High -Tech Allianzen gestalten- Branchen & Modelle

1. High-Tech Allianzen gestalten- Branchen & Modelle Mrs. Susanne Schick Project Leader Industrial Technology Research Institute (ITRI) Western Europe Office

2. Weltweiter Marktanteil der Flach-Display Industrie - Japan, Korea, Taiwan Herstellung & Vertrieb Veränderungen unter den Top-Fünf TFT-LCD Anbietern: 2001: Samsung(20,2%), LG-Philips (16,7%), AU (10,1%), Hitachi (7,9%) und Sharp (7,2%) 2002: LG-Philips (18,2%), Samsung (17,6%), AU (13,2%), CMO (8,2%) und Chunghwa Picture Tube (7,5%) Quelle: IEK/ITRI (Aug. 2002)

3. Taiwans Flach-Display Industrie-Infrastruktur

4. Einkünfte (US$ Mrd) 1999 2005 8,58 Mrd 32,65 Mrd Aufstieg der Opto-Elektronischen Industrie Fiber Optics TFT-LCD CD-R DVD LIGHT LED MP3 Player DSC CD-ROM HD-DVD PC Camera Printer PDP FAX LCD Projector Scanner MFP LED 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2003 2004 ... Quelle: ITRI/OES/ITIS 2001/11

5. ITRI: Technischer Transfer (Lokale Wireless Kommunikations-Industrie) USD Mrd. Bis 2007 Schätzungsweise bis über USD 16 Mrd. 3.0 GPRS BSS 2.7 1 Firma 3 Firmen GPRS 2.4 SDR Bluetooth Marktwert - Führende technische Entwicklung in Bluetooth, WLAN und GSM handset Produktions-Industrien - Unterstützung des Wachstums der MLC/LTCC Komponenten-Industrie - Streuung von GPRS/WCDMA Basisstation und Kern-Netzwerk Technologien -Transfer von gut ausgebildeten Ingenieuren in die Industrie 2.1 6 Firmen WLAN IC GPRS 1.8 5 Firmen 1.5 MLC RF 5 Firmen WCDMA 16 Firmen und Universitäten 1.2 GSM 0.9 14 Firmen WLAN MLC BT modules DEC 0.6 0.3 WLAN GSM DECT 2004 1998 2000 2002 1996

6. MEMS Herstellung/ Foundries in Taiwan Investition (USD) Firmen Start-Up Technologie Produkte APM 2001~2002/6 Bereit ~$ 50 M 6” Si MEMS Foundry &IDM MEMS OEM/ODM, Optische/RF Kommunikation, Mikrosensoren … Walsin- Lihwa 2000~2001/9 Bereit 6-8” Si MEMS Foundry MEMS OEM/ODM, Optische/RF Kommunikation, Mikrosensoren … ~$ 50 M Neostones 2002~ 4” Si/Glas, 6” Si MEMS Fondry & IDM MEMS Sensoren, Optische MEMS … ~$ 21 M GTC 1999~2000/1 Bereit 4-6” III-V/Quartz IC/MEMS Foundry III-MEMS, OEM/ODM, SAW, AWG, III-V IC … $ 50 M Laser Micron-Machining in Inkjet Printer Headchip, Bio Chip, Multi-project MEMS Chip … Trend Laser 2000~2001/11 Bereit Si/III-V Laser Mikro-Maschinen Foundry ~$ 2,3 M Branchy 2000~2001/2 Bereit 4-6” Si MEMS Foundry & IDM ~$ 20 M SAW, Inkjet Head … Microbase 1997~2000/5 Bereit Non-Si MEMS Foundry & IDM Nozzle Plate … ~$ 10 M Chipsense 2002~2002/5 Bereit 4-6” Si MEMS Foundry Mikrosensoren … ~$ 10 M Quelle: ERSO/ITRI, 2003/4

7. Präzisions-Maschinen und Werkzeuge: Schwerpunkte LIGA Nano-Scaled Ductile Machining for Brittle Materials Micro fluidic Component Nano-Scale Machining Energy-beam Nano-fabrication Technology Micro Electrical Discharge Machining Technology Nano-Positioning Stage Technique

8. Präzisions-Maschinen und Werkzeuge: Weltweite Kooperationspartner

9. Biotechnologie: Schwerpunkte Genorientierte Technologie Natürliche Bioprodukte Medizin. Elektronik Medizin.Imaging Pharmatechnik Bioinformatik Biochips Medicinal Engineering Medical Engineering Tissue Repair Biomaterialien Tissue Engineering

10. Biotech Start-Ups in Taiwan (1997-2002) Biochip 10% Specialty Chemical 8% Biomaterial 10% Biotech Services 8% Bio-agriculture 12% Biopharmaceutical 29% Bio-environmental 3% Biotech VC 7% Diagnostics 11% Nutraceutical 10%

11. Nanotechnologie nano-electronics high-density data storage carbon nanotube field-emission display long-life fuel cell for mobile devices Nanotechnologie: Strategische Applikation (Taiwan, Korea, Japan) ultra-thin & flexible display nano-fluid with superb thermal-conductivity next-gen. electronic packaging technology nano-optoelectronic communication components Nano-biotechnology

12. Stärken und Schwächen Spezielle und Nischen-Technologie: CMOS MEMS - CMOS Machining - CMOS/MEMS Stärken Fokus auf Herstellung, Fehlen von schlagkräftigem IP Gut etablierte Halbleiter Infrastruktur • Schlüsselfragen: • Globalisierung • Kostenreduktion • Time to Market Fehlen von Erfahrung im MEMS Design/ Packaging Einrichten von MEMS Foundries/ Unternehmen Keine ausreichende Erfahrung in der Integration Gut etablierte R&D / Produkt Realisierungs- Plattformen Me-Too Technologie: Fehlen von Innovation im Blick auf Systeme Schwächen

13. Geteilter Profit Risikostreuung Wettbewerbsfähigund kooperativ Internationale Strategische Allianzen Fujitsu Seiko-Epson ISD Altera Motorola Hitachi Analog Devices Toshiba Oki Fuji Mitsubishi Philips Siemens SST TSMC Mosel Powerchip Episil Winbond Strategische Allianzen Vanguard Acer Nan Ya UMC Group MXIC Mitsubishi Alliance TI NKK Oki S3 Sanyo Trident SST IBM IBM Lattice Matsushita Hitachi ATI Tower Opti ISSI Xilinx ESS San Disk Sharp Quelle: ERSO/ITRI (Jan, 2001)

14. Taiwan • Kommerzialisierung vonHigh-tech • Kostenmanagement • Logistik in Asien • Drehscheibe und Partner für Festland-China • Tempo Europe • High-tech Entwicklung • Grundlagenforschung • Material • Ausstattung • Nischen-Märkte Schlußfolgerung • Fazit • Komplementarität nutzen • Win-win Situationen schaffen • Gemeinsam die Zukunft schmieden

15. Chancen für Investoren und Partner • Gut etablierte Halbleiter-IC Industrie und aufkommende MEMS/foundries • Schmelztiegel für internationale Kooperationen, e.g. Halbleiter, FPD, IT Industrie • Potenzielle IT Märkte in Taiwan und China als Anwender von MST, FPD, Opto- Elektronik • Anbieter von Schlüsselkomponenten: z.B. Im Optoelektronik-Sektor, DVD Schreib- /Lesekopf • Ausstattungs-Zulieferer: z.B. MOCVD Ausrüstung • Material Zulieferer: z.B. Flüssigkristalle, Farbstoffe • F&E Partner: z.B. Wireless- und Breitband-Sektoren, Biotechnologie • Investition in Taiwan durch Einrichten von Forschungszentren oder Einsatz von Technologie z.B. in der Kommunikations-Industrie , MEMS • Logistik und Fachkräfte: z.B. IP Juristen, Steuerberater • Unternehmen mit globalen Business-Netzwerken: z.B. Dell