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手机方案介绍

手机方案介绍. 目录. 手机方案构成 手机平台现状 手机平台商规划 手机技术展望. 手机方案构成. 硬件构成 基带部分（ BASEBAND ） 数字基带芯片和模拟基带芯片 单基带芯片和电源管理芯片 射频部分（ RF ） 射频处理器（ TRANSCEIVER ） 射频功放（ PA ） 其它 和弦芯片（ YAMAHA ， OKI ， etc. ） 数码相机芯片 MP3 芯片 MPEG4 芯片. 手机方案构成. 手机硬件框图. 手机方案构成. 软件部分 系统软件 协议软件 L1 ， L2 ， L3 驱动程序

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Presentation Transcript

  1. 手机方案介绍

  2. 目录 • 手机方案构成 • 手机平台现状 • 手机平台商规划 • 手机技术展望

  3. 手机方案构成 • 硬件构成 • 基带部分（BASEBAND） • 数字基带芯片和模拟基带芯片 • 单基带芯片和电源管理芯片 • 射频部分（RF） • 射频处理器（TRANSCEIVER） • 射频功放（PA） • 其它 • 和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.） • 数码相机芯片 • MP3芯片 • MPEG4芯片

  4. 手机方案构成 • 手机硬件框图

  5. 手机方案构成 • 软件部分 • 系统软件 • 协议软件 • L1，L2，L3 • 驱动程序 • 人机界面框架（MMI Framework） • 基于状态机（State Machine） • 基于窗口（Window） • 应用软件（MMI Applications） • MP3播放器，MPEG4播放器 • WAP浏览器 • JAVA

  6. 手机方案构成 • 手机软件框图

  7. 手机平台现状 • ADI • TI • Agere（Lucent） • Skyworks • Infineon • Broadcom • MTK • Philips • 其它如Sagem、爱立信等等 • 智能手机

  8. 手机平台现状 • ADI • ADI提供硬件芯片和解决方案 • TTPCOM提供手机协议软件和全套应用软件 • 提供全套支持，使手机生产商能尽快转入生产 • 由于有两家公司独立运作，手机生产商必须同时支付硬件成本和软件Royalty，因此手机成本偏高

  9. 手机平台现状 • TI • 数字信号处理技术在业届具有领先地位，数字基带芯片市场占有率高 • 芯片最为稳定，与同性能的芯片相比成本最低 • 软件极度缺乏，需要有较强的研发实力才能与之配合，难于出产品

  10. 手机平台现状 • Agere • 前身为Lucent（美国AT&T公司，Bell实验室） • 有很强的技术背景，2000年就推出了GPRS的设计方案，目前全球的3G终端的方案提供商 • 由于平台推得不太好，目前GPRS手机方案中，专注于基带芯片和软件的研发

  11. 手机平台现状 • Skyworks • 以前是射频方案提供商，现提供全套芯片解决方案。其长处在于射频的解决能力 • 由于起步较晚，目前只有GPRS的平台，没有GSM平台。

  12. 3G Multimedia Platform GPRS / EDGE Multimedia Platform GPRS Multimedia Platform CX840 Orion CX834 Lynx Enhanced GSM & GPRS Platform CX815 Pegasus GSM & GPRS Platform • 5 Devices • Multi-band • Multi-mode GSM / WCDMA • Video & Audio Streaming • Video Chat • 4 Devices • ARM 926 / ZSP • EDGE • MMS • MPEG4 decode • Polyphonic melodies CX805 Pegasus • 4 Devices • GPRS Class 12 • AMR • Bluetooth™ audio & data • MP3 decoding • JPEG decoding • I2S, I2C interfaces • Multimedia card support CX805 AirForce • 4 Devices • More memory & GPIOs • 100 mm2 board area reduction • Supports camera and high end OS thru external processor • 5 Devices • Quad-band • GPRS Class 10 • FR, EFR, HR • SMS, EMS • Java • Voice recognition • Bluetooth™ data Video & Audio Streaming Polyphonic Melodies MPEG4 Decode MP3, JPEG Application Co-Processor Camera (external/plug-in) Camera (built-in, camera module)) SMS, EMS, WAP 1.2 or 2.0 MMS, WAP 2.0 Java (J2ME), MIDP/CLDC Bluetooth™ Data Bluetooth™ Audio & Data GPRS Class 10 GPRS Class 12 EDGE WCDMA Now Oct 02 Dec 03 Mar 04 手机平台现状-Skyworks平台规划

  13. 手机平台现状 • Infineon • 前身是SIEMENS半导体部门 • 提供GSM、GPRS解决方案， • 提供从基带到射频全套芯片，成本有优势 • 其GPRS平台由于存在很多技术问题，直到2002年才推出市场。2003年底才稳定下来 • 公司比较死板（德国式），反应速度慢

  14. 手机平台现状 • Broadcom • 仅提供基带芯片（全集成，但需另加电源管理芯片） • 由于其他芯片需独立采购，成本偏高 • 由于公司做事的方法比较灵活，在2002年和2003年占据了国内一定的市场 • 由于技术研发实力的相对薄弱，后续新品不能及时跟上，从去年开始有衰弱的迹象 • 目前在推一颗多媒体处理基带芯片

  15. 手机平台现状 • MTK（台湾联发） • 凭借其在多媒体领域的经验，将现在市场上推出了带有多媒体的基带处理芯片 • 但在通信领域潜力不足（目前仅有GSM，GPRS还在稳定之中） • 由于集成多媒体处理（和弦）（MP3），成本相对较低

  16. 3G GSM/GPRS/WCDMA Multimedia Phone MT6219 GSM/GPRS Video Platform 2.5G MT6218 GSM/GPRS Multimedia Platform MT6205 GSM Low-End Platform 2002 2003 2004 2005 手机平台现状-MTK平台规划

  17. 手机平台现状 • 智能手机 • 双处理器（在以前的基带芯片外，再加一颗通用处理芯片） • 主处理器处理除通信外的所有事情（键盘、显示、照相、解码等） • 基带处理器只处理远程通信事务 • 采用成熟的高级操作系统，能很好地发挥主处理器的性能（Linux，WinCE，Symbian） • 不同于目前的中高端手机

  18. 手机技术展望 • 普通手机 • 多媒体手机 • 智能手机

  19. 手机技术展望 • 高集成度 • 5-4-3芯片解决方案 • 高通信能力（3G） • 与外部通信速度更快、更方便 • 高处理能力（向多媒体手机发展） • 在基带芯片内部添加多种协处理方案 • 专业化（向智能手机发展） • 最终整个通信部分弱化为一颗通信处理器

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