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印刷電路板流程介紹

印刷電路板流程介紹. 教 育 訓 練 教 材. 顧 客 ( CUSTOMER). 磁 片 , 磁 帶 ( DISK , M/T). 圖 面 ( DRAWING). 業 務 ( SALES DEPARTMENT). 底 片 ( MASTER A/W). 工 作 底 片 ( WORKING A/W). 網 版 製 作 ( STENCIL ). 工 程 製 前 ( FRONT-END DEP.). 資 料 傳 送 ( MODEM , FTP).

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Presentation Transcript

  1. 印刷電路板流程介紹 教 育 訓 練 教 材

  2. 顧 客 (CUSTOMER) 磁 片, 磁 帶 (DISK , M/T) 圖 面 (DRAWING) 業 務 (SALES DEPARTMENT) 底 片 (MASTER A/W) 工 作 底 片 (WORKING A/W) 網 版 製 作 (STENCIL) 工 程 製 前 (FRONT-END DEP.) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) 程 式 帶 (PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (D. N. C.) 藍 圖 (DRAWING) 生 產 管 理 (P&M CONTROL) 製 作 規 範 (RUN CARD) 裁 板 (LAMINATE SHEAR) DOUBLESIDE MLB 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 蝕 銅 (I/L ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 顯 影 (DEVELOPIG) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 多層板內層流程(INNER LAYER PRODUCT) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY- UP ) 黑 化 處 理 (BLACK OXIDE) 烘 烤 (BAKING) 壓 合 (LAMINATION) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍(E-LESS CU) 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 外 層 製 作 (OUTER-LAYER) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜(LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) TENTING 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) PROCESS 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (O/L ETCHING) 前處理(PRELIMINARY TREATMENT) 塗 佈 印 刷(S/M COATING) 預 乾 燥(PRE-CURE) 檢 查 (INSPECTION) 液 態 防 焊 (LIQUID S/M ) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 曝 光 (EXPOSURE) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 選 擇 性 鍍 鎳 鍍 金 (SELECTIVE GOLD) 鍍 化 學 鎳 金 (E-less Ni/Au) 鍍 金 手指 (G/F PLATING) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 成 型 (FINAL SHAPING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 包 裝 出 貨 (PACKING&SHIPPING ) 流 程 圖 PCB Mfg. FLOW CHART For O. S. P.

  3. BROAD TECHOLOGY INC. 顧 客 CUSTOMER 磁片磁帶 圖 面 業 務 DISK , M/T SALES DEP. DRAWING 底 片 網版製作 工作底片 MASTER A/W WORKING A/W STENCIL 工程製前 FRONT-END DEP. 資料傳送 程式帶 鑽孔,成型機 PROGRAM D. N. C. MODEM , FTP 生產管理 製作規範 藍 圖 RUN CARD P&M CONTROL DRAWING BROAD TECHOLOGY INC. 裁 板 LAMINATE SHEAR 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 2 ( 1 ) 前 製 程 治 工 具 製 作 流 程

  4. 裁 板 BROAD TECHOLOGY INC. LAMINATE SHEAR MLB DOUBLESIDE 前處理 內層乾膜 曝 光 壓 膜 PRELIMINARY EXPOSURE LAMINATION INNERLAYER IMAGE TREATMENT 顯 影 蝕 銅 蝕 銅 去 膜 STRIPPING ETCHING I/L ETCHING DEVELOPING 多層板內層流程 AO I 檢查 INNER LAYER PRODUCT AOI INSPECTION 預疊板及疊板 預疊板及疊板 烘 烤 黑化處理 LAY- UP LAY- UP BAKING BLACK OXIDE BROAD TECHOLOGY INC. 壓 合 壓 合 後處理 POST TREATMENT LAMINATION LAMINATION 鑽 孔 DRILLING 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 3 ( 2 ) 多 層 板 內 層 製 作 流 程

  5. BROAD TECHOLOGY INC. 鑽 孔 DRILLING 前處理 通 孔電鍍 除膠渣 通孔電鍍 PRELIMINARY P . T . H . DESMER E-LESS CU TREATMENT 全板電鍍 PANEL PLATING 外層製作 OUTER-LAYER 曝 光 前處理 壓 膜 外層乾膜 PRELIMINARY EXPOSURE LAMINATION OUTERLAYER IMAGE TREATMENT TENTING 二次銅及錫鉛電鍍 錫鉛電鍍 二次銅電鍍 PROCESS PATTERN PLATING PATTERN PLATING T/L PLATING BROAD TECHOLOGY INC. 剝 錫 鉛 蝕 銅 去 膜 蝕 銅 T/L STRIPPING O/L ETCHING STRIPPING ETCHING 檢 查 INSPECTION 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 4 ( 3 ) 外 層 製 作 流 程

  6. 檢 查 前處理 塗佈印刷 BROAD TECHOLOGY INC. PRELIMINARY INSPECTION S/M COATING TREATMENT 液態防焊 顯 影 後烘烤 曝 光 預乾燥 LIQUID S/M POST CURE EXPOSURE DEVELOPING PRE-CURE 印文字 SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金 噴 錫 鍍金手指 鍍化學鎳金 E-less Ni/Au HOT AIR LEVELING G/F PLATING SELECTIVE GOLD HOT AIR LEVELING 成 型 FINAL SHAPING For O. S. P. 電 測 ELECTRICAL TEST BROAD TECHOLOGY INC. 外觀檢查 VISUAL INSPECTION 出貨前檢查 O Q C 包裝出貨 銅面防氧化處理 PACKING&SHIPPING O S P (Entek Cu 106A) 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 5 ( 4 ) 外 觀 及 成 型 製 作 流 程

  7. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 6 典型多層板製作流程 - MLB 1. 內層THIN CORE BROAD TECHOLOGY INC. 2. 內層線路製作(壓膜) BROAD TECHOLOGY INC.

  8. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 7 典型多層板製作流程 - MLB 3. 內層線路製作(曝光) BROAD TECHOLOGY INC. 4. 內層線路製作(顯影) BROAD TECHOLOGY INC.

  9. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 8 典型多層板製作流程 - MLB 5. 內層線路製作(蝕刻) BROAD TECHOLOGY INC. 6. 內層線路製作(去膜) BROAD TECHOLOGY INC.

  10. LAYER 1 LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 6 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 9 典型多層板製作流程 - MLB 7. 疊板 BROAD TECHOLOGY INC. 8. 壓合 BROAD TECHOLOGY INC.

  11. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 10 典型多層板製作流程 - MLB 9. 鑽孔 BROAD TECHOLOGY INC. 10. 鍍通孔及一次銅 BROAD TECHOLOGY INC.

  12. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 11 典型多層板製作流程 - MLB 11. 外層線路壓膜 BROAD TECHOLOGY INC. 12. 外層線路曝光 BROAD TECHOLOGY INC.

  13. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 12 典型多層板製作流程 - MLB 13. 外層線路製作(顯影) BROAD TECHOLOGY INC. 14. 鍍二次銅及錫鉛 BROAD TECHOLOGY INC.

  14. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 13 典型多層板製作流程 - MLB 15. 去乾膜 BROAD TECHOLOGY INC. 16. 蝕銅(鹼性蝕刻液) BROAD TECHOLOGY INC.

  15. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 14 典型多層板製作流程 - MLB 17. 剝錫鉛 BROAD TECHOLOGY INC. 18. 防焊(綠漆)製作 BROAD TECHOLOGY INC.

  16. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 15 典型多層板製作流程 - MLB BROAD TECHOLOGY INC. 15. 浸金(噴錫……)製作 BROAD TECHOLOGY INC.

  17. 壓 膜 基 板 壓膜後 顯 影 蝕 銅 曝 光 去 膜 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 16 乾 膜 製 作 流 程 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC.

  18. 壓合機之熱板 疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ COMP prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg S0LD. COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板 10-12層疊合 疊合用之鋼板 COPPER FOIL 0.5 OZ COMP prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg Thin Core ,FR-4 prepreg S0LD. COPPER FOIL 0.5 OZ 疊合用之鋼板 壓合機之熱板 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 17 典型之多層板疊板及壓合結構 BROAD TECHOLOGY INC. . . . BROAD TECHOLOGY INC.

  19. COPPER FOIL Epoxy Glass Photo Resist 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 18 1.下料裁板(Panel Size) BROAD TECHOLOGY INC. 2.內層板壓乾膜(光阻劑) BROAD TECHOLOGY INC.

  20. 光源 Artwork (底片) Artwork (底片) Photo Resist 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 19 3.曝光 BROAD TECHOLOGY INC. 4.曝光後 BROAD TECHOLOGY INC.

  21. Photo Resist Photo Resist 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 20 5.內層板顯影 BROAD TECHOLOGY INC. 6.酸性蝕刻(Power/Ground或Signal) BROAD TECHOLOGY INC.

  22. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 21 7.去乾膜 ( Strip Resist) BROAD TECHOLOGY INC. 8.黑化(Oxide Coating) BROAD TECHOLOGY INC.

  23. Copper Foil Inner Layer Layer 1 Copper Foil Layer 2 Layer 3 Layer 4 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 22 9.疊板 BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC.

  24. 鋁板 墊木板 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 23 10.壓合(Lamination) BROAD TECHOLOGY INC. 11.鑽孔(P.T.H.或盲埋孔Via)(Drill & Deburr) BROAD TECHOLOGY INC.

  25. Photo Resist 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 24 12.鍍通孔及一次電鍍 BROAD TECHOLOGY INC. 13.外層壓膜(乾膜Tenting) BROAD TECHOLOGY INC.

  26. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 25 14.外層曝光 BROAD TECHOLOGY INC. 15.曝光後 BROAD TECHOLOGY INC.

  27. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 26 16.外層顯影 BROAD TECHOLOGY INC. 17.線路鍍銅及錫鉛 BROAD TECHOLOGY INC.

  28. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 27 18.去 膜 BROAD TECHOLOGY INC. 19.蝕 銅 (鹼性蝕刻) BROAD TECHOLOGY INC.

  29. 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 28 20.剝錫鉛 BROAD TECHOLOGY INC. 21.綠漆塗佈 BROAD TECHOLOGY INC.

  30. 光源 S/M A/W 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 29 22.防焊曝光 BROAD TECHOLOGY INC. 23.綠漆顯影 BROAD TECHOLOGY INC.

  31. R105 BTI 94V-0 R105 BTI 94V-0 印 刷 電 路 板 流 程 介 紹 P 30 24.印文字 BROAD TECHOLOGY INC. 25.噴錫(浸金……) BROAD TECHOLOGY INC.

  32. P 31 Q & A BROAD TECHOLOGY INC. BROAD TECHOLOGY INC. END

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