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华 大九天支撑 “中国芯”

华 大九天支撑 “中国芯”. 概要. “中国芯”发展状况. 1. “中国芯”面临的机遇 和挑战. 2. 合作共进 中国 EDA 助力 ” 中国芯 ” 腾飞. 3. 中国 芯 持续增长. The number of design houses in China (2011) 534. 设计 水平不断提高. The main technology are 0.18um, 0.13um and 90nm. 0.5um 0.35um 0.25um 0.18um 0.13um 90nm 65nm 45/40nm.

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华 大九天支撑 “中国芯”

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Presentation Transcript

  1. 华大九天支撑“中国芯”

  2. 概要 “中国芯”发展状况 1 “中国芯”面临的机遇和挑战 2 合作共进 中国EDA助力”中国芯” 腾飞 3

  3. 中国芯持续增长 The number of design houses in China (2011) 534

  4. 设计水平不断提高 The main technology are 0.18um, 0.13um and 90nm 0.5um 0.35um 0.25um 0.18um 0.13um 90nm 65nm 45/40nm

  5. 设计公司地位不断提高

  6. 移动互联催生前十大

  7. 概要 “中国芯”发展状况 1 “中国芯”面临的机遇和挑战 2 合作共进 中国EDA助力”中国芯” 腾飞 3

  8. 市场机遇 无线连接市场（预估） 应用处理器市场 全球用于智能移动设备的应用处理器市场2011年达到79.8亿美元，较2010年增幅为70%。 其中高通和三星占市场主导地位，二者市场份额达到75%。 低功耗蓝牙市场快速增长（预估） NFC芯片市场快速增长（预估）

  9. 应用挑战 • 更多的功能 • 更高的性能 • 更低的功耗 • 更小的尺寸 • 更少的设计成本 • … … • 基带芯片 • AP（应用处理器） • GPS芯片，手机电视芯片，移动支付芯片和MEMS等 • 无线通信芯片 • Wifi/蓝牙等 • 电源控制芯片 • 触摸屏/显示面板及其控制和驱动芯片 • 内存/闪存芯片

  10. 新技术挑战 • 新工艺、新技术、新设计方法不断涌现 • AMS automation • EM analysis • SIP • Low power • Cloud computing • 3D device • 3DIC • FinFET …..

  11. 国内设计企业遇到的挑战

  12. 概要 “中国芯”发展状况 1 “中国芯”面临的机遇和挑战 2 合作共进 中国EDA助力移动互联腾飞 3

  13. 华大九天产业解决方案 SOC物理设计优化方案 Chip-finishing Platform Physical Verification SoC Analysis Circuits Simulation 数模混合设计解决方案 Custom IC Design Platform FPD全流程设计解决方案 FPD/TFT

  14. 华大九天产业解决方案 Chip-finishing Platform SoC Analysis Physical Verification Circuits Simulation 数模混合设计解决方案 Custom IC Design Platform FPD/TFT

  15. 数模混合信号IC设计解决方案 Aether Aeolus Aether 方便易用的数模混合信号IC设计平台 高速高精度并行晶体管级电路仿真工具 方便易用的数模混合信号IC设计平台 Layout Design Pre-layout Simulation Schematic Entry Aeolus RC Extraction Post Layout Simulation Physical Verification 高速高精度并行晶体管级电路仿真工具 纳米级工艺寄生参数提取分析工具 高效物理验证解决方案 Argus RCExplorer

  16. 华大九天产业解决方案 SOC物理设计优化方案 Chip-finishing Platform SoC Analysis Physical Verification Circuits Simulation 数模混合设计解决方案 Custom IC Design Platform FPD/TFT

  17. 高端SoC设计解决方案 ClockExplorer TimingExplorer 性能强大的时钟分析优化工具 MCMM时序优化工具及ECO解决方案 Logic Synthesis Floorplan Placement CTS Routing Timing Closure Chip-finishing Physical Verification RC Extraction Post Layout Simulation 高速高精度并行晶体管级电路仿真工具 海量版图高效处理平台 纳米级工艺寄生参数提取分析工具 高效物理验证解决方案 Skipper Argus RCExplorer Aeolus

  18. 华大九天产业解决方案 SOC物理设计优化方案 Chip-finishing Platform Physical Verification SoC Analysis Circuits Simulation 数模混合设计解决方案 Custom IC Design Platform FPD全流程设计解决方案 FPD/TFT

  19. 平板（FPD/TFT）设计全流程解决方案 Pixel Layout Panel Layout DRC/LVS RCE 高效版图设计平台 高效版图设计平台 高性能版图验证工具 像素及电路级寄生RC提取工具 Pixel Design Array Design Layout Verify RC Extraction Mask Design Job file Simulation Tapeout 高性能SPICE仿真及波形查看工具 高效报告自动生成功能 高效版图设计平台 Aeolus/iWave Mask Layout Auto Report

  20. 人才 • 研发团队 • 核高基专家1人 • 国家千人计划海外专家2人 • 数10人的硅谷研发团队 • 博士硕士比例：68.2% • 服务团队 • 国内：AE团队分布在以北京、上海、深圳、成都为中心的华北、华东、西南、珠三角等地区 • 海外：覆盖全球的技术支持服务

  21. 技术 • 技术达到世界领先水平 • 并行仿真技术 • RC约减技术 • 大规模版图高速读取技术 • 并行高速层次化版图验证技术 • MCMM时钟时序优化技术 • 寄生3D提取技术 • 开放式数据平台技术 • 数模混合布局布线技术 其中MCMM时钟时序优化技术、大规模版图高速读取技术等在华为 海思K3V2及龙芯3B等高端芯片设计中得以应用。 K3V2四核处理器的显示能力比Tegra3强一倍，纯CPU工作快49%，同时耗电量少30%。采用了全新的35nm架构，主频为1.5GHz，由华为自主研发。 • 四核全高清屏幕 华为发布10英寸平板MediaPad • 中国“龙芯”

  22. 客户 • 60+ customers world-wide • Top-tier fabless semiconductor companies • The largest design service company in the world • The largest IC design company in China • Leading fabless Power Management IC design company • Leading Foundries

  23. 成功案例 海思应用华大九天SOC设计解决方案，加速设计收敛 ZTE应用华大九天的ClockExplorer工具，大大加快了其SOC设计CTS进程 龙芯应用华大九天SOC设计解决方案，加速设计收敛

  24. 成功案例 为航天科工及国防领域提供模型仿真分析、抗辐照等解决方案 TimingExplorer 帮助NuFront提高Timing ECO效率，加快SOC设计时序收敛 Skipper帮助华力显著提高tape-out工作效率

  25. 展望未来 Chip-finishing Platform SoC Analysis Physical Verification 先进工艺支持 Circuits Simulation 数模混合设计平台 Custom IC Design Platform FPD/TFT • IP及全套设计方案提供

  26. 至诚合作 共创“中国芯” Q&A

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