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G+C 手机维修手册 （三木通信集团）

G+C 手机维修手册 （三木通信集团）. 目录. 一、适用机型与 G+C 手机特点； 二、维修测试指令； 三、主要故障分析；. 一、手机功能介绍. 手机的基本功能简介： 1 、 G+C 双模双待 2 、触摸功能 3 、摄像功能 4 、 MP4 与 MP3 5 、蓝牙功能 6 、 FM 调频 7 、模拟电视 8 、 WAP 上网 适用机型与目的： 适用公司所有的机型，方便公司整机维修。. 二、维修测试指令. 维修测试指令：

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G+C 手机维修手册 （三木通信集团）

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Presentation Transcript

  1. G+C手机维修手册（三木通信集团）

  2. 目录 一、适用机型与G+C手机特点； 二、维修测试指令； 三、主要故障分析；

  3. 一、手机功能介绍 • 手机的基本功能简介： • 1、G+C双模双待 2、触摸功能 • 3、摄像功能 4、MP4与MP3 • 5、蓝牙功能 6、FM 调频 • 7、模拟电视 8、WAP上网 • 适用机型与目的： • 适用公司所有的机型，方便公司整机维修。 二、维修测试指令 • 维修测试指令： • 1、全功能自 动测 试指令：*77*66# • 2、查看手机 软件 版 本：*#2346# • 3、IMEI号与C网ESN号查看: * # 06#

  4. 三、主要的故障点 手机常见故障： 1、不开机； 2、信号差 3、无发受话 4、显示异常 5、TV无信号 6、 FM无信号 7、蓝牙无法使用 8、开机铃音异常 9、自动关机、死机 10、通话掉电 11、不识SIM卡 12、摄像异常 13、不能充电 14、耳机无音

  5. 1、 不 开 机 • 开机最基本的三个条件：供电、时钟信号、软件，正常的情况下只有满足这三个条件才能开机。 • 不开机可按以下流程检修： • 1、检查电池、按键板、电池连接器等是否损坏； • 如用万用表检测电池电压是否在3.7V以上，电连接器的弹片是否 • 下陷造成无法与电池连接；按键板FPC是否断开。 • 2、检查主板上焊的附件的物料是否有焊接不良和损坏的, 如显示屏 • 是否焊接短路与损坏或喇叭与马达内部短路的情况；这些现象都会 • 造成不开机。 • 如以上两种情况都正常可按以下流程检修主板： • （如没有仪器测试可用物料替换法维修）

  6. 不开机检修流程 电流正常（20-30MA） 电流异常 不开机 • 不开机检修流程框图： 是 检查CPU、FLASH、 26M晶体供电是否正常 否 重新下载 OK（软件问题） 检查26MHZ和时钟晶振 （32.768）是否正常 （可用示波器测试波形） 是 否 检查电源IC及 负载元件 否 检查26M晶体、CPU 及耦合元件 检查IQ和复位信号 是否正常 否 是 检查CPU、FLASH及 外围元件和CPU与 FLASH之间数据线路 不良 更换OK 检查中频IC、电 源IC及耦合元件

  7. 2、信号差 • 一般手机G网可分为四个频段： 850MHZ 、GSM900MHZ 、DCS1800MHZ 、 • PCL1900MHZ • C网分：CDMA2000 800MHZ • 手机信号问题可分为以下几种情况 • 1、无信号； • 2、信号弱，时有时无信号。 • 检修流程如下： • 1、确认是G网问题还是C网问题； • 2、检查手机是否处在网络盲区； • 3、检查手机天线是否接触良好，天线是否损坏； • 4、检查手机软件是否正确； • 。 • 如以上三种情况良好可按以下流程检修主板：

  8. 无信号检修流程 无信号 • 无信号检修流程图： 看发射电流是否正常 （或用综测仪测点测相 关频段发射功率） 否 是 否 重新下载 是为接收电路问题、重点 检修RF连接器、双工器、 滤波器及相关耦合和滤波 元件（不良更换OK） 是发射电路问题、重点检 修中频、功放、双工器、 RF连接器及相关耦合和滤波 元件（不良更换OK） OK 软件问题 如发射电流接收电路都正 常，重点检修RF连接器、 双工器及相关耦合和滤波 元件（不良更换OK）

  9. 3、无发受话 无发受话问题检修流程： 先确认是无发话还是无受话，如果手机对方听不到声音而自已能听 听到声音为无发话；如果对方能听到声音而自已听不到对方声音为无 受话。 1、无发话： 1）检查咪头有无连锡、假焊问题，有重新焊接OK； 2）焊下咪头，确认咪头是否良品，不良更换OK； 3）焊下咪头，确认主板是否良品，如不良，检修CPU及与咪 头之间的耦合滤波元件和ESD器件； 2、无受话： 1）检查受话器有无连锡、假焊问题与接触点接触是否良好， 如有重新修复OK；另也可用替换法查看是否为听筒损坏。 2）如是翻盖或滑盖手机，重点检修排线和板对板连接器； 用替换法先确认是LCD板还是主板问题， 3）如是主板或LCD板不良重点检修CPU及到受话器之间的耦 合滤波元件和ESD器件；

  10. 4、显示异常 显示异常检修流程 • 1、检查LCD是破裂与损坏，焊接是否良好； • 2、如屏无破裂用替换法确认是LCD不良还是主板不良； • 3、如是翻盖或滑盖手机，重点检查排线和板对板连接器是否正常； • 4、如是翻盖或滑盖手机，用替换法先确认是LCD板问题还是主板问 • 题；如是主板或LCD板不良重点检修CPU、LCD供电IC及相关耦合 • 元件，CPU到LCD之间的数据线是否导通。 • 5、CPU假焊与损坏也会造成CPU到LCD排线的数据线断开而造成显 • 示异常，此问题加焊CPU或更换CPU。 • 6、FLASH里面软件丢失或损坏也造成显示异常，维修方法为先下载 • 软件看是否正常；然后现加焊与更换FLASH解决。

  11. 5、TV无信号 • TV不良检修流程： • 1、检查手机是否处在信号盲区： • 2、检查TV天线连接是否正常； • 3、重新下载软件； • 4、检修TV驱动芯片、CPU及相关耦合元件。

  12. 6、FM无信号 • FM不良检修流程： • 1、检查手机是否处在信号盲区： • 2、检查FM天线连接是否正常； • 3、重新下载软件； • 4、检修FM驱动芯片、CPU及相关耦合元件。

  13. 7、蓝牙无法使用 • 蓝牙不良主要分为：蓝牙无法开启、搜不到蓝牙 • 1、蓝无法开启应先检测蓝牙晶振（32MHZ）是否正常（不能开 • 启一般为此料不良）; • 2、检查蓝牙IC是否正常，如不正常，检修蓝牙供电及CPU； • 3、搜不到蓝牙，先检查蓝牙天线及相关电路是否正常，如正常 • 再检修蓝牙IC（此故障一般为此料不良）、CPU。

  14. 8、开机铃音异常 铃声问题一般分：铃音杂、铃音小、无铃音，检修流程如下： 1、先看喇叭有无焊接不良；音频IC有无破损（此料损件较多）； 2、取下喇叭确认，是喇叭还是主板不良，喇叭不良更换OK； 3、如是主板不良重点检修音频IC（此料不良较多）及到喇叭的耦 合元件； 4、检修CPU。

  15. 9、自动关机、死机 自动关机、死机检修流程： 1、检查电池有无接触不良，电池的保护电路是否损坏；用万用 表检测电池电压是否在3.5V以上，如果低于3.0V电池因过放 而造成损坏 2、检修主板及LCD板有无焊接短路现象； 3、检查开电流有无异常（如电流大按耗电流程来修）； 4、重新下载软件，如OK则为软件问题； 5、CPU虚焊，重新植锡焊接 6、如以上处理完毕仍故障，可能是CPU芯片不良请更换。

  16. 10、通话掉电、耗电 • 打电话掉电、耗电、漏电故障一般表现为手机发热、待机时间短、电池 • 不耐用，用电流表测试会看到待机电流大或漏电，此故障若不及时维修会给 • 手机和电池造成更大的伤害。 • 检修流程如下： • 1、先检查手机有无焊接不良引的引起的短路； • 2、打电话掉电一般表现为待机正常打电话或搜索网络就掉电， • 此故障多为射频电路引起，射频功放不良较多； • 3、耗电、漏电可用万用表测试各供电脚对地阻值，如阻值 • 异常，就断开（也可拆下）电源和负载分开测试，阻值 • 异常的就为不良品，更换OK。

  17. 11、不识SIM卡 • SIM卡问题主要有：不识G网SIM卡、不识CDMA卡、 • SIM卡不能转换（双卡单待）检修流程如下： • 1、先检查SIM卡座有没有下陷、脏等接触 • 不良现象，如有修复OK； • 2、确认SIM卡是否假焊与损坏； • 3、不识G网SIM卡、SIM卡不能转换可先检查SIM卡供电 • 及转换电路，再检查G网CPU； • 4、不识CDMA卡重点检测SIM卡转换电路和C网CPU到CDMA卡 • 座这间的耦合电路和C网CPU（QSC6010)。

  18. 12、摄像异常 摄像问题分：不能摄像、摄像花屏、摄像模糊 检修流程如下： 1、先确认摄像头与主板接触是否良好，目测摄像头连接器与周边 耦合元件有无损件； 2、拆下摄像头，用替换法确认摄像头是否为良品； 3、检修摄像头供电是否正常； 4、检修摄像头连接器到CPU线路是否正常，CPU是否正常工作。

  19. 13、不能充电 • 不能充电故障主要表现为： • 显示屏无显示充电标示，充电显示错误提示。 • 1、此类故障现象首先更换充电器看是否正常，如正常 • 为充电器使用损坏。 • 2、如充电器正常，需要检查USB接口是否损坏与USB接 • 口焊是否良好。 • 3、如以上两点正常，需要查看充电线路的滤波器是否假 • 焊或损坏；CPU是否假焊或损坏。 • 4、检查电源管理IC是否供电正常。

  20. 14、耳机无音 • 耳机故障主要表现为：耳机无发话、左声无音、右声 • 无音、左右无音。以上三类情况首先采用替换法更换耳机, • 来确定看是耳机不良还主板不良；如是主板不良采用以下 • 方法维修 : • 1、首先加焊耳机接口，更换耳机接口确保物料与焊接良好。 • 2、用万用表检测耳机电路的电阻与电容是否有损坏， 检 • 测CPU是否假焊与损坏；检测CPU到耳机电路是否有断 • 线的情况。 • 3、如以上检测ok,重新下软件确认。

  21. 以上资料仅供参考！

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