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第 9 章 元器件封装的制作

第 9 章 元器件封装的制作. 学习目标：. 掌握利用生成向导创建元器件封装的方法。 熟练掌握手工创建元器件封装的方法。 学会利用定义用户坐标系的方法快速绘制元器件封装的外形和调整焊盘间距的操作。. 9.1 制作元器件封装基础知识. 学习制作元器件的封装是印刷电路板学习中非常重要的一个环节，因此有必要了解元器件制作封装的基础知识，本节就相关概念的辨析、元器件封装的组成、制作元器件封装的基本方法及手工制作元器件封装的流程等方面作一简单介绍。. 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。

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第 9 章 元器件封装的制作

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  1. 第9章元器件封装的制作 学习目标： • 掌握利用生成向导创建元器件封装的方法。 • 熟练掌握手工创建元器件封装的方法。 • 学会利用定义用户坐标系的方法快速绘制元器件封装的外形和调整焊盘间距的操作。

  2. 9.1制作元器件封装基础知识 • 学习制作元器件的封装是印刷电路板学习中非常重要的一个环节，因此有必要了解元器件制作封装的基础知识，本节就相关概念的辨析、元器件封装的组成、制作元器件封装的基本方法及手工制作元器件封装的流程等方面作一简单介绍。

  3. 元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。元器件外形：元器件安装到电路板上后，在电路板上的投影即为元器件的外形。 • 焊盘：主要用于安装元器件的引脚，并通过它与电路板上其他的导电图件连接。根据元器件种类的不同，可分为表贴式焊盘和直插式焊盘。元器件封装的焊盘序号与原理图符号中的引脚序号具有一一对应的关系，网络标号就是通过焊盘序号和引脚序号来传递的。 • 元器件封装：元器件封装指的是实际元器件焊接到电路板上时，在电路板上所显示的外形和焊点位置关系的集合。 • 元器件封装库：元器件封装库是用来放置元器件封装的设计文件，在Protel 99SE中其后缀名称为“*.Lib”。

  4. 元器件封装一般由元器件外形、安装元器件引脚的焊盘和一些必要的注释组成 图9-1 元器件封装的组成

  5. 在Protel 99SE中，制作元器件封装的基本方法有以下两种。 • 利用元器件封装库编辑器提供的生成向导创建元器件封装。 • 手工制作元器件的封装。 • 利用系统生成向导制作元器件的封装，对于典型元器件封装的制作是非常便捷的，如果元器件属于异形的封装，那么采用手工制作的方法可能更加合适。

  6. 利用系统提供的生成向导创建元器件封装只需根据系统的提示，一步一步地进行参数设置就可以生成标准的元器件封装，过程比较简单。 图9-2 手工制作元器件封装的流程

  7. 9.2新建元器件封装库文件 • 在创建元器件封装之前，首先应当创建一个元器件封装库文件，以放置即将创建的元器件封装。 9.3元器件封装库编辑器 • 下面主要介绍一下元器件封装库编辑器管理窗口的基本结构

  8. 图9-3 元器件封装库文件编辑器工作窗口和管理窗口

  9. 9.4利用生成向导创建元器件封装 • 利用系统提供的生成向导制作元器件封装只需根据系统的向导一步步输入元器件的尺寸参数就可以完成元器件封装的制作，它的特点是简便快捷。但是利用系统提供的生成向导创建元器件封装只能制作标准的元器件封装。

  10. 系统总共提供了12种标准的元器件封装，如下所示。系统总共提供了12种标准的元器件封装，如下所示。 • 【Ball Grid Array（BGA）】：BGA封装，格点阵列型。 • 【Diodes】：二极管型封装。 • 【Capacitors】：电容型封装。 • 【Dual in-line Packages】：双列直插型封装。 • 【Edge Connectors】：边缘连接型。 • 【Leadless Chip Carrier（LCC）】：LCC封装，无引线芯片载体型。 • 【Pin Grid Arrays（PGA）】：PGA封装，引脚网格阵列式。 • 【Quad Packs（QUAD）】：QUAD封装，四方扁平塑料封装。 • 【Resistors】：电阻型封装。 • 【Small Outline Package（SOP）】：小型表贴封装。 • 【Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）】：错列的BGA封装。 • 【Staggered Pin Grid Arrays（SPGA）】：错列的PGA封装。

  11. 在电路设计过程中，当电阻通过的电流比较大时，就会耗散较多的功率而导致自身的发热，如果采用普通的电阻就会由于过热而烧坏。这时，设计者就应当采用功率电阻来替换普通的电阻。在本例中，将介绍功率电阻封装的制作

  12. 9.5手工创建元器件的封装 • 利用系统提供的元器件生成向导创建元器件封装十分快捷，但是对于一些异形的非标准的元器件封装，采用手工创建的方法却更为有效。 9.5.1环境参数设置 • 为了提高手工制作元器件封装的设计效率，在制作元器件封装之前需要对元器件封装库编辑器的环境参数进行设置。

  13. 9.5.2绘制元器件封装的外形 • 元器件封装的外形指的是当元器件放置到电路板上时，其外形在电路板上的投影。如果元器件的外形绘制不准确，则该元器件安装到电路板上后将可能与其他的元器件相互干涉，因此在绘制元器件外形之前最好能够有元器件实物，并准确测量其外形尺寸。

  14. 9.5.3调整焊盘的间距 • 焊盘是元器件封装中重要的组件，如果焊盘的大小和位置不适合实际元器件的引脚，则元器件将不能安装到电路板上。通常情况下，焊盘孔径的大小要略大于元器件引脚的直径，而焊盘间距必须精确测量和调整。

  15. 9.5.4手工制作元器件封装 • 在前面介绍了如何运用设置工作窗口的相对坐标原点的方法来快速、准确地绘制元器件的外形和调整焊盘间距。设计者在今后的电路板设计中，还会经常用到这种方法，比如元器件在电路板上的准确定位等，希望大家能够熟练掌握。

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