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第五章: 擴散. 本章重點. • 擴散產生的機制. • 擴散對於製造程序的重要影響. • 預測擴散率. • 擴散與溫度、結構的關係. 擴散. 擴散 - 因原子運動而產生的質量傳遞 機制 玻璃&液體 – 原子的隨機運動 ( 布朗運動 ) 固體 – 空位與格隙原子的運動. 擴散. 經一段時間後. • 交互擴散 : 在合金中,原子一般由高濃度區域 向低濃度區域移動. 起始. Adapted from Figs. 5.1 and 5.2, Callister 7e. 濃 度. 濃 度.
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第五章: 擴散 本章重點 • 擴散產生的機制 • 擴散對於製造程序的重要影響 •預測擴散率 • 擴散與溫度、結構的關係
擴散 擴散 - 因原子運動而產生的質量傳遞 機制 • 玻璃&液體– 原子的隨機運動 (布朗運動) • 固體 – 空位與格隙原子的運動
擴散 經一段時間後 • 交互擴散: 在合金中,原子一般由高濃度區域 向低濃度區域移動 起始 Adapted from Figs. 5.1 and 5.2, Callister 7e. 濃 度 濃 度 位置 位置
擴散 C C D A A D B B • 自擴散:純金屬中的原子也會移動 標出A、B、C、D原子 一段時間後的位置
擴散機制 空位擴散: • 原子與空位交換位置而移動 • 產生於置換型固溶體中 • 影響擴散率的因素: --空位數量 --交換位置所需的活化能. 時間增加
擴散機制 • 格隙擴散– 小原子可在原子之間擴散 擴散後格隙原子的位置 擴散前格隙原子的位置 Adapted from Fig. 5.3 (b), Callister 7e. • 格隙擴散速度高於空位擴散
利用擴散的製造程序 • 表面硬化: --將碳原子擴散進入表面 的鐵原子之間 --應用於齒輪的表面硬化 Adapted from chapter-opening photograph, Chapter 5, Callister 7e. (Courtesy of Surface Division, Midland-Ross.) • 齒輪表面因碳進入而硬化,但內部仍具有延、韌性
利用擴散的製造程序 0.5mm • 沈積P以得富含 • P的表面層. 電腦晶片放大圖hip 矽 2. 加熱 3. 產生摻雜P的半導體 淺色區域:矽原子 淺色區域:鋁原子 矽 • 在矽中摻雜(doping) 磷以穫得n型半導體: • 程序: Adapted from chapter-opening photograph, Chapter 18, Callister 7e.
M = 擴散通過 的質量 Jslope 時間 擴散 擴散通過的莫爾數(或質量) (表面積)(時間) • 量化擴散率(J = 擴散通量) • 實驗量測法 • 已知表面積的薄膜 • 產生某原子的濃度梯度 • 量測原子通過薄膜的速率 J = 擴散通量 = A:表面積 M:質量 t: 時間
C1 C1 C2 x1 x2 C2 x 穩態擴散 • 擴散與時間有關 • 擴散通量正比於濃度梯度( ) Fick’s 第一擴散定理 D 擴散係數 若濃度梯度為線性
æ ö ç ÷ = D Do exp è ø Qd D = 擴散係數 [m2/s] - Do R T =指數項前係數 [m2/s] Qd = 活化能[J/mol or eV/atom] R = 氣體常數[8.314 J/mol-K] T = 絕對溫度[K] 擴散與溫度 • 擴散係數隨溫度T提高
T(C) 1500 1000 600 300 10-8 æ ö ç ÷ = D Do exp D (m2/s) C in g-Fe C in a-Fe è ø D >> D 置換 C in a-Fe 格隙 Al in Al C in g-Fe Fe in a-Fe Qd 10-14 Fe in g-Fe - Fe in a-Fe Fe in g-Fe Al in Al R T 10-20 1000/T 0.5 1.0 1.5 擴散與溫度 D隨溫度指數增加 D 隨T 增加 D 與1/T 成反比 ) Adapted from Fig. 5.7, Callister 7e. (Date for Fig. 5.7 taken from E.A. Brandes and G.B. Brook (Ed.) Smithells Metals Reference Book, 7th ed., Butterworth-Heinemann, Oxford, 1992.)
數據 轉換 ln D D Temp = T 1/T 例題: 300ºC時銅在矽中的擴散係數與活化能為 D(300ºC) = 7.8 x 10-11 m2/s Qd = 41.5 kJ/mol 試求350ºC時的擴散係數?
T1 = 273 + 300 = 573K T2 = 273 + 350 = 623K D2 = 15.7 x 10-11 m2/s 例題(承上)
非穩態擴散 • 擴散物質的濃度為時間與位置的函數C = C(x,t) • 這種情況需應用Fick’s 第2定律 Fick’s 第2定律
C s 非穩態擴散 • 銅原子擴散進入鋁棒中 bar 表面銅原子 的濃度 C s 原有銅原子的濃度 Co 濃 度 Adapted from Fig. 5.5, Callister 7e. 位置 邊境條件 t = 0時, C = Co for 0 x t > 0時, C = CS for x = 0 (銅原子的表面濃度固定) C = Co for x = (銅原子的深處濃度固定)
Fick’s 第2定律的解 C(x,t) = 時間t 、位置x erf (z) = error function erf(z) 的值可由表 5.1查出 CS 濃 度 C(x,t) Co 位置
非穩態擴散 • 例題:FCC鐵-碳合金原具有0.25 wt% 均勻碳濃度,置於 中處理,若表面的碳濃度突然提高至1.20 wt%,且保持不變,試求由表面往內0.5 mm位置的碳含量,到達0.80 wt%需要多少時間?在此溫度下,碳在鐵中的擴散係數為 ; ,假設鋼材是半無限長固體 • 解: 由表5.1,查0.4210所對應的錯誤函數
解 (承上): 以內差法求z值 Z erf(z) 0.35 0.3794 Z 0.4210 0.40 0.4284 因此 可得
非穩態擴散 或 例題:銅在鋁中於500和 的擴散係數分別是 和 ,試決定在 時,需要多少時間才會產生與在 熱處理10 h相同的結果( 依據Al中某一特定點的Cu濃度 )。 解: 此擴散問題可使用式 (5.6b),兩種擴散狀況在相同位置產生相同濃度,( 即x也是常數 ),因此,在兩個溫度下 因此 亦即
其它擴散路徑 • 擴散捷徑 差排、晶界、外表面,結構開放,原子遷移快,擴散速率高於體擴散。 擴散捷徑的橫截面積相當小,對總擴散通量的貢獻不大
結論(一) • 擴散機制 • 空位(置換型固溶體)與格隙原子(格隙型固溶體)的運動 • 擴散公式 • Fick第一定律(穩態擴散) • 擴散物種的擴散通量或速率正比於負濃度梯度,且濃度分布與時間無關。 • Fick第二定律(非穩態擴散) • 擴散物質的濃度為時間與位置的函數
結論(二) 擴散較快,當... • 開闊結晶構造 • 具次要鍵結的材料 • 較小的擴散原子 • 材料密度較低 擴散較慢,當... • 緊密堆積結晶構造 • 具共價鍵的材料 • 較大的擴散原子 • 材料密度較高