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元器件基本知识

元器件基本知识. 唐国临. GT03002V1. 元器件基本知识 PCB 简介. 一、 PCB 简介. PCB 结构. PCB 特性. PCB 简介 PCB 结构. PCB 结构. PCB 主要是由铜箔与玻璃纤维布分层压合而成 。（ 如图）. 在主机板上使用的一般是 4 层板，分布线层、地线层、电源层和另一布线层。. PCB 简介 PCB 特性.

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Presentation Transcript

  1. 元器件基本知识 唐国临 GT03002V1

  2. 元器件基本知识 PCB简介 一、PCB简介 PCB结构 PCB特性

  3. PCB简介 PCB结构 PCB结构 PCB主要是由铜箔与玻璃纤维布分层压合而成。（如图） 在主机板上使用的一般是4层板，分布线层、地线层、电源层和另一布线层。

  4. PCB简介 PCB特性 PCB特性 层与层之间有导通孔进行电路连接，电源层一般分几块，每块导通一种电压。

  5. 元器件基本知识 集成电路简介 二、集成电路简介 定义 封装形式 注意事项

  6. 集成电路简介 定义 定义 • 它是用半导体工艺或薄、厚膜工艺(或这些工艺的结合)，将晶体管、电阻及电容等元器件，按电路的要求，共同制作在一块硅或绝缘体基片上，然后封装而成。这种在结构上形成紧密联系的整体电路，称为集成电路。

  7. 集成电路简介 定义（续） 定义 运算放大器、宽频带放大器、功率放大器、模拟乘法器、模拟锁相环、模数和数模转换器、稳压电源等 数字集成电路 集成电路 模拟集成电路 二极管和三极管组成各种门电路，由门电路进一步集成形成

  8. 集成电路简介 封装形式 封装形式 球状矩阵排列封装----BGA BGA封装的封装面积只是芯片1.5倍。芯片引脚是由芯片中心方向引出。体积小、同时也很薄(封装高度小于0.8MM).

  9. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 双列直插式封装----DIP DIP封装的芯片两侧引脚数目一般不超过100.

  10. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 塑料方形扁平式封装----PQFP PQFP封装的芯片四周均有引脚,数目一般在100以上.引脚之间距离小,管脚细.

  11. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 塑料有引线芯片载体封装----PLCC PLCC封装外形呈正方形,32脚,四周都有管脚.

  12. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 薄型小尺寸封装----TSOP 外观轻薄且小. 芯片两边做出引脚.

  13. 集成电路简介 封装形式(续) 封装形式 薄型小尺寸封装----TSOP 外观轻薄且小. 芯片两边做出引脚.

  14. 集成电路简介 注意事项 注意事项 芯片是最易受到静电伤害的元件之一，所以在接触芯片类料件时，必须注意防静电，即必须戴好防静电手扣后，并确保静电手扣良好的情况下，方可接触芯片。

  15. 元器件基本知识 接插件类简介 三、接插件类简介 塑胶材质 端子材质结构 样品展示

  16. 接插件类简介 塑胶材质 塑胶材质 LCP 优点：可符合SMT要求，耐温330度。缺点：机械强度不足且太脆。 PPS 优点：可符合SMT要求，耐温330度，尺寸安定性佳。缺点：毛边性多，电弧阻抗低。

  17. 接插件类简介 塑胶材质(续) 塑胶材质 PA66 优点：韧性佳,高流动。缺点：吸湿性高,尺寸不安定,刚性不足,耐热不足。 PBT 优点：电器性质佳,尺寸安定。缺点：耐热不足,流动性差.

  18. 接插件类简介 端子材质结构 端子材质结构 青铜(黄铜) 铜锡合金，外观黄色； 延展性强，回复性弱； 硬度130度--190度之间； 导电性佳（8毫欧）。

  19. 接插件类简介 端子材质结构(续) 端子材质结构 磷铜 铜锡及磷合金，外观偏暗红色； 回复性佳，正压力大； 阻抗值略大(10.5毫欧)； 硬度170度---230度。

  20. 接插件类简介 端子材质结构(续) 端子材质结构 铍铜 外观几乎和磷铜相同； 回复性非常好,正压力略 大于磷铜； 阻抗值低于青铜.

  21. 元器件基本知识 电阻类简介 四、电阻类简介 电阻分类 电阻材质结构 电阻参数 电阻丝印标识

  22. 电阻类简介 电阻分类 电阻分类 按外形分:贴片电阻、色环电阻、电阻排等。 按阻值精度分:普通电阻、精密电阻等。 按材料不同分:合成电阻、碳膜电阻、绕线电阻等. 按特殊用途分:光敏、热敏、气敏、压敏电阻等。

  23. 电阻类简介 电阻材质结构 电阻材质结构

  24. 电阻类简介 电阻参数 电阻参数 • 1.标称阻值（包括允许偏差） • 2额定功率。 • 前者是指电阻体表面上标注的电阻值(对热敏电阻则指25℃时的阻值)；后者是指电阻在直流或交流电路中，当在一定大气压力下和在产品标准中规定的温度下，长期连续工作所允许承受的最大功率。其它参数还有温度系数、误差等级等

  25. 电阻类简介 电阻参数(续) 电阻参数 • 热敏电阻有两种，负电阻温度系数(简称负温系数)和正电阻温度系数(简称正温系数)。前者的阻值随着温度的升高而下降，后者随着温度的升高而增大。 • 要判定热敏电阻的好坏，可在测量其电阻的同时，用手指捏住电阻器(使其温度升高)，或者利用电烙铁对其加热(不要接触上)。若其阻值随温度的变化而变化，说明其性能良好；反之，说明其性能不好或已损坏。

  26. 电阻类简介 电阻丝印标识 电阻丝印标识 电阻的阻值标注有两种方法： 直标法：是将电阻阻值直接标注在电阻表面上。通过一定的换算计算出其阻值。 色标法：阻值用色环或色点标注在表面。如：色环电阻。

  27. 元器件基本知识 电容类简介 五、电容类简介 电容分类 电容材质结构 电容参数 电容尺寸

  28. 电容类简介 电容分类 电容分类 按外形分:贴片电容、电解电容、贴片电容排等。 按介质不同分:纸介电容、有机膜电容、瓷介电容等.

  29. 电容类简介 电容材质结构 电容材质结构

  30. 电容类简介 电容材质结构（续） 电容材质结构 贴片电容材质有三种： Y5V -30---85度 Z5U +10---85度 NPO，X7R -55---125度

  31. 电容类简介 电容材质结构（续） 电极卷片 介质卷片 电容内部材质展开图九 拆金属壳电容状况图六 电容材质结构 电解电容：

  32. 电容类简介 电容参数 电容参数 1、标称电容量与允许误差。 2、额定工作电压。 3、漏电电阻和漏电电流。

  33. 电容类简介 电容尺寸 电容尺寸 0805 1206 0603

  34. 元器件基本知识 电感简介 六、电感简介 电感器件的作用包括：电源滤波-低通滤波、高通滤波、谐振电路、陷波器、高频补偿、阻抗匹配等 电感在电路中的符号为： • 电感的单位亨利（H）表示，常用的计量单位电感的单位有毫亨（mH），微亨（uH），其关系为1H=1000mH=1000000uH

  35. 元器件基本知识 二极管简介 七、二极管简介 二极管特性 二极管参数 二极管符号及分类

  36. 二极管简介 二极管特性 二极管特性 二极管是一种单向导电性元件。所谓单向导电性就是指：当电流从它的正向流过它时，它的电阻很小，当电流从负极流来时，它的电阻很大。所以二极管是一种有极性的元件。 二极管是有极性的元件，在进行测量和使用时，均要注意其极性的正确，所以对于二极管的检验，其丝印是否清晰可辨别极性是很重要的。特别是在使用过程中，如果将极性用反，将有可能导致很严重的后果。

  37. 二极管简介 二极管参数 二极管参数 额定电流：它是指管子长期工作，允许通过的最大正向平均电流，它的大小决定于PN结的面积，材料和散热条件。超过此值管子将因过热而损坏。 反向击穿电压：指反向电流增大到某一规定值，所对应的反向击穿电压值。此值与温度有关，它是二极管能够承受的最高反向电压。 反向电流： 指在一定温度下，管子击穿前反向电流的数值。

  38. 二极管简介 二极管符号及分类 二极管符号及分类 二极管符号： 二极管分类：在此简单提及一些有特殊功能和用途的二极管：光敏二极管（反向电流随着光照强度的增加而上升）、发光二极管（顾名思义，这种管子通以电流将会发光）、变容二极管等。

  39. 元器件基本知识 三极管简介 八、三极管简介 三极管是一种能将电信号放大的元件，是组成放大电路的关键元件之一。三极管是由两个PN结构成，按结构可分为PNP型和NPN型。 NPN PNP

  40. 元器件基本知识 晶体、晶振简介 九、晶体、晶振简介 晶体是作为振源用于构成振荡电路。其外壳坚固，保护里面的晶片。对于晶体来说，振荡频率是标记晶体物理性能的一个主要标记。晶体有两个引脚且无极性。 晶振除了有晶片外，还有电阻、电容，已构成一个振荡电路。晶振是四个脚而且有极性的。第一脚位置用黑点标示。晶体和晶振其频率都是标注在表面的。

  41. 元器件基本知识 电池注意事项 十、电池注意事项 1、电池贮存环境要求温度小于40度，相对湿度小于75%。 2、不允许电池的正负极短路，否则电池会急剧发热甚至爆 裂 ，切勿将万用表笔碰到正负极连接处，以免造成瞬间放电，而造成电池电压的急剧下降。 3、不允许加热电池，否则会引起电解液泄漏，燃烧或爆裂。 4、不允许用电烙铁直接接触电池体，以免电池急剧发热而爆裂。 5、不允许拆开挤压电池，因电池拆开会引起刺激性和腐蚀性气体泄漏，电池中的锂遇水会急剧发热甚至爆裂。

  42. 谢谢大家

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