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MLS-200K 高精密雷射 3D 量測儀 解析度: 0.3 μ m 重複精度: 0.3 μ m 平台行程: 200mm ×200mm

-- 精密雷射量測設備的整合專家 提供全方位的解決方案. 非接觸式 無破壞性 快速、高精密 3D 量測. 雷射測量儀器產品系列:. MLVK-200 高精密雷射顯微鏡 3D 量測儀 ( 物鏡倍數: ×10,×20,×50,×150) 解析度: 0.0005 μ m 重複精度: 0.012 μ m( 使用 50 倍物鏡時 ) 平台行程: 200mm × 200mm 應用產業: LED,IC, 電路基板 , 太陽能電池. MLS-200K 高精密雷射 3D 量測儀 解析度: 0.3 μ m 重複精度: 0.3 μ m

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MLS-200K 高精密雷射 3D 量測儀 解析度: 0.3 μ m 重複精度: 0.3 μ m 平台行程: 200mm ×200mm

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  1. --精密雷射量測設備的整合專家 提供全方位的解決方案 非接觸式 無破壞性 快速、高精密3D量測 雷射測量儀器產品系列: MLVK-200 高精密雷射顯微鏡3D量測儀 (物鏡倍數: ×10,×20,×50,×150) 解析度:0.0005 μm 重複精度:0.012 μm(使用50倍物鏡時) 平台行程:200mm ×200mm 應用產業:LED,IC,電路基板,太陽能電池 MLS-200K 高精密雷射3D量測儀 解析度:0.3μm 重複精度:0.3μm 平台行程:200mm ×200mm 應用產業:LED,IC,電路基板,汽車業,樹脂業等 X-200 高精密雷射二維量測儀 解析度:0.3μm 重複精度:0.3μm 平台行程:X軸×200mm 應用產業:LED,IC,電路基板,汽車業,樹脂業等 所有機型之雷射位移器及載具平台,皆可配合客戶需求更換不同功能之雷射位移器及不同尺寸之載具平台。

  2. 雷射測量設備特色 • 操作簡單 • 設定完成後,只要按一按鍵即可開始量測,實現大量、快速量測之需求。 • 快速判讀 • 透過本公司自行設計之軟體,可以清楚快速的讀到量測數據,並具可追溯性。 • 精確量測 • 所有設備皆採用keyence精密雷射測頭,並可依客戶實際需求,挑選適合之雷射測頭。 • 具競爭力價位 • 本公司自行研發生產之機台,較國外進口設備成本更具競爭力,為客戶節省採購成本。

  3. MLVK-200應用案例 太陽能電池之3D輪廓量測 晶圓雷射切割寬度量測 電路寬度3D及2D輪廓量測 LED電路寬度3D輪廓量測

  4. MLS-200K應用案例 12吋晶圓平面度量測 橡膠墊圈量測之3D及2D輪廓圖形 膠膜厚度量測之3D及2D輪廓圖形

  5. X-200應用案例 IC腳高度量測2D圖形

  6. 雷射測量儀器規格表 註1:表列之雷射頭為標準配備,並可依客戶之實際需求變更。 註2:表列之載具平台行程為標準配備,並可依客戶之實際需要,加大或縮減行程。

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