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日月光

日月光. 半導體公司. 指導老師：陳世智 老師. 4A2A0070 王政浩 4A2A0080 林子軒 4A2A0093 楊育驎. 創辦人 公司事 紀 服務範圍 SWOT 分析 五 力 分析 財務報表 補充資料 資料來源. 目 錄. 創辦人. 日月光半導體製造 股份有限公司 董事長 ：張虔生 副董事長兼總經理：張洪本 發言人： 張洪本 股票代號： 2311. 張虔生. 張洪本. 公司事紀. 1984 年， 張虔生與張洪本兄弟創立日月光半導體。同年七月日月光半導體工廠 正式營運。 1989 年，正式於台灣證券交易所公開上市 。

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Presentation Transcript

  1. 日月光 半導體公司 指導老師：陳世智 老師 4A2A0070 王政浩 4A2A0080 林子軒 4A2A0093 楊育驎

  2. 創辦人 • 公司事紀 • 服務範圍 • SWOT分析 • 五力分析 • 財務報表 • 補充資料 • 資料來源 目 錄

  3. 創辦人 • 日月光半導體製造股份有限公司 • 董事長：張虔生 • 副董事長兼總經理：張洪本 • 發言人：張洪本 • 股票代號：2311 張虔生 張洪本

  4. 公司事紀 • 1984年，張虔生與張洪本兄弟創立日月光半導體。同年七月日月光半導體工廠正式營運。 • 1989年，正式於台灣證券交易所公開上市。 • 1996年，子公司福雷電子正式於美國NASDAQ證券市場掛牌買賣，成為第一家在美國上市的台灣公司，1998年，正式於台灣證券交易所掛牌買賣。 • 2000年，日月光半導體於美國紐約證交所正式掛牌買賣。

  5. 服務範圍 • 日月光集團提供客戶IC及系統兩大類的服務，其服務範圍包括： 1.IC服務 材料：基板設計、製造 測試：前段測試、晶圓針測、成品測試 　　　封裝：封裝及模組設計、IC封裝、多晶片封裝、　　　　　　微型及混合型模組、記憶體封裝 2.系統服務 模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、　後勤管理

  6. S.W.O.T.分析 S(優勢) W(劣勢) O(機會) T(威脅)

  7. ５力分析(以IC為主) • 現有競爭者的威脅： 台灣IC 測試產業除了必須對抗IDM大廠的競爭，還須抵擋同業測試廠低成本策略的搶單。因應高階產品製程開出，各大測試廠皆不斷增加其測試技術與設備投入，積極的佈局利基性產品，因此現有廠商的競爭相當激烈，其對抗強度為強 IDM:是指從設計、製造、封裝測試到銷售自有品牌IC都一手包辦的半導體垂直整合型公司，例如:Intel、Samsung

  8. 新進入者的威脅： 1.隨著中國大陸成為全球最重要的電子資訊產品製造基地，國際半導體大廠的進駐加上中國大陸內需市場逐漸擴大，中國大陸的IC測試產業也呈現快速成長。 2.IC測試產業在半導體屬於勞力較密集的產業，而中國大陸低廉的勞力成本與廣大的內需市場，使得國際各大測試業者紛紛至中國大陸投資設廠。也對台灣測試業者造成競爭壓力。故新進入者的威脅強度為中偏強。

  9. 供應商的議價能力： 對供應商的議價能力強弱隨景氣趨勢而變，目前因有多家設備商可供測試業者挑選，且測試業者為其主要需求者，所以供應者可議價的空間並不大，其議價能力為中偏弱。

  10. 客戶的議價能力： 由於台灣有許多IC測試業者，客戶有多家測試廠可做選擇，客戶的籌碼相對較大，且在市場供需較為平衡、產能供給過剩的情況下，客戶更具議價能力。所以在客戶議價能力方面為中偏強。

  11. 替代品的威脅： 測試產業的替代品威脅來自內建自我測試機能或是不做測試製程。 1.目前IC生產大廠仍然維持測試製程，以確保IC產品品質良率。 2.內建IC自我測試尚有技術性門檻需突破，所以此兩種替代品的威脅是屬於弱。

  12. 財務報表 • 短期償債能力 % 年/季

  13. 補充資料 • 半導體：是指一種導電性可受控制，範圍可從絕緣體至導體之間的材料，常見的半導體材料有矽、鍺、砷化鎵等，而矽更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。 • IC封裝：是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立晶片的過程。IC封裝主要是提供一個媒介把精細的硅晶片連接到較粗糙間距的印製電路板上，並保護器件免予受潮。

  14. 資料來源 • 日月光官網:http://www.aseglobal.com/en/ • 維基百科:http://zh.wikipedia.org/wiki/%E6%97%A5%E6%9C%88%E5%85%89%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94 • 財務報表:http://www.chienmike.com/f_ratio.php

  15. 報告完畢

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