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Dépôt “Electroless” Méthode chimique par voie aqueuse : dépôt de films minces métallique Procédé sans apport de courant Réactions d’oxydo-réduction en milieu aqueux Pd utilisé comme catalyseur de réaction. Procédé à 3 étapes Sensibilisation : SnCl 2 (solution acide)
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Dépôt “Electroless” Méthode chimique par voie aqueuse : dépôt de films minces métallique Procédé sans apport de courant Réactions d’oxydo-réduction en milieu aqueux Pd utilisé comme catalyseur de réaction Procédé à 3 étapes • Sensibilisation : SnCl2 (solution acide) • Activation : PdCl2 (solution acide) • Dépôt : CuSO4 + complexant + agent réducteur (solution basique)
Mécanisme de dépôt (étude Cu/Al2O3) 1) Étape de sensibilisation Adsorption sur le substrat de Sn2+ et Sn4+(2Sn2+ + O2(d) + 4H+ 2Sn4+ + 2H2O) Croissance de clusters de SnO2(présence d’une fine couche Sn métallique en surface) 2) Étape d’activation Adsorption de Pd2+ et Pd0 (Pd2+ + Sn2+ Pd0 + Sn4+) Redissolution partielle des clusters d’étain Dépôt sous forme de Pd0 et PdCl2 3) Cuivrage chimique Réduction des clusters de PdO par le formaldehyde Pd0 Dépôt du cuivre (formation d’un alliage à l’interface)