RCP 封装建模

RCP封装建模 报告人：张路导师：肖夏日期：2013.06.03

目录 1.RCP封装模型 2.上次报告的问题解决 3.未来工作

1.1 RCP封装模型尺寸参数 采用的芯片类型：电源管理芯片，热耗散功率较小（0.1W）；180个I/O端口；焊球节距0.5mm。

1.2 RCP封装模型材料参数

1.3 拟建立的RCP模型 如右图是已经建立好的并仿真出一些数据的RCP模型，但是由于空气和风速的（主要是边界条件的设定）影响使该模型的仿真会出现偏离实际的情况，希望将此模型置于一个的空间内，使得该空间充满空气。

1.3 拟建立的RCP模型 空间的构想如右图，此空间的尺寸为：20mmx20mmx3mm，将已经建立好的模型置于空气空间中，设置气流入口（inlet）和气流出口（outlet），设置此空间的边界条件对内部仿真的影响较小，可以使得仿真更加精确。目前该步骤正在建立中，还有一些问题需要解决。

2.1 上次报告问题解决 芯片与PCB板的温差小经过查阅资料，以及comsol自带的仿真模型，发热功率1W的芯片在自然对流时芯片与基板的温差大约为4K到5K。以前建立的模型发热功率为0.1W，而两个节点之间的温差等于热源的热功耗与节点间的热阻之积。因此功耗越低，在相同的条件下，温差越小。

2.2 上次报告问题解决 2.关于锡银铜合金（模型中采用的是SAC305）的导热系数上次报告中提到所用焊料SAC305导热系数较低的原因是，在这种型号的焊料中合金中，银仅占3％，铜仅占0.5％。因此，在焊料合金中，对合金导热系数的影响，锡的影响比较大。另一方面，在构成合金后，不同金属电子的一致性不同，对导电和导热都会产生影响。在构成合金后，合金的导热性能往往低于纯金属的导热性能。各金属和合金的具体参数见下表：

2.3 上次报告问题解决 3. 上次报告提到的由右图看出芯片层、焊球层、基板的温度不是渐变的。其实这是由于右图给出的并非一个剖面图，仅是一个侧面图，侧面上模型各位置不相连接，所以会呈现温度不渐变的现象。

2.3 上次报告问题解决 右图是截取x的坐标为4.25mm时yz平面上的一幅剖面图（切过焊球），可以看出温度渐变，热量由硅片热源经过焊球导入基板。

4.未来的工作 1. 未来希望用3到4周的时间参考实例，将新的模型建好，并仿真出新的数据。 2. 写作开题报告。

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