中華民國 102 年 7 月 10 日

1. 中部科學工業園區台中園區擴建 用地(原大肚山彈藥分庫)開發計畫 徵收土地之公益性及必要性評估報告 行政院國家科學委員會中部科學工業園區管理局 中華民國102年7月10日

2. 簡 報 大 綱 一、法源及公聽會辦理狀況 二、興辦事業概況 (一) 緣起及區位 (二) 計畫內容 (三) 預期效益 (四) 開發進度 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估

3. 一、一‧法源及公聽會辦理狀況 • 第一次公聽會—102年2月21日 • 第二次公聽會—102年3月14日 • 興辦事業種類及徵收法令依據 • 「土地徵收條例」第3條第10款 • 科學工業園區設置管理條例 • █特定興辦事業、█開發面積30公頃以上、■新訂、擴大都市計畫（臺中市政府辦理之「擬定中部科學工業園區台中基地附近特定區計畫」案）。 • 奉准興辦事業文件 • 行政院101年7月16日院臺科字第1010041492號函原則同意

4. 二、興辦事業概況 (一)計畫緣起及區位 1、半導體產業維持世界領先地位 國內積體電路大廠擬朝向最先進18吋製程發展，向政府提出土地需求。18吋晶圓搭配20nm以下的先進製程，將是台灣在積體電路技術保持領先的關鍵技術，基於厚植國內積體電路產業基礎技術、協助積體電路產業根留台灣，確保台灣在積體電路產業領先地位及創造就業機會等考量，本擴建計畫對於我國積體電路產業發展具有相當重要關鍵因素。而全球有能力興建18吋晶圓廠的廠商非常少，若本案能搶先進入障礙更高的18吋世代，將有機會領先全球。 2、已開發的科學園區，土地不敷使用： 一座18吋晶圓廠所需土地坵塊至少20公頃，國內目前科學園區尚未出租之土地皆未能符合其設廠要求。 3、開發中的科學園區(二林園區)，晶圓廠無法進駐： 中科四期二林園區已轉型，半導體產業(晶片製造)業不能進駐二林園區。

5. 二、興辦事業概況 • 計畫區位本園區於台中市西屯區及大雅區交界，台中園區西側，東大路旁之國防部大肚山彈藥分庫用地，面積約53.08公頃。 • 範圍北至台中高爾夫球場東至台中園區南至台中園區(西區)西至台中都會公園 台中高爾 夫球場 東大路 台中園區 本園區 台中都會公園 科雅路 中科路 台中園區西區

6. 二、興辦事業概況 • 權屬及面積本園區座落於台中市西屯區永林段及大雅區下橫山段，面積約53.08公頃。 • 其中私有土地位於永林段，共4筆，面積約0.52公頃，包夾於東大路及彈藥庫間之狹長地，現況為雜林間雜少許果樹，並設立有一廣告招牌。 永林段 永林段 52.57公頃(99.03%) 0.41公頃(0.77%) 0.11公頃(0.20%) 下橫山段

7. 大肚山彈藥分庫 3-1 343m 4-1 東大路 5-1 中科台中園區 196-1 中科台中園區 28m

8. 北 5-1 私有土地(0.41ha) 南 3-1及4-1 台糖土地(0.11ha) 8

9. 二、興辦事業概況 土地使用分區及編定情形面積53.08公頃中45.09公頃(佔84.94%)位於都市計畫區、7.99公頃(佔15.06%)位於非都市土地範圍內。 農業主管機關同意情形本次擬徵收之4筆私有土地，均屬都市計畫區之機關用地，非屬農業用地。 現況是否以農耕為主：否。 本次納入範圍之4筆私有土地，現況非以農耕為主；現況為雜林間雜少許果樹。 都市土地 非都市土地

10. 二、興辦事業概況 (二)計畫內容園區內將設置園區事業專用區、停車場用地、給水設施用地、公園及滯洪池用地、綠地及區內道路等設施。

11. 二、興辦事業概況 (三)預期效益 • 本園區開發後將使我國半導體產業保持世界級發展優勢並有機會領先全球 • 每年至少創造新台幣2,000億元之營業額 • 引進6,900名直接就業人口，可帶來更多的相關產業的間接就業人口

12. 二、興辦事業概況 (四)開發進度 各項實質計畫辦理情形 • 開發進度：預計於：103年上半年完成用地變更103年上半年辦理用地取得(含協議價購、徵收作業等)103年12月公共工程動工

13. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 公益性評估 • 社會因素評估

14. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 公益性評估 • 經濟因素評估

15. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 公益性評估 • 文化及生態因素評估

16. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 公益性評估 • 永續發展因素評估

17. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 必要性評估 • 本計畫目的與預計徵收私有土地合理關連理由： • 預計徵收私有土地已達必要最小限度範圍理由： • 1.現有科學園區土地已供不應求 • (1)一座18吋晶圓廠所需土地坵塊至少20公頃，國內目前科學園區尚未出租之土地皆未能符合其設廠要求。 • (2)中科二林園區已轉型朝精密機械產業發展，無法引進晶圓製造業 • 2.配合廠商建廠需求及增加國際競爭力：國內大廠需設最先進製程之18吋晶圓廠 • (1)產業未來發展趨勢─全球半導體產業積極搶先跨入18吋晶圓世代 • (2)增加國際競爭力刻不容緩 • 3.為發展高科技產業聚落、國防部願意配合國家政策遷建彈藥庫。 本園區範圍為53.08公頃，共66筆土地，其中4筆土地為私有，面積僅0.52公頃，佔園區範圍之0.97%，由於其位於彈藥庫與既有計畫道路之間，狹長不易利用，目前土地使用分區為機關用地，惟軍方遲未徵收，且周邊均為國有土地，故納入本案計畫範圍以一般徵收方式取得，爰此，擬納入園區之私有土地已達必要最小限度範圍。

18. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 必要性評估 • 用地勘選有無其他可替代地區： • 本園區主要引進「半導體產業及上中下游產業」最新製程18吋晶圓廠，經檢核，既有科學園區土地已供不應求，無法提供18吋晶圓廠所需土地坵塊至少20公頃之用地；而開發中之中科二林園區已轉型，晶圓製造業不能進駐；再加上目前中科台中園區已成為世界半導體生產重鎮，以及身為精密機械產業群聚地之中部地區，亦為半導體產業製造設備重要的關鍵零組件。爰此，考量產業群聚效益，於中科台中園區鄰近地區勘選用地。本園區選定之彈藥庫用地面積53公頃，可提供台中園區進行擴建之需要，且以公有土地為主，可避免與民爭地。國防部願意配合國家政策遷建彈藥庫，軍方並已同意於102年12月31日前完成彈藥庫遷移作業。 • 是否有其他取得方式： • 本園區私有土地之取得方式，經分析設定地上權、聯合開發、承租等方式，因相關法令、園區開發特性及用地限制等條件，以徵收方式係為對地主權益保障最完善之方式。

19. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 適當性評估 • 本次納入開發範圍之4筆私有土地形狀狹長，四周為中科台中園區及大肚山彈藥分庫所包夾，難以利用，應納入園區整體規劃利用較能符合選址之適當性。 • 合法性評估 • 依據科學工業園區設置管理條例第12條規定：「園區內之土地，……原屬私有者，得予徵收。」及土地徵收條例第3條第10款規定「國家因公益需要，興辦下列各款事業，得徵收私有土地；......十、其他依法得徵收土地之事業。」等規定辦理，未來申請徵收時，將依據土地徵收條例等規定以市價辦理徵收。

20. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 公益性、必要性與預計徵收私有財產之利益比較衡 • 本計畫預計徵收4筆私有土地之土地價值及其地上物拆遷補償費用合計約0.6億元，現況未做任何生產性之活動，幾乎無收益可言。未來該4筆土地納入園區整體開發後，預估園區每年產值約為2,000億元。

21. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 土地所有權人權益保障 • 地價補償：本案地價補償將依「土地徵收條例」以及「土地徵收補償市價查估辦法」等相關規定，以市價補償徵收之地價補償。 • 地上物補償：本案未來建築物將依「臺中市辦理公共工程建築改良物拆遷補償自治條例」、農林作物將依「台中市辦理徵收土地農林作物水產養殖物畜禽類補償遷移費查估基準」等相關規定辦理地上物補償。 • 徵收後之安置、就業輔導具體作法或救濟計畫情形 • 本計畫範圍內無住宅，故無徵收安置問題。 • 本計畫擬徵收之土地現況無人居住，且依各土地所有權人登記之地址資料洽各管區公所洽詢，均無中低收入戶之情形。 • 計畫區內擬徵收之土地現況無人員就業或生產行為，爰此，無就業輔導或救濟計畫之需求。

22. 三、公益性、必要性、適當性及合法性評估 • 結語 • 1.經前述各面向之評估，本事業計畫徵收私有土地不致造成上述因素重大負面影響，卻能帶來產業經濟及社會經濟之重大貢獻，符合公益性、必要性、適當性及合法性。 • 2.本案擬徵收之私有土地現況為空地、雜林等，面積狹長且零星分散於園區範圍內，為達地盡其利，本案土地徵收將能加強本園區與周邊土地空間之串連、兼顧民眾之權益並提供充裕產業生產用地。

23. 簡報結束 敬請指教