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Page1. Page2. TELEPH est à même de répondre à toutes les exigences du tissu industriel en matière d'électronique et d'automatisme.

Olivia
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  1. Page1

  2. Page2 TELEPH est à même de répondre à toutes les exigences du tissu industriel en matière d'électronique et d'automatisme TELEPH, reconnue par son savoir-faire professionnel, sa réactivité, sa flexibilité,  vous apporte en un seul lieu tous les services dont vous avez besoin.

  3. Depuis 1983, TELEPH met à la disposition de sa clientèle un partenaire capable de s'adapter à un besoin global ou ponctuel. Page3 TELEPH offre des compétences et des services axés sur la conception et la réalisation de produits prototypes ou de petites séries tels que : • Etude CAO/DAO • Réalisation sur site de circuits imprimés, multicouches, flex-rigide, trous borgnes, trous métallisés, enterrés • Câblage, composants traversants, CMS, BGA • Etude d'automatisme, développement sur microcontrôleur, systèmes bancs de tests • Montage de racks • Approvisionnement en composants • Tests • TELEPH, reconnue par son savoir-faire professionnel, sa réactivité, sa flexibilité, vous apporte en un seul lieu tous les services dont vous avez besoin : • Etude et CAO • Circuits imprimés • Câblage • Produits spécifiques

  4. Politique qualité • Notre politique s'appuie sur les principes suivants, que nous mettons en oeuvre pour mieux satisfaire nos clients : • Respect des besoins exprimés : • Les besoins de nos clients doivent être convenablement traduits en terme technique et financier. • Une prestation conforme aux besoins exprimés en particulier en termes de respect • des délais, • de la conformité technique aux exigences, • des coûts. • Assistance technique :Un accompagnement technique de qualité sur des choix de matériaux, de produits ou de procédés.  Une bonne prise en compte de l'évolution des demandes supplémentaires en cours de réalisation. • Disponibilité et réactivité :Une bonne disponibilité et réactivité des différents intervenants. • Moyens de fabrication :Un parc machine correctement maintenu et constamment réactualisé pour répondre aux contraintes toujours croissantes de l'électronique moderne.

  5. LE CIRCUIT IMPRIME

  6. SOCIETE : ………………………… Nom / Prénom : ………………………………… ADRESSE : ………………………………………………………………………………… ……………………………………… PAYS : …………………………………………  : …………………………………  : ………………………………… E-MAIL : …………………………………………… Etes-vous client TELEPH ?  oui  non ________________________________________ Référence dossier : …………………………… Type de CIP : ……………………………………………… Nombre de couche(s) : …………… Matière :  FR4 Autre : ……………………………… Epaisseur :  16/10ème Autre : ……………………………… Classe :  4 Autre : ……………………………… Cuivre externe :  35 µ Autre : ……………………………… Cuivre interne :  17,5 µ Autre : ……………………………… Finition :  SNPB Sélectif Autre : ……………………………… Connecteurs : OUI  NON  Nombre de dents : FC : ………. FS : …………… Vernis Epargne PI (vert) ……Face(s) Autre(s) : ………………………………… Vernis Pelable (bleu) ……Face(s) Autre(s) : ………………………………… Sérigraphie blanche :  FS  FC Autre(s) : ………………………………… Homologation :  UL  LOGO  Date / Code Autre(s) : …………… Dimension du CIP : ……………… x ……………… (mm) Mise en plaque :  Dimension du FLAN : …… x ……(mm) Nombre / plaque : …… x …… Découpe :  unitaire  rainurage  auto cassant Test électrique : oui non Délais (jours ouvrés) : ……………… Quantité : ……………… _______________________________________  DOCUMENTS  Film(s) négatif(s) / positif(s) E-mail  Disquette(s)Autre(s) : ……………………… REPONSE  par E-mail  par fax  par courrier Demande de prix

  7. Les technologies de fabrication des circuits imprimés • Simple face • Double face • Multicouche • Multicouche avec trous borgnes et/ou trous enterrés • Circuits souples ou souples rigides • Circuits avec drains thermique ou cuivre/ invar /cuivre • Circuits hybrides • Circuits hyperfréquence.

  8. Cas particulier des cartes souples et souples rigides

  9. Schéma des différents types de trous métallisé :

  10. Les différents types de matériaux

  11. Autres matériaux : - Téflon (pour application hyperfréquence) - Céramique téflon (hyperfréquence, micro-ondes, stabilité de r avec la température, possibilités de miniaturisation : r jusqu’à 10) - 25N/R04003 (pour applications hyperfréquence économiques) - Cyanate Ester - BT époxy - FR4 haut Tg jusqu’à 180°C - Verre Polyimide - Thermount

  12. Classes de fabrication Pour une carte imprimée comportant une épargne de brasage :

  13. Cartes Multicouches-Appartenance à une classe Du fait de l’instabilité dimensionnelle des stratifiés minces, il n’est pas toujours possible de réaliser des couches internes avec des pastilles identiques à celles réalisables sur les faces, en particulier si la carte imprimée est de grande dimension (300mm) ou si les couches sont réalisées sur un stratifié très mince. Il est conseillé d’appliquer les valeurs du tableau suivant. Dans le cas contraire les critères d’acceptation de la carte définis au tableau 7 doivent être adaptés par négociation entre fabricant et utilisateur.

  14. Les finitions

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