核心能力 技術 製造 錫鉛凸塊(Bumping) 後端服務 覆晶(Flip Chip)

  8. TSMC Worldwide Operations & Affiliates WaferTech TSMC Europe TSMC Korea TSMC Japan TSMC Headquarters & Fab 2, 3, 5, 8, 12 TSMC North America TSMC India TSMC China SSMC Fab 6 & 14 Fab 10

  9. Why 6”8”12” ?

  10. TI, Intel 創意、智原 TI, Intel 矽統 聯發科, 威盛 nVidia TI, Intel 台積電 台積電 日月光、矽品 日月光、矽品 半導體產業之發展趨勢 • 傳統的整合晶圓製造公司 (IDM) 減少自有晶圓廠的投資 (Fab-lite)， 提高委外代工製造的比重已成發展趨勢。

  11. 製程技術開發時程v.s.世界趨勢

  12. 半導體產業職務需求排名及專業技能需求

  13. 半導體產業人才需求

  14. 參考書單 • 半導體製造技術 羅文雄 譯 滄海出版社 • 半導體元件物理與製作技術 施敏 高立出版社 • 積體電路製程及設備技術手冊 張俊彥 主編 中華民國產業科技發展協進會 • Silicon Processing for VLSI Era Volume I Stanley Wolf ISBN 0-9616721-3-7 • 世界是平的 (The world is flat) 湯馬斯. 佛里曼 雅言出版 • 台積DNA 天下出版

More Related