1 / 26

Napredak u zaštiti od EMI

Napredak u zaštiti od EMI. Danijel Cerovečki. Uvod. Napredak u elektronici je očigledan : Porast bežične tehnologije Podizanje razine snage Porast frekvencije Minijaturizacija Porast brzine rada uređaja. Uvod.

daw
Download Presentation

Napredak u zaštiti od EMI

An Image/Link below is provided (as is) to download presentation Download Policy: Content on the Website is provided to you AS IS for your information and personal use and may not be sold / licensed / shared on other websites without getting consent from its author. Content is provided to you AS IS for your information and personal use only. Download presentation by click this link. While downloading, if for some reason you are not able to download a presentation, the publisher may have deleted the file from their server. During download, if you can't get a presentation, the file might be deleted by the publisher.

E N D

Presentation Transcript

  1. Napredak u zaštiti od EMI Danijel Cerovečki

  2. Uvod Napredak u elektronici je očigledan : • Porast bežične tehnologije • Podizanje razine snage • Porast frekvencije • Minijaturizacija • Porast brzine rada uređaja

  3. Uvod • Faktori poput povečanja frekvencije, minijaturizacije, zagrijavanja, pitanja zaštite okoliša trebaju biti odvagani prije nego se materijali mogu predstaviti i upotrijebiti u uređajima • U cilju opremanja industrije sa materijalima i alatima neophodnim za novi val elektroničkih uređaja, sposobnost zaštite od elektro-magnetskih smetnji (EMI) se mora konstantno poboljšavati.

  4. Uvod Materijali za oklapanja doživjeli su mnoge promjene. Najnoviji napredak uključuje : • Visoko učinkovite provjetravajuće ploče otporne na vlagu • Poboljšanu Form-in-place tehnologiju • Tkaninom presvučenu pjenu • Sprovodljivu pjenu • Mold-in-place (MIP) tehnologija

  5. Opcije primjene oplate • Visoko učinkovita, otporna na ulegnuća, provjetravajuća oplata nudi alternativu prema konvencionalnim oplatama oblika pčelinjeg saća • Plastika opločena sa nikal-bakrom oblika pčelinjeg saća s vodljivom pjenom oko rubova, može eliminirati potrebu za skupim okvirima, za dodatnim hardware-om i smanjiti uloženi rad. • Dopušta bolji protok zraka i to 10-20% po jedinici površine više od standardne oplate s rubovima • Pjena na rubovima poboljšava električni kontakt

  6. Opcije primjene oplate

  7. Opcije primjene oplate Koristi se kod : • Komunikacijskih ormara • Primjena gdje imamo zračno hlađenje • Medicinska oprema • Vojne primjene • Proizvodne sisteme • Zrakoplovna industrija

  8. Nova “Form in place” tehnologija • Nova tehnologija “rotirajuće glave” daje novu mogućnost za izradu čvrstih FIP (form in place) elastomera. • Tradicionalnom metodom izrade FIP materijala moguće izraditi samo materijale zrnaste strukture što rezultira konačnim “D” oblikom • Nova tehnologija omogućava raspršenje i u četvrtoj osi čime se daju proizvesti materijali veće visine nego širine u samo jednom prolazu rotirajuće glave

  9. Nova “Form in place” tehnologija • Novi oblici omogućeni novom tehnologijom

  10. Nova “Form in place” tehnologija Brtvila trokutastog oblika pružaju niz pogodnosti : • Široka baza daje max. prijanjanje na površinu a suženi vrh smanjuje pritisak na oplatu, time i količinu vodljive paste koju je potrebno koristiti. • Mogućnost savijanja u stranu daje veću kontaktnu površinu uz smanjenu silu pritiska

  11. Nova “Form in place” tehnologija • Nova tehnologija koristi FIP raspršivač sa glavom koja rotira oko Z osi i novu vrstu raspršavajućih igala dizajniranih da daju željeni završni oblik materijala • Novom se tehnologijom mogu raspršivati sve tradicionalne FIP smjese u nove oblike koje je teško ako ne i nemoguće proizvesti tradicionalnim metodama. • Smanjuje se upotreba rada i materijala • Materijal se može nanositi na metal ili plastiku i sušiti na sobnoj temperaturi i vlazi. • Idealna za uređaje u malim kučištima.

  12. Tkaninom presvučena pjena • Pogodna za moderno dizajnirana kučišta (lako se modelira) • Ne sadržava brom • Superiorne karakteristike stlačivosti od tradicionalnih FoF (Fabric over foam) proizvoda i to do 50% bolje otpornosti na kopresiju, kao i poboljšanu karakteristiku kompresije. • Za stlačivanje veće od preporučenih 50% novi materijal ima smanjenu silu na pola od standardne FoF proizvode.

  13. Tkaninom presvučena pjena • Poboljšane karakteristike kopresije pogodne za plastična kučišta, gdje je postojala opasnost od skidanja plastičnih spona sa kučišta. • Nove povezice zadovoljavaju RoHS direktivu Europske Unije, kao i WEEE direktivu za proizvode koji ne sadržavaju brom i druge materijale opasne za okoliš. • Bolje performanse uz manje sile kompresije pokazuju da imamo bolju EMI zaštitu.

  14. Tkaninom presvučena pjena

  15. Sprovodljiva pjena • Tradicionalne FoF imaju nevodljivu jezgru od pjene omotanu sa metaliziranim provodljivim materijalima • Nova sprovodljiva pjena (CF) pruža vodljivost na X-, Y- i Z-osi te tako poboljšava zaštitu od EMI. • CF ne sadržava halogene a rangira se prema otpornosti na plamen. • CF također nudu otklanjanje kompresivnih opterečenja zbog svoje teksture. • Sastoji se od niklom presvučena bakra šta čini metaliziranu pjenastu ćelijsku strukturu.

  16. Sprovodljiva pjena

  17. Sprovodljiva pjena • CF koristimo za primjene gdje imamo vertikalni pritisak uz male posmačne sile. • Materijal se može naći širine već od 10mm, a debljine već od 1mm. • CF je pogodna za izrezivanje u željene oblike

  18. Mold in place • Tehnologija za stvaranje malih, složenih, električki vodljivih elastomerskih (EcE) povezica na velikom broju substrata poput metala i plastike. • Proizvode se upotrebom injekcija, prijenosom oblika ili stlačivanjem. • EMI zaštita i brtvljenje prema van su poboljšani jer se proizvod nanosi direktno na substrat umjesto da se mehanički učvršćuje. • Povezice se mogu oblikovat da poboljšaju mahaničku i/ili EMI učinkovitost ovisno o zahtjevima.

  19. Mold in place • Tom tehnologijom se nanosi mali EcE rebrasti uzorak na substrat i tako se stvara zaštićena struktura sa više odjeljaka. • Tijekom sklapanja povezica je pritisnuta s jedne strane tiskanom pločicom a s druge kučištem, te se tako dobiva optimalna zaštita.

  20. Mold in place

  21. Mold in place • Over molded povezice pružaju optimalan izolacijski profil, postižući veće odbijanje smetnji uz limitiranu silu pritiska u odnosu na ravne, spajane povezice. • Pristup komponentama omogućen je jednostavnim rastavljanjem kučišta. • Nije potrebno izrađivati više tiskanih pločica već je pojedine djelove moguće odvojiti na jednoj pločici. • MIP se koristi za male ručne uređaje poput mobilnih telefona, kontrolora glukoze, skenera...

  22. Mold in place

  23. Mold in place • Kao razmaknica u kučištima se može koristiti tanki plastični okvir na koji se vodljivi elastomer pričvrsti.

  24. Mold in place • Elastomer se može nalaziti na svim stranama okvira i za male slika pritiska savršeno prijanja zbog specifičnog dizajna.

  25. Mold in place • Tipične primjene držača razmaka uključuju PCMCIA kartice, sustave za globalno pozicioniranje, PDA uređaje... • Pružaju minimalan utrošak materijala • Lako se daju instalirati • Pouzdanost je povećana jer se oštećene povezice mogu zamjeniti bez da mijenjaju ostali djelovi

  26. Reference http://www.conformity.com/0610/0610_F04.html

More Related