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SMT 生产制作工艺流程图

SMT 生产制作工艺流程图. 生产资料准备 BOM 、 ECN 、 XY 及相关的 SOP. 机器程序制作. 印刷机、贴片机 文件、调配. 否. 校. 存储. 对. 物料准备 部分烘烤. 是. 工单指令. 锡膏管理. 印刷锡膏作业. 否. 检查. 清理 PCB 上锡膏. 是. PCB 修补. 贴件. 否. 否. 检查. 用镊子将 PCB 上元件摆正. 是. 检查. 流向下一工序. 是. 回流焊接. 五、产品展示 --- 产品实现. 检查. SMT. 上板刮锡膏. SMT. 检查. 检查. 回流焊. 下板.

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SMT 生产制作工艺流程图

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Presentation Transcript

  1. SMT生产制作工艺流程图 生产资料准备BOM、ECN、XY 及相关的SOP 机器程序制作 印刷机、贴片机文件、调配 否 校 存储 对 物料准备部分烘烤 是 工单指令 锡膏管理 印刷锡膏作业 否 检查 清理PCB上锡膏 是 PCB修补 贴件 否 否 检查 用镊子将PCB上元件摆正 是 检查 流向下一工序 是 回流焊接

  2. 五、产品展示---产品实现 检查 SMT 上板刮锡膏 SMT 检查 检查 回流焊 下板

  3. SMT工艺流程 SMA Introduce Screen Printer Mount Reflow AOI

  4. SMT线体摆放 上板机 全自动印刷机 贴片机2 贴片机1 多功能贴片机 ICT 检验4 人员检验3 人员检验2 回流焊 流 向 1 AOI 检验1 下一工段 流 向 2

  5. SMT常用设备样图（2） DEK全自动印刷机印刷工艺参数：刮刀角度：60~75°刮刀压力：5~7Kg印刷速度：50~85mm/sec脱膜速度：0.8~2mm/sec

  6. SMT常用设备样图（3） 半自动印刷机 印刷工艺参数：参照DEK印刷机

  7. SMT常用设备样图（4） AOI：Automatic Optical Modulator 中文含义：自动光学检测仪

  8. SMT常用设备样图（5） 锡膏测厚仪

  9. SMT常用设备样图（6） 钢网 钢网分类： 按印刷工艺分类： 锡膏钢网、红胶钢网 按制作工艺分类： 激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网 钢网常见网框规格： 37*47cm、42*52cm、55*65cm 70*70cm 常见钢网厚度： 红胶钢网：0.18mm、0.2mm 锡膏钢网：0.1mm、0.12mm、 0.13mm、0.15mm 锡膏钢网

  10. SMT常用设备样图（7） 西门子贴片机 常见贴片机品牌 松下、西门子、三星 富士、雅马哈、JUKI 环球、三洋、SONY Mirae

  11. SMT常用设备样图（8） 回流焊、测温仪 测温线 回流焊 测温仪 测温线

  12. SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏分类： 按熔点分类： 高温锡膏（230℃以上），中温锡膏（200~230 ℃ ）， 常温锡膏（180~200 ℃ ），低温锡膏（180 ℃以下） 按助焊膏活性分类： R级（无活性），RMA级（中度活性），RA级（完全活性）、SRA级（超活性） 按清洗方式分类： 有机溶剂清洗类（传统松香锡膏，残留物安全无腐蚀） 水清洗类（活性强）和半水清洗和免清洗类 锡膏成份： 合金粉和焊剂（活化剂、触变剂、基材树脂和溶剂） 锡膏比例： 合金通常占锡膏总重量的85~92% 常见合金颗粒：300目~625目 （目为英制，只每平方英寸面积上的网孔数目） 合金含量增加时，锡膏粘度增加、熔化时更容易结合、 减少锡膏坍塌、易产生锡膏粘网 无铅锡膏

  13. SMT锡膏管制与印刷工艺 锡膏购入后先对锡膏进行编号管制： 锡膏存储温度：2~10℃ 回温时间：≥4小时 回温温度：25+/-3 ℃ 回温技巧：倒装回温 锡膏管理原则：先进先出 锡膏使用环境： 25+/-3 ℃ ，50+/-10%RH 锡膏管制： 锡膏在批量购入前需要先进行验证其可靠性： 锡膏实验项目： 1.粘度测试（粘度对产品的影响：粘度大容易粘连网孔、粘度小不易粘固元件，易变形）工具：粘度测试仪、锡膏搅拌刀 2.合金含量测试（一般取量20+/-2g）：蒸干法 3.焊剂含量测试（一般取量30g）：放入甘油加热使熔化至与合金分离、冷却、水清洗、酒精清洗、干燥秤其重量 4.不挥发物含量测试 5.粘着力测试 6.工作寿命实验 7.润湿性测试 8.坍塌性测试（用0.2mm钢网印刷在铜板上： 室温25+/-3℃，湿度50+/-10%RH，放置10~20min； 炉中150+/-10，放置10~15min） 9.铜镜测试：将锡膏涂上，使其中所含的助焊剂 与薄铜面接触。再将此试样放置 24 小时，以观察 其铜膜是否受到腐蚀，或蚀透的情形

  14. SMT锡膏管制与印刷工艺 刮刀过后网面上锡膏干净，可以直接看到网板面（效果如下图） 钢网擦拭频率：3~5PCS/次 *擦拭时须用钢网纸光滑的一面擦拭 *锡膏使用前先确认锡膏没有过使用期 锡膏的印刷工艺： 刮刀角度：60~75° 刮刀压力：5~7Kg 印刷速度：50~85mm/sec 脱膜速度：0.8~2mm/sec 刮刀印刷过程中锡膏在网板上呈滚状 （如下图）

  15. Squeegee Solder paste Stencil SMA Introduce Screen Printer Screen Printer 内部工作图 STENCIL PRINTING

  16. SMT元件贴装（组件） 料盘 FEEDER 相机识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴片头飞行划过相机上空，进行成像识别。 吸嘴

  17. SMT元件贴装 待贴装元件 元件贴装前照示 元件贴装中 吸嘴吸取元件

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