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Recubrimientos Duros

Recubrimientos Duros. ID42A Alumnos : Franco Cicoria David Plaza E. Cristóbal Ugarte. Inroducción. Superficies. Región mas sensible a agreciones del entorno - Desgaste - Fricción - Corroción - Oxidación. Superficie fotografiada con HREM. Desgaste. Abrasivo Adhesivo:.

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Recubrimientos Duros

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Presentation Transcript

  1. Recubrimientos Duros ID42A Alumnos: Franco Cicoria David Plaza E. Cristóbal Ugarte.

  2. Inroducción

  3. Superficies Región mas sensible a agreciones del entorno - Desgaste - Fricción - Corroción - Oxidación Superficie fotografiada con HREM

  4. Desgaste • Abrasivo • Adhesivo: Desgaste Adhesivo

  5. Modificación Superficial • Las soluciones de la ingeniería avanzada de superficies pasa por modificar la composición y estructura superficial de los materiales tratados ya sea por medio de un recubrimiento o mediante la intoducción de nuevos elementos dentro de la superficie.

  6. Bombardeo Ionico

  7. Proceso de Ionización

  8. Superficies Implantadas • La implantación iónica produce cambios de composición y estructura que tienen como consecuencia aumento de la resistencia al desgaste adhesivo, desgaste abrasivo no muy severo, fricción y corrosión.

  9. Aplicaciones de Implantación Iónica - Moldes de inyección de plástico: aumento de la vida de hasta 4 veces mediante la implantación de cromo. - Utiles para la fabricación de envases metálicos: Aumento de hasta 5 veces mediante la implantación de nitrógeno en troqueles, pinzones y matrices. - Protesis de cadera o rodilla: Aumenta la vida de mas de 10 veces en prótesis de aleación Ti6A14V.

  10. Ventajas • - Aumeta la vida útil de 5 a 10 veces, según la aplicación. • - No produce cambio alguno en el acabado superficial ( respeta los pulidos o texturas iniciales) • - Baja temperatura,150°C, no produce deformaciones, revenidos, etc. • - Extremadamente controlable • - Puede limitarse selectivamente • - Muy versatil • - Medioambientalmente limpio

  11. Recubrimientos • Técnicas clásicasde recubrimientos ( cromado, anodizado, dorado, etc. • Tecnológias de vacíohan permitido en las 2 últimas décadas desarrollo de procesos avanzados obteniendo: • Capas muy finas de espesor perfectamente controlado. Variadísima composición de recubrimientos desde metales y aleaciones hasta cerámicas. Optimización de las propiedades deseadas ( adherencia, dureza, inercia química, parámetros ópticos, elécticos y magnéticos

  12. Recubimientos PVD (Deposición Física de Vapor) Tecnicas de PVD más empleadas son: - Técnicas de evaporación. - Técnicas sputtering.

  13. Esquema de PVD mediante evaporación por haz de electrones

  14. PVD mediante sputtering por bombardeo de ionesde gas inerte.

  15. Comparación métodos PVD • Sputtering: • Proceso más limpio. • Más controlable • No es necesario altas temperaturas. • Evaporación • Proceso más rápido.

  16. Aplicaciones para la industria • Utilizan recubrimientos para herramientas, moldes, etc. • Mayoría de los casos se tratan de capas delgadas por evaporación (1-2 m) • El 90% del mercado actual utiliza Nitruro de Titanio • Nitruro de Cromo ideal para problemas de desgaste / corrosión • Las durezas oscilan entre 1800-3300 Hv

  17. RecubimientosCDV ( Deposición química del vapor) Cl4Ti + 2H2 --- > 4CIH + Ti

  18. Ventajas • Capas gruesas y bien adheridas tanto en metales como compuestos cerámicos. • Capas muy homogéneas que se adaptan con gran perfección a la superficie recubierta.

  19. Desventajas: • Las altas temperaturas acotan el la cantidad de materiales que se usan. • Complejidad del proceso.

  20. Aplicaciones: • Materiales para la Industria microelectrónica • Herramientas que deban soportar desgastes extremos

  21. Plasma CVD Rompen las moléculas de los gases por medio de descargas eléctricas para facilitar la reacción, en vez de las elevadas temperaturas.

  22. Plasma caliente y frío: Plasma caliente se producuce por arcos eléctricos. Plasma frío se produce por: • Sustrato puesto a tensión • Radiofrecuencia (13,5MHz) • Filamiento caliente cerca de la superficie del sustrato • Micro-ondas (-2,5 GHz)

  23. Sintetización de Diamante • Método común : • Calentando grafito a T> 1600 °C y altísimas presiones (p> 50000 atm) • Método por Plasma: • Baja presiones ( > 1 mbar) y temperaturas menores que el método común (800°C)

  24. Capa de Diamante Reactor con: Hidrógeno (H2) + Compuesto gaseoso de carbono (ej:metano) • Baja presión (> 1 mbar) y T° de 800°C

  25. Alternativas al Diamante Materiales metaestables: • Nitruros de Boro –cúbico(c-BN) para recubrimientosde aceros y otros materiales que disuelven el carbono del diamante. • Carburo de Nitrógeno(B- C3N4). En teoría debería ser más duro que el diamante. • Carbono tipo diamante(DLC). En electrónica y recubrimiento de prótesis médicas, moldes y herramientas.

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