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瑞控精密手动贴片机 RS-XH-002 性能介绍 深圳市瑞吉盛科技有限公司. 技术背景. 一 . 产品设计介绍. . 中国的半导体行业起步比较晚,落后国际领先水平几十年,不光高高精尖的技术掌握在国外,就是一些基础装备也主要依赖进口。大到设备,小到辅料。 目前国内常用的手动贴片机主要是产自德国的 FINGTECH 设备,其售价高达 10 几万欧元。该设备精度高 , 但其为一通用设备,主要用于 CPU 的返修,在实际应用中效率不高。. RS-XH-002 结构介绍. RS-XH-002 贴片机.
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瑞控精密手动贴片机RS-XH-002性能介绍深圳市瑞吉盛科技有限公司瑞控精密手动贴片机RS-XH-002性能介绍深圳市瑞吉盛科技有限公司
技术背景 一. 产品设计介绍 .中国的半导体行业起步比较晚,落后国际领先水平几十年,不光高高精尖的技术掌握在国外,就是一些基础装备也主要依赖进口。大到设备,小到辅料。 目前国内常用的手动贴片机主要是产自德国的FINGTECH设备,其售价高达10几万欧元。该设备精度高,但其为一通用设备,主要用于CPU的返修,在实际应用中效率不高。
RS-XH-002 结构介绍 RS-XH-002贴片机 RS-XH-002贴片机结构如上图,由左边的主机加右边的压力监测器以及两个主控箱构成。主机主要是机械结构,包括主滑台,六维工作台,Bond头,取料架购成。主控箱是对机器的电路与气路进行控制。
RS-XH-002 主要功能介绍 • A、RS-XH-002贴片机在40X显微镜下可实现±0.005mm的精度定位。(需高倍测量显微镜对照测量)。 • B、温度可控制在±5°C,升温速度可控制在5-10°C每秒。 • C、可精准控制Bond 头压力±5g. • D、通过减压阀与流量计可精确控制各种所需气体的压力与流量。 • C、采用PLC程序控制器控制。
RS-XH-002各部分功能介绍 1、Bond 头可实现两个方向的转动,见图1 2、主托板有三种状态位置,以方便芯片拾取,检查与安装见图2 3、控制手柄可以控制气垫平台的X 、Y两个方向的直线移动,同时通过控制手柄的按钮,控制Bond 头的转动,以方便芯片对齐。 4、压杆是控制Bond 头垂直方向的移动。 5、6维工作台可调整加热台6个自由度
RS-XH-002各部分功能介绍 图1 图2
RS-XH-002微组装工艺介绍 RS-XH-002通过更换加热台上加热夹具,可以为各种封装结构的半导体激光贴片,也可用在LED贴片,CCD贴片,红外探测器贴片等,图三为贴片的示意图 图四 A CBLOCK与COS封装结构 图三 图五 TO封装结构
RS-XH-002微组装工艺介绍 一款实际产品结构图
RS-XH-002微组装工艺介绍 XRS-XH-002适用各种不同的焊料与基板
RS-XH-002微组装LD芯片工艺介绍 XH-002的功能是将半导体激光芯片粘贴到基板上,并保证半导体激光芯片端面与基板的距离是超前0.005退后0.01mm, 作用到芯片的力不能大于50g.具体使用方法是: 1、将基板放 在加热台上,踩下脚踏开关,打开加热台(基板上有预制焊料,如果没有将加上焊料)。 2、将主滑台移至芯片拾取位置,打开真空,用吸嘴将放在取料架上的芯片拾取。 3、将主滑台移至检查位置,检查芯片的其他5个端面有无缺陷,如果有退回芯片拾取位置,放下芯片,重新拾取另外芯片。(如果芯片事先检查好的,将省去此步) 4、将主滑台移至贴片位置,按下压杆,真空自动关闭,芯片落在基板表面,调整芯片与基板距离,压下压杆,吸嘴压住芯片不动,踩下脚踏开关,冷却气体打开,焊料冷却,芯片粘贴完毕。 5、取下成品,重复下一个产品。
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