260 likes | 364 Views
Napredak u zaštiti od EMI. Danijel Cerovečki. Uvod. Napredak u elektronici je očigledan : Porast bežične tehnologije Podizanje razine snage Porast frekvencije Minijaturizacija Porast brzine rada uređaja. Uvod.
E N D
Napredak u zaštiti od EMI Danijel Cerovečki
Uvod Napredak u elektronici je očigledan : • Porast bežične tehnologije • Podizanje razine snage • Porast frekvencije • Minijaturizacija • Porast brzine rada uređaja
Uvod • Faktori poput povečanja frekvencije, minijaturizacije, zagrijavanja, pitanja zaštite okoliša trebaju biti odvagani prije nego se materijali mogu predstaviti i upotrijebiti u uređajima • U cilju opremanja industrije sa materijalima i alatima neophodnim za novi val elektroničkih uređaja, sposobnost zaštite od elektro-magnetskih smetnji (EMI) se mora konstantno poboljšavati.
Uvod Materijali za oklapanja doživjeli su mnoge promjene. Najnoviji napredak uključuje : • Visoko učinkovite provjetravajuće ploče otporne na vlagu • Poboljšanu Form-in-place tehnologiju • Tkaninom presvučenu pjenu • Sprovodljivu pjenu • Mold-in-place (MIP) tehnologija
Opcije primjene oplate • Visoko učinkovita, otporna na ulegnuća, provjetravajuća oplata nudi alternativu prema konvencionalnim oplatama oblika pčelinjeg saća • Plastika opločena sa nikal-bakrom oblika pčelinjeg saća s vodljivom pjenom oko rubova, može eliminirati potrebu za skupim okvirima, za dodatnim hardware-om i smanjiti uloženi rad. • Dopušta bolji protok zraka i to 10-20% po jedinici površine više od standardne oplate s rubovima • Pjena na rubovima poboljšava električni kontakt
Opcije primjene oplate Koristi se kod : • Komunikacijskih ormara • Primjena gdje imamo zračno hlađenje • Medicinska oprema • Vojne primjene • Proizvodne sisteme • Zrakoplovna industrija
Nova “Form in place” tehnologija • Nova tehnologija “rotirajuće glave” daje novu mogućnost za izradu čvrstih FIP (form in place) elastomera. • Tradicionalnom metodom izrade FIP materijala moguće izraditi samo materijale zrnaste strukture što rezultira konačnim “D” oblikom • Nova tehnologija omogućava raspršenje i u četvrtoj osi čime se daju proizvesti materijali veće visine nego širine u samo jednom prolazu rotirajuće glave
Nova “Form in place” tehnologija • Novi oblici omogućeni novom tehnologijom
Nova “Form in place” tehnologija Brtvila trokutastog oblika pružaju niz pogodnosti : • Široka baza daje max. prijanjanje na površinu a suženi vrh smanjuje pritisak na oplatu, time i količinu vodljive paste koju je potrebno koristiti. • Mogućnost savijanja u stranu daje veću kontaktnu površinu uz smanjenu silu pritiska
Nova “Form in place” tehnologija • Nova tehnologija koristi FIP raspršivač sa glavom koja rotira oko Z osi i novu vrstu raspršavajućih igala dizajniranih da daju željeni završni oblik materijala • Novom se tehnologijom mogu raspršivati sve tradicionalne FIP smjese u nove oblike koje je teško ako ne i nemoguće proizvesti tradicionalnim metodama. • Smanjuje se upotreba rada i materijala • Materijal se može nanositi na metal ili plastiku i sušiti na sobnoj temperaturi i vlazi. • Idealna za uređaje u malim kučištima.
Tkaninom presvučena pjena • Pogodna za moderno dizajnirana kučišta (lako se modelira) • Ne sadržava brom • Superiorne karakteristike stlačivosti od tradicionalnih FoF (Fabric over foam) proizvoda i to do 50% bolje otpornosti na kopresiju, kao i poboljšanu karakteristiku kompresije. • Za stlačivanje veće od preporučenih 50% novi materijal ima smanjenu silu na pola od standardne FoF proizvode.
Tkaninom presvučena pjena • Poboljšane karakteristike kopresije pogodne za plastična kučišta, gdje je postojala opasnost od skidanja plastičnih spona sa kučišta. • Nove povezice zadovoljavaju RoHS direktivu Europske Unije, kao i WEEE direktivu za proizvode koji ne sadržavaju brom i druge materijale opasne za okoliš. • Bolje performanse uz manje sile kompresije pokazuju da imamo bolju EMI zaštitu.
Sprovodljiva pjena • Tradicionalne FoF imaju nevodljivu jezgru od pjene omotanu sa metaliziranim provodljivim materijalima • Nova sprovodljiva pjena (CF) pruža vodljivost na X-, Y- i Z-osi te tako poboljšava zaštitu od EMI. • CF ne sadržava halogene a rangira se prema otpornosti na plamen. • CF također nudu otklanjanje kompresivnih opterečenja zbog svoje teksture. • Sastoji se od niklom presvučena bakra šta čini metaliziranu pjenastu ćelijsku strukturu.
Sprovodljiva pjena • CF koristimo za primjene gdje imamo vertikalni pritisak uz male posmačne sile. • Materijal se može naći širine već od 10mm, a debljine već od 1mm. • CF je pogodna za izrezivanje u željene oblike
Mold in place • Tehnologija za stvaranje malih, složenih, električki vodljivih elastomerskih (EcE) povezica na velikom broju substrata poput metala i plastike. • Proizvode se upotrebom injekcija, prijenosom oblika ili stlačivanjem. • EMI zaštita i brtvljenje prema van su poboljšani jer se proizvod nanosi direktno na substrat umjesto da se mehanički učvršćuje. • Povezice se mogu oblikovat da poboljšaju mahaničku i/ili EMI učinkovitost ovisno o zahtjevima.
Mold in place • Tom tehnologijom se nanosi mali EcE rebrasti uzorak na substrat i tako se stvara zaštićena struktura sa više odjeljaka. • Tijekom sklapanja povezica je pritisnuta s jedne strane tiskanom pločicom a s druge kučištem, te se tako dobiva optimalna zaštita.
Mold in place • Over molded povezice pružaju optimalan izolacijski profil, postižući veće odbijanje smetnji uz limitiranu silu pritiska u odnosu na ravne, spajane povezice. • Pristup komponentama omogućen je jednostavnim rastavljanjem kučišta. • Nije potrebno izrađivati više tiskanih pločica već je pojedine djelove moguće odvojiti na jednoj pločici. • MIP se koristi za male ručne uređaje poput mobilnih telefona, kontrolora glukoze, skenera...
Mold in place • Kao razmaknica u kučištima se može koristiti tanki plastični okvir na koji se vodljivi elastomer pričvrsti.
Mold in place • Elastomer se može nalaziti na svim stranama okvira i za male slika pritiska savršeno prijanja zbog specifičnog dizajna.
Mold in place • Tipične primjene držača razmaka uključuju PCMCIA kartice, sustave za globalno pozicioniranje, PDA uređaje... • Pružaju minimalan utrošak materijala • Lako se daju instalirati • Pouzdanost je povećana jer se oštećene povezice mogu zamjeniti bez da mijenjaju ostali djelovi
Reference http://www.conformity.com/0610/0610_F04.html