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　デンカサーモフィルム 　「 ALS-ATA 」 　　　　　　　　　　　　ご紹介資料　　　　　　　　　　　

　デンカサーモフィルム 　「 ALS-ATA 」 　　　　　　　　　　　　ご紹介資料　　　　　　　　　　　. 電気化学工業株式会社. 一般物性　. 　引張特性） JIS K-7127 ， No.4 試験片，引張速度： 200mm/min 　引裂強度） JIS K-7128 ，引裂速度： 200mm/min 　光学特性） JIS K-7105 ， A 法 　表面抵抗値） JIS K-6911 ，電圧： 500V, 測定時間： 60 秒. 静電気対策　. ･ PET 面、シーラント面の両面に帯電防止処理を施しています．

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　デンカサーモフィルム 　「 ALS-ATA 」 　　　　　　　　　　　　ご紹介資料　　　　　　　　　　　

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Presentation Transcript

  1. 　デンカサーモフィルム 　「ALS-ATA」 　　　　　　　　　　　　ご紹介資料　　　　　　　　　　　 電気化学工業株式会社

  2. 一般物性　 　引張特性） JIS K-7127，No.4 試験片，引張速度：200mm/min 　引裂強度） JIS K-7128，引裂速度：200mm/min 　光学特性） JIS K-7105，A法 　表面抵抗値） JIS K-6911，電圧：500V,測定時間：60秒

  3. 静電気対策　 ･PET面、シーラント面の両面に帯電防止処理を施しています． ･109Ωレベルの表面抵抗値を有しますので、カバーテープへの埃の付着、カバー テープの摩擦や剥離によるデバイスへの放電を抑制できます． ･LEDなどのエポキシ樹脂を封止剤とするデバイスと摩擦した時の、封止剤の帯電が 抑制できます． これにより、カバーテープ剥離時のデバイスの飛び出しや、カバー 　テープへの付着、エンボステープポケット内でのデバイスの転倒を防ぎますので、 　デバイスの実装性に優れた効果が期待できます． 250 ) V 200 ( 250 Voltage 150 200 100 150 Charged Voltage (V) Charged 50 100 50 0 0 （当社カバーテープ） （他社カバーテープ） 図２．カバーテープと摩擦した、LEDの帯電電圧

  4. 一般ＰＳ材に対するシール特性　 シール条件 テーピング機 　　　: システメーションST-60 テーピングモード : レシプロ方式 コテ長さ　　　　　 : 32mm コテ巾　　　　 : 0.5mm 　送り長　　　　　　　 :16mm 　シール時間　　　　 : 0.5秒×2回 剥離条件 剥離強度測定機　: バンガードVG-20 剥離角度　　　　　 : 180° 　剥離速度　　　　　 : 300mm／分

  5. 透明帯電防止ＰＳ材に対するシール特性　 シール条件 テーピング機 　　　: システメーションST-60 テーピングモード : レシプロ方式 コテ長さ　　　　　 : 32mm コテ巾　　　　 : 0.5mm 　送り長　　　　　　　 :16mm 　シール時間　　　　 : 0.5秒×2回 剥離条件 剥離強度測定機　: バンガードVG-20 剥離角度　　　　　 : 180° 　剥離速度　　　　　 : 300mm／分

  6. 導電ＰＳ材に対するシール特性　 シール条件 テーピング機 　　　: システメーションST-60 テーピングモード : レシプロ方式 コテ長さ　　　　　 : 32mm コテ巾　　　　 : 0.5mm 　送り長　　　　　　　 :16mm 　シール時間　　　　 : 0.5秒×2回 剥離条件 剥離強度測定機　: バンガードVG-20 剥離角度　　　　　 : 180° 　剥離速度　　　　　 : 300mm／分

  7. 導電ＰＣ材に対するシール特性　 シール条件 テーピング機 　　　: システメーションST-60 テーピングモード : レシプロ方式 コテ長さ　　　　　 : 32mm コテ巾　　　　 : 0.5mm 　送り長　　　　　　　 : 8mm 　シール時間　　　　 : 0.2秒×4回 剥離条件 剥離強度測定機　: バンガードVG-20 剥離角度　　　　　 : 180° 　剥離速度　　　　　 : 300mm／分

  8. 短時間剥離強度の経時変化　 放置環境：23℃×50%R.H.

  9. 　剥離強度の経時変化 ○シール対象：一般ＰＳ 23℃×50%RH 23℃×50%RH 60℃×dry 60℃×dry 52℃×95%RH 52℃×95%RH ○シール対象：帯電防止ＰＳ 1.2 1.2 1.2 1.0 1.0 1.0 0.8 0.8 0.8 剥離強度　N 剥離強度　N 剥離強度　N 0.6 0.6 0.6 0.4 0.4 0.4 0.2 0.2 0.2 0.0 0.0 0.0 0 10 20 30 0 10 20 30 0 10 20 30 経過日数 経過日数 経過日数 1.2 1.2 1.2 1.0 1.0 1.0 0.8 0.8 0.8 剥離強度　N 剥離強度　N 剥離強度　N 0.6 0.6 0.6 0.4 0.4 0.4 0.2 0.2 0.2 0.0 0.0 0.0 0 10 20 30 0 10 20 30 0 10 20 30 経過日数 経過日数 経過日数

  10. 　剥離強度の経時変化 ○シール対象：導電ＰＳ 23℃×50%RH 23℃×50%RH 60℃×dry 60℃×dry 52℃×95%RH 52℃×95%RH ○シール対象：導電ＰＣ 1.2 1.2 1.2 1.0 1.0 1.0 0.8 0.8 0.8 剥離強度　N 剥離強度　N 剥離強度　N 0.6 0.6 0.6 0.4 0.4 0.4 0.2 0.2 0.2 0.0 0.0 0.0 0 10 20 30 0 10 20 30 0 10 20 30 経過日数 経過日数 経過日数 1.2 1.2 1.2 1.0 1.0 1.0 0.8 0.8 0.8 剥離強度　N 剥離強度　N 剥離強度　N 0.6 0.6 0.6 0.4 0.4 0.4 0.2 0.2 0.2 0.0 0.0 0.0 0 10 20 30 0 10 20 30 0 10 20 30 経過日数 経過日数 経過日数

  11. ｴﾝﾎﾞｽﾃｰﾌﾟ ≧ 0.2mm ｶﾊﾞｰﾃｰﾌﾟ 推奨シール条件 《シール温度》 　･PS材に対する一般的な推奨シール温度域は、130～190℃です． 《シール圧力》 　･シール圧力は、150～250gf／mm2(約1.5～2.5N／mm2)が適当です． 　 過剰な圧力はテープ切れの原因となりますので、必要以上の加圧は避けて下さい． 《シール位置》 　･カバーテープ両端より、0.2mm以上内側がベスト ポジションです．ポケット部に近いと、シール不良 が起きやすくなります．また、カバーテープ両端部 より外側をシールするとテープのシーラント層樹脂 がはみ出し、コテ汚れを招くことがあります．更には カバーテープ端部に傷が入りテープ切れを起こす 危険性がありますのでご注意下さい． 《シールコテ》 　･シールコテが、エンボステープの搬送方向または幅方向に対して傾いて取り付けら 　　れると安定した剥離ができなくなります．シールする面内で均等な圧力となるように 　　取り付けて下さい。また、コテの端部の突き出しはシール不良の原因となりますので 　　端部に角やバリの無いシールコテをご使用ください．

  12. 推奨シール条件 《シール回数》 　・一般的に、カバーテープを加熱シールする際、カバーテープの同じ箇所をシールコテ 　　で数回叩く、多数回シールと呼ばれる方法が推奨されます。１回シールでは、シール 　　されない箇所、若しくは逆に、局所的に２回シールとなることで剥離強度が高い箇所 　　が発生する、などの理由により安定した剥離が困難となります。 　　　　　　　 　 　（１回シール）　　　 　　　　　　　　　　　　 　　 （多数回シール） 推奨保管条件 　･温度：20℃～30℃／湿度：60%RH以下で、直射日光を避けた屋内に保管下さい． 　･30℃を超える条件下に放置すると、ブロッキングの恐れがありますので、避けて下さい． 　・保管温度の急激な変化は、巻きズレを引き起こす可能性がありますので、避けて下さい．

  13. トラブル基本対応集（１）　

  14. トラブル基本対応集（２）　

  15. トラブル基本対応集（３）　

  16. 　◇データ等記載内容についてのご注意 　　■ 本製品は電子部品・半導体部品搬送用のキャリアテープシステム用に開発されたものです． 　　　　従って、エンボステープの蓋材としてのみ御使用下さい． 　　■ 品質保証期限内であっても、その他の用途で発生した不具合については保証しかねます 　　　　ので御了承ください． 　　■ 本書記載のデータ等記載内容は、代表的な実験値や調査に基づくもので、その記載内容 　　　　についていかなる保証をなすものではありません． 　　■ ご使用に際しては、必ず貴社にて事前にテストを行い、使用用途への適合性および安全性 　　　　について貴社の責任において御確認下さい． 　　■ 本書記載の当社製品およびこれらを使用した製品を廃棄する場合は、法令に従って廃棄 　　　　してください． 　　■ 本書の記載内容は、新しい知見により断りなく変更する場合がありますので、ご了承ください．

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