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各世代麥克風技術演進

各世代麥克風技術演進. 傳統 ECM. 2001 40~50 mm 3. 2003 30~40 mm 3. 2007 10~20 mm 3. 2009 <10 mm 3. 第 1 代 MEMS. 第 2 代 MEMS. 第 3 代 MEMS. 第 4 代 MEMS. 2005 20~30 mm 3.

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各世代麥克風技術演進

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Presentation Transcript

  1. 各世代麥克風技術演進 傳統ECM 200140~50mm3 200330~40mm3 200710~20mm3 2009<10mm3 第1代MEMS 第2代MEMS 第3代MEMS 第4代MEMS 200520~30mm3 傳統ECM麥克風40~50mm3體積已無法滿足可攜式裝置對收音元件輕、薄、短、小的基本要求，MEMS麥克風挾著超小體積優勢趁勢而起，隨技術持續推進，產品體積已由第1代產品的30~40mm3微縮超過70%，目前第4代產品已低於10mm3。 註：ECM為Electret Condenser Microphone。 資料來源：DIGITIMES，2009/7

  2. MEMS麥克風與ECM麥克風比較 資料來源：DIGITIMES，2009/7

  3. MEMS麥克風晶片構造 背面電極 振動薄膜 聲音入口 MEMS麥克風晶片構造示意圖 資料來源：Sonion，DIGITIMES整理，2009/7

  4. 類比式 MEMS麥克風 MEMS麥克風設計原理 MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片(ASIC) 放大器 振動薄膜 MEMS 麥克風晶片 放大器(AMP) 振動薄膜 背面電極 背面電極 MEMS 麥克風晶片 特殊應用晶片(ASIC) 數位式 MEMS麥克風 類比數位轉換器 振動薄膜 類比數位轉換器(ADC) MEMS 麥克風晶片 振動薄膜 背面電極 背面電極 資料來源：DIGITIMES，2009/7

  5. MEMS麥克風技術比較 SiP技術 將所需功能晶片整合至單一系統 SoC技術 將所需功能電路整合至單一晶片 焊接墊片 特殊應用晶片 特殊應用電路ASIC 麥克風電路Microphone chip 麥克風晶片 載板 資料來源：Sonion、Akustica，DIGITIMES整理，2009/7

  6. MEMS麥克風應用沿革 資料來源：DIGITIMES，2009/7

  7. 2006~2010年全球MEMS麥克風市場預測 單位：百萬顆 資料來源：Knowles、Omron ，DIGITIMES整理，2009/7

  8. 2008與2010年全球MEMS麥克風應用市場比重預測 其他1% 其他3% NB4% NB6% 耳機6% 耳機11% 消費性電子9% 2008年 2010年 消費性電子18% 手機62% 手機80% 資料來源：Yole Développement，DIGITIMES整理，2009/7

  9. MEMS麥克風製造商發展階段與特色一覽 已量產 已量產 已量產 已量產 Knowles (SiP)全球領導廠商 Akustica (SoC)NB應用為強項 Sonion (SiP)醫療應用為強項 Memstech (SiP)與BSE合作 已量產 送樣中 送樣中 送樣中 AAC (SiP)Knowles交叉授權 Infineon (SiP)與Hosiden合作 ADI (SiP)音訊晶片大廠 Wolfson (SiP)音訊產品大廠 送樣中 送樣中 研發中 研發中 Yamaha (SiP)音訊產品大廠 Omron(SiP)感測元件大廠 美律 (SiP)工研院合作研發 緯拓 (SoC)經濟部科專計畫 資料來源：DIGITIMES，2009/7

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