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A-SSCC 2006 Tokyo Press Conference - Asian Solid - State Circuits Conference - 第二回アジア固体回路会議 http://www.a-sscc.org/

A-SSCC 2006 Tokyo Press Conference - Asian Solid - State Circuits Conference - 第二回アジア固体回路会議 http://www.a-sscc.org/. 2006 年 9 月 5 日 韓国　記者会見 2006 年 9 月 6 日 日本　記者会見 2006 年 9 月 7 日 台湾　記者会見 2006 年 9 月 8 日 中国 記者会見. 東京記者会見：　 2006 年 9 月 6 日 @ 東京大学 本日の電子データは以下のサイトにございます

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A-SSCC 2006 Tokyo Press Conference - Asian Solid - State Circuits Conference - 第二回アジア固体回路会議 http://www.a-sscc.org/

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Presentation Transcript

  1. A-SSCC 2006Tokyo Press Conference - Asian Solid-State Circuits Conference - 第二回アジア固体回路会議 http://www.a-sscc.org/ 2006年9月5日 韓国　記者会見 2006年9月6日 日本　記者会見 2006年9月7日 台湾　記者会見 2006年9月8日 中国 記者会見 東京記者会見：　2006年9月6日@東京大学 本日の電子データは以下のサイトにございます http://www.vdec.u-tokyo.ac.jp/A-SSCC2006/

  2. 開会のご挨拶 A-SSCC概要のご説明 招待講演・パネルのご説明 インダストリープログラムのご説明 各技術分野のご説明 　・アナログ 　・RF 　・Wireless/Wireline 　・ディジタル 　・メモリ 　・新技術・応用 質疑応答 A-SSCC 前プログラム委員長//A-SSCC運営委員 桜井　貴康（東京大学） 各担当 　　飯塚　邦彦（シャープ） 　　濱田　基嗣（東芝） 　　濱田　基嗣（東芝） 　　荒川　文男（日立） 　　日高　秀人（ルネサステクノロジ） 　　小谷　光司（東北大学） 記者会見次第 １１時３０分終了予定

  3. A-SSCCとは • IEEE Solid-State Circuits Society (SSCS)主催の４番目*の学会として、Asian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC)が誕生。アジアに集積回路設計の新しい風を。毎年１１月頃アジア地区で開催。 *)2004年までは2月のISSCC (International Solid-State Circuit Conference)、６月のVLSI回路シンポジウム、９月のCICC (Custom Integrated Circuits Conference) の３つ • なぜ、今アジアか • 今後急速に発展するアジア • アジアの学生、研究者、技術者の啓蒙と技術交流の場 • アジアの技術論文の掘り起こし（現存の学会とは競合しない）

  4. IEEERegion 10 IEEEのRegion 10をカバーするA-SSCC A-SSCCの予定 2005年　台湾 大会委員長：　Genda Hu (TSMC） 2006年 中国 大会委員長：　Ke Gong (天津大学） 2007年 韓国 大会委員長：　Chong-Min Kyung (KAIST) 2008年 日本 大会委員長：　下東　勝博 (STARC) http://www.ieee.org/organizations/rab/imagemaps/world_reg.html

  5. A-SSCC会議委員会構成 IEEE SSCS AdCom Meetings Committee Steering Committee Ck Wang, G.Hu,W. Sansen, A. Chandrakasan, T.Sakurai, etc Technical Program Committee Sung Bae Park,(Korea) Liaison W. Sansen, (Belgium) A. Chandrakasan, (USA) Conference Chair Ke Gong, (China) Organizing Committee Shaojun Wei,(China) International Professional Management Team ICS Convention Design, Inc. Local: One-year term

  6. Chair Sung Bae Park Samsung, Electronics, Korea Vice - Chair Co - Chair Suhwan Kim ,Seoul National University, Korea , Nicky Lu , Etron , Taiwan Paper Sessions Special Programs Analog and Data Conversion Educational Digital Program Industry Program Liang - Gee Chen , Nicky Lu , ETRON , Hidetoshi Onodera Akira Matsuzawa National Taiwan Taiwan Kyoto University, Japan TITECH University , Taiwan Japan Student Design Contest Invited Program Memory RF Tadahiro Kuroda , ChangHyun Kim , Mototsugu Hamada H. J. Yoo, Keio University , Samsung , Korea Toshiba, Japan Japan KAIST, Korea Wireless and Wireline Emerging Technologies Communications andApplications Deog - Kyoon Jeong , Siva Narendra , Tyfone , Seoul National Inc., USA University , Korea プログラム委員会 “Industry Program” is unique to cover “Industry Trend”. Application, demo, evaluation results are more important than originality.

  7. A-SSCC2006 • 第二回である今年は、” Challenges for THE e-life”というテーマのもと、11月13～15日、中国 杭州市ハイアットリージェンシーHangzhouホテルにて開催 • アジアへの情報発信、アジアからの情報収集の場 • 産業界のトレンドがわかるインダストリー・プログラム • 世界の講師を招いたチュートリアル • アジアならではの４つの基調講演 • 高倍率の選別を受けたテクニカル論文 • ISSCC、IEEE Journal of Solid-State Circuitとも連携企画

  8. 学会会場 中国　杭州市　Hyatt Regency Hangzhou 28 Hu Bin Road, Hangzhou 310006, Zhejiang ProvincePeople's Republic of China Tel: +86 571 8779 1234http://hangzhou.regency.hyatt.com/ http://www.maps-of-china.com/china-country.shtml

  9. 杭州（西湖）の風景

  10. １１／１６　ツアー 11/4午前　杭州市ハイテク工業地区の研究所の見学ツアーが予定されています。

  11. 論文概況：国別 全投稿数：332、全採択数：107、採択率：32％

  12. 論文概況：分野別 色の意味

  13. 論文概況：組織別

  14. 招待講演・パネルのご説明

  15. 招待プログラム

  16. プレナリー講演 • Richard Ru-Gin Chang博士, SMIC CEO, 中国 “Semiconductor Advanced Technology Development and Challenges in China” 日時: １１月１４日 (火), 9:15-10:00 • See-Young Oh博士, ETRI 副総裁, 韓国“Component Technologies needed by the Ubiquitous IT Society” 日時: １１月１４日 (火), 10:00-10:45 • 古山　透 博士, 東芝, 日本 “Deep Sub-100 nm Design Challenges” 日時:１１月１５日 (水),9:00-9:45 • Ming-Kai Tsai氏, MediaTek CEO, 台湾“From PC Multimedia Chipsets to Wireless andDigital Consumer SoC: Evolution and Challenges”日時:１１月１５日 (水),9:40-10:30

  17. プレナリー講演(1) Richard Chang博士 “Semiconductor Advanced Technology Development and Challenges in China”

  18. プレナリー講演(2)Soo-Young Oh博士 “Component Technologies needed by the Ubiquitous IT Society” Abstract: Korea has developed the world best IT infra structures and is leading the internet and mobile phone industry. Last two years, it has set up the IT development strategy, IT839 and leading the world IT industry by the simultaneous development of the IT services, IT infra structures, and IT systems. As a result, Korea has developed and commercialized Terrestrial DMB technology for the mobile TV services. It has also developed the Wibro technology which can provide the 2 ~ 10 Mbps mobile internet service at the speed of 60 ~ 120 Km/h and the cost of $20 ~ 30 per month. Both technologies have been selected as IEEE standard and ETSI standard respectively. This year, Korea is trying to commercialize the developed technologies and develop the components and softwares needed by these IT services and systems in order to lead the future ubiquitous IT society. This presentation covers the Korea IT development strategy, its results, and the components technologies needed by the future ubiquitous IT society.

  19. プレナリー講演(3)古山 透博士 “Deep Sub-100 nm Design Challenges” Abstract:Moore's law and the scaling theory have been guiding principles for the semiconductor industry to accomplish its progress and growth.In deep sub-100 nm technologies, we are able to enjoy only higher density from the scaling, but neither higher performance nor lower power any longer. In addition, a single LSI chip can accommodate more number of gates than the engineers can properly design and integrate.This gap causes a serious design complexity vs. productivity problem.The deep sub-100 nm design challenges and several approaches to counteract these problems will be described in this presentation, such as various low power technologies and high-level language and platform based design flow.

  20. プレナリー講演(4) Ming-Kai Tsai氏 “From PC Multimedia Chipsets to Wireless andDigital Consumer SoC: Evolution and Challenges” Abstract:This presentation starts with evolution of the optical-storage chipsets for PC multimedia towards full-blown, next-generation SoC for wireless and digital consumer applications. Design challenges are reviewed and explored from submicron to nanometer eras in multiple levels of technology developments such as market-driven software/applications, advanced system architecture and engineering to address computation and connectivity requirements, performance-demanding but power-efficient circuit and functional blocks and the growing complexity being faced by increasingly large-scale chip integration. SoC companies will need to effectively cope with all incurred engineering issues to successfully achieve their competitive and leading positions.

  21. パネル討論(1) “Future Digital Link” Abstract:Data rate of CMOS serial link was raised twofold every year until 2000. Although a 10Gbps transceiver was reported in 2000, a 40Gbps one has not been developed yet. It becomes more and more difficult to follow the pace from both technical and business reasons. How high in data rate can electrical interface reach? Is there a large market that justifies ever increasing research investment? What is the next generation technology for high-speed memory links? When and where will optical interface be used? Will wireless link be used more widely for short-rage communications? This panel will present audience with a colorful picture of future digital link.

  22. パネル討論 (1) • Organizer: Tadahiro Kuroda, Keio Univ., Japan • Moderator: C.K. Ken Yang, UCLA, USA • Panelists:Muneo Fukaishi, NEC, JapanJri Lee, National Taiwan University, TaiwanSung Min Park, Ewha Womans University, KoreaHirotaka Tamura, Fujitsu Lab., Japan

  23. パネル討論 (2) “Software Defined Radio: How to realize soft and flexible RF and baseband circuits?” Abstract:Software Defined Radio (SDR) system is the strong technology trend to realize the future multi-band, multi-standard wireless systems with unified mixed signal processing circuits. It requires high degree of flexibility and reconfigurability in RF and base band circuits. An idea of “Digital RF” that uses the digital or digitizing technology as much as possible for reducing the use of conventional analog circuits has been proposed to address this issue. We still have many questions, however, such as performance, power consumption, usefulness, cost, and adaptability for low voltage scaled CMOS. This panel will discuss how to realize soft and flexible RF and baseband circuits for the SDR systems.

  24. パネル討論 (2) • Organizer: Tadahiro Kuroda, Keio Univ., Japan • Moderator: Akira matsuzawa, Tokyo Institute of Technology, Japan • Panelists: • Mototsugu Hamada, Toshiba, JapanHoward C. Luong, Hong Kong University, HKKathleen Philips, Philips, NetherlandsHyun-Kyu Yu, ETRI, Korea

  25. １１／１３　チュートリアル • 100nm以下のSoC時代における先端的な回路設計と題して４項目のチュートリアル講演を実施 • 先端組み込み向けSRAM設計Hiroyuki Yamauchi, Fukuoka Institute of Technology • 先端PLL設計Haward C. Luong, Hong Kong University • 先端パイプライン型ADC設計Yun Chiu, University of Illinois • 先端シグマ・デルタ型ADC設計Kathleen Philips, Philips Research Laboratories

  26. インダストリー・プログラムのご説明

  27. 産業界プログラム • 狙い産業界にインパクトのある発表（学術的新規性よりも産業的意義を重視） • 発表形式・アプリケーションの説明（15%）・チップや製品の位置付けと特長（25%）・実演デモ、録画デモ（10%）・アーキテクチャ、アルゴリズム、回路の改良点やイノベーション（30%） ・設計と実測結果（15%） ・結論（5%）

  28. 産業界プログラム

  29. 各技術分野のご説明 　・アナログ 　・RF 　・Wireless/Wireline 　・ディジタル 　・メモリ 　・新技術・応用 各担当 飯塚　邦彦（シャープ） 濱田　基嗣（東芝） 濱田　基嗣（東芝） 荒川　文男（日立） 日高　秀人（ルネサス） 小谷　光司（東北大学） 各技術分野のハイライト

  30. Analog and Data Conversion • SoC設計に欠かせないアナログ回路やデータ変換回路などに関する卓越した研究成果を採択 • 注目論文の中から３件を紹介 • A 1.5MS/s 6-bit ADC with 0.5V supply　（UCB) • 0.5 V という超低電圧電源で、6ビット・1.5Mサンプル/秒のAD変換を14mwという極低消費電力で実現 • A 19.7MHz 5th Order Active-RC Chebyshev LPF for IEEE802.11n with Automatic Quality Factor Tuning Scheme (東芝) • 周波数特性を精密に調節することができる次世代WLANIEEE802.11n用の能動RCフィルタ • A Full-Digital Multi-Channel CMOS Capacitive Sensor • 時間-デジタル変換を用いたデジタル出力容量センサー

  31. アナログ分野 注目論文（1） A 1.5MS/s 6-bit ADC with 0.5V supply0.5V電源で動作する1.5Mサンプル/秒 6ビットAD変換器 • 論文番号[1-1] カリフォルニア大学バークレイ校の発表 • ワイヤレスセンサーネットワークで用いるための、超低消費電力(14mW), 超低電圧動作(0.5V)のAD変換器 • 低電源電圧でも動作するように、アナログ部品を簡単なコンパレータ1個のみ使用する逐次比較型変換方式を採用 • 低消費電力化を徹底するため、キャパシタの容量値も最小化し、2値ではなく3値の制御とすることでキャパシタの個数も半減させた • 90nm プロセスで試作評価、チップのコア領域は600平方ミクロン • 0.5V電源で1.5MS/s のときに14mW, 1MS/s のときに12mW消費 • 電源電圧を0.3Vに下げても175kS/s で動作

  32. アナログ分野 注目論文（２） A 19.7 MHz 5th Order Active-RC Cheyshev LPF for IEEE802.11n with Automatic Quality Factor Tuning SchemeQファクタ自動調整機能を備えたIEEE802.11n用の19.7MHz 5次チェビシェフ型能動RCフィルタ • 論文番号[8-1] 東芝の発表 • フィルタの遮断周波数ならびに周波数特性の形(Q)を自動調整する機能を備えることにより、高い周波数で急峻な遮断特性を持つフィルタを実現 • フィルタ特性の調節は、レプリカ回路として用意した簡単なフィルタの特性を調節することにより実現 • 急峻な遮断特性を実現するためにバタワースではなくチェビシェフ型を採用 • OFDMが要求する線形性を確保するためにGm-C型ではなく能動RC型構成を採用 • 0.13mmプロセスを使用し、チップ面積は0.20平方ミリ(フィルタのみ) • 電源電圧1.5Vで、消費電流は7.5mA

  33. アナログ分野 注目論文（3） A Full-Digital Multi-Channel CMOS Capacitive Sensorアナログ回路を用いないデジタル出力容量センサー • 論文番号[8-5] ATLab Inc (韓国)＋漢陽(Ｈａnｙａｎｇ)大 (韓国)の発表 • 容量変化によるクロック遅延の変化をTDC(Time to Digital Converter)でデジタル化する。 • 従来のADCなどのアナログ回路不要。 • 電圧ドメインから時間ドメインへのシフト　→　低電圧化に最適 • ADPLLで注目を集めたTDC技術の新しい応用の広がりを示唆 • ピュアなデジタルプロセスで実現可能。 • 12チャネルを集積化、各チャネル100ステップの解像度（分解能30fF) • 消費電流 5uA/ch @3.3V • 0.35mmプロセスを使用し、ダイサイズ 2.75mm x 2.15mm • 応用：　マンマシンインタフェース

  34. 各技術分野のご説明 　・アナログ 　・RF 　・Wireless/Wireline 　・ディジタル 　・メモリ 　・新技術・応用 各担当 飯塚　邦彦（シャープ） 濱田　基嗣（東芝） 濱田　基嗣（東芝） 荒川　文男（日立） 日高　秀人（ルネサス） 小谷　光司（東北大学） 各技術分野のハイライト

  35. RF分野の概況 • Session 6：Millimeter Wave • Session 9：RF Amplifiers • Session 13：RF Building Blocks

  36. RF分野のハイライト論文 • 94GHz SiGe down conversion mixer • 6GHz CMOS divide-by-three divider with 43uW power consumption • A new biasing scheme that improves the linearity of power amplifiers with 25 dBm OP1dB and 40 % PAE • Multiple-gated transistor and resistive source degeneration technique to achieve maximum OIP3 of 28 dBm for driver amplifier • 0.98 to 6.6GHz Tunable Wideband VCO in a 180nm CMOS Technology for Reconfigurable Radio Transceiver • Advanced Fs/2 Discrete-Time GSM Receiver in 90nm CMOS

  37. RF分野 注目論文（1） A 94GHz SiGe down conversion mixer • 論文番号[6-3] 米国IBM社とMITの共著論文 • Si系回路で、94GHzという超高周波動作 • オンチップの受動バランとECLにより達成

  38. RF分野 注目論文（２） A 6GHz CMOS divide-by-three divider with 43uW power consumption • 論文番号[6-1] 東京大学の論文 • 3相注入同期型リングオシレータで3分周回路を実現 • 43uWという超低電力を実現 • Wireless LAN、Cordless Phone、ETCなどの低電力化に応用可能

  39. RF分野 注目論文（３） A new biasing scheme that improves the linearity of power amplifiers with 25 dBm OP1dB and 40 % PAE • 論文番号[9-1] 米国スカイワークス社の論文 • CMOS-PAで、25dBmの出力P1dBと40%の効率(PAE)を実現 • 自己線形化バイアス手法を用いた • Wireless LANモジュールの低電力化に応用可能

  40. RF分野 注目論文（４） Multiple-gated transistor and resistive source degeneration technique to achieve maximum OIP3 of 28 dBm for driver amplifier • 論文番号[9-2] 光云大学(韓国)とインテグラント社の共著論文 • CMOS-DAで、28dBmの出力IP3を実現 • MGTRを用いた • WiMAXやWiBRO用LSIに応用可能

  41. RF分野 注目論文（５） 0.98 to 6.6GHz Tunable Wideband VCO in a 180nm CMOS Technology for Reconfigurable Radio Transceiver • 論文番号[13-1] 東京工業大学の論文 • VCOの発振周波数を0.98GHzから6.6GHzで可変に • スイッチ、分周器、ミキサ、可変利得アンプを組み合わせて用いることで広帯域化 • さまざまな規格に対応するリコンフィギュラブル無線機に応用可能

  42. RF分野 注目論文（６） Advanced Fs/2 Discrete-Time GSM Receiver in 90nm CMOS • 論文番号[13-4]STマイクロエレクトロニクス社の論文 • スイッチドキャパシタを用いた離散時間処理の受信系 • フリッカノイズやIM2の性能が、これまでのものより高いことが特徴 • GSMのダイレクトコンバージョン受信器に応用

  43. 各技術分野のご説明 　・アナログ 　・RF 　・Wireless/Wireline 　・ディジタル 　・メモリ 　・新技術・応用 各担当 飯塚　邦彦（シャープ） 濱田　基嗣（東芝） 濱田　基嗣（東芝） 荒川　文男（日立） 日高　秀人（ルネサス） 小谷　光司（東北大学） 各技術分野のハイライト

  44. 無線・有線通信分野の概況 • Session 2：Wireless Communication • Session 14：Wireline Communication

  45. 本分野のハイライト論文 • A 103 GOPS Signal Processing Platform Chip for Software Defined Radio • A 1.4Gbps/ch LVDS Receiver for Flat Panel Displays • A 90nm 1-4.25Gb/s Multi Data Rate Receiver for High Speed Serial Links

  46. 無線・有線通信分野 注目論文（1） A 103 GOPS Signal Processing Platform Chip for Software Defined Radio • 論文番号[2-1] 富士通研究所の論文 • 粗粒度リコンフィギュアブル論理とHWアクセラレータによるSDRのベースバンド処理LSI • ピーク性能は、103GOPS • WLAN(a/b/g)、W-CDMA、WiMAXに適用可能

  47. 無線・有線通信分野 注目論文（２） A 1.4Gbps/ch LVDS Receiver for Flat Panel Displays • 論文番号[14-1] サムソン電子社の論文 • ジッタ・バウンダリ・ベース・アルゴリズムに呼ぶデジタルスキュー除去手法を用いて、1レーンでHDTVデータを転送可能に • UXGA画像転送時でも、わずか201mWの消費電力

  48. 無線・有線通信分野 注目論文（３） A 90nm 1-4.25Gb/s Multi Data Rate Receiver for High Speed Serial Links • 論文番号[14-3] インテル社の論文 • 1～4.25Gb/sと広いデータレートに対応し、さまざまなプロトコルに対応可能 • 30mの銅線を転送されたデータを10-14以下のBERで再生可能

  49. 各技術分野のご説明 　・アナログ 　・RF 　・Wireless/Wireline 　・ディジタル 　・メモリ 　・新技術・応用 各担当 飯塚　邦彦（シャープ） 濱田　基嗣（東芝） 濱田　基嗣（東芝） 荒川　文男（日立） 日高　秀人（ルネサス） 小谷　光司（東北大学） 各技術分野のハイライト

  50. Digital分野の概況 • 投稿78（昨年：52），採択22（昨年：11＋ポスター４），採択率28% • 国別投稿数：地元中国37，台湾16，日本9，韓国8，他は2以下 • 国別採択数：地元中国 5，台湾 8，日本6，韓国3，他は0 • Digital分野は３セッション構成 • Multimedia IC Designs • IP Design for Communication and Security • Digital Circuit Techniques on Timing and Noise Tolerance • 注目論文を３件紹介 • 「An 800-μW H.264 Baseline-Profile Motion Estimation Processor Core」　神戸大学 • 「A Block Scaling FFT/IFFT Processor for WiMAX Applications」 　NCTU（台湾） • 「Improving Multi-Context Execution Speed on DRFPGAs」 東北大学

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