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晶体管

第四章 场效应晶体管. 双极晶体管. 晶体管. 结型场效应晶体管( J-FET ). 场效应晶体 (FET). 金属半导体场效应晶体管( MESFET ). 金属 -- 氧化物 -- 半导体场效应晶体管( MOSFET ). 什么是场效应晶体管 (FET) ?. 场效应晶体管是区别于双极型晶体管的另一大类晶体管。它通过改变垂直于导电沟道的电场强度来控制沟道的导电能力,从而调制通过沟道的电流。由于场效应晶体管的工作电流仅由多数载流子输运,故又称之为“单极型场效应晶体管”.

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  1. 第四章 场效应晶体管 双极晶体管 晶体管 结型场效应晶体管(J-FET) 场效应晶体(FET) 金属半导体场效应晶体管(MESFET) 金属 --氧化物--半导体场效应晶体管(MOSFET)

  2. 什么是场效应晶体管(FET)? 场效应晶体管是区别于双极型晶体管的另一大类晶体管。它通过改变垂直于导电沟道的电场强度来控制沟道的导电能力,从而调制通过沟道的电流。由于场效应晶体管的工作电流仅由多数载流子输运,故又称之为“单极型场效应晶体管” MOS场效应晶体管又称为 “金属 --氧化物--半导体场效应晶体管”,是绝缘栅场效应晶体管的一种,简称为 MOSFET, 但现在 MOSFET 的栅电极实际上不一定是金属。 N沟道MOSFET MOSFET P沟道MOSFET

  3. MOSFET的优点: ① 输入阻抗高 ② 温度稳定性好。 ③ 噪声小。 ④ 大电流特性好。 ⑤ 无少子存贮效应,开关速度高。 ⑥ 制造工艺简单。 ⑦ 各管之间存在天然隔离,适宜于制作 VLSI 。

  4. §4-1 MOSFET 的工作原理和特性 1、MOSFET的基本结构 以N 沟道为例。

  5. 2 、栅电压对漏电流的控制

  6. 2 、栅电压对漏电流的控制 当 VGS < VT(称为 阈电压)时,源漏之间隔着P区,漏结反偏,故无漏极电流。当 VGS > VT时,栅下的 P 型硅表面发生强反型,形成连通源区和漏区的 N 型 沟道,产生漏极电流 ID。对于恒定的 VDS ,VGS越大,则沟道中的可移动电子就越多,沟道电阻就越小,ID 就越大。 所以 MOSFET是通过改变 VGS来控制沟道的导电性,从而控制漏极电流 ID,是一种电压控制型器件。

  7. 3 、转移特性曲线 转移特性曲线是指 VDS恒定时的 VGS ~ID 曲线。 N 沟 MOSFET当: VT > 0 时,称为 增强型,为常关型。 VT < 0 时,称为 耗尽型,为常开型。 ID ID VGS VGS 0 VT VT 0

  8. 4 、漏源电压对沟道的影响 VDS 很小时的沟道

  9. 5 、输出特性曲线的定性描述 输出特性曲线是指 VGS >VT且恒定时的VDS~ID曲线 ① 线性区( VDS 很小时) 当 VDS很小时,沟道就象一个其阻值与 VDS无关的固定电阻,这时 ID与 VDS成线性关系。

  10. ② 过渡区( VDS增大,但小于VD sat) 随着VDS 的增大,漏附近的沟道变薄,沟道电阻增大,曲线逐渐下弯。当VDS增大到VD sat(饱和漏源电压)时,漏处的可动电子消失,这称为沟道被夹断。 线性区与过渡区统称为 非饱和区,有时也统称为 线性区。

  11. ③ 饱和区(VDS>VD sat) 当VDS>VD sat 后,沟道夹断点左移,漏附近只剩下耗尽区。这时 ID几乎与 VDS 无关而保持常数 ID sat,曲线为水平直线。 实际上 ID随 VDS 的增大而略有增大,曲线略向上翘。

  12. ④ 击穿区 当VDS 继续增大到 BVDS时,漏结发生雪崩击穿,或者漏源间发生穿通, ID急剧增大,如图中 CD 段所示。

  13. 以VGS 作为参变量,可以得到不同VGS下的VDS~ID曲线族,这就是 MOSFET 的输出特性曲线。 饱和区 非饱和区 将各条曲线的夹断点用虚线连接起来,虚线左侧为非饱和区,虚线右侧为饱和区。

  14. 5、MOSFET的类型 P 沟 MOSFET 的特性与N 沟 MOSFET 相对称,即: (1) 衬底为 N 型,源漏区为 P+型。 (2) VGS、VDS 的极性以及 ID 的方向均与 N 沟相反。 (3) 沟道中的可动载流子为空穴。 (4) VT < 0 时称为增强型(常关型),VT > 0 时称为耗尽型(常开型)。 4 种类型 MOSFET 的特性曲线小结。(见陈星弼 张庆中 陈勇编著微电子器件第三版 p . 201,图4 - 4)

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