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PCB 辅助设计. 制作: 福建信息职业技术学院 郭勇 联系方式: gy_xs@126.com. 第 24-25 讲 项目三 高频 PCB 设计. 主 要 内 容. 一、电路原理 二、设计前的准备 三、设计 PCB 时考虑的因素 四、 PCB 自动布局及调整 五、地平面设置 六、 PCB 自动布线及调整 七、完成 P223 实训二的内容. MC2833 内部框图与引脚图. 一、电路原理. 电路采用单片调频发射芯片 MC2833 进行设计,芯片内部包括阔麦克风放大器、压控振荡器及晶体管等电路。. 图 6-47 单片调频发射电路原理图.
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PCB辅助设计 制作: 福建信息职业技术学院 郭勇 联系方式: gy_xs@126.com
第24-25讲 项目三 高频PCB设计 主 要 内 容 一、电路原理 二、设计前的准备 三、设计PCB时考虑的因素 四、PCB自动布局及调整 五、地平面设置 六、PCB自动布线及调整 七、完成P223实训二的内容
MC2833内部框图与引脚图 一、电路原理 电路采用单片调频发射芯片MC2833进行设计,芯片内部包括阔麦克风放大器、压控振荡器及晶体管等电路。
调频发射电路采用晶体振荡,晶振使用基频模式,声音信号通过麦克风转换为电信号由第5脚输入集成块内部的放大器进行音频放大和调制,射频信号由集成块的14脚输出,通过C1耦合由13脚进入内部的晶体管V2进行2倍频后由11脚输出,输出信号经过C15耦合进入内部的晶体管V1进行放大,放大后的信号由第9脚输出至发射天线。调频发射电路采用晶体振荡,晶振使用基频模式,声音信号通过麦克风转换为电信号由第5脚输入集成块内部的放大器进行音频放大和调制,射频信号由集成块的14脚输出,通过C1耦合由13脚进入内部的晶体管V2进行2倍频后由11脚输出,输出信号经过C15耦合进入内部的晶体管V1进行放大,放大后的信号由第9脚输出至发射天线。
二、设计前的准备 1.绘制原理图,根据图6-47绘制,并进行编译检查,元件的参数如表6-2所示。 电路中的单片调频发射芯片MC2833虽然Protel 2004的库中有提供,但尺寸过小,线路连接时不够美观,需要自行设计该元件的符号。MC2833的元件尺寸170mil×250mil,相邻元件引脚间距30mil,元件引脚名及引脚排列参考图6-47。 电位器的符号Protel 2004的库中虽有,但与国标不符,可以复制RES2的图形再增加滑动端的方式新建电位器POT3。
2.元件封装设计 ⑴立式电阻封装图形:焊盘中心间距100mil,焊盘尺寸60mil,封装名AXIAL-0.1,如图6-48所示。 ⑵电解电容封装图形:焊盘中心间距100mil,焊盘尺寸60mil,元件外形半径100mil,封装中阴影部分的焊盘为电解电容负极,封装名RB.1/.2,如图6-49所示。
⑶电感封装图形:电感采用8mm×8mm的屏蔽电感,相邻焊盘中心间距3mm,上下两排焊盘中心间距6mm,焊盘尺寸1.524mm,封装名INDU,如图6-50所示。 ⑷电位器封装图形:相邻焊盘中心间距3mm,焊盘尺寸1.524mm,封装名VR,如图6-51所示。 将自行设计的元件封装库设置为当前库,依次将原理图中的元件封装修改为表6-2中的封装形式,最后将文件保存为“单片调频发射电路.SCHDOC”。
三、设计PCB时考虑的因素 该电路采用双面设计,设计时考虑的主要因素如下。 ⑴PCB的尺寸50mm×40mm。 ⑵由于是高频电路,为减小寄生电容和电感的影响,将顶层作为地平面,采用多点接地法。 ⑶晶振靠近连接的IC引脚放置,振荡回路就近放置在晶振边上。 ⑷集成电路电源端的滤波电容C13尽量靠近电源端放置(IC第10脚)。 ⑸音频输入的麦克风布设于PCB的左边,发射的天线布设于PCB的右边输出端附近。 ⑹顶层作为地平面,除地线外,其它连线在底层进行,连线线宽为1mm。 ⑺连线转弯采用45°进行。
4.手工布局调整,通过移动、旋转元件等方法合理调整元件的位置,减少网络飞线的交叉。 执行菜单“查看”→“显示三维PCB板”,显示元件布局的3D视图,观察元件布局是否合理。
五、地平面设置 由于单片调频发射电路的工作频率为76MHz,频率较高,在布线时要考虑分布参数的影响,为减小分布参数的影响,将顶层作为地平面,采用多点接地方法进行布线。一般采用顶层覆铜的形式解决。 从图6-56中可以看出,所有的GND网络均连接在顶层的覆铜上,实现了高频电路中就近接地的原则。
六、PCB自动布线及调整 1.自动布线规则设置 由于PCB的顶层作为地平面,只能在底层布线,所以布线层规则设置不选中顶层。 执行菜单“设计”→“规则”,屏幕弹出 “PCB规则和约束编辑器”对话框,设置自动布线规则,内容如下。 安全间距规则设置:0.254mm,适用于全部对象; 短路约束规则:不允许短路; 导线宽度限制规则:所有线宽均为1mm; 布线层规则:选中Bottom Layer,去除Top Layer的选中状态,相当于单面布线; 布线转角规则:45°转弯; 其它规则选择默认。
2.自动布线 执行菜单“自动布线”→“全部对象”,屏幕弹出“Situs布线策略”对话框,单击“编辑层方向”按钮,屏幕弹出 “层方向”对话框,单击【当前设置】区下的【Top Layer】后的 “Automatic”,屏幕出现下拉列表框,选中其中的“Not Used”(不使用本层);单击【Bottom Layer】后的 “Automatic”,选中其中的“Any”( 任意方向布线),这样在布线时顶层不再布线,所有除地以外的连线都布在底层。 由于违反了两面走线正交原则,系统会出现警告信息,忽略该信息。 选中【锁定全部预布线】复选框锁定预布线,单击“Route All”按钮对整个电路板进行自动布线。
自动布线后的效果如图6-57所示,图中R7存在锐角走线,影响电气性能,ANT的连线出现绕行等需要进行手工调整。自动布线后的效果如图6-57所示,图中R7存在锐角走线,影响电气性能,ANT的连线出现绕行等需要进行手工调整。 3.手工布线调整 执行菜单“工具”→“取消布线”→“元件”, 拆除需要调整的元件上的连线;修改元件网格为0.05mm,适当微调元件位置;将工作层切换到Bottom Layer,并对拆除连线的重新进行布线;将工作层切换到TOP Layer,双击覆铜重新更新覆铜。 手工调整后的PCB如图6-58所示。
七、高频PCB设计(实训) 参考书本P223实训二