E N D
日期 客 戶 機種 客訴內容 矯正預防措施 BIP 7/5LenovoFSA128-EL0G BU1 7/15 材料 Lenovo FSA128-EL0G P1 擴孔Issue -- July • 庫存單體禁止出貨:63 pcs,重工使用治具調整pin孔距. • 重工客戶端庫存: • HGY: 92pcs • MTY: 1200pcs • USA:80pcs • 鳳崗嘉輝:554pcs. • 3. 後續生產使用一卡通治具及氣動退pin, 減少插拔次數及避免不正確插拔導致端子擴孔. 1. FSA128-EL0G在LenovoMTY&HGY 端發生P1接觸不良客戶系統無法啟動不良現象,不良率如下: 墨西哥: 5pcs中有3pcs不良 匈牙利: 53pcs中有9pcs不良 2. Lenovo 主板使用 Foxconn端子:pin規格為:1.07+/-0.05 3. Lenovo 美國實驗室量測Foxconn 端子pin 數據為 1.02~1.06mm. AcBel電源P1 端子孔距1.14mm 為OK,空距1.10mm 為NG. 4. 廠內根本原因分析:廠內製程測試插拔P1時,插裝方式不正確,導致P1 兩端pin擴孔,而客戶使用Foxconn pin端子pin針偏小,導致接觸不良.
日期 客 戶 機種 客訴內容 矯正預防措施 BIP 7/19Lenovo PCB020-EL0G康展 7/25 製程 Lenovo PCB020-EL0G HI-POT 不良 -- July • 產線針對所有機種的壓件治具進行超音波清洗,每周清理一次. • 工程定義出治具保養計畫,並制定相關表單(含QC稽核簽名位置),並進行維修保養。 • 3. QC針對治具及錫爐架子每日進行稽核, 保養表單進行定時檢查。 • 4. 錫爐工調整助焊劑噴霧面積及噴嘴行程. • PCB020-EL0G 墨西哥發生1PCS Hi-pot 測試不良.單體PCB2與機殼之間掉Flux, 導致漏電流偏大. • 客戶測試 電壓:2200VDC漏電流值為:760uA(spec:100uA). • 廠內分析結果:助焊劑噴嘴噴助焊劑的面積超出 PCB 板面,助焊劑直接噴在壓件治具,造成壓件治具殘留助焊濟,殘留的助焊劑多時過錫爐軟化滴在 PCB上,導致Hi-pot 測試漏電流超SPEC不良.
日期 客 戶 機種 客訴內容 矯正預防措施 BIP 7/22Lenovo PC9059-EL0G康展 7/30 材料 Lenovo PC9059-EL0G HI-POT 不良 -- July 1. PC9059-EL0G在客戶端發生 1PCS Hi-pot 測試不良 不良現象:HI-LIMIT 超標 不良電壓:10VDC 漏電流測試值: 3685uA 2. 廠內根本原因分析: C21來料不良,C21電容呈低阻抗造成H-pot不良. 3. C21料號:R90105-9791IQRF D/C:1317 廠商:广州汇侨 規格:Y5U 250V 1000PF - 20% Y1 LOT NO:3C02791 1. 對此庫存週期材料全部清倉處理,對廠內所有成品庫存禁止出貨(Total:22Kpcs). 2. Sorting LIPC 庫存, Total 6Kpcs, 未發現不良. 3. 不良材料廠商改善:料盤卡料必須使用竹籤疏通素子材料.並且接觸產品必須帶手套,避免手汗污染素子(廠商改善方案見右邊附件)