Kingston

1. 科技管理期末報告 Kingston

2. Kingston遠東金士頓科技股份有限公司 公司簡介 金士頓科技是全球最大的記憶體模組產品的生產供應商，公司的生產基地分佈於美國加州、台灣新竹、中國上海和深圳、馬來西亞檳城等地。金士頓提供全面性的記憶體產品解決方案，包括桌上型電腦用記憶體、筆記型電腦用記憶體、工作站用記憶體、伺服器用記憶體等。除了記憶體相關產品外，2004年金士頓也因應客戶需求，提供多樣的Flash產品，包括SD卡、CF卡、MMCmobil卡、MMCplus卡、RS-MMC卡、MiniSD卡，也都因為金士頓產品之絕佳品質、高速、高容量的特性，而廣受肯定。此外，金士頓全球服務網包括代理商、OEMs、系統整合商及零售廠商，遍佈多於70個國家、總數超過3,000個據點。

3. 關於Kingston Kingston 科技——全球記憶體領導廠商，成立于1987年。從開始的單一產品的 生產者，Kingston 發展到現在擁有2000多種儲存產品，支援電腦、伺服器和印 表機到MP3播放器、數位相機和手機等幾乎所有的使用儲存產品的設備。2007 年，公司的年營收突破了45億美金。包括位於美國加州芳泉谷的全球總部在內， Kingston 在全球擁有超過 4,500名員工。被美國財富雜誌評“為美國最適宜工 作的公司”。它的尊重、忠誠、彈性和正直的原則成為典範性的企業文化。 Kingston 相信投資於人是企業的根本，每位員工都是企業成功的重要因素。 Kingston 服務遍佈六大洲的代理商、經銷商、零售商和OEM客戶。同時，公司為 半導體廠商和系統OEM商提供代工和供應鏈管理服務。 站在儲存技術的最前線：Kingston 的歷史 Kingston 科技的產生源於1980年代出現的表面封裝儲存晶片極度短缺的高科技 市場Kingston 的創始人杜紀川和孫大衛決心找到針對此問題的解決方案。他們 最終設計並生產出採用插入式封裝技術的元件的新技術——獨立記憶體模組條 （SIMM）。於是在1987年10月17日，Kingston 科技成立了，同時也伴隨著誕生 了一種新的工業標準。

4. 產品介紹 特殊系統專用記憶體Kingston 為特定系統所製造的記憶體，皆經過特別設計、製造與測試，以符合每個特定品牌的電腦系統。 (例如:為Dell Dimension XPS設計的記憶體模組) ValueRAM記憶體模組符合一般業界標準的記憶體模組。(例如:533MHz DDR2 PC2-4200) HyperX玩家專用記憶體專為玩家設計的高效能DDR2與DDR3記憶體，經特殊設計與完整測試能提供更高的速度，同時搭載鋁製散熱片能有效預防過熱當機。 DataTravelerKingston USB隨身碟系列，安全儲存、方便攜帶重要資料的最佳選擇。

5. CF 記憶卡適用於數位相機、PDA與MP3播放器。 SSDNowKingston 提供一個全新的SSD產品線來提昇您電腦的效能。 以Flash技術製作的 Kingston SSDNow 比傳統的機械式硬碟機更快速、更耐用、更可靠。 SD 記憶卡適用於數位相機、PDA、MP3播放器與行動電話。 讀卡機在記憶卡與個人電腦間方便的傳輸資料。 Mobile 記憶卡 適用於數位相機、PDA、MP3播放器與行動電話。

6. 技術資訊 • Kingston — —領導DDR3新技術 2004年，DDR記憶體技術成熟後，當時的記憶體技術DDR2開始應用於電腦行業。 DDR2記憶體技術以DDR為基礎，其增強特性使多個關鍵領域的系統性能得到顯著 提升。2007年，DDR2記憶體技術日趨成熟，DDR3作為新一代記憶體技術在電腦行 業嶄露頭角。DDR3是以DDR2記憶體技術為基礎研發而成，其增強特性可從多個關 鍵領域提升系統性能，進而支援新一代四核處理器。 Kingston 與業界標準組織JEDEC始終保持著密切合作。Kingston 許多工程師是 記憶體設計小組委員會成員，並有派代表參與JEDEC理事會。此外，Kingston 與 多家技術公司有著工程方面的密切合作，例如：英特爾公司，全球DRAM、晶片 組、主板和系統製造商。電腦行業聯盟於2007年6月推出了DDR3記憶體和平臺； 預計在2007到2008年間，隨著該項技術的成熟，其他系統製造商將陸續生產支援 該技術的設備。作為JEDEC的程式與技術合作夥伴，Kingston 始終是新記憶體技 術的領軍企業。

7. Kingston 及其姊妹公司Advanced Validation Labs, Inc. (AVL)共同致力於向業界提供DDR3記憶體晶片和記憶體模組驗證服務以及英特爾認證測試服務。AVL是業界一流的記憶體技術測試實驗室，主流系統製造商以及包括英特爾、SiS、VIA、nVIDIA和ATI在內的主要晶片組製造商都認可其測試服務。 自2006年開始，Kingston 與AVL的工程師共同推出了DDR3認證服務，使用Agilent 93000測試儀以及專利測試軟體來檢測DDR3記憶體晶片和模組規格。 AVL已經完成數百次記憶體技術評審測試專案，其中包括DDR3、DDR2、DDR、RDRAM和PC133。其評審測試結果，您可以拜訪英特爾R 記憶體技術網站獲取。 Kingston 在新的生產以及高端測試設備方面投資數千萬，用以支持DDR3和DDR2記憶體技術。Kingston 擁有成熟的生產、測試以及品質保證工藝，完全能夠生產並測試採用晶片級封裝（CSP）的記憶體模組。晶片級封裝(CSP)是一種記憶體晶片封裝方式，包括專門用於DDR3和DDR2的精細傾斜球狀網陣排列(FBGA)。 2007年6月，Kingston 推出速度高達1066MHz的DDR3記憶體模組，隨後又推出速度高達1333MHz的二代產品。更先進的1600MHz DDR3記憶體可望在2008年或2009年問世。 DDR2可望在2009年末成為主流記憶體技術，同時DDR3將開始向主流記憶體技術過渡。

8. DDR3記憶體概述 • DDR3是繼DDR2以及更早的DDR記憶體技術之後的新一代產品，該產品將打破千兆赫速度的局限性，將記憶體速度提升到一個前所未有的水準。 DDR3被JEDEC定義為業界標準技術。JEDEC是美國電子工業協會（EIA）的半導體工業標準實體，共有約300個成員公司。這些代表了業界各領域的公司都積極參與委員會的工作，共同開發滿足業界需求的標準。Kingston 是JEDEC的長期成員，一直積極參與JEDEC理事會及記憶體技術委員會的各項活動。 DDR3記憶體的特點是更快的速度、更高的資料頻寬、更低的工作電壓和功耗，以及更好的散熱性能。DDR3記憶體設計的目的是支援需要更高資料頻寬的下一代四核心處理器，使其性能更出色。 2007年6月，支援基於晶片組的英特爾桌上型電腦的DDR3記憶體產品全面推出；計畫在2008年和2009年間，專門用於筆記型電腦和伺服器的記憶體產品也將先後上市。 目前，Kingston 工程師與英特爾工程師合作，努力確保DDR3桌上型電腦、筆記型電腦、工作站和伺服器記憶體保持最出色的相容性。隨著全新記憶體技術在2008年逐漸佔領主流市場，其他平臺和系統製造商也將紛紛採用DDR3。

9. DDR3將通過如下形式應用於桌上型電腦、伺服器、筆記型電腦、電信、網路以及其他各種平臺 • Unbuffered DIMM、ECC或non-ECC • Registered ECC DIMM • Micro DIMM • SO-DIMM • 客製化模組 • DDR3記憶體模組分為1066MHz、1333MHz和1600MHz三種頻率（資料傳輸速率），其中1066MHz和1333MHz DDR3於2007年全面上市，1600MHz DDR3計畫於2008年正式推出。

10. DDR3記憶體模組如下所示（專用於桌上型電腦的Unbuffered,Non-ECC DIMM）： 由於針腳配置、電壓以及DRAM記憶體晶片技術的不相容性，DDR3記憶體模組不向下相容於DDR2或DDR模組。與DDR相比，DDR3模組上設有完全不同的“凹槽”，可以避免插入無法相容的記憶體插槽中。

11. DDR3記憶體晶片 DDR3記憶體晶片採用與DDR2晶片相同的精細傾斜球狀網陣排列（FBGA）外形晶片設計（如下所示）。 所有DRAM晶片連接位於DRAM晶片的下方。 DDR3晶片的內部結構完全不同於DDR2記憶體晶片。例如，DDR3記憶體晶片特性包括： • 工作電壓為1.5伏，功耗降低了30％，並且，產生的熱量比DDR2更低 • 其特性可提高記憶體性能、效率和時脈空間 • 晶片容量高達4GB，可支援16GB或更大記憶體模組 ＊資料來源：Kingston 台灣網站