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SMT 的由來背景

SMT 的由來背景.  Surface Mount Technology  早期由美國 NASA 發展出來 ， 應用於高科技 、 軍事 、 太空 等用途的基板組裝方式 。 日本將此一生產技術 ， 應用於其消費性電子產品上 ， 使該 產品之輕 、 薄 、 短 、 小的特性 ， 發揮得淋漓盡致 。  SMT 技術之順利導入 ， 使得日本 消費性電子產品 ， 在世界 市場佔有率急速擴大 ， 因而建立了消費性電子王國之地位 。. SMT 的由來背景.

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Presentation Transcript

  1. SMT的由來背景  Surface Mount Technology 早期由美國NASA發展出來，應用於高科技、軍事、太空 等用途的基板組裝方式。 日本將此一生產技術，應用於其消費性電子產品上，使該 產品之輕、薄、短、小的特性，發揮得淋漓盡致。 SMT技術之順利導入，使得日本消費性電子產品，在世界 市場佔有率急速擴大，因而建立了消費性電子王國之地位。

  2. SMT的由來背景  日本各大消費電子公司，相繼全力投入此一生產技術之 開發與應用，其累積之技術及經驗已領先世界各國。 目前日本知名的大公司均已開發出自己的SMT設備:如 FUJI 、PANASONIC 、TDK 、CASIO 、SANYO 、 TENRYU 、YAMAHA 、JUKI 、TOSHIBA 、SUZUKI 、OKANO…等等，且國內均有代理商負責市場之推廣。

  3. SMT的主角與特色 SMT的主角SMD(DEVICE)SMC(COMPONENT) 目前大部份之電子零件，已有SMT包裝方式可供選擇。如:電阻、 電容、電感、二極體、電晶體、變壓器、振盪器、連接器、腳 座…等等。 零件送料方式:  卷帶式(TAPING)  管式(TUBE 、STICK)  盤式(TRAY)  散裝(BULK)

  4. SMT的主角與特色 SMT的特色 輕、薄、短、小  功能密度的提升  適合高頻高速要求之產品  衍生電感電容校少  傳播延遲較少  降低生產成本  貫穿孔數變少  PCB面積變小，層數變少  裝配空間小，儲存空間小  運輸成本較低

  5. SMT的主角與特色 SMT的特色  設備投資金額大 ž 600萬~3000萬台幣  產品散熱處理 ž 產品體積變小 ž 功率消耗不變或稍減  精度之配合 ž Layout 、PCB 、ICT 、ATE  技術人員之訓練 ž R&D 、 採購、倉庫、生產、維修、品管  由於零件的改變衍生出一套新的製程技術 SMT

  6. 產品的介紹與認識 目前公司的產品是以電腦記憶體為主,範圍包括: 30Pin,DRAM MODULE,72Pin及168Pin (表一) 主要生產產品

  7. 產品的介紹與認識 在NOTEBOOK上所使用的是144Pin,72Pin.較常使用的是144Pin: 8M Byte, 16M Byte, 32M Byte, 64M Byte SDRAM與EDORAM (表二) Notebook主要生產產品

  8. 產品的介紹與認識 目前產品的趨勢為SDRAM 168Pin,以上先介紹常用的機種.72Pin分為EDO,FP.目 前FP已漸淘汰, 72Pin與電腦的溝通為32bit,一次輸出,輸入為32bit,通常的工作計 數時為60n/s與50n/s,常用的目前為4*4DRAM,可做為16M Byte與32M Byte的 MODULE,而目前廣為消費大眾使用的產品是SDRAM 168Pin. 電腦與Memory所 使 用的溝通方式,基本單位是bit,8bit=1Byte. (表三)常使用的產品機種

  9. 產品的介紹與認識 • MODULE (模組記憶體)的組成原因: • 組合方式: • PCB+R.C+I.C 成品(亦既MODULE) • PCB之區分: 30Pin, 72Pin,144Pin,168Pin • MODULE 應用: • 成品 電腦主機板為主 • 主機板之區分:一般電腦,筆記型電腦

  10. 原物料的認識 • 目的： • 勤茂科技股份有限公司主要以生產電腦記憶體 • 為主,為使生產線作業人員能夠認識主要產品所使用 • 之原物料. • 範圍:IC,電容,排阻,電阻

  11. IC 概要介紹 • IC 依其封裝外觀主要可分為下列幾種: • SOJ (FP,EDO) : 外觀2邊向內彎 • SOP :外觀2邊向外彎 • TSOP (EDO,SDRAM) :外觀2邊向外彎,主要它的厚度在 • 1.mm以下.

  12. IC 功能介紹 • 目前所使用IC種類為: • SDRAM : 2M*8 4M*16 8M*8 16M*4 4M*4 • SOJ : 1M*8 2M*8 4M*4 4M*16 • 例 : 2M*8bit 組成16M Byte Module 需使用8顆IC • 例 : 16M Byte 單面 2M*8bit *8顆 • 32M Byte 雙面 2M*8bit *16顆 32M Byte • 32M Byte 單面 4M*16bit *4顆 32M Byte

  13. 電容的概要介紹 • 電容在PCB簡稱< C >,它的外觀沒有數字可供分辨,通常顏色愈淺電容值愈小 • 電容值換算: • 例 : 100000P=104P=0.1U=100n • (100000P=100000*10 =0.1*10 =100*10 ) • 代號說明 • P=10 n=10 U=10 m=10 • K=10 M=10 G=10 -12 -6 -9 -12 -9 -6 -3 3 6 9

  14. 電阻的概要介紹 • 電容在PCB簡稱< R > • 排阻簡稱 < RN > • 可變電阻簡稱 < VR > • 例: 100 = 10  (10*10 )= 10*1 =10  • 103 = 10 K (10*10 )=10 K • K=10 0 3 3

  15. 目前廠內MOUDLE常用之零件 0 排阻（RN）： 10  外面標示 100 即(10*10 )=10*1=10  電容（ c ）：100nF 料帶標示 100NF=0.1UF=104PF=100000PF 100*10 =0.1UF=100000*10 =100000PF 電阻（R）： 0  外面標示 000 10  外面標示 100 即(10*10 )=10*1=10  47 k 外面標示 473 即(47*10 )=47*1000=47k 10 k 外面標示 103 即(10*10 )=10*1000=10 k -9 -12 0 3 3

  16. CHIP 的概要介紹 • CHIP 有公制/英制兩種規格,在台灣一般以英制為準 • 常用的 CHIP 零件包裝規格計有: • a.1005 (公) • b. 0603 (英) / 1608 (公) • c. 0805 (英) / 2125 (公) • d. 1206 (英) / 3216 (公) • CHIP 分為電阻及電容偶爾有電感/特殊規格等零件, • 一般平面四方形統稱為 CHIP

  17. 焊錫性判斷方式 • 目的:正確了解錫點的好與壞,以確保產品的品質. • 方法: • 1.如何辨別焊錫點的好與壞. • 2.何謂假焊,包焊,錫不足與覆錫不良. • 注意事項: • 1.錫腳若有髒污,務必使用清潔液清洗乾淨. • 2.生產線發現錫不足時立既通知生產人員改善製程. • 3.冷焊時,立既知會主管通知工程部,改善Reflow問題.

  18. SMT品質檢驗 • 目檢項目: • 1.零件須平臥於PAD內,佔零件面2/3以上. • 2.錫面須光澤明亮,零件面與PAD吃錫性呈內凹弧線. • 3.零件極性是否正確. • 4.金手指是否沾錫,氧化,刮傷,破損,污染. • 5. IC零件表面是否刮傷. • 6. PCB是否有錫球產生. • 7.遇問題立即反應現場主管.

  19. SMT常見之不良現象 • 不良現象: • 1.短路 即俗稱橋接,不同線路搭接在一起. • 2.假焊 PAD錫已熔解,但零件未吃錫. • 3.冷焊 錫未完全熔解,且零件腳吃錫不完整. • 4.缺件 應有零件在PAD上,實際確無零件在PAD上. • 5.空焊 吃錫性為一邊吃錫,但另一邊未焊上PAD. • 6.損件 PAD上零件非良品,如缺角,破裂,------. • 7.翹件 零件於PAD上,一邊黏著完整,一邊有翹高現象.

  20. SMT常見之不良現象 • 不良現象: • 8.墓碑 零件應平臥於PAD上,因其他原因造成站立豎起. • 9.錯件 零件規格或指定廠牌錯誤. • 10.極性反 零件有極性之分,零件應上正極卻上成負極. • 11.金手指沾錫 金手指沾錫區域指上緣或下緣 1mm. • 12.金手指刮傷 金手指部份刮傷且明顯漏銅. • 13.金手指氧化 金手指氧化區域指上緣或下緣1mm. • 14.零件無法辨識 零件之文字面文字印刷不良,無法辨識.

  21. SMT常見之不良現象 • 不良現象: • 15.錫渣殘留 零件導腳上殘留錫渣而未造成短路. • 16.錫尖 因製程作業因素不良所造成焊錫突起尖狀物. • 17.基板焦黑焦黃 基板板邊或板面經Reflow或熱風槍有烤焦發黃 • 發黑與基板板材顏色不同. • 18.基板麻花/起泡: • 1.因製造作業因素不當造成基板麻花或起砲現象. • 2.基板基層材料與導電材料間局部分離.

  22. SMT常見之不良現象 • 不良現象: • 19.覆錫不良: • 1.零件端點與焊錫墊包覆成球狀, 產生目視角高於零件本 • 體.(俗稱包焊) • 2.板面雖已接觸熔化的錫,但未有焊錫附著於板面上. • 3.焊錫外表結構粗糙缺乏金屬光澤. • 4.吃錫量超過零件總本體高度1/2. • 5.吃錫量低於零件總本體高度1/3.

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