Problématique « utilisation »

1. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Sept. 2012 - 700,000 Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

2. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Apple’s custom designed dual core A6 chip, the tests show that the CPU runs at a variable frequency, ranging from 800MH to 1.2GHz. The actual frequency, of course depends upon the load on the device at a certain point of time. Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

3. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit SunSpider benchmark tests the Javascript performance of a brewer, which depends both on the Javascript engine as well as the hardware: Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

4. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit The suite tests GPU performance by rendering a standard set of scenes using OpenGL ES 2.0 Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

5. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit http://www.anandtech.com/show/6324/the-iphone-5-performance-preview Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

6. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

7. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit http://78michel.unblog.fr/category/technique/smartphone/ Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

8. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit calculatrice, un chronomètre, fonction de rappel. «Snake II », « Pair II », « Space Impact », et « Bantumi ». possibilité d'envoyer de longs messages ayant le double de la taille d'un SMS standard. possibilité de composer des numéros à la voix pour la composition rapide du numéro. Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

9. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

10. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

11. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit http://dl.google.com/io/2009/pres/W_0300_CodingforLife-BatteryLifeThatIs.pdf Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

12. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit http://sfb876.tu-dortmund.de/PublicPublicationFiles/manningdahan_etal_2012a.pdf Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

13. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Email http://static.usenix.org/event/atc10/tech/slides/carroll.pdf Video Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

14. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

15. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

16. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

17. Problématique « utilisation » • Fonctionnalités • Performance • Consommation • Fiabilité • Prix du produit Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

18. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

19. Problématique « fabrication » • Miniaturisation et consommation! • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

20. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

21. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

22. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication electrical behavior different from its nominal behavior, with random differences of threshold voltage (VT) “The root cause of variability in bulk CMOStechnology is mainly RDF, random dopant fluctuations, i.e. variations in the exact number and position of dopant atoms in the channel of the transistor.” Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

23. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Tri Gate ou Transistors 3DFinFET (INTEL Ivy Bridge) http://www.youtube.com/watch?v=Jctk0DI7YP8 FD SOI Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

24. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication NanoTechnos MRAM Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

25. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

26. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr

27. Problématique « fabrication » • Miniaturisation • Intégration SIP • Intégration 3D • Nouvelles technologies • Rendement • Variabilité • Coûts de fabrication Pascal.Benoit@univ-montp2.fr