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高科技產業發展趨勢與預測 Introduction to Tendency and Forecast of High-Tech Industry Development. 高科技產業特性分析. 楊 啟 榮 博士 助 理 教 授 國立台灣師範大學 機電科技研究所 Institute of Mechatronic Technology National Taiwan Normal University Tel: 02-23923105 ext. 733 E-mail:ycr@cc.ntnu.edu.tw. 導 論. 高科技產業特性與基本策略
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高科技產業發展趨勢與預測 Introduction to Tendency and Forecast of High-Tech Industry Development 高科技產業特性分析 楊 啟 榮 博士 助 理 教 授 國立台灣師範大學 機電科技研究所 Institute of Mechatronic Technology National Taiwan Normal University Tel: 02-23923105 ext. 733 E-mail:ycr@cc.ntnu.edu.tw
導 論 • 高科技產業特性與基本策略 • 台灣高科技產業發展特色 • 新竹科學園區為成功經營範例 • 台灣高科技產業發展面對的環境與挑戰
高科技產業的特性 • 產品生命週期急遽縮短 • – 新技術的發展與商業化的速度必須加快 • 卓越的技術整合的必要 • – 研發、速度、產品的關鍵 優勢往往是屬於那些擅於從大規模技術中精挑細選的公司,倒不必然屬於創造這些技術的公司
Scaled down device – Scaled up performance • 超「輕、薄、短、小」 • 高附加價值 • 符合環保、省能源 • 省空間、省材料等 Moore’s Law
微質譜儀晶片 0.2 Kg, 3 cm3,0.5 W DARPA, USA 質譜儀 70 Kg, 30000 cm3,1200 W Europa Scientific, UK 微機電系統技術 把玩齒輪的螞蟻 IMT, Germany 世界上最小的直升機 IMM, Germany 世界上最小的挖土機 IMM, Germany
高科技產業的特性(續) • 高科技產業的研究與發展(R&D)經費佔企業成本的比例相當高。 • 高科技產業發展的主要動力來自「智慧」(intelligence),因此一般多為中小企業,如此方能使企業具有一定的彈性與調適能力。 • 高科技產業因其產品的附加價值高,且主要來自智慧,故其區位較具「無拘束」(footloose) 的特性,但靜謐的環境、國際機場的設立及通暢的交通位置,對高科技產業區位的選擇十分重要。
高科技產業的特性(續) • 高科技產業常和學術研究機構緊鄰。如此,大學的「基礎研究」(basic research) 和私人企業的「應用研究」(applied research) 可互通有無,相輔相成。兩者互動愈多,高科技產業發展愈佳。這種產業與大學合作,將使雙方受益,如美國的矽谷(Silicon Valley) 及英國的劍橋奇蹟(Cambridge Phenomenon),都是學術機構和高科技產業結合的最佳範例。 • 高科技產業最重要的生產成本,不是工資及傳統區位理論的交通成本,而是「資訊」(information) 的取得,它才是政府在考量發展高科技產業時最需予以注意的問題。
高科技產業基本策略 • 技術整合 • 架構性競爭 • 虛擬化創新組織 • 建立產業標準
技術整合的重要性 • 取得研究成果的重要性 • – 沒有一家公司可對每個相關學門都進行研究 • – 教育普及培養大量優秀人才,造成技術創新與擴散 • – 錯失技術重要來源,或無法察覺市場的差距,將給挑戰者機會 • 技術整合成為致勝關鍵 • – 許多產業的科技基礎與產品技術廣度增加 • – 有效的技術整合必須從研發方案最初階段開始 • 市場不確定因素升高 • – 如何能預測顧客未來的需求(產品主流)
技術整合實例 • 英代爾(Intel) • – 晶片生產技術整合,將線寬壓縮至次微米以下,並達到高生產量 • 微軟(Microsoft) • – Windows 95 的「隨插即用」功能的開發 如何展開眾多的技術可能性,並排除不確定因素,快速作出運 作可靠且協調的產品。 如何在眾多技術中作選擇才是主要挑戰!!
架構性競爭的重要性 • IBM(System/360)成為市場主宰後的策略 – 開始對元件分別定價,並對系統作選擇性開放,使IBM相容的電腦主機出現 – IBM建立架構規格後,競爭者別無選擇,必須以「還原工程」的方式生產 IBM推出的新產品 – 競爭者產品在上市之前,IBM早已通過學習曲線,開始發展下一代產品 – IBM身為主導性架構的擁有者,可巧妙且準確地提高產品門檻,對付形 成威脅的特定競爭者 • Lotus沒落的原因 – 技術雖然卓越,但產品卻缺乏深層的架構共通性 – 微軟推出Excel和Word,蠶食市場 – 八○年代Lotus在市場唯我獨尊,但沒有自行建立圖形使用者介面的標準 規格,待微軟崛起終至一闕不振
架構競爭的五項法則 • 只有產品好是不夠的 – 產品會衍生各種架構,並有助於架構策略的成功 – Lotus vs. 微軟、智陸(Zilog)與超微 vs. 英代爾 (研發工作的影響) – 架構一旦建立,自身會成為衍生產品的銷售管道,並讓架構控制 者的產品保持優勢 • 生產技術非常重要 – 生產決策對於產品策略愈來愈重要,但僅具備生產技術將無法在 架構競爭中脫穎而出 – 日本與亞洲國家僅管具備優異生產能力,卻很少能建立專利架構 – 英代爾自行生產晶片、昇陽僅專注SPARC微處理器的設計 – 先進的資訊科技侵入消費者市場的情況越勝,生產技術的價值就越高
成功的架構是既具專利又具開放性 – 封閉架構能贏取的市場有限 – 選擇適當的幅度開放,是架構競賽中最微妙也最困難的決策 – IBM(PC)、蘋果電腦(麥金塔)、昇陽(SPARC RISC)、Autodesk(CAD) 的架構策略的成敗 • 多功能的結構將吸納特殊功能的產品 – 架構若不能逐步佔據更廣大的競爭領域,終將是死路一條 – 王安賺錢的文字處理器被多功能的個人電腦併吞 • 低階系統會併吞高階系統 – 小型電腦已攻佔了大片電腦主機的市場,但本身又受到工作站與網路 的威脅。工作站又受到高性能個人電腦與日俱增的壓力。 – 高階的資料儲存系統也受到各式平價磁碟機類似的威脅
架構競爭的五個階段 • 投入 – 架構的挑戰通常源自於特殊功能產品競爭初期的混亂階段 – 微軟採行適當的步驟(堅持隨機販售),因此掌握PC軟體的關鍵性架構,使自 己不斷擴張其系統的普遍範圍 • 擴散 – 開放架構成功的原因在於能夠廣泛擴散,廣泛的產品才能創造大量的利潤 – 全錄(頁面描述軟體Interpress)、Adobe (PostScrip)、英代爾(xx86)、IBM(電 腦主機與小型電腦軟體)、菲利浦(雷射唱片技術)擴散策略的成敗 – 擴散的決策當然有其風險,最重要的仍是平衡與時機
封鎖 – 身為架構領導者可以將架構封鎖,使競爭者喪失先機 – 公司若想封鎖架構,必須積極且持續地淘汰其產品線,並不斷以相容 的方式擴張架構本身 • 收穫 – 架構競爭的終極目標是在市場上贏取最大的利潤 – 沒有一種封鎖可以屹立不搖,收穫之時必須居安思危,不要太倚賴先前 的成功 • 淘汰與重生 – 架構越健全,生命期就越長。但再好的架構終將落伍,必須加以淘汰 – 在架構落伍之前,市場領導者必須作好繼續前進的準備,淘汰舊有架構, 引進新的架構
科技產業創新組織之道:虛擬化 • 虛擬公司的倡議者呼籲公司經理人把所有事項都轉包出去 – 揚棄官僚體系,加強彈性 (人們體認到彈性的作為,才能適應激烈的市場變化) – 進行分權、縮減規模、強化聯盟以追求革新 • 許多知名企業的表現,已經被更靈活、網路化的競爭者所 超越 – IBM PC敗給戴爾(Dell)電腦、迪吉多工作站敗給昇陽(Sun Microsystems)
虛擬公司必備條件 具主控並協調科技的進步實力 • Nike:設計及行銷能力足以發號施令 • 英代爾:控制80x86微處理器標準 • 微軟:主導PC作業系統 • 昇陽:操控SPARC架構 • 豐田汽車:引進精簡生產系統,成為合作網路 中心的強勢要角
建立產業標準的重要性 • 產業標準不存在時,協調系統性的創新特別困難 –整合性大公司憑其規模和業界優勢,有能力選擇採用某種技術,以推 動新的標準 –虛擬公司忙於解決網絡裡的衝突,無法在複雜的標準規範戰役中打破僵局 –一旦建立新標準,虛擬組織便可以進一步推動創新,而且做得相當好 • 產業標準建立的歷程 –以3.5吋1.44MB之磁碟片標準為例 –目前的狀況 –打破僵局的方法
虛擬的成功或失敗:以IBM PC發展為例 • 1981年IBM推出PC,選擇發包給市場上主要競爭者 – 微處理器(8088)購自英代爾、作業系統(後來變成PC-DOS)自微軟取得授權 – IBM只用15個月便將第一代產品推出上市 – IBM PC有一個開放的架構:它植基在當時廣泛可得的標準及組件上 – IBM成功地促銷自己的開放架構,市場上強大的誘因,足以協調零組件(硬 體周邊產品)製造商與應用軟體業者,此作為可順勢提高PC的訴求 – 銷售:設立「IBM產品中心」、針對大公司客戶成立直銷團隊、產品交由 獨立之代理商(ComputerLand & Sears兩家)行銷 • IBM成為整個微電腦工業的主導架構 – 對蘋果電腦發動攻勢,並取得優勢 – 1984年IBM PC市場佔有率為26%,1985年IBM PC市場佔有率為41%
虛擬的成功或失敗:以IBM PC發展為例(續) • IBM的虛擬途徑反而讓公司無法指揮自己創建的PC架構 – 開放的架構及販賣商的自主權,使PC製造商得以製造「與IBM相容」 的電腦 ….幾年後,IBM的競爭優勢所剩不多(原因) – 為了保持技術的領導權,IBM決定提升PC架構,但軟硬體供應商羽翼已豐,不再追隨IBM領導 ▲IBM 推出OS/2作業系統時,受到微軟Windows的強力挑戰 ▲ 第三造軟硬體公司已經投資擴充原先PC架構的用途 ▲ 英代爾推出80386微處理器,協助康柏公司推出PC,並於1986年率先推出 • IBM PC的業務大形滑落,已喪失主導地位 – 1995年IBM PC市場佔有率為7.3% – PC架構的利潤已轉移至微處理器、作業系統、應用軟體設計開發廠商
從IBM PC發展成敗的經 驗,讓我們學得什麼? 虛擬公司仰賴夥伴供應商及其他外在公司的特性,把自己暴露在策略上的險境 解決方式:當公司追求系統性的創新時,虛擬途徑會面臨嚴重的問題。彼此依賴的主要研發活動必須在公司內完成,才能從長期的研發投資中獲得報酬。
台灣產業發展歷程與策略 加工出口區 十大建設、工研院成立(1973) 新竹科學園區成立(1980) 台南科學園區成立(1995)
回顧過去產業發展歷程, 1950年代的第一次進口替代政策,以發展勞力密集、進口替代的輕工業為主; 1960年代台灣正面臨由農業經濟轉型為工業經濟的關鍵點,透過出口擴張政策,使輕工業得以低廉工資的國際比較利益,迅速打開海外市場; 1970年代以發展重化工業為主的第二次進口替代政策和出口擴張政策,使工業產品出口結構得以在石油危機、保護主義壓力及勞力成本優勢削弱的情況下,逐漸由勞力密集的消費財逐步轉向技術密集之生產財,產業結構亦隨之調整; 1980年代在前瞻性、國際競爭力及兼顧世界技術發展與市場需求等三項原則考量下,採行策略性工業政策,依據市場潛力大、產業關聯性大、技術層次高、附加價值高、污染程度低、能源依存度低等二大、二高及二低的新興工業選定原則,及財務支持、技術、管理與市場輔導,逐漸發揮促進產業升級及產業結構調整的功能。也因此,使得我國經濟快速成長,每人國民所得大幅提高,而於1989年被OECD譽為「新興工業化國家」。 1990年以來,政府除繼續推動傳統產業升級外,更積極推動以發展新興工業為主的高科技產業政策,選定通訊、資訊、消費性電子、半導體、精密器械與自動化、航太、高級材料、特用化學及製藥、醫療保健及污染防治等十項高科技產業,作為發展之重點,期望成為未來工業的主力。 綜觀國內產業發展,產業結構已由過去的農業時代轉向製造業、服務業為主的時代,而製造業更在不斷的投入研發與提升技術下,轉向以技術密集為主的高科技產業。
國內環保意識提高 技術密集工業發展 重化學工業發展
十大新興工業與八大關鍵性技術 代表與機電整合相關的工業或關鍵性技術
台灣高科技產業發展與特色 • 政府支持高科技產業發展 • 民間投資有集中高科技產業趨勢 • 高等教育支持高科技產業發展 • 生產專業化且靈活彈性 • 外人投資帶來技術移轉 • 設置園區產生聚集效果 • 海外投資促進產業分工
政府支持高科技產業發展 政府支持的研發計畫,在台灣高科技產業發展中扮演重要的角色,在經濟部「科技研究發展專案計畫」之下,研發成果移轉民間的案件,由79年度的55家增加至84年度的543家,而業界合作的案件,由80年度的83項增加至982項。科專經費也從76年度的37億元增加至85年度的131億元。85年召開的第五屆全國科學技術會議的結論中,希望逐年提高科研經費,於2000年達到GDP的2.5%,以接近工業先進國家目前的水準,其中政府研發經費佔GDP的比率為1.13%,民間為1.37%,使政府負擔的經費從目前的48:52降低到45:55,顯示政府對科技產業的支持。 民間投資有集中高科技產業趨勢 政府為改善投資環境,提振民間投資意願,於1992年起分別成立「投資推動小組」、「投資障礙排除小組」、「投資協調中心」及「法規鬆綁委員會」等以協助廠商投資,相關措施實施以來已見成效,自1992年迄1998年底民營製造業已完成之2億元以上重大投資案件計1,510 件,投資金額達 1.4兆元,其中資本、技術密集之化學材料業、基本金屬業及電力電子業合計占投資總金額達七成五,顯示我國民間投資有集中高科技產業之趨勢。
高等教育支持高科技產業發展 台灣對教育的重視是發展高科技產業的一個重要優勢。特別是高等教育的發展,不僅促進學術的研究活動,也為高科技產業界提供了穩定的人力,1986至1997年之間國內公私立高等教育學府培養出來的碩士、博士畢業生達97,873人,留學生和學者專家返國,不僅促進了學術界的研究活動,更為高科技產業提供了穩定的人力。 生產專業化且靈活彈性 台灣高科技產業不但與國際大廠建立密切合作的關係,近年來更擴展經營規模,進行全球產銷分工及全球運籌體系的建立,奠定電子資訊高科技產業在國內主流產業的基礎。以PC產業為例,對於多變化且產品壽命週期短的PC產業,國內具有完整的相關產業群聚,連成上、中、下游的網脈相互支援,加上台灣高科技廠商生產專業化,專注生產一到兩項產品,善於靈活彈性應變,具有相對的優勢,可以最快的速度,最便宜的價格,成為全球半導體及電腦週邊產品的生產重鎮,也是全球高科技零件最大的供應國,堪稱是美日電腦工業的生產中心,及高科技產業的延伸點。
外人投資帶來技術移轉 在我國發展高科技產業初期,外人投資帶來之技術移轉,是重要的技術來源,根據投審會統計資料顯示,我國自1952年至1998年底止共計核准外人投資案件7,361件,金額達291億美元,其中日本是主要外資與技術移轉來源,也因此造成對日本技術及原料的依賴。 設置園區產生聚集效果 過去十五年來,新竹科學工業園區,以其優厚之投資條件,完整且一元化之服務,再加上週邊基礎設施之配合,已成功的帶動新興高科技工業之發展(1997年營業額約4,000億元,從業員工6萬8千餘人)。隨著科學工業園區的成長,相關產業亦逐漸聚集,形成完整的產業結構體系,上中下游俱足,週邊產業十分健全,兼具機動與週延的產業群聚特性,不但提供我國高科技產業相當程度的區位化經濟利益,對於甚為講究交貨品質與時效的高科技產業而言,無疑是一項極具國際競爭力的優勢來源(薛琦,1998)。
海外投資促進產業分工 至1998年第3季,臺商在新加坡、泰國、馬來西亞、印尼、菲律賓、越南等東南亞國家的投資件數為5,110件,投資金額累計已高達368億餘萬美元,在赴大陸投資方面,1991至1998年經濟部投審會核准台商赴大陸投資案共2萬1,646件,金額132.4億美元,台商在大陸投資的產業以製造業為主,其中以電力電子業累計投資27.9億美元居首,機械製造、精密器械等技術密集產業也是主要投資行業,特別是將電子、資訊產品中勞力密集與部份中技術零組件移往大陸或東南亞,已成為台商構建跨國生產的主要模式,其中由於大陸龐大的市場潛力,赴大陸投資更是近年來國內產業海外投資的主要選擇,也使得兩岸產業垂直分工與水平分工架構,逐漸形成。由於兩岸產業分工網路、台商在大陸所形成的人際網路,以及台灣與大陸的地緣關係,使得台灣在吸引跨國企業來台投資或設立製造運銷中心上,相對於其他亞太國家,具有相對優勢。
高科技產業為台灣未來經濟發展命脈 新竹科學園區為成功經營範例 新竹科學園區可說是台灣積體電路產業孕育的搖籃,而且將其提攜成為目前受全球矚目的競爭強國。雖然國內積體電路產業的萌芽,是從外商來台設立封裝工廠開始,但畢竟那個時候只是以廉價的勞力作為考量,直到台灣第一家晶圓廠-聯電在新竹科學園區成立後,才算是正式進入到了積體電路產業的新紀元。 我國目前為全球第十三大出口國,其中,高科技產品出口總值593億美元占整體出口比重的48.6%,高科技產業對國內經濟成長之重要性已不容置疑,而國內經濟結構隨著國際經濟情勢的快速變化,也早已使我國成為全球經貿體系的重要一員與國際產業分工的一環。
台灣積體電路產業形成的歷程 第一階段--民國47年,交大電子研究所在新竹成立,49年陸續設置計算機、通訊、電子、半導體、雷射及光電等實驗室,開啟了台灣高科技研究之先,53年設置矽平面技術研究中心,培育半導體人才,這是台灣積體電路產業關鍵發展的第一個階段。 第二階段--民國65年起,在政府間接擘劃下,工業技術研究院電子所負責引進和移轉美商RCA公司的CMOS積體電路生產技術,逐步建立起臺灣本土的積體電路製造業。 第三階段--民國69年,政府於新竹設置新竹科學工業園區後,台灣的積體電路產業才算正式進入積體電路產業新的紀元。工研院電子所將自7微米技術自行發展成功的3微米技術轉成國內第一家CMOS公司--聯華電子。由於聯電的成功,開啟了國人對積體電路產業的雄心壯志。 第四階段-民國76年起,自工研院電子所技轉之6吋廠--台灣積體電路公司成為世界第一家純晶圓專業製造公司,從此台灣的積體電路產業走向康莊大道,不數年間成為世界積體電路產業的重鎮。
台灣IC產業發展歷程 70年代中期,隨著積體電路製造業的發展,台灣積體電路設計業者紛紛崛起,由於一般規模偏小且家數眾多,一時之間蔚為IC產業最蓬勃發展的一支隊伍。至70年代末期,專業分工的理念逐漸形成,市場機會也逐漸成熟,在積體電路設計、製造、封裝業的需求已達經濟規模的情況下,導致光罩、測試、導線架等工業亦開始有專業廠的設立。近年來,蓬勃發展的積體電路產業更吸引了國外積體電路工具、電路布局、晶圓材料及專業製造設備等上游及週邊廠商在臺投資。前後歷經二十餘年,台灣積體電路產業從下游延伸到上游,呈現一片「百家爭鳴」的盛況。 資料來源:科學工業園區廿週年紀念專刊(2000)
就台灣積體電路產業的專業分工體系觀之,截至民國89年底為止,共計有140家積體電路設計公司(園區57家)、8家晶圓材料業者(園區5家)、4家光罩公司(園區4家)、16家晶圓製造公司(園區15家)、48家封裝公司(園區10家)、37家測試公司(園區3家)、13家導線架生產廠商(園區3家)。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系,是美、日之外,其他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小,但是在集中資源於各家核心、專長領域的情況下,加上中小企業之創業精神,其發展實力及市場空間仍非常大。就台灣積體電路產業的專業分工體系觀之,截至民國89年底為止,共計有140家積體電路設計公司(園區57家)、8家晶圓材料業者(園區5家)、4家光罩公司(園區4家)、16家晶圓製造公司(園區15家)、48家封裝公司(園區10家)、37家測試公司(園區3家)、13家導線架生產廠商(園區3家)。如此龐大且綿密之週邊相互支援體系,是美、日之外,其他國所沒有的。雖說多數業者規模仍小,但是在集中資源於各家核心、專長領域的情況下,加上中小企業之創業精神,其發展實力及市場空間仍非常大。 2000年科學園區IC 產業結構 產 業 群 聚 效 應 資料來源:科學工業園區廿週年紀念專刊(2000)
項目種類 產值 全球佔有率 全球排名 領先國 所有IC 9159 5.1% 4 美、日、韓 DRAM 4941 15.3% 4 美、日、韓 SRAM 398 6.1% 4 日、韓、美 Mask ROM 630 57.5% 1 設計業 3669 20.7% 2 美 製造業 14886 7.8 4 美、日、韓 專業代工製造 9446 76.8% 1 封裝業 3115 34.1% 1 測試業 1045 34.6% -- -- 製造業產能 -- 13.5% 3 日、美 2000年台灣IC產業在全球的地位 單位:百萬美元 資料來源:工研院電子所ITIS計畫(2001年3月)
我國高科技產業生產總值已由81年的新台幣1.64兆元擴增為86年新台幣2.77兆元,高科技產業生產總值占製造業之比重亦由81年的34.1%提高至的86年43.4%。至於出口方面, 86年高科技產品出口總值592.9億美元,較81年增加0.9倍,占整體出口比重達48.6%。此外,另有多項科技產品在世界市場上居重要地位,1998年 IC產值約新台幣3,100億元,僅次於美、日、韓居全球第四名,在世界市場佔有率已達3.28%以上(含代工則提升至6.01﹪);而資訊硬體產品約達美金192億元,居全球第三名,僅次於美、日,其中更有監視器(60%)、掌上型掃瞄器(96%)、桌上型掃瞄器(88%)、繪圖卡(34%)、主機板(70%)、電源供應器(70%)、滑鼠(60%)、鍵盤(69%)、音效卡(50%)、視訊卡(40 %)、筆記型電腦(40%)、機殼(79 %)等十二項產品產量稱冠全球。
竹科成功模式的探討 科學園區提供了較佳的投資設廠環境,廠商設廠所需的所有政府行政窗口均可一次獲得解決,亦即是「One-stop Operation」的一元化窗口服務管理模式,包括土地採出租、五年免稅與股東抵減、進口機器設備免稅、保稅區機制、研發獎勵等,都是激勵產業投資的誘因;再加上台灣資本市場漸趨完善,具備技術實力的園區高科技公司籌資管道較為順暢,因此吸引大批高科技業者進駐園區,更形成台灣獨具特色的高科技產業聚集地。此外,園區優越的地理區位條件,例如清大、交大、工研院等研究機構相鄰,以及周遭雙語教學中小學、銀行、郵局、宿舍等相關配套設施完善,均成功地奠定技術發展與海內、外人才進駐的優勢。
竹科成功模式的探討(續) 高素質的人力資源 園區廠商擁有高等教育程度員工的比例較一般產業高出兩倍以上。 完善的教育訓練制度與環境。 員工分紅制度的實施,也吸引來自矽谷及國內的優秀人才投入。 知識資源 積體電路技術的取得,除廠商自行研發及透過技術合作、交互授權技術移轉給、或技術作價方式等,向國外購買與取得技術外,充分利用國內豐沛的科技資源,包括清大、交大等學術機構與財團法人工業技術研究院等研究機構,國家高速電腦中心、同步輻射中心、國家太空計畫室、精密儀器中心與晶片設計中心等國家級實驗室,亦可在新產品的合作研發、新技術的移轉、專利的取得,獲得知識資源的協助。 研發獎助措施 園區管理局訂定『創新技術研究發展獎助辦法』、『關鍵性零組件研究發展計畫獎助辦法』,已成為園區科技產業提昇競爭力的重要資源。
竹科成功模式的探討(續) 財務資源 政府為幫助高科技產業,結合交通銀行等各國家銀行提供業者低利貸款、設立研究發展獎助基金、進口機器設備免徵進口稅捐、創業育成中心設立及提供各項投資人權益保障措施,以吸引國內外資金參與投資國內高科技產業,對於高度資本密集的高科技產業的幫助甚大。業者除了以上資金來源外,其融資亦可透過創業投資公司、銀行貸款、上市或上櫃吸引大眾資金等方式籌措所需資金。 產業群聚負效應的紆解 園區發展已逾二十年,當一個聚集太過飽和,也必然帶來負面的衝擊。在公共建設無法即時有效因應產業大幅成長造成能源(用水、用電)不足、環境保護、交通擁擠、高級技術人力缺乏、與當地社區的互動等問題接踵而來。科學園區周遭公共建設強化與新科學園區的開發,使有效解決因聚集飽和所帶來規劃不足的缺口,提供產業與企業發展所需的資源與動力,再次提升聚集的發展,則為園區目前積極努力以赴的標的。
竹科成功模式的探討(續) 台灣高科技奇蹟之國家競爭力泉源探尋--台式員工分紅入股制度 何謂分紅?配股?入股? 台式分紅入(配)股(Profit Sharing and Stock Ownership)是一種既分紅且入股的方式;也就是企業有權決定把部份比例的紅利,採開立支票或現金發放的型式配給員工之外,另一部份紅利則改以配予企業所發行的股票。若為無償配給則稱為『配股』,若為以股票面值或部分比率之股票市價認購,則為『入股』。因此,員工除可以獲得企業股權外,其企業之盈餘紅利又可得兼;以台灣目前現況而言,高科技產業多以配股為主。台式分紅入股(Taiwan-Style Profit Sharing and Stock Ownership)制度的最大創新之處,則在於盈餘轉增資無償配股、以股票面值課稅與無交易稅及其它稅賦。
員工分紅入股管道 1. 公司員工以股東的身份認購公司股份 2. 以發行新股之方式支給所分配予公司員工的紅利 3. 協調公司既有股東將持股轉予公司員工 4. 公司辦理現增時,保留固定比例之股份由公司的員工優先承購
台灣的員工分紅制度獨到之處 • 相關法規配合、制度創新且優惠、企業員工可獲極低稅賦所帶來的鉅額報酬 • 促使勞資和諧,提升企業員工忠誠度與組織向心力 • 促成充滿內聚力的生命共同體 • 可網羅世界級一流人才投入企業之發展 • 制度本身調整空間極大,饒富變通彈性 • 利潤共享、雙贏效果之締造 • 以人為本的創業工作精神,促進管理效能之提升 • 減少變革阻力,強化企業轉型彈性 • 景氣循環的穩定力量 • 打破『家族企業』與『專業經營』等企業組織二代傳承迷思 • 對傳統產業具示範作用,具有起死回生之效,提升國家整體競爭力 • 『從業報酬』為創造競爭力之主力
類型 名稱 地點 面積 (公頃) 開發時程 年•月 科學 工業園區 新竹科學工業園區 (第4期) 新竹縣竹南鎮 新竹縣銅鑼鄉 118 353 1999.7 2001.1 台南科學工業園區 台南縣新市鄉 658 規畫中 科技 工業區 台南科技工業區 台南市安南區 695 1995.8至2001.5 雲林科技工業區 雲林縣斗六市 590 1995.8至2001.5 新竹科技工業區 新竹縣 評估中 規畫中 軟體工業園區 南港軟體工業園區 台北市南港區 8.1 1995.7至1997.12 台中軟體工業園區 台中市西屯區 28 規畫中 南部軟體工業園區 南部地區 評估中 規畫中 航太工業 園區 台中航太工業園區 台中縣大雅鄉 200 1997.1至1999.12 南部航太工業園區 南部地區 評估中 規畫中 生物科技 園區 新竹生物科技園區 勘選中 評估中 規畫中 創業園區 台中創業園區 台中市 2 規畫中 研究 園區 青山、龍園、及龍門研究園區 桃園縣龍潭鄉 共約140 俟國防部同意後即可成立 台中研究園區 台中縣清泉崗 評估中 俟國防部同意後即可成立
台灣高科技產業發展 面對的環境與挑戰 在勞動力的時代,產業界注重產量之提升;由於技術的進步而進入生產力的時代,大家注重成本的降低;而到今日由於資訊的快速流通,高科技的快速發達及全球化市場之發展,已形成競爭力的時代,產業界注重價值的創造。因此,企業發展若仍是以生產為本位,則由於競爭障礙較低,極易遭遇同業的挑戰;特別是在東亞國家貨幣遽貶之後,這些國家企業,長期將對台灣以生產為本位的企業形成很大的威脅,台灣企業應及早因應,強化行銷與產業創意、技術能力。
高科技產業發展面對的環境與挑戰 • 1. 環境、資源層面: • 人類過去的疏忽與無知造成環境生態的破壞及資源的過度使用,已影響到人體健康及未來人類的存續。持續改善環境及資源減量消耗、再生、循環使用將是未來各國共同努力的方向。 • 高科技人才仍供給不足、熱門產業所衍生之人才排擠效應、文化差異所帶來之跨國經營等問題,宜從選才、育才及留才三方面著手,並著重在培育具有「思考全球化,行動本土化」國際觀之企業人才。
高科技產業發展面對的環境與挑戰(續) • 2. 經貿層面: • 企業競爭愈趨激烈,智慧財產權保護將更受重視,對於高科技產業而言,智慧財產權更成為技術領先之企業用以鉗制新興競爭者之利器。 • 資訊流通、交通便捷,促使競爭國際化,在全球運籌管理與風險分擔之理念下,生產基地全球化趨勢,國際合作與策略聯盟將是國際經貿之主要發展趨勢,企業間合作及競爭並存的現象將更為普遍。 • 3. 技術層面: • 技術的共通性增大,使得技術在產業間之界限變得模糊,而技術應用的多元化,則更促進技術應用的融合。未來新產品的開發將常須面對創新速度加快及多種領域科技之整合技術。