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瑞控精密手动贴片机 RS-XH-002 性能介绍 深圳市瑞吉盛科技有限公司

瑞控精密手动贴片机 RS-XH-002 性能介绍 深圳市瑞吉盛科技有限公司. 技术背景. 一 . 产品设计介绍. . 中国的半导体行业起步比较晚，落后国际领先水平几十年，不光高高精尖的技术掌握在国外，就是一些基础装备也主要依赖进口。大到设备，小到辅料。 目前国内常用的手动贴片机主要是产自德国的 FINGTECH 设备，其售价高达 10 几万欧元。该设备精度高 , 但其为一通用设备，主要用于 CPU 的返修，在实际应用中效率不高。. RS-XH-002 结构介绍. RS-XH-002 贴片机.

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瑞控精密手动贴片机 RS-XH-002 性能介绍 深圳市瑞吉盛科技有限公司

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  1. 瑞控精密手动贴片机RS-XH-002性能介绍深圳市瑞吉盛科技有限公司瑞控精密手动贴片机RS-XH-002性能介绍深圳市瑞吉盛科技有限公司

  2. 技术背景 一. 产品设计介绍 .中国的半导体行业起步比较晚，落后国际领先水平几十年，不光高高精尖的技术掌握在国外，就是一些基础装备也主要依赖进口。大到设备，小到辅料。 目前国内常用的手动贴片机主要是产自德国的FINGTECH设备，其售价高达10几万欧元。该设备精度高,但其为一通用设备，主要用于CPU的返修，在实际应用中效率不高。

  3. RS-XH-002 结构介绍 RS-XH-002贴片机 RS-XH-002贴片机结构如上图，由左边的主机加右边的压力监测器以及两个主控箱构成。主机主要是机械结构，包括主滑台，六维工作台，Bond头，取料架购成。主控箱是对机器的电路与气路进行控制。

  4. RS-XH-002 主要功能介绍 • A、RS-XH-002贴片机在40X显微镜下可实现±0.005mm的精度定位。（需高倍测量显微镜对照测量）。 • B、温度可控制在±5°C，升温速度可控制在5-10°C每秒。 • C、可精准控制Bond 头压力±5g. • D、通过减压阀与流量计可精确控制各种所需气体的压力与流量。 • C、采用PLC程序控制器控制。

  5. RS-XH-002各部分功能介绍 1、Bond 头可实现两个方向的转动，见图1 2、主托板有三种状态位置，以方便芯片拾取，检查与安装见图2 3、控制手柄可以控制气垫平台的X 、Y两个方向的直线移动，同时通过控制手柄的按钮，控制Bond 头的转动，以方便芯片对齐。 4、压杆是控制Bond 头垂直方向的移动。 5、6维工作台可调整加热台6个自由度

  6. RS-XH-002各部分功能介绍 图1 图2

  7. RS-XH-002微组装工艺介绍 RS-XH-002通过更换加热台上加热夹具，可以为各种封装结构的半导体激光贴片，也可用在LED贴片，CCD贴片，红外探测器贴片等，图三为贴片的示意图 图四 A CBLOCK与COS封装结构 图三 图五 TO封装结构

  8. RS-XH-002微组装工艺介绍 一款实际产品结构图

  9. RS-XH-002微组装工艺介绍 XRS-XH-002适用各种不同的焊料与基板

  10. RS-XH-002微组装LD芯片工艺介绍 XH-002的功能是将半导体激光芯片粘贴到基板上，并保证半导体激光芯片端面与基板的距离是超前0.005退后0.01mm, 作用到芯片的力不能大于50g.具体使用方法是： 1、将基板放 在加热台上，踩下脚踏开关，打开加热台（基板上有预制焊料，如果没有将加上焊料）。 2、将主滑台移至芯片拾取位置，打开真空，用吸嘴将放在取料架上的芯片拾取。 3、将主滑台移至检查位置，检查芯片的其他5个端面有无缺陷，如果有退回芯片拾取位置，放下芯片，重新拾取另外芯片。（如果芯片事先检查好的，将省去此步） 4、将主滑台移至贴片位置，按下压杆，真空自动关闭，芯片落在基板表面，调整芯片与基板距离，压下压杆，吸嘴压住芯片不动，踩下脚踏开关，冷却气体打开，焊料冷却，芯片粘贴完毕。 5、取下成品，重复下一个产品。

  11. 与德国FINETECH设备的比较

  12. 深圳市瑞吉盛科技有限公司 谢谢 www.regence.cn

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