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TFT-LCD 面板的驅動與設計. 教師:林志隆 助理教授 Reporter :塗俊達. H-SPICE 指令介紹. MOSFET M< 名稱 > drain gate source body 製程 寬度 (W) 長度 (L). drain. gate. body. source. H-SPICE 指令介紹. H-SPICE 指令介紹. 面板設計實作模擬 ( 以 SXGA 產品為例 ). 表 3.4 SXGA 產品畫素初始佈局例計算等效電組電容 (page. 175-176). 面板設計實作模擬 ( 以 SXGA 產品為例 ).
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TFT-LCD 面板的驅動與設計 教師:林志隆 助理教授 Reporter:塗俊達
H-SPICE指令介紹 MOSFET M<名稱> drain gate source body 製程 寬度(W) 長度(L) drain gate body source
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) 表3.4 SXGA產品畫素初始佈局例計算等效電組電容 (page. 175-176)
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) • 首先計算畫素內的R-C效應 • 利用課本表3.4所示計算畫素佈局等效電阻與電容 • 掃描線之R-C效應 (Page .179) • RSCAN=1.8592 (Ω) • CSCAN=275.17f (F) SCAN有1280條,所以: • Total: RSCAN=7.139K (Ω) CSCAN=1.056n (F) • 資料線之R-C效應 (Page .181) • RDATA=2.406 (Ω) • CDATA=113.35f (F) DATA有1024條,所以: • Total: RSCAN=2.464K (Ω) CSCAN=116.07p (F)
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) out1 S1
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) S2 out2
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) up1 up2 left1 right1 right2 left2 down1 down2
d1v1023 d3839v1023 d2v1023 d3840v1023 s1023h1 s1023h2 s1023h3839 s1023h3840 s1024h1 s1024h2 s1024h3839 s1024h3840 d1v1024 d3839v1024 d2v1024 d3840v1024 d1v1 d2v1 d3839v1 d3840v1 s0h1 s0h2 s1h3839 s1h3840 s1h1 s1h2 s1h3839 s1h3840 d1v2 d2v2 d3839v2 d3840v2 Pixel 2 Pixel 4 Pixel 1 Pixel 3
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) Pixel1 Pixel2 Pixel3 Pixel4
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -充電與電容耦合效應模擬 (以AIM-SPICE) 右上方角落的畫素相關電壓波
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -充電與電容耦合效應模擬 (以H-SPICE) s1023h3839 d3839v1023 Pixel (rt)
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -充電與電容耦合效應模擬 (以AIM-SPICE) 四個角落的畫素電壓波形
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -充電與電容耦合效應模擬 (以H-SPICE) Pixel (lb) Pixe2 (lt) Pixe3 (rb) Pixe4 (rt)
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -充電與電容耦合效應模擬 (以AIM-SPICE) 掃描線最近端與最遠端的電壓波形
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -充電與電容耦合效應模擬 (以H-SPICE) s0h1 s1023h1 s1h1 s1024h1 s1h3839 s0h3839 s1023h3839 s1024h3839
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -電荷保持模擬 (以AIM-SPICE) 初始畫素陣列電荷保持模擬結果
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) -電荷保持模擬 (以H-SPICE) Pixe2 (lt) Pixel (lb) Pixe4 (rt) Pixe3 (rb)
面板設計實作模擬 (以SXGA產品為例) 此段不用寫上去