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SMT 常用物料的認識

SMT 常用物料的認識. PCB( 印刷電路板 ) & FPC( 軟的印刷電路 ) 片式電阻 電容 片式電感 二极管 三极管 IC( 集成電路 ) 其它元件 錫漿 紅膠 小結. SDP-11-25 -0 1 -0 0. PCB( 印刷電路板 ). 鋼性 PCB: Printed Circuit Board, 印刷電路板. -PCB 是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成 -PCB 板上有 : 線路 / 焊盤 / 綠油 / 測試點 / 導通孔 / 插件孔等 - 焊盤 : 是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分 - 線路 : 元件間通過線路連接導通

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SMT 常用物料的認識

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  1. SMT常用物料的認識 • PCB(印刷電路板) & FPC(軟的印刷電路) • 片式電阻 • 電容 • 片式電感 • 二极管 • 三极管 • IC(集成電路) • 其它元件 • 錫漿 • 紅膠 • 小結 SDP-11-25-01-00

  2. PCB(印刷電路板) • 鋼性PCB: Printed Circuit Board,印刷電路板 -PCB是由銅皮經過蝕刻路后與基材貼合而成 -PCB板上有:線路/焊盤/綠油/測試點/導通孔/插件孔等 -焊盤:是貼裝元件后与元件焊端進行焊接的部分 -線路:元件間通過線路連接導通 -綠油:覆蓋除焊盤與測試點與插件孔的所有板面,起阻焊及防氧化作用 -導通孔:在PCB有多層情況下,連結不同層的線路 -插件孔:插件元件安裝用 • FPC(FlexiblePrintedCircuit): 軟的印刷電路 -基材用很薄的絕緣材料作成 -可彎曲折疊 -FPC在投入生產時均須采用工裝生產 -品質控制較鋼性PCB難 SDP-11-25-02-00

  3. 端子 103 本體 絲印 片式電阻 • 片式電阻的外形如圖示 -片式電阻由元件端子(焊接端)及本體組成 -片式電阻本體一般為黑色,也有少數為藍色 -片式電阻的大小尺寸見右表 -片式電阻大于0402尺寸的,一般均有絲印標示其特性值 -片式電阻主要參數有:阻值/誤差/溫度系數/尺寸等 -片式電阻均一般均用”R”表示 • 片式電阻特性值單位為歐姆(Ω)/千歐(KΩ)/ • 兆歐(MΩ),其換算關系如下: • 1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 即 1MΩ=103KΩ=106Ω • 片式電阻絲印如何表示特性值 -一般用三位數表示:前兩位為有效數字,第三位表示加”0”個數,如下頁所示 SDP-11-25-03-00

  4. 如: 絲印”103”,表示電阻值為”10”后再加3個”0”,即10000歐(10K歐) 絲印”112”,表示電阻值為”11”后再加2個”0”,即1100歐(1.1K歐) …… -也有用四位數字表示特性值的,則前三位數表示有效數字,后一位數表示加”0”個數 如:3301,表示”330”后加1個”0”,即3300歐(3.3K歐) 2012,表示”201”后加2個”0”,即20100歐(20.1K歐) …… -對於阻值較小的(小於10歐),表示方法 如:絲印為”6R8”,表示”6.8歐”;”000”,表示”0歐”; …… -精密電阻的阻值,須查”精密電阻換算表”,具體方法如下 a.乘方代碼表 SDP-11-25-04-00

  5. b.阻值代碼表 SDP-11-25-05-00

  6. 續上表 c.換算方法 電阻代碼 * 乘方代碼 例 絲印”02C”,其計算方法: 查阻值代碼表,”02”對應阻值為”102” 查乘方代碼表,”C”對應乘方為”102” 則”02C”表示阻值為”102x102=10.2K歐” SDP-11-25-06-00

  7. 誤差代碼 B C D F G J K M N 誤差范圍(%) +/-0.1 +/-0.25 +/-0.5 +/-1 +/-2 +/-5 +/-10 +/-20 +/-30 本體 103 焊接端子 絲印 • 片式電阻的誤差表示方式 -片式電阻的特性植會存在偏差,如一個10K歐的電阻,其實際測量值可能是99K歐 非剛好10K歐;在使用時,一般小誤差可代用大誤差. -電阻的誤差用代碼表示,代碼列表如下 換算方法 例 有一10K歐的電阻,其誤差為K,其阻值範圍為多少? 查誤差代碼表,”K”為”10%” 10K歐*10%=1K歐 其阻值範圍:10K-1K=9K(歐),10K+1K=11K(歐),其範圍為9K~11K(歐) • 片式電阻的功率表示,如1/8W,1/16W等;片式電阻的耐壓表示,如10V,25V等 • 排阻:由多個電阻組成,其外形如圖示, • 其它同前述 SDP-11-25-07-00

  8. 端子 本體 1 0 3 第三位數表示乘方,0~8表示100~108,9表示10-1 第一,二位數為有效數字 電容 片式陶瓷電容 • 片式陶瓷電容的外形如圖示 -片式陶瓷電容由元件端子(焊接端)及本體組成 -片式陶瓷電容本體一般為灰色或淡黃色 -片式陶瓷電容的大小尺寸見右表 -片式陶瓷電容無絲印 -片式電容主要參數有:容值/誤差/耐壓/尺寸等 -片式陶瓷電阻均一般均用”C”表示 • 片式陶瓷電容特性值單位為法拉(F),簡稱法;其它還有毫法(mf),微法(uf),納法(nf),皮法(pf),其基本單位為pf,換算關系如下: 1F=103mf=106uf=109nf=1012pf • 片式陶瓷電容容值表示法 -直接用單位表示,如:10pf,100nf等 -類似阻值標示方法,見右圖,如103,表示10x103pf,即10nf;309,表示30x10-1pf,即3pf SDP-11-25-08-00

  9. 代碼 B C D E F G H J K L 容許偏差(%) +/-0.1 +/-0.25 +/-0.5 +/-0.005 +/-1 +/-2 +100,-0 +/-5 +/-10 +/-0.01 M N P Q R S T W X L 代碼 +/-20 +/-30 +/-0.02 +310,-10 +100,-10 +50, -20 +50, -10 +/-0.05 +/-0.001 +80, -20 容許偏差(%) • 片式陶瓷電容的容值誤差 -容值誤差代碼表如下 -容值範圍的計算 例 某100pf的電容,誤差為K,其容值範圍為多少? 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 100x10%=10(pf) 其容值範圍:(100-10)pf~(100+10)pf=90pf~110pf SDP-11-25-09-00

  10. 絲印 极性標示 焊腳 頂視圖 106 本体 側視圖(一) 側視圖(二) 极向标记 外形区别 坦質電容 • 坦質電容外形如圖示 與片式陶瓷電容比較 -坦質電容有方向,有標識的一側為”+”极 -生產時應注意本體上有標示一端應與PCB上絲印相對應 -坦質電容有金屬焊腳 -元件本體上有絲印(一般為特性值) -元件本體一般為黑色 -容值的計算 例 某絲印為”106”的電容,誤差為K,其容值範圍為多少? “106”, 對應容值:10x106pf=10uf 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 10x10%=1(uf) 其容值範圍:(10-1)uf~(10+1)uf=9uf~11uf SDP-11-25-10-00

  11. 底座 頂視圖 容值 100 16v 引腳 耐壓 “-”极 電解電容 • 電解電容外形如圖示 -電解電容因其外形,又稱水桶電容 -電解電容由塑膠底座及金屬寺封裝外殼及元件引腳組成 -元件有极性,金屬外殼上有標示一側為”-”极(元件底座為斜邊側為”+”,底座形狀應與PCB板上絲印對應) 側視圖 本体 -元件絲印:一般包含元件容值(以uf為單位)及耐壓值 例 某絲印為”100 16V”的電解電容,誤差為K,其容值範圍為多少? “100”,表示容值,對應容值:100uf “16V”,表示耐壓值,耐壓為16V 查容值誤差代碼表,K表示+/-10% 100x10%=10(uf) 其容值範圍:(100-10)uf~(100+10)uf=90uf~110uf 底視圖 引腳 SDP-11-25-11-00

  12. 片式電感 本体 • 片式電感外形如圖示 焊端 -片式電感外形類似片式陶瓷電容,一般情況下,電感本體顏色較電容深 -片式電感無絲印,無极性 -片式電感用”L”表示 • 片式電感的特性值 -片式電感的單位為亨利,簡稱亨,用”H”表示,其它單位還有毫亨(mh),微亨(uh),其換算關系如下 1h=103mh=106uh SDP-11-25-12-00

  13. 二极管 普通二极管(如圖示) -普通二极管具有單向導通性,所以其有方向性 -普通二极管存在一個導通電壓,當加在其兩端的電壓大於導通電壓時,正向電阻隨電壓增大而減小,反向電阻隨電壓的增大而增大 -一般情況下,本體上有標示的一端為負(-)极,生產時為確保方向正確,應使用萬用表判斷元件方向,並對照PCB上絲印,以確定二极管的貼裝方向 -為區別型號,普通二极管一般均有絲印,對料時應注意 -用”D”表示二极管,在電路中的符號如下 + 2D + 發光二极管(如圖示) -給其加上正向導通電壓時,發光二极管會發光 -用LED表示 -其它同普通二极管 SDP-11-25-13-00

  14. 三极管 • 三极管外形如圖示 -三极管有三個引腳,具有方向性,貼裝時注意與PCB焊盤相對應即可 -三极管一般均有絲印區分不同型號,對料時應特別注意核對元件絲印 -通常用”Q”表示三极管 SDP-11-25-14-00

  15. IC(集成電路) • 依不同的封裝形式分類 • 小外形封裝IC(SOIC) • 有引線芯片載体(LCC) • 方形扁平封裝載体(QFP) • 球柵陣列封裝(BGA) SOP系列 J形接脚系列 区域阵列系列 (BGA) QFP系列 SDP-11-25-15-00

  16. IC(集成電路) • 有引線芯片載体(LCC) 加入代表封装材料的字母以区别无引线芯 片载体LCC，如以PLCC代表塑膜封装等。 因封装材料的不同有：PLCC（塑膜） CLCC（陶瓷） MLCC（金属） 其中以PLCC最常用。 引脚一般采用J形设计，16至100脚。间距 采用标准1.27mm式。可使用插座。 属于成熟技术，无继续开发。 封装底 SDP-11-25-16-00

  17. 小外形封裝IC(SOIC) 按体宽和间距来分类。 名称和规范并不统一。主要名称有： SO，SOM， SOL，SOP（日本） 体长由引脚数目而定，间距为标准1.27mm. 引脚都采用翼形设计(Gull-wing). 翼形引脚 SDP-11-25-17-00

  18. 方形扁平封裝載体(QFP) 常用的封装形式。 种类和名称繁多。 优点： 4边引脚，较高的封装率。 能提供微间距。 缺点： 工艺要求高。 附带翼形引脚问题，尤其是在 微间距应用上。 SDP-11-25-18-00

  19. 球柵陣列封裝(BGA) 封装技术上为提高组装密度的一个革新。 采用全面积阵列球形引脚的方式。 有芯片在上和芯片在下的两种形式。芯片在上的接点可以较多，但厚度也较高。 接点多为球形，在陶瓷BGA上有采用柱形的。 常用间距有0.5,1, 1.2和1.5mm。 芯片在上 引脚数目已高达800多。 CSP的前身。 柱形接点 芯片在下 SDP-11-25-19-00

  20. IC元件的方向性判定 -元件封裝本體上一般均有標示,主要標示方式如下 1.元件本體有斜邊或 2.元件某角有斜邊或 3.元件本體上有點(一個點或三個點等) 或 4.元件本體某邊有小凹槽 5.或其它特征 -以上特征與PCB元件貼裝位絲印對應有如下特征 1.絲印有斜邊或 2.絲印有白點或 3.絲印有某邊有凹點 4.或其它特征 -如上述元件或PCB上絲印方向標示特征同時出現兩個 以上,應找電子工程師確認元件貼裝方向 SDP-11-25-20-00

  21. 排插 定位腳 頂視圖 引腳 底視圖 X5 晶振 焊端 頂視圖 底視圖 開關 其它元件 • 排插 -由塑膠本體及金屬引腳構成,表面一般無絲印 -一般均具有方向性,其方向由PCB板上絲印確定 -通常用”CN/PN”等表示 • 晶振 -通常用”X”表示,一般有絲印區分不同型號 -一般不具方向性 -當引腳在一端而別一端不上錫時,須加膠固定 • 開關(按鈕) -通常用”SW”表示,一般均具有方向性 • 可調電阻 -通常用”VR”表示,具方向性 電阻 • 可調電容 電容 -通常用”VC”表示,具方向性 SDP-11-25-21-00

  22. 名 稱 成 份 生產商 RMA-012-FP Sn62.8 Pb36.8Ag0.4TAMURA OZ AT-360F-F5 Sn63 Pb37 Senju(千住) SQ-025S-ZRS-316S Sn63 Pb37 TAMURA SQ-010S-ZAS-425S Sn63 Pb37 TAMURA OZ 63-204D-52-9.5 Sn62-64 Pb Balance Senju(千住) 名 稱 成 份 生產商 M705-GRN-360-K2 Sn96.5Ag3Cu0.5Senju(千住) M705-221BM5-42-10.5 Sn96.5Ag3Cu0.5Senju(千住) PF305-116HO(A) Sn96.2Ag3.2Cu0.5 Nihon(Handa) NP601-SZ555S-GK Sn89 Zn8 Bi3 Nihon (減摩) 錫漿 • 錫漿的分類 -依錫漿的合金成分分類,可分為有鉛錫漿和無鉛錫漿兩類 1.有鉛錫漿的合金成分主要為錫和鉛(Sn & Pb) 2.無鉛錫漿的合金成分主要為錫及它銀,銅,鋅等其它非鉛金屬 • 目前我公司常用的几種錫漿 -有鉛錫漿 -無鉛錫漿 SDP-11-25-22-00

  23. 錫漿的存貯 -一般而言,錫漿均須在2~10攝氏度的環境中保存,所以,須存放在冷柜中. • 錫漿的使用 -錫漿在投線使用前,須經充分解凍,要求解凍至少3小時 -經解凍后的錫漿,在使用前,須攪拌,用攪拌刀挑起錫漿能勻速落下, 其長度保持在5cm,表示攪拌OK,如達不到此要求,須再攪拌 -錫漿在出冷柜后24小內須用完,在開蓋后12小時內須用完,如在期限內未 完的錫漿,可封蓋后回倉冷藏;如超出使用期限,則此錫漿須報廢處理 -原則上,報廢錫漿須廢棄,但因考慮到成本因素須使用時,必須由IE出PCN, 監控報廢錫漿的使用 • 有鉛錫漿與無鉛錫漿的區別 -金屬成分不同 -熔點不同:有鉛錫漿為183攝氏度,無鉛錫漿為200攝氏度以上(有個別無鉛錫漿熔點 與有鉛錫漿接近) -焊點不同:無鉛錫漿焊點較有鉛錫漿焊點灰暗 SDP-11-25-23-00

  24. 紅膠 • 我司常用的紅膠 -我司常用的紅膠為IR-200,IR-130,IR-100生產商為SOMAR(本社草加) • 紅膠的存貯 -紅膠在5~10攝氏度環境下可存貯6個月;在常溫(25攝氏度)下可存放3個月 -紅膠一般均須存放在冷櫃中,存貯溫度為5~10攝氏度 • 紅膠的使用 -如從冷櫃中取出的紅膠,須在常溫下存放3小時,回復常溫后方可使用 -因紅膠最小包裝單位為1L,所以,在使用時,應從大桶中取適量紅膠使用 -紅膠的固化溫度在150度左右(60秒) -固化后的紅膠板須選取各類元件測試拉力一般CHIP元件拉力可達3Kg以上, 但一般只要求達到1.0Kg即可. -如紅膠拉力達不到要求(1.0Kg以上),則要求PE改善. SDP-11-25-24-00

  25. 東莞新勁電子有限公司 總結 • 本單主要講解各類常用的SMT元器件膠錫漿與紅膠 • 通過對本單的學習,應對各類SMT元器件熟練掌握並能分辨元器件 • 對各類极性元件(方向性),應能判定其貼裝方向 • 對電阻和電容,應熟悉其特性值並能換算 • 對電阻和電容的誤差,應牢記常用的誤差代碼所代表的誤差範圍 • 熟悉錫漿及紅膠的使用要求 SDP-11-25-11-00

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