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以關聯式法則強化 EWMA 控制器於 CMP 製程 NSC 94-2213-E-029-015-

以關聯式法則強化 EWMA 控制器於 CMP 製程 NSC 94-2213-E-029-015-. 黃欽印 東海大學 工業工程與經營資訊學系. 2006/11/11 國科會工業工程與管理學門專題計畫成果發表. 報告大綱. 研究背景與目的 文獻探討 研究方法 實作研究 結論與後續發展. 研究背景與動機. 化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing; CMP) 是目前唯一可以達到全域性平坦化的技術,半導體製程中相當重要的一部份。

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以關聯式法則強化 EWMA 控制器於 CMP 製程 NSC 94-2213-E-029-015-

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  1. 以關聯式法則強化EWMA控制器於CMP製程NSC 94-2213-E-029-015- 黃欽印 東海大學 工業工程與經營資訊學系 2006/11/11 國科會工業工程與管理學門專題計畫成果發表

  2. 報告大綱 • 研究背景與目的 • 文獻探討 • 研究方法 • 實作研究 • 結論與後續發展

  3. 研究背景與動機 • 化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing; CMP)是目前唯一可以達到全域性平坦化的技術,半導體製程中相當重要的一部份。 • EWMA (Exponentially weighted moving average )是廣泛應用於CMP之批次控制(Run-to-Run)方法,但由於學習權重始終如一,致使控制效果是有限的。本研究利用粗集合(Rough Set)法則以預測研磨的結果來調整權重。

  4. 研究目的與範圍 • 目的:以研磨的歷史資料,利用粗集合挖掘法則,預測批次的輸出,以建立權重調整的改善方法,期有較佳之控制效果。 • 範圍:本研究僅探討與批次控制有關之主要因素,不對其他因子如研磨液之影響與研磨墊更換對模式的影響作探討。

  5. 文獻探討 • 化學機械研磨 • EWMA控制器 • 粗集合理論

  6. 文獻探討-化學機械研磨 • 化學機械研磨是用來對晶圓平坦化的技術,使晶圓表面平坦以便於半導體製程的進行。 • 化學機械研磨藉由研磨液和晶圓表面產生化學作用,再利用研磨機台的機械作用,將晶面不平處磨平。

  7. 文獻探討- EWMA控制器 • 批次控制是以一個製程批次(Run)或Lot為基礎之離散時間控制系統,利用製程量測資料來回授修正製程處方設定,進而補償或降低不同干擾所造成的影響。 Smith (1997)指出 批次控制是改善 半導體製程品質 重要方法, 其中,EWMA 廣泛應用於CMP 。

  8. 文獻探討- EWMA控制器 • EWMA控制器以預測模式來預測真實模式,並以預測與真實差異之誤差來補償。

  9. 文獻探討-粗集合理論 • 粗集合理論適用的變數型態:定性變數與定量變數 • 粗集合理論可以有效為資料摘選出決策法則,不僅應用於各個領域,也使用於半導體產業中的管控。(Kusiak 2001)

  10. 研究方法 • 尋找關鍵因子,形成法則樣式 • 法則萃取 • 建立改善控制方法

  11. 分析製程狀況 製程發生飄移 製程飄移 製程正常 較準確預測模式 殘差沒有明顯的偏向 準確預測模式 不準確預測模式 殘差有偏向的情形 預測模式不準確 製程發生飄移 製程發生飄移 殘差有偏向的情形

  12. 法則樣式-誤差與輸出 • 根據誤差作為法則分析因子,樣式: 誤差值:e批次:1,2,3,…,t • 探討誤差值與目標差距值(目標值-輸出值)的關係 誤差值的量愈來愈大時, 目標差距值的量也愈來愈大, 代表著輸出值品質有所不良, 遠離所要達到的目標值。 • 加入輸出值之樣式:

  13. 法則樣式-時間因子 • CMP具有磨損與老化現象,不同時間點具有不同效應,故法則需加入時間因子: • 法則樣式:

  14. 法則功能 • 製程生產與控制的目標就是使輸出達到目標值,根據法則所預測之製程輸出,可以判別輸出品質的好壞。 T+3 σ T T+2σ T-σ T+σ T-2σ T-3σ T

  15. 法則萃取 • 法則挖掘:利用可辨識矩陣計算決策表中物件的資料屬性進而挖掘出法則。 • 法則篩選:以可信度作為篩選依據,選取可信度大於0.5的法則。

  16. EWMA控制方法 目前誤差 et 系統狀態 是否有 合適法則 NO EWMA 產生修正量 設備 製程處方 權重始終如一 殘差 et 晶圓輸出值 t = t+1

  17. 建立改善控制方法 製程輸出 進行製程 原始資料 誤差 et 預測模式 控制器加入 法則運用 資料轉化 判別狀態 挖掘法則 No 法則庫 Yes 合適法則 改善方案 建立法則庫 EWMA修正 權重調整 設備設定 Ut 處方計算

  18. 改善方法之步驟 步驟一:從資料萃取法則形成法則庫 步驟二:根據觀察值,決定目前系統狀態 步驟三:搜尋符合驅動條件之法則 步驟四:利用法則決定執行方案 步驟五:對權重做適合之調整 步驟六:產生新製程處方,進行生產

  19. 步驟 (1,2,3,4,5,6) • 從資料萃取法則形成法則庫:由原始資料中找出關鍵因子形成探勘挖掘之樣式,然後粗集合理論進行法則萃取,再對法則篩選找出合適之法則,形成法則庫以利系統來運用作改善。 原始資料 法則庫

  20. 步驟 (1,2,3,4,5,6) • 根據觀察值,判別目前系統狀態:誤差值的量愈來愈大時,目標差距值的量也愈來愈大,代表著輸出值品質有所不良遠離所要達到的目標值。所以此種狀況發生時,則找尋法則以作改善。 • 如誤差值偏差發生時: Er=6、En=6,即尋找法則。

  21. 步驟 (1,2,3,4,5,6) • 搜尋符合驅動條件之法則:如果法則條件屬性符合目前狀態,則稱這些法則符合驅動條件。即可從法則庫中選出來作改善與控制。 • 觀察狀態為: { Er(t-1)、En(t-1)、Er(t)、En(t)、run }={4,3,6,6,4} • 根據觀察狀態,以法則預測下個批次的輸出 (t+1):1、 (t+1):4。

  22. 步驟 (1,2,3,4,5,6) • 利用法則決定執行方案:根據法則可以得到預測下個批次的輸出,判別其良莠,決定改善方案。 • 方案1: -良、 -良,由EWMA產生新處方。 • 方案2: -良、 -劣,對不均勻模式調整產生新處方。 • 方案3: -劣、 -良,對移除率模式調整產生新處方。 • 方案4: -劣、 -劣,同時對兩邊模式調整產生新處方。

  23. 步驟 (1,2,3,4,5,6) • 對權重做適合之調整:根據目標差距等級,對權重作適當調整。 w=λ(1+0.01×目標差距等級) • 產生新製程處方: Tseng(2002)

  24. 衡量指標 • Guo et al(1997)指出衡量批次控制效果可用均方差: 其中 n:批量數, Yij :製程輸出值, T:製程目標值, j:研磨墊編號。

  25. 實作研究 • 資料產生 • 模擬情境

  26. 資料產生 • Del Castillo and Yeh(1998)提出之CMP機台方程式與預測方程式: 機台方程式: 預測方程式: White noise y2:不均勻度 y1:移除率 :轉台速度 :背壓大小 :向下壓力 :晶圓表面情況 :批次

  27. 模擬情境 • Stuckey et al.(1997)提出之模擬情境 • 模擬機台限制 • 批次大小變更 • 機台噪音改變

  28. 模擬機台限制 • 由於化學研磨機台本身限制,可能無法達到所產生處方值,或即使能達到處方設定值,可能對機台使用年限有不良影響,根據機台之輸入限制來決定處方值,如轉台對研磨頭相對速度超出機台之極限值,即以此極限值為製程處方。讓處方在機台控制範圍之內,處方才能運用於機台控制。

  29. 模擬機台限制 變異數 F-檢定,顯著水準α=0.05 研究方法的使用不會產生較大變異,可以穩定使用於模擬機台

  30. 模擬機台限制 成對 T-檢定,顯著水準α=0.05

  31. 模擬機台限制-10片研磨墊 • 在以100片研磨墊模擬實驗後,若能進以一步以較少研磨墊的研磨結果,就能顯示控制效果,這樣在製程有所變異時,也能在較少的研磨總數中即能發現,可以對製程變異作改善。

  32. 模擬機台限制-10片研磨墊 EWMA之移除率MSE 控制方法之移除率MSE

  33. 模擬機台限制-10片研磨墊 EWMA之不均勻度MSE 控制方法之不均勻度MSE

  34. 模擬機台限制-10片研磨墊 成對 T-檢定,顯著水準α=0.05

  35. 批次大小變更 • 根據成本及使用需求,研磨墊研磨批次的數量大小也會有所差異,研磨少量批次時,達少量的批次就要更換研磨墊,成本也較高。而大量研磨批次才需更換研磨墊,相對更換成本也較低。控制方法將在不同批量數中,進行測試評估其控制效果。

  36. 批次大小變更

  37. 機台噪音改變 • 此模擬測試,探討機台噪音的改變也就是在不同的影響環境對於控制方法的影響。研究希望控制方法能夠消除噪音的影響,只要在噪音變化範圍之內,控制法方法可以適用。本實驗的噪音假設符合常態分配,其變異數分別為{3600,900},噪音變化採用1/3~3倍交叉實驗,比較在不同噪音下模擬其控制效果。

  38. 噪音改變

  39. 結論與後續發展 • 結論:本研究提出以法則預測之輸出來調整權重的改善方法,讓製程控制可以在維持同樣的移除率控制效果下,增加不均勻度的控制效果。 • 後續發展:由歷史資料所萃取出來的法則可能沒有辦法包含所有狀況,可能需要建立線上資料的更新系統,把特殊狀況納入。

  40. 報告完畢 謝謝 Q&A

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