배 경

1. Continuous Innovation & Improvement • 원가 경쟁력의 저하로 인한 판매물량 및 이익이 감소 추세.사업환경을 선 순환으로 • 전환하기위한 원가혁신의 필요성이 절대적이고 이에 따른 경쟁력 강화를 위한 • 표적시장 대비 제품개발 사양전략의 최적화 가 요구됨 배 경 • Cost Innovator Positioning of 00 MKT • 품질,Cost ,납기의 희생 없이 적은 부품 수(재료비)로 목표 고객을 • 만족시키기 위한 가치 ( Customer Benefit – Price) 창출 . 목 적 매출액 Value 부품(기능)수 Target Costing for Win- Win Cost Innovation Supplier + Manufacturer + Dealer + Retailer Product + Convenience + Presentation Cost

2. 외주가공 사내가공 .추진범위 상품기획- 설계- 양산검증을 포함하는 제품개발 및 Supply Chain Process의 원가발생 동인 과제 Qp × Sp C × T V p = Right Spec/ Regulation/ Pricing Freeze • Macro • Micro 환경분석 • 개발전략 Product Modularity (Compact Size) Target Costing Simple SmartDesign VE(FCA) /TRIZ Purchasing Cost Down 상품(원가)기획 Design for SCM 기본 설게 MKT Platform Strategy Quality & Reliability Assurance 상세 설계 Process Modularity 양산검증 • Stake • Holders • 고객 • 협력업체 • 주주 • 사회 유통 MKT (Customers) 원 재 료 Sub조립 조립 외부구입품 Project Risk Assessment / Change Management(개발방식)

3. . 추진방법론 Target Cost는 Cross-Functional하게 설정하고, 사업부 全부문이 합심하여 목표 달성을 추구해야 함. Target Cost 달성 방안 고객 Vendor 시장 조사 Target Cost 산정 (판매 가격 – 적정 이윤) 제품 특성을 포함한 Idea Generation 제품 개발팀 (Cross-Functional) VE(Value Engineering) 와 DFX에 집중 마케팅 영업 설 계 자재/구매 제 조 제품 생산 제품 공급/판매 고 객

4. -. Over View for 6sigma Based Target Costing Phase Activity Tools Planed Schedule Define - Project 계획수립 • 배경 / 목적 • 테마 (Potential CTQ)및 Target선정 • 추진계획 • QFD L-1 • Logic Tree 상품 (원가) 기획 • Market Platform • QFD L-2 • IOC -Chart • MSA • 공정능력분석 • FCA / RFD • Feature Leveling • CTQ –Flow Down for Target Costing • Market Platform Analysis • 품질 속성 및 전략분석(Price MKT) • CIS& Regulation Survey • Part Variety & Process Capability 분석 • Product Cost Benchmarking • Function-Cost Analysis • Spec Freeze • Measure • 현상파악 및 • 자료수집 Analyze - 현상분석 • Variety Driver (다양성 제공인자)분석 • Concept Development for CI • 고장 및 품질 불량 Mechanism • Develop Transfer Function(Red X’S) • Target Cost Roll Out • Final Module • Composition • FMEA /FTA • Cost Allocation 기본설계 • 5 Design Tools • Robust Design • Multi CTQ • Optimization Design 설계 및 개선실시 • Standardization Design • Design for Robust Performance • Test Plan 상세설계 Verify 검증 및 안정화 • Test & Validate • Assess Performance,Reliability • Reliability Tools • DMAIC Tools • Design Score • Card • Control Plan 양산검증 * DFSS Approach 는 기존개발 Process를 강화하여 Project 추진에서 발생하는 COPQ를 감소합니다.

5. -.품질요소에 따른 제품전략 매력적 품질 (Attractive Quality) 그 품질이 충족되며 만족을 주지만 불 충족 이어도 어쩔 수 없다. → 흥분 속성 만족 • 기능성 김치통 • 인테리어 디자인 마음에 든다 매력적 품질 일원적 품질 요소 (One-Dimensional Quality) 그 품질이 충족되면 만족되고 불 충족하면 불만을 일으키는 품질 요소 일원적 품질 • 소비전력 • 소음 어쩔 수 없다. 당연적 품질 요소 (Must-Be Quality) 그 품질이 충족되면 보통이라고 받아 들이지만 불 충족이면 불만을 일으키는 품질 요소 → 필수속성 불 충족 • 온도 / 숙성기능` • 도어 밀폐 감/안전성 • 김치 실용량 충 족 마음에 안 든다 무관심 품질 요소 (Indifferent Quality) 당연적 품질 충족상태나 불 충족상태나 만족을 주지 않고 불만도 일으키지 않는 품질 • 자원 재활용성 • 탈취 역 품질 요소 충족되고 있는데 불만을 일으키거나, 불 충족인데 만족을 주거나 하는 품질 불만족 • 기능 다양성(버튼 수) • 이동 용이성 <품질에 대한 이원적 인식>

6. E C R S Good BO의 강도 750g↓ 2.05g↓ 140g↑ 유동 없을것 내충격 절연 2차 5%↑ 휘도 DC12V 16A 떨림 없을것 ABS-WHT (136g) PE Film (168×91) ACRYL (투영 5g) ABS-WHT (14g) HSWRT0.4 TH 4 × 12 PH 3 × 8 FR(83×163) 6149 STC LED(8字×4) 2 Pole × 3 AC-Buzzer 3300 UF - Function – Cost Analysis (AS –IS/TO-BE) 기본기능은? Level별 달성하는 하위 기능은? Level 4: 품질특성 Model명: Sub System: Ass’y Con/Box 부품수: 000EA → 00EA Total Price(Cost): W000→W00 Function Structure Level 0 F2 F4 작동조정 F0 F2 F6 F1 F3 F4 F5 F7 Level 1 F5 외관 미려 부품 지지 (PCB) PRG 입력 Door Open 탄성 발생 고정/ (C/Box) 회로 구성 제품구조는? System Sub System Sub Sub System 재질특성 및(t)는? Level 2 F6 F72 F71 F73 F74 F75 Level 3 F75 회로 구성 전원 공급 표시 전원 개폐 신호 음 Level 4 F72 Level 0 Level 1 Level 2 Level 3 Level 4 상관분석 Cost (Balance) 446 Ass’y C/Box C/Panel (1) M/Panel (1) W/Display(1) Button (1) Spring (2) Screw “A”(2) ScrewPH(4) Main PCB Ass’y ◎ × × × ○ × × × × ◎ ○ ◎ 1151 ◎ × × × ◎ ○ × × × × × 강한 상관 55 ○ ○ × × × × ○ × × × × 56-20=36 ◎ ○ × × × × × × ○ × × 6.8-3.4=3.4 Size 축소 × × ○ ◎ × × × × × × × 22-11=11 ◎ Main PCB(1) L.V.T (1) Display (1) (LED) Relay (3) Buzzer (1) Condenser (1) 2EA → 1EA × × × × × × × ○ × × ◎ 강한 상관 6.8-3.4=3.4 Product Structure 2EA → 1EA × × × × × × × × × ◎ × 255 4EA → 2EA × × ○ ○ × × ◎ ◎ ○ ○ ◎ 720 × ◎ × × × × × ◎ ○ × ◎ 929 × ○ ◎ × ◎ ○ × × × ◎ × × 상관 관계 없음 1201 ◎ × × × × ○ × × × × × 320-128=192 × ◎ × × × × × × × × × BC → AC 253-100=153 × ◎ × × × × × × × × × 3300UF → 1000UF

7. . 성과지표 Generation I (현재) Generation II (차세대 ) 비 고 성 과 지 표 총 부품 수 매출액 총 부품 수 B.M = 매출액 OO 모델 군 Business Modularity 공용화 율 (%) 당 세대 공용 세대간 재사용 Carry Over 율(%) Z value(단기기술능력) 기본성능 :화질,음질 재료비 율( %) 개발 L/Time(Days) 상품기획인정---인정 심사 회 투 자비(백만원) 설계효율 (%) 논리적 부품 수×* IT÷TAT *IT: Ideal Time , TAT: Total Assembly Time