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電鍍技術

電鍍技術. 目前可電鍍之金屬約 70 種，合金電鍍約 15 種。 經由水溶液電鍍的金屬 : 銅 、 鎳 、 鉻 、 錫 、 鋅 、 鎘 、 鉛 、 金 、 鉑 、 銀 、 鈷 、 錳 、 銻 、鉍、 汞 、鎵、 銦 、鉈、 砷 、 硒 、碲、釙、銥、錸、 銠 、鋨、 鎢 等等。 由非水溶液電鍍之金屬 : 鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、 鈦 、鋯、 鉬 、鑭、 鍺 等。合金電鍍有銅 - 錫 ( 青銅 ) 、銅 - 鋅 ( 白 . 黃銅 ) 、錫 - 鉛、銅 - 鎘、錫 - 鉛 - 銻、錫 - 鉛 - 鋅、鎳 - 錫、鎳 - 鈷、金合金等等. 銅 (Cu).

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Presentation Transcript

  1. 電鍍技術 • 目前可電鍍之金屬約70種，合金電鍍約15種。 • 經由水溶液電鍍的金屬: • 銅、鎳、鉻、錫、鋅、鎘、鉛、金、鉑、銀、鈷、錳、銻、鉍、汞、鎵、銦、鉈、砷、硒、碲、釙、銥、錸、銠、鋨、鎢等等。 • 由非水溶液電鍍之金屬: • 鋰、鈉、鉀、鈹、鎂、鈣、鍶、鋇、鋁、鈦、鋯、鉬、鑭、鍺等。合金電鍍有銅-錫(青銅)、銅-鋅(白.黃銅)、錫-鉛、銅-鎘、錫-鉛-銻、錫-鉛-鋅、鎳-錫、鎳-鈷、金合金等等

  2. 銅(Cu) • 1.色澤：玫瑰紅色 • 2.原子量：63.54 • 3.比重：8.94 • 4.熔點：1083℃  • 5.沸點：2582℃ • 6.電阻：1.673 l W -cm，20   ℃ • 7.Brinell(布氏硬度):43-103 • 8.抗拉強度：220～420MPa • 銅電鍍一般分鹼性浴(氰化銅)及酸性浴(硫酸銅) • 鹼性浴:主成分為氰化銅、氰化納或氰化鉀。 •        低濃度:氰化銅20g/l、氰化納30g/l、pH12~12.5、 • 溫度40℃。 •        高濃度:氰化銅20g/l、氰化納30g/l、pH12~12.5、 • 溫度80℃。

  3. 銅(Cu) • 酸性浴:主成分為硫酸銅、硫酸、鹽酸 。 •       硫酸銅220 g/l、硫酸50 g/l、鹽酸 40 mg/l、溫 • 度25℃。

  4. 鎳(Ni) • (1) 色澤:銀白色,發黃 • (2) 比重:8.908 • (3) 原子量:58.69 • (4) 熔點:1457 C • (5) 沸點:2730 C • (6) 電阻:6.84 uohs-cm  • (7) 抗拉強度:317 Mpa • (8) 電解鎳有較高硬度 • (9) 大氣中化學性安定不易變色,在600 C以上才被氧化 • (10) 鎳抗蝕性比銅強,銅製品宜鍍上鎳 • (11) 鎳易溶於稀硝酸,但在濃硝酸形成鈍態不易溶解 • (12) 鎳在硫酸、鹽酸中溶解比在稀硝酸溶解慢 • (13) 鎳的標準電位-0.25伏特,比鐵正,對鋼鐵是屬於陰極性 • 鍍層只有完全覆蓋鎳才能保護防止生鏽

  5. 鎳(Ni) • (14) 鎳易於拋光可做為電鍍中間層 • 鎳電鍍一般為酸性浴 • 一般滚/挂镀較常用的組合主成分為硫酸鎳、氯化鎳、硼酸。 • 硫酸鎳320 g/l、氯化鎳45 g/l、硼酸40 g/l、pH3.5、 溫度60℃。 • 连续电镀常用的组成主要成分为氨基磺酸镍 、氯化镍、硼酸 • 氨基磺酸镍450ml/L 、氯化镍10g/l、硼酸40g/l

  6. 錫(Sn) • (1)原子量:118.69. • (2)原子序:50. • (3)熔點:231.9℃ • (4)沸點:2270℃ • (5)密度:5.77(灰錫aSn) 7.29(白錫bSn) • (6)電阻:11.5m W • (7)導電度:15% IACS • (8)強度:14 MPa • (9)硬度:Brinell 硬度 10kg , 20℃ • 硫酸浴 • SnSo4 54~69 g/l      硫酸 100~75 g/l • 甲酚磺酸 C7H6OH.HSO3 100~120 g/l • B-柰酚 1~1.25 g/l   凝膠 2~2.5 g/l    浴溫 25℃

  7. 鉛(Pb) • 1.原子量：207.19 • 2.熔點：327.5℃ • 3.沸點：1744℃ • 4.比重：11.35(20℃) • 5.色澤：銀白色略帶籃色 • 6.質軟、延性弱、展性強、易熔、在空氣中迅速氧化、表 • 面行成一層氧化鉛薄膜，使鉛不致進一步氧化。

  8. 金(Au)

  9. 金(Au)

  10. 金(Au)

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