東亞科技產業版圖變遷與台灣科技創新的挑戰

1. 東亞科技產業版圖變遷與台灣科技創新的挑戰 國營事業委員會 執行長 黃重球 博士

2. 簡報大綱 一、前言 二、台灣與變動中的東亞科技產業版圖 三、台灣ICT產業的發展瓶頸 四、幾個中國大陸的突出進展 五、轉變中的現況與可能的發展方向 六、兩個議題 • 品牌與研發創新 • 能源技術

3. 一、前言 • 中、印未崛起前(90年代中期)的科技產業國際經濟秩序：雁行理論 • 先進國家為技術創新的主要來源 • 價值鏈的國際移動循序漸進移轉到第二、三層的國家 • 台灣及韓國為從已開發國家部分價值鏈向外移動或技術移轉的「第一站」；矽谷和新竹科學園區間緊密技術連結 • 台灣與第三層的國家可以維持水平分工與垂直分工 • 轉變中的新元素 • 模組化、IT應用導致價值鏈的國際移動加速，且型態不同於過去 • 技術創新的來源趨於多元化 • 由雙邊轉變成為多邊關係：全球（國際）創新網絡 • 台灣不能緊抱著我主他從的思維模式；應從全球創新網絡的多方角度，更精準與細緻地看待兩岸關係

4. 二、台灣與變動中的東亞科技產業版圖 • 台灣在國際生產網絡的角色轉變 • 由最終產品與一般零組件生產國，轉為重要（不見得是絕對關鍵）零組件（特別是半導體與TFT LCD面板等）生產國 • 兩岸水平分工失靈 • NB兩岸高低階產品分工不成立；台灣發展手機代工製造中途折翼，中國大陸快速成為主要手機生產基地 • 數位相機、Wii、X-Box一推出即在中國大陸及東南亞生產 • 台灣（終端產品）製造，轉為Taiwan knowledge inside（參與設計或生產部分重要零組件） • 大學畢業生的工廠就業機會減少，業界對於碩士級研發工程師的需求增加

5. 台灣資訊產業在中國之生產比重 從水平或垂直分工，轉向試/量產分工；新興產業快速在中國量產

6. 二、台灣與變動中的東亞科技產業版圖（續） • 中、印等新興市場國家的興起，在需求與供給面都潛藏著躍進式發展的可能性，可能挑戰現有的世界創新版圖 • Clayton Christensen (2001) : Such countries as China and India may bring about “the great disruption”; “technologies emerging from these countries (China and India) may have profound but unpredictable implications for the rich world’s markets” • 不僅是技術面還有市場面 • BOP（Bottom of Pyramid）創新：困境中的創意 • 使台灣與先進國家在部分新興領域產生遞次移轉關係斷裂的可能性，或直接使中國大陸與台灣在爭取成為已開發國家部分價值鏈向外移動「第一站」的過程中產生正面衝突 • 典型案例：半導體、TFT LCD面板、太陽能多晶矽材料、行動電話 • 中國未來對LCD TV的需求，可能牽動台灣大尺寸LCD面板的兩岸移動

7. 三、台灣ICT產業的發展瓶頸

8. 科技產業研發創新的迷思 • 有研發就有創新？ • 研發的兩種功能：創新和強化吸收外部知識的能力 • 不同類型的研發創新有不同的效果：漸進式創新、突破式（disruptive、radical）創新 • 高科技、高附加價值？ • 取決於在產業價值鏈的地位：組裝 vs. 品牌 • 競爭策略與市場：紅海策略 vs. 藍海策略 • 國際化與本土經濟（附加價值）的衝突 • 國際化的型態：攻擊型 vs. 防禦型對外投資 • 攻擊型：三星對中國大陸投資，取得新市場 • 防禦型：台商利用中國的製造基地優勢，以海外生產取代國內生產

9. 主要國家ICT製造業之附加價值率趨勢

10. 我國製造業與ICT製造業之附加價值率與物價指數變化 資料來源：行政院主計處，國內生產各業產值雙面平減表(93SNA)，2006年9月。行政院主計處，物價統計月報2006年6月，426期。

11. 台灣 ICT產業附加價值率走低趨勢之可能成因 • 電子資訊產品的供需條件 • 摩爾定律 • 大量資本財投資與轉換用途的難度 • DRAM以八吋廠生產不具經濟效益，過去投資快速折舊 • 國際化受國際大廠牽動且過於偏重防禦型對外投資 • 訂單和客戶越集中之產業，受國際大廠牽動西進壓力越大 • 模組化與open architecture，以及台灣垂直分工的產業結構，使得廠商對外投資產生連鎖反應 • 依附於品牌大廠所設定之技術軌跡，創新價值相對有限 • 研發與產品開發是在品牌大廠及國際旗艦級廠商所設定的主技術架構下加以延伸，但是隨著廠商（國內外）產量的擴張，權利金總額也隨之水漲船高 • 產品往高端移動，但對國外關鍵零組件、設備依賴日深

12. 跡象 IT產業之協同研發設計，台灣廠商著重於Design to Order ODM廠商為不同客戶建立多個對應研發團隊，資源難以形成綜效 台灣廠商的研發集中於品牌/標準大廠所設定的技術軌跡 創新矛盾：美國專利表現優異，但技術貿易逆差持續擴大 台灣ICT業之研發組合 前瞻技術與創新 跨國企業ODM之研發需求 技術深耕與差異化

13. 四、幾個中國大陸的突出進展

14. 研發投資 • OECD：中國2005年的研發支出可達1,132億美元，2006年為1,363億美元，可超越日本的1,300億美元，躍居世界第二 • UNCTAD、美國商務部、中國商務部 • 中國已成為外商研發中心熱門據點，且涉及策略性研發活動 • UNCTAD：中、印在未來（2005-09年）在跨國企業海外研發投資熱門據點排名，分居一、三名 • 薛瀾（2006）：外商在中國研發質量的提升 • R&D目的已經相當程度超越技術移轉的範圍 • 研發內涵已經涉入高階研發活動

15. 未來幾年最有吸引力的跨國企業海外研發據點 資料來源： UNCTAD（2005） Source: The Economist Intelligence Unit survey, 2004. 2005-2009年間

16. 國際化與自主創新 • 走出去的國際化戰略 • 國際資本市場上市、籌資 • 海外購併的支出佔當年海外投資一半左右 • 在已開發國家係為獲取先進技術或發展品牌；開發中國家為確保原料供應和更大的市場份額 • 強調自主創新 • 十一五”規劃與《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》強調提高自主創新能力 • 在若干重要領域掌握一批核心技術，擁有一批自主知識產權，造就一批具有國際競爭力的企業 • 積極推動自主產業標準：TD-SCDMA、數位電視、WAPI、EVD • 台灣仍有參與機會與能力（數位電視標準）

17. 【服務導向研發】 Business NewInsight Social Development Technology 為何高階與策略性研發，乃至於商品化 • IBM在中國的三個階段進展：意味著IBM在中國的研發創新投入與產出已經開始和中國的產業及市場發展結合 • 服務會改變軟體（含現在及下世代軟體），服務也需要共通的平台； 服務的改變會影響軟體系統，進而產生disruptive的技術與營運模式 • 中國的優勢：大量的需求與應用潛能，unique workload with broad applicability

18. 中長期科技發展策略 • 2006~2020年《國家中長期科學和技術發展規劃綱要》的發展目標，三個階段進程 • 第一階段（2006-10年）：調整科技發展戰略，完善國家創新體系，落實科技發展戰略部署，為建設創新型國家奠定基礎 • 第二階段（2011-20年）：加速科技發展，提高自主創新能力，進入創新型國家行列 • 第三階段（2021-50年）：科技持續發展，進入創新型國家前列，成為世界一流科技強國 • 科技工作的指導方針 • 自主創新，重點跨越，支撐發展，引領未來

19. 中長期科技發展策略（續） • “十一五”期間發展的六項原則 • 保持經濟平穩較快發展；加快轉變經濟增長方式；提高自主創新能力；促進城鄉區域協調發展；加強和諧社會建設；不斷深化改革開放 • “十一五”發展目標 • 實現2010年人均國內生產總值比2000年成長一倍 • 期末單位國內生產總值能源消耗比“十五”期末降低20%左右 • 中、印經濟迅速發展對國際能源與環境的壓力將快速增加 • 中國大陸成為能源與環境技術的lead market？ • 太陽能光電產業快速崛起

20. 中國未來發展軌跡的特色 • 從中國「製造」到中國「智造」 • 強調自主創新與自主產業標準 • 以BOP市場創新需求和新的技術軌跡，拉拔本土廠商和anchor跨國企業，使其在中國的研發活動超越「enclave」的層次，並拉高其corporate mandates • 外商與本土產業價值鏈結合的趨勢？ • 國際化戰略超越製造價值鏈的海外延伸，走向品牌與掌握技術和資源 • 不同於台商追求海外生產基地 • 從由先進國家「遞次移轉」（以台灣、韓國等為中介），轉而強調直接移轉 • 核心技術、新世代技術、上游原材料

21. 五、轉變中的現況與可能的發展方向

22. 台灣產業兩岸貿易投資的基本架構

23. 近20年兩岸經貿互動脈絡 跨國企業產業鏈移動 • 訂單客戶驅動 • 低成本優勢 • 對外投資連鎖反應 • 投資帶動貿易 牽動台商西進 水平分工 垂直分工 台商產業鏈移動 技術、價值鏈移轉 貿易投資

24. 未來兩岸經貿互動的變化 跨國企業產業鏈移動 • 躍進式發展 • 自主創新 • 本土價值鏈的崛起 • BOP市場與leadmarket • 走出去國際化戰略 跳過台灣？兩岸面對面競爭？ 台灣de-linked？ ？

25. 台商兩岸移動的牽動力量 • 需求面： • 量的增加 • BOP市場的創新需求 • 跨國企業： • 降低成本壓力 • 開拓中國市場 • 上游原材料投資中國 • 在中國開發新技術、標準 • 供給面： • 低成本產生優勢 • 低成本研發人力 • 新興領域的技術來源 製造 研發 • 文化面： • 較容易融入當地社會 ※台灣想要「遠中」，卻可能受制於跨國企業「親中」的反推

26. 1980與90年代初之亞太地區人才流動 Saxenian:台灣與矽谷之間的brain circulation

27. 1990年代末期以來之亞太地區人才流動 因改革開放、價值鏈向東亞移動、軟硬體外包，亞太地區人才流動網絡複雜化，對台灣是否會形成brain diversion？

28. 六、兩個議題：品牌與研發創新

29. 產業瓶頸與發展科技品牌 • 學界與政府的回應 • OEM/ODM導致“微利瓶頸”，產業發展模式必須改變 • 建立行銷（marketing）能力與自有品牌 • 政府推動“Branding Taiwan”計畫 • 提供中長期資金融資、建立品牌鑑價制度，成立品牌學院、每年為企業舉辦十大品牌活動，進行企業品牌鑑價 • 科技廠商從OEM/ODM走向OBM，只有行銷就足夠了嗎? • 強調行銷，向「微笑曲線」右端走 • 目前政府，乃至於全國各界在看待台灣企業發展國際品牌時，大多是從管理、行銷、人才等方面的角度切入，忽略了國際品牌的技術創新因素

30. 品牌的真諦 • 宏碁董事長王振堂 • 「ODM是一個“物”的事業，品牌是“人”的事業」 • 品牌成功的關鍵之一：「品牌是由內而外，不是從廣告開始建立品牌，也不是先有品牌承諾。重要的是先定義你的品牌為何？你的品牌所承諾的是什麼？」 • 企業營運模式：需「由內而外」改變組織與mentality • 研發模式的轉變：由「回答給定的問題」，轉而「自己問問題」 • 品牌廠商要確保在產品開發、生產、銷售、服務和行銷過程中，所許下的承諾都能充分兌現 • 品牌需要進行價值鏈上「端對端的整合」 • 傳統經濟學的寡占：少數廠商間的相互對壘與互動式競爭 • 品牌與品牌業者間的對壘（如Dell vs. HP）：跨組織供應鏈間的彼此競爭，而品牌業者是個別供應鏈的「領頭羊」

31. 品牌的真諦（續） • 真正的國際品牌要能引領產業的遊戲規則，設定價格、產品規格、產品的主系統架構（architecture）等 • 常聽到的產品（明星花露水）vs.具影響力的品牌 • 高科技產業國際品牌的推陳出新有技術創新因素；產品/產業世代交替階段 • 新的技術軌跡：破壞型研發創新；2G之於Nokia • 新的產業平台：CDMA之於韓國行動通訊業 • 新的產品規格：貝殼機之於日、韓手機產品 • 新而突出的應用：Skype • 國際品牌之路固然需要有一些新的且攸關市場、管理、需求的創新元素，但這些元素也與產業科技的發展息息相關

32. 創新能耐建立與科技品牌 不要忽視研發創新能耐對科技品牌的重要性

33. R&D • R&D和cutting-edge technology可能促成品牌崛起與重生 • 《藍海策略》副標題：How to create uncontested market space and make the competition irrelevant • 重建市場的範圍（to reconstruct market boundaries） • 開拓超越現有需求的市場（to reach beyond existing demand） • 蘋果公司的iPod • 熊彼得：「創造性毀滅」（creative destruction ） • 三星的崛起可部分歸因於 CDMA 技術 和折疊手機 • 內部的能耐或能量去追蹤、吸收，甚至於去創造具有長期潛能的新技術 • 三星CNB （Creating New Businesses） Group：探索長期的社會與技術趨勢，而這些趨勢未來可能激發新的創新 • 明基李焜耀董事長：明基開始發展品牌，需要開始重視長期的研發甚至有些基礎性的研發

34. R&D （續） • 另一差別因子：有能力界定和掌控產品主架構（product architecture），執行相關的系統整合 • 產品主架構：如何去執行功能的配置與組合各種功能元素、界定實體零組件間的關係、甚至於各種介面（interfaces）間的關係 • 台灣ODM業者的研發屬性：專注於特定應用或技術領域的研發，或甚至「組合現有的技術與零組件以滿足被設定的產品主架構」 • 技術軌跡的「鎖住」（locked-in）效果：「客戶工程」（customer engineering）、「為訂單而設計」（design to order） • 蘋果公司的iPod :以市場的洞察力、軟體的智慧結晶（Software Intelligence）整合能力等核心能耐，把外部的零組件有效整合，界定一個新的產品主架構

35. 智慧財產 • 不同類型的智財，有不同的產業價值 • 台灣的「創新矛盾」：連續六年美國專利排名世界第四，卻面對鉅額的技術貿易逆差 Requiring market insights, system integration capabilities, R&D efforts with a long-term perspective, and a strong science base The lions share of Taiwan’s

36. 六、兩個議題：能源技術

37. 謝 謝 指 教

38. 中國之本土研發 • OECD：中國2005年的GERD可達1,132億美元，2006年則為1,363億美元，將可超越日本的1,300億美元，躍居世界第二 部分OECD國家與中國之GERD 單位：(million current PPP$)

39. 中國 印度 新加坡 台灣 南韓 泰國 主要跨國企業之海外研發據點（2004年） 資料來源： UN（2005）

40. 2004年外商在中國之研發中心數 2006年：>700家 資料來源： UN（2005）

41. 外商中國研發活動的特色（薛瀾，2006） • R&D目的：主要是To explore new products for the Chinese market, To modify products for the Chinese market和To explore new products for world market • 跨國企業在中國的R&D已經相當程度超越技術移轉的範圍

42. 外商中國研發活動的特色（薛瀾，2006）(續) • R&D內涵：以Applied R., Exploration of new products, techniques和Fundamental research為主；Technology service and support (products testing)和Improvement of products, equipments or techniques兩者的比重最低 • 部分跨國企業在中國大陸已經涉入高階研發活動

43. 未來兩岸在國際創新網絡競合的幾種可能性 • 現在式 • 中國以內需為籌碼，藉外商之力，建立系統或次系統開發影響力，台灣在其他次系統扮演一定角色 • 中國發揮基礎研究、軟體優勢，台商負責新產品開發 • 台灣從事產品開發，中國協助製程、工程支援 • 未來式 • 兩岸聯手在部分產品發揮國際影響力 • 國際級跨國企業借大陸開發新產品，結合中國本土價值鏈，台商影響力減弱

44. 台灣突破現況的策略思考方向 • 化被動為主動 • 參與中國發展，但以國際化實力發展力求將中國企業限縮在本土(如LCD) • 與跨國企業合力在優勢領域推展技術前沿(如IC製造、 LCD) • 化單向為雙向 • 中國人進台灣消費(觀光、醫療、訓練) • 技術引進(化中國技術為台灣產業創新來源) • 以活絡的本土經濟和創新機會引發台商回流投資 • 台灣 • 活絡的經濟 • 國際化的生活、工作、發展環境 • 順暢的國際知識網絡 • 化競爭為區隔 • 以精密製造、製造品質、特殊原材料供應為訴求(如機械、汽車製造) • 便捷兩岸交通、以貿易代替投資(如IC設計) • 化雙邊為三邊 • 台灣移動變為中、台、跨國企業三方合作(如產業標準)