PCB 叠层设计参考

PCB叠层设计参考

■叠层结构示意图： PCB叠层设计参考 ■叠层中使用的板料：铜箔内层板料半固化片 RCC 在一般常规板件或积层板件、传统埋盲孔等板件的设计中，用于叠层生产制作的板料一般为：铜箔、半固化片、内层板料、RCC

常规板料规格 ■ 各种铜箔的厚度：

常规板料规格 ■ 常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。

常规板料规格 ■常规板料（FR-4）的厚度规格、铜箔厚度：注：以上板厚均包括铜箔厚度，■表示存在该铜厚的板材，X表示没有。

常规板料规格 ■ 各种常规半固化片的厚度：

常规板料规格 ■ 各种RCC（区分铜箔和背胶的厚度）: ■ 目前可用于激光打孔的半固化片有： LDP1080、 LDP106、106

层压板厚的计算 ■ 层压板厚的计算公式： TH=ΣTi+ΣTM+2Tc 其中：ΣTi为多层板内层板厚度总和； ΣTM为多层板各介质层厚度总和。 Tc为外层铜箔厚度。

层压板厚的计算 ■ 介质层厚度的计算公式： TM=ΣTBi-Σ（线路铜厚X（1-残铜率））其中：（1）ΣTBi表示两内层板间的半固化片总厚度（指未经填树脂的厚度）；（2）残铜率为线路图形的布线密度。一般可按照：线路层30%，电地层70%。

层压板厚的计算 ■层压板厚计算示例：

层压板厚的计算 ■CCTC叠层设计参考：

PCB叠层设计参考建议 ■ PCB叠层设计参考建议： • 1. 叠层设计应对称 • ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。 • 2. 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料 • ----- 确保层压品质，易于控制翘曲度。 • 3. 图形空旷区域允许加铜点或铜皮 • ----- 确保层压品质，防止流胶、产生折邹。 • 4. 叠层层间图形布局分布 • -----在不影响电气性能的情况下，同一张内层板的两面应避免同时设计成信号层或同为电地层（有大铜面），最好是一面为信号层一面为电/地层，使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致，从而确保板件的翘曲度符合要求。

PCB叠层设计参考建议 ■ PCB叠层设计参考建议： 5. 内层介质层不要过薄 ----- 客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求。内层介质层过薄生产难度高，生产过程容易出现板面褶皱、白点质量事故。对于成品板也容易出现微短、被电流击穿的质量隐患。建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计。 6. 尽量不要采用2OZ厚铜 ----- 客户设计有采用2OZ厚铜的要求。铜过厚容易导致流胶严重、介质层过薄，线路加工难度高。建议客户在没必要的情况下尽量不要采用2OZ厚铜设计。 7. HDI激光钻孔推荐使用LDP材料 ……

PCB 叠层设计参考

PCB 叠层设计参考

Presentation Transcript