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클린룸 오염제어 및 성능평가 실무 기술

클린룸 오염제어 및 성능평가 실무 기술. 표 4. 작업자에 운동에 의해 발생되는 0.3㎛ 이상의 입자수 ( 매분 ). < 표 1> 산업용 클린룸에서 일반적으로 요구되는 청정도 수준. < 표 2> 바이오 클린룸에서 요구되는 청정도 등급. 반도체 웨이퍼 오염입자 피해. 반도체 DRAM 발전 동향. 클린룸 제어항목의 발전 방향. 300mm FAB CLEAN ROOM 의 NEED. 패턴의 미세화. 초고 집적화. Wafer 대구경화. Clean Room level 에서

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클린룸 오염제어 및 성능평가 실무 기술

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Presentation Transcript

  1. 클린룸 오염제어 및 성능평가 실무 기술 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  2. 표 4. 작업자에 운동에 의해 발생되는 0.3㎛ 이상의 입자수 (매분) EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  3. <표1>산업용 클린룸에서 일반적으로 요구되는 청정도 수준 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  4. <표2>바이오 클린룸에서 요구되는 청정도 등급 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  5. EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  6. 반도체 웨이퍼 오염입자 피해 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  7. 반도체 DRAM 발전 동향 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  8. 클린룸 제어항목의 발전 방향 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  9. 300mm FAB CLEAN ROOM의 NEED 패턴의 미세화 초고 집적화 Wafer대구경화 Clean Room level 에서 Wafer level 초청정화로 청정개념 변화 생산방식 변화 Micro contamination Control 필요성 중대 생산설비 Cluster화 신개념 C/R Infra구축 C/R요소기술 개발 Total Contamination Control System - Contamination Free Manufacturing - 투자효율성 - High yield MINI - ENVIRONMENT EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  10. 반도체 클린룸 시스템의 발전 방향 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  11. 통합 미니 환경 시스템 분자급 극미세입자 및 가스제어를 위한 클린룸 요소기술 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  12. 계 측 입자 미생물 공기오염 포집 및 제어 평 가 유기물질 중금속 이 온 유해가스 그림 2. 공기오염 문제의 개념도 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  13. 환경 (공기) 작업자 웨이퍼 오염 재료 (실리콘 웨이퍼, 초순수,화학약품) 제조장비 (진공) 그림 3. 웨이퍼의 오염원 표 2. 반도체 제조시설에서 오염원 기여율의 변천[%] EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  14. 오염원 규명 오염원 제어 오염 메커니즘 규명 청정대상(공기)의 오염문제 계측 포집, 세정 오염 영향의 평가 그림 4 . 오염문제의 접근방법 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  15. 클린룸 기술 공기청정화기술 열원기기기술 환 경 자동반송기술 전력기술 송풍기술 제어기술 확산기술 사진제판기술 진공기술 반도체 제조장치 주입기술 총체적 청정기술 스팟타기술 에칭기술 확산기술 사진제판기술 작업자 진공기술 확산기술 사진제판기술 작업자 진공기술 진공기술 진공기술 총체적인 초정정 기술 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  16. -자동무인화 -제조장비내의 청정화 -의복의 발진저감 -대전방지 -내약품성 내장제 -공정용 가스의 청정화 -공정용 화학약품의 청정화 -실내기류제어 -멸균제어 -유해가스제어 개별요소 기술 시스템 기술 -국소 공기 청정화 -클린룸용 공조 시스템의 에너지 저소비화 -클린룸 모니터링 시스템의 최적제어에 의한 청정도 확보 -부유입자의 미량분석 -차세대 초청정 클린룸 평가 -클린룸내 기류분포 예측 -웨이퍼 표면부착 오염물 분석 및 제어 -진공장비내 오염물 계측 및 평가 -고순도 가스내 오염물 분석 및 제어 -초순수내 오염물 분석 및 제어 -클린룸내 정전기 계측 및 제어 -반도체 제조공정법 오염물 분석 및 제어 -이온 분석 및 평가 -중금속 분석 및 평가 -유기물질 분석 및 평가 -미생물 측정 초 청 정 기 술 계측평가 기술 이론 및 현상해명 -국소 공기 청정화 -클린룸용 공조 시스템의 에너지 저소비화 -클린룸 모니터링 시스템의 최적제어에 의한 청정도 확보 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  17. 국내 기술 개발 사례 고성능 필터 무정전 내장재 바닥 패널 Air ionization system Fan Filter Unit SMIF system Chemical air filter Boron clean filter 클린룸내 암모니아 모니터링 시스템 에너지 절약 웨이퍼상의 오염 제어 진공중의 입자 측정 Clean Tube System EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  18. 기술 개발 추세 • 클린룸 공기 청정 기술 – 웨이퍼 표면의 청정 기술 • 유인 무진화 기술 – 무인 무진화 기술 • 초정정 클린룸 – Mini-Environment • 입자오염 – 입자오염 + 화학오염 • 제조라인의 청정화 – 지구환경의 청정화 • 오염제거 ( 수동적 자세 ) – 오염방지 ( 능동적 자세 ) • 기술적 Know-how – 과학적 접근 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  19. 클린룸 입자 관리의 5대 원칙 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  20. 표2. 클린룸내 발진 요인 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  21. 표1. 반도체 제조장비의 주된 발진원 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  22. 표 7. 주요공정에서 문제가되는 입자 · 결함 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  23. 표 8. 입자/패턴결함 검사장치의 특징 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  24. 표5. Wafer Surface Scanner와ISPM에 의한 오염평가 방법의 비교 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  25. 웨이퍼상의 입자부착과정 1. 입자의 이동 메카니즘 2. 입자의 부착 메카니즘 *분자간의 상호작용 *정전기적 상호작용 *모세관 응축에 기인된 부착 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  26. Fig. 2-9 Airflow velocity effect on the average deposition velocity EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  27. FIGURE 5. Comparison of the model predictions With numerical and experimental data of Opiolka et al.(1990) FIGURE 6. Minimum temperature difference Required for = 10-4 and 10-5 cm/ EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  28. 그림 4. 반도체 제조장비의 exhaust line에 사용되는 전형적인 ISPM의 구조 표 8. 공기중 입자계수와 ISPM의 차이점 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  29. Particle Count(#/sec) Time (sec) (a) Uniform case (20 Torr) Particle Count(#/sec) Time (sec) (b)Non-Uniform case (5 Torr) 그림 15. 공간적인 입자분포와 ISPM 데이터간의 상관성 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  30. Figure 16. Aerodynamic Lens에 의한 에어로졸 빔 형성의 개념도 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  31. 그림 18. ISPM의 계수효율(aero-dynamic lens를 사용하지 않은 경우) 그림 18. ISPM의 계수효율(1개의 areo-dynamic lens를 사용한 경우) EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  32. Figure 20. ISPM의 계수효율(3개의 aero-dynamic lens를 사용한 경우) 표 5. 입자 및 분자 오염의 비교 EUGENE ENC COMPANY LIMITED

  33. 표 6. 향후 예상되는 오염 제어 기술 (ASS : Air Scrubbing System) EUGENE ENC COMPANY LIMITED

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