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第 6 章. 調 Q 技術與鎖模技術. 6.1 調 Q 技術 6.2 鎖模技術. 目錄. 調 Q 技術可將雷射脈寬壓縮至奈秒量級(峰值功率達 10 6 W 以上)。鎖模技術則可將雷射脈寬進一步壓縮至皮秒或飛秒量級(峰值功率達到 10 12 W )。. 6.1 調 Q 技術 調 Q 技術也叫 Q 開關技術,是一種獲得高峰值功率、窄脈寬雷射脈衝的技術。通常,將這種高峰值功率的窄脈衝叫做巨脈衝。. 6.1.1 調 Q 的基本理論 一、脈衝固體雷射器輸出的弛豫振盪
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第6章 調Q技術與鎖模技術 6.1 調Q技術 6.2 鎖模技術 目錄
調Q技術可將雷射脈寬壓縮至奈秒量級(峰值功率達106 W以上)。鎖模技術則可將雷射脈寬進一步壓縮至皮秒或飛秒量級(峰值功率達到1012 W)。
6.1 調Q技術 • 調Q技術也叫Q開關技術,是一種獲得高峰值功率、窄脈寬雷射脈衝的技術。通常,將這種高峰值功率的窄脈衝叫做巨脈衝。
6.1.1 調Q的基本理論 • 一、脈衝固體雷射器輸出的弛豫振盪 • 光源越強,尖峰脈衝個數越多,但其包絡的峰值增加並不多。將這種現象叫做雷射器輸出的弛豫振盪(或尖峰振盪)。弛豫振盪形成的主要原因是:隨著光源的作用,雷射器達到其振盪閾值產生雷射振盪,腔內光子數密度上升,輸出雷射。隨著雷射的發射,上能階粒子數被大量消耗,使反轉粒子數密度下降,到低於閾值時,雷射發射停止。在脈衝形成的過程中,雷射器的閾值始終保持不變,是產生弛豫振盪最根本的原因。
二、共振腔的品質因數Q • 在電子技術中,用Q值來描述一個共振回路品質的高低。在雷射技術中,用Q值來描述一個共振腔的品質,稱其為共振腔的品質因數。 • 共振腔的品質因數Q定義為
如果腔內儲能用E表示,光在腔內傳播一個單程的能量損耗率用δ表示,則光在腔內走一個單程的能量損耗為 。設共振腔腔長為L,腔內介質折射率為n,則光在腔內傳播一個單程所需時間t為nL/c,光在腔內每秒損耗的能量為 /t= • c/nL。共振腔的品質因數Q可表示為 (6.1)
式中, 為真空中的雷射中心波長。 • 振腔的品質因數Q與腔的損耗成反比,即Q值可以表徵共振腔損耗的大小。Q值低,則腔損耗大,器件閾值高,不容易形成雷射振盪。Q值高,則腔損耗小,器件閾值低,容易形成雷射振盪。 • 三、調Q的基本原理
突然將器件的閾值調低,那麼累積在上能階的大量粒子,便雪崩式地躍遷到雷射下能階,在極短的時間內將儲存的能量釋放出來,而獲得峰值功率極高的雷射脈衝輸出。突然將器件的閾值調低,那麼累積在上能階的大量粒子,便雪崩式地躍遷到雷射下能階,在極短的時間內將儲存的能量釋放出來,而獲得峰值功率極高的雷射脈衝輸出。 • 由雷射原理可知,雷射器振盪的閾值條件,可表示為 • g為模式數,A21為自發輻射機率, 為光子在腔內的壽命。 • 因為 =Q/2, (6.2) (6.3)
閾值反轉粒子數密度與共振腔的品質因數Q成反比。調節器件的振盪閾值,就是調節共振腔的品質因數Q,調節共振腔的損耗。因而,將這種獲得巨脈衝的技術叫做調Q技術或Q開關技術。
共振腔一般有5種損耗,即反射損耗(記為 )、吸收損耗(記為 )、衍射損耗(記為 )、散射損耗(記為 )和輸出損耗(記為 )。共振腔的總損耗為各項損耗之和(δ= + + ++ )。
調Q雷射器在工作物質、光激發速率和共振腔Q值的變化三方面,有以下要求:調Q雷射器在工作物質、光激發速率和共振腔Q值的變化三方面,有以下要求: • 1.工作物質 • 工作物質應具有高抗損傷閾值,以保證在強激發條件下工作,且雷射躍遷的上能階壽命要比較長。 • 2.光激發速率 • 要求光激發速率大於上能階的自發輻射速率,否則,反轉粒子數的累積水平不夠高。 • 3.Q值突變 • 共振腔Q值的變化應和腔建立雷射振盪的時間相近,否則會使脈衝展寬。
四、調Q雷射器的兩種儲能方式 • 調Q雷射器可以分為工作物質儲能調Q和共振腔儲能調Q兩類。 • 1.工作物質儲能調Q • 工作物質儲能調Q,也叫脈衝反射式調Q,簡稱PRM法(Pulse ReflectioN Model)。 • (1)工作過程 • 脈衝激發的調Q過程,如圖6.2所示。圖中,Wp為激發速率,Δni為Q值階躍變化時的反轉粒子數密度,Δnt為閾值反轉粒子數密度,Δnf為振盪終止時工作物質殘留的反轉粒子數密度, 為腔內的光子數密度。連續激發高重複率調Q過程,如圖6.3所示。
在圖6.4所示過程中,有三個特殊的時刻值得注意:在圖6.4所示過程中,有三個特殊的時刻值得注意: • Q值階躍上升的時刻(t=t0):在這一時刻,雷射振盪開始建立,此時反轉粒子數密度Δn=Δni。
雪崩過程形成的時刻(t=tD):在此時刻, 已增長到 D,雪崩過程開始形成。腔內光子數密度 • 迅速增大,受激輻射迅速超過自發輻射而佔據優勢。隨著 的迅速增大,Δni迅速減小。 • 光子數密度達到最大值 max的時刻(t=tp):此時,反轉粒子數密度Δn=Δnt,巨脈衝的峰值形成。
有三個過程伴隨著上述三個特殊的時刻: • 自發輻射為主的過程(t0<t<tD):由於此階段受激輻射的機率很小,因此腔內光子數密度 的增長十分緩慢。 • 雪崩過程(tD<t<tp): 由 D迅速增長至 max。 • 光子數密度衰減過程(t>tp):因Δn<Δnt,故腔內光子數密度 迅速減小,直至振盪終止。此時,工作物質中還殘留部份反轉粒子數Δnf,有Δn=Δnf。
(2)工作物質儲能調Q的特點 • 在雷射振盪終止時,工作物質中殘留了一部份反轉粒子數Δnf,即工作物質中的儲能。 • 2.共振腔儲能調Q • 共振腔儲能調Q,也叫脈衝透射式調Q,簡稱PTM法(Pulse Transmission Model)。能量以光子的形式儲存在共振腔中,當腔內光子數密度達到最大值時,瞬間將腔內能量全部輸出,因而也叫做腔倒空法。圖6.5所示為其調Q原理圖。圖中,P1、P2一般為偏振稜鏡,P1//P2,P1與P2之間為一電光晶體,其上所加電壓記為V,M1與M2為全反射鏡。
6.1.2 調Q雷射器的速率方程 • 在建立調Q雷射器的速率方程之前,需要說明以下幾點: • (1)只研究腔的單程損耗函數是理想的階躍變化函數這種情況,即Q開關函數是理想的階躍函數,而非其他函數形式。 • (2)為便於分析,簡化工作物質的能階結構為二能階系統,即工作物質無論是三能階還是四能階系統,均簡化為只有雷射上、下兩個能階的二能階系統。
(3)速率方程只用來研究Q值階躍後的脈衝形成過程,即只研究t>t0以後腔內光子數和反轉粒子數N變化的過程,而不涉及t=t0之前反轉粒子數N的累積過程。(3)速率方程只用來研究Q值階躍後的脈衝形成過程,即只研究t>t0以後腔內光子數和反轉粒子數N變化的過程,而不涉及t=t0之前反轉粒子數N的累積過程。 • G為工作物質的增益係數。 • c為真空中的光速,n為工作物質的折射率。 • 若δ為Q值階躍後的單程損耗率,則腔內tc= nL/cδ為光子在共振腔內的壽命。腔內光子數 密 度的總變化率為 (6.7)
增益係數正比於工作物質上、下能階之間的反轉粒子數N,故上式可改寫為增益係數正比於工作物質上、下能階之間的反轉粒子數N,故上式可改寫為 • (6.11) • Nt為閾值反轉粒子數。 • 設在 時間內,反轉粒子數N的變化量為dN。考慮到由於受激躍遷而產生的光子數變化率 / 應為 ;此外,對於簡化二能階系統,每產生一個光子,反轉粒子數N對應地減少兩個,故有 • (6.12) • 式(6.11)與式(6.12)即為調Q脈衝雷射器的速率方程。
二、速率方程的解 • 1.腔內光子數 • 腔內光子數 是隨工作物質反轉粒子數N變化的。 • (6.14)
為腔內初始光子數,Ni為初始反轉粒子數。因Q值階躍變化時,=0, 為腔內初始光子數,Ni為初始反轉粒子數。因Q值階躍變化時,=0, • (6.15) • 當N=Nt時,腔內光子數達到其最大值
(6.16) • 利用泰勒級數將式(6.16)在Nt附近展開,可得近似式 • (6.17) • 提高初始反轉粒子數Ni與閾值反轉粒子數Nt的比值,有利於提高 。
2.峰值功率Pm • 當腔內光子數達到最大值 時,由輸出端反射鏡輸出的巨脈衝功率達到其最大值Pm,即 • (6.18)
式中,h為普朗克常數,ν為雷射振盪頻率, 為輸出反射鏡單位時間內光能量的衰減率。 • 3.輸出能量E • 調Q雷射器的輸出能量是由消耗反轉粒子數Ni-Nf的受激輻射過程提供的,其表達式為 • (6.20) • 4.單脈衝的能量利用率η • η定義為初始反轉粒子數Ni與剩餘反轉粒子數Nf之差與Ni的比值,即 • (6.21)
其意義為一個調Q脈衝可以從工作物質的儲能中提取多大比率的能量。設脈衝終止時工作物質的反轉粒子數為Nf,因此時==0,其意義為一個調Q脈衝可以從工作物質的儲能中提取多大比率的能量。設脈衝終止時工作物質的反轉粒子數為Nf,因此時==0, • (6.22) • (6.23)
將式(6.21)代入式(6.23),得 • (6.24) • 了η與參數Ni/Nt、Nf/Ni之間的關係,三者關係曲線如圖6.6所示。
5.調Q脈衝的時間特性 • 時間特性主要指脈衝的脈寬和波形。
調Q巨脈衝的脈寬Δt定義為半功率點間的寬度。如上升段的時間為Δtr(對應於腔內光子數由 /2上升到 ),下降段的時間為Δtf(對應於腔內光子數由 下降到 /2),則脈衝寬度Δt為 • Δt=Δtr+Δtf
當Ni/Nt增大時,峰值光子數增加,脈衝的上升沿迅速變陡,脈衝變窄。因此,在設計調Q雷射器時,一般遵循增大Ni與減小Nt這樣兩個原則。具體的做法是:盡可能提高光源抽運速率Wp,以增大Ni;選用Q值階躍變化量大的開關;選用效率高的工作物質和選擇合適的共振腔,以降低Nt。當Ni/Nt增大時,峰值光子數增加,脈衝的上升沿迅速變陡,脈衝變窄。因此,在設計調Q雷射器時,一般遵循增大Ni與減小Nt這樣兩個原則。具體的做法是:盡可能提高光源抽運速率Wp,以增大Ni;選用Q值階躍變化量大的開關;選用效率高的工作物質和選擇合適的共振腔,以降低Nt。
6.1.3 電光調Q • 各向同性的透明介質在電場作用下變為雙折射介質的現象,叫做Kerr效應。Kerr效應與電場的二次方成正比,故叫做二次電光效應。晶體在電場作用下產生與電場的一次方成正比的電光效應,叫做線性電光效應,也叫做Pockels效應。
一、晶體的電光效應基礎 • 電光效應顯著的晶體稱為電光晶體。 • 目前,常用的電光晶體主要有KD*P類晶體和LiNbO3類晶體。KD*P(磷酸二氘鉀)晶體是一種人工生長的單軸晶體,屬42 m點群,這類晶體只有兩個獨立的線性電光係數 和 , 是電場方向平行於晶體光軸(E//C)的電光係數, 是電場方向垂直於晶體光軸(E⊥C)的電光係數。作為電光Q開關,電場是沿晶體光軸方向施加的,利用晶體縱向電光效應。
在出射表面,兩偏振光合成振動的偏振狀態取決於δ。在電場作用下,晶體中傳播的兩偏振光的位相差δ正比於晶體上所加的電壓V而與晶體的長度l無關。所加電壓大小不同,合成的偏振光在出射表面,兩偏振光合成振動的偏振狀態取決於δ。在電場作用下,晶體中傳播的兩偏振光的位相差δ正比於晶體上所加的電壓V而與晶體的長度l無關。所加電壓大小不同,合成的偏振光 (6.30)
偏振狀態亦不同,當δ=π時,兩偏振光的合成振動仍為線偏光,但其偏振面相對於入射線偏振光旋轉了。與δ=π相對應的電壓叫做半波電壓,記為或 。 • (6.31)
當δ=π/2時,入射至電光晶體的線偏振光出射後變為圓偏振光。與δ=π/2相對應的電壓叫做四分之一波段電壓,記為或 。 • (6.32) • 由式(6.31)、式(6.32)可知,晶體上所加電壓V與晶體的電光係數 成反比。電光係數 增大,則晶體上所加電壓V下降。
二、帶偏振器的Pockels電光調Q器件 • 1.雷射器的結構
器件的工作物質為Nd3+:YAG晶體。偏振器採用方解石空氣隙稜鏡,其起偏方向與電光晶體的x軸(或y軸)一致。使用一個偏振器兼作起偏和檢偏,是器件的一個特點。器件的工作物質為Nd3+:YAG晶體。偏振器採用方解石空氣隙稜鏡,其起偏方向與電光晶體的x軸(或y軸)一致。使用一個偏振器兼作起偏和檢偏,是器件的一個特點。
2.工作原理 • Nd3+:YAG在氙燈激發下發射自然光。通過偏振稜鏡後,出射光束為振動方向沿晶體x軸方向的線偏振光。電光晶體上不加電壓時,光沿晶體光軸方向通過晶體後偏振狀態不變,並經腔全反射鏡反射後,再次通過電光晶體和偏振稜鏡。此時,腔的損耗很低,Q值很高,Q開關處於“打開”的狀態。
在調制晶體上施加 電壓後,由於晶體的縱向電光效應,當沿x方向振動的線偏振光通過晶體後,其o光和e光之間產生π/2的相位差,從晶體出射後合成光為圓偏振光。經腔全反射鏡反射後,光再次通過電光晶體時,又產生π/2的相位差。光往返晶體一次共產生相位差π,合成後得到沿y方向振動的線偏振光。由於其偏振面相對於入射光旋轉了900,因而,不能再次通過偏振稜鏡。腔的損耗極高,而Q值很低,電光Q開關處於“關閉”狀態。
帶偏振動器的Pockels電光調Q器件還需注意消除電光晶體的“光彈效用”。所謂“光彈效用”是指在外電場作用下,晶體內部會產生機械應力使晶體的折射率發生變化。帶偏振動器的Pockels電光調Q器件還需注意消除電光晶體的“光彈效用”。所謂“光彈效用”是指在外電場作用下,晶體內部會產生機械應力使晶體的折射率發生變化。
三、單塊雙450電光調Q雷射器 • 這種電光Q開關利用LN晶體的橫向電光效應。 • 1.雷射器的結構 • 單塊雙450電光調Q雷射器結構,如圖6.10所示。 • 圖中,LiNbO3晶體加工成具有兩個斜面的矩形長方體,光軸(z軸)沿長方體軸向。電壓沿晶體x軸方向施加,這樣既不影響通光,電場又均勻。
2.工作原理 • (1)LN晶體不加壓(Vx=0) • LN不加壓(Vx=0)時的光路,如圖6.11所示。