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BCM. N P. N S. 48V 母线转换 - BCM. niPOL. 负载. L. niPOL. 负载. L. 电源. niPOL. 负载. L. niPOL. 负载. BCM 评估板. L. BCM 连接非隔离负载点转换器 , 组成多个低功率输出 把负载点转换器的电容移到 BCM 输入 减少电容比值 : (V OUT /V IN ) 2. PRM 及 VTM 效率. PRM & VTM 评估板 通过插座接合. 电源. 负载.
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BCM NP NS 48V母线转换- BCM niPOL 负载 L niPOL 负载 L 电源 niPOL 负载 L niPOL 负载 BCM 评估板 L • BCM连接非隔离负载点转换器,组成多个低功率输出 • 把负载点转换器的电容移到BCM输入 • 减少电容比值: (VOUT/VIN)2
PRM及VTM效率 • PRM & VTM评估板 • 通过插座接合 电源 负载
48 V→12 V中转母线转换和4相 VR 提供1.2 V, 100 A到微处理器效率95%及85% 从48V转到负载 1.2 V效率为80.75% 为计算机微处理器供电
PRM (97%)结合VTM (91%) 从48 V 转到1.2 V负载,效率为: 88.3% 使用 PRM+VTM从 48V 到负载的方案
FPA:快速瞬态响应 把 “庞大” 的电容移到比较高电压的地方 只需要原本的 千分之一电容值
FPA:灵活 VTM 直接连到负载减少线路上的损耗 PRM 移到背板 释放母板上宝贵的空间
FPA的好处 每部份之面积 • 应用FPA 于高功率系统上可显示V•I 晶片 的体积,效率和价值 • 效率 ↑7.7% • 功耗↓31% • 体积↓45% • 每年/每个处理器在功率成本上节省$30 美元 • 参照“Enabling Next Generation High Density Power Conversion” –IBM Power & Cooling Symposium 2006, 可在www.vicorpower.com网站下载 缩少45% 每部份体积(in3) 典型系统 采用VI晶片的FPA系统 每部份之功耗 减小31%功耗 功耗 采用VTM V.1晶片的 典型系统 FPA系统
军規V•I晶片 功率上升20%体积低至1/3 全新28Vdc 军规功率元件 • 顶尖的性能 • 功率密度: 414 w/in3 (每个VI 晶片) • 高效率: > 95% (每个VI 晶片) • 低噪声: 开关频率 > 1 MHz • 瞬变反应快速: < 1µs • 军温操作 : -50oC 至125oC • PRM及VTM晶片可组成全功能的转换器, 尽享性能卓越, 设计灵活, 封装细少, 牢固密封等优点
军规 PRM& VTM生产情况 已经量产 已经量产 军规-PRM 连接 军规-VTM
VTM 输出纹波 MV036F120M101在满载时 外加4.7μF陶瓷旁路电容 和20 nH分布电感的输出纹波 MV036F120M101在满载时没有外加电容的输出纹波
PRM + VTM 输出纹波 满载, 外加80μF输出电容
快速瞬态响应 100 uF输入电容, 没有输出电容(MV036F120M010)负载步跃响应
效率 VTM PRM 效率与输出电流的关系 效率与输出电流的关系 输出电流(A) 输出电流(A) MV036F120M010 MP028F036M12AL
VI 晶片基频 1.4MHz 新!!! 新产品 –兼容军规V•I晶片 - M-FIAM7 滤波模块 • EMI: MIL-STD-461E (传导噪声) • 瞬态保护:MIL-STD-704A-F, MIL-STD-1275A/B/D (100V, 50ms 连续工作) • 环境:MIL-STD-810, MIL-STD-202 • 输入涌流限制 输入保险丝 :最大 10A,F03A型 C1 :最少330uF ,最大1000uF 输入压敏电阻: 275V 14mm disc MOV #30076 注意 : M-FIAM7 只兼容 28Vin V•I晶片 M-FIAM7
军规应用: 单槽450W VME • 28V输入,输出450W • 5 个输出 • 输入滤波 • 单槽VME
设计工具与文檔 • 数据表 • 应用笔记 • 评估板 • 应用手册 • 客户应用例子
设计工具:V•I 应用笔记 • 现有资料 AN:001利用Vicor的母线转换模块(BCM)配置 低功率非隔离负载点转换器(niPOL) AN:002 PRM及VTM并联应用 AN:003单个PRM驱动多个VTM AN:005分比功率架构(FPA)印刷电路板布线指引 AN:006配合BCM的滤波方案 AN:007应用VTM作为26-55V输入之BCM AN:008 V•I晶片母线转换模块(BCM)之热处理 AN:009 V•I晶片焊接建议
设计工具:应用手册与支授 • “IBM 的下一代” • 开关电力杂志 • 客户应用例子 • “FPA 101” • 分比功率架构 (FPA) 介绍 • “驱动下一代高密度功率转换” • IBM 电力与散热论坛 2006
BCM VTM PRM L NP NP NS NS 更多的组合…