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華潤勵致有限公司 二零零三年中期業績公佈. 致力成為 以半導體為核心業務之 國內領先科技製造企業. 2003年 9 月 4 日. 華潤集團旗下香港上市公司. 目錄. 200 3 年 中期 業務摘要 財務摘要 戰略及定位 半導體業務 空調壓縮機業務 未來發展計劃. 200 3年 中期 業務摘要. 盈利 能力穩步提升 半導體業務 增長強勁 壓縮機業務地位鞏固 未來發展方向清晰 – 半導體勢成核心業務. 華潤集團旗下香港上市公司. 200 3年 中期 業 務 摘要. 半導體業務表現強勁,減低空調壓縮機業務對集團整體業績影響
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華潤勵致有限公司二零零三年中期業績公佈 致力成為以半導體為核心業務之 國內領先科技製造企業 2003年9月4日 華潤集團旗下香港上市公司
目錄 • 2003年中期業務摘要 • 財務摘要 • 戰略及定位 • 半導體業務 • 空調壓縮機業務 • 未來發展計劃
2003年中期業務摘要 盈利能力穩步提升 半導體業務增長強勁 壓縮機業務地位鞏固 未來發展方向清晰 –半導體勢成核心業務 華潤集團旗下香港上市公司
2003年中期業務摘要 • 半導體業務表現強勁,減低空調壓縮機業務對集團整體業績影響 • 2002年兩次收購活動使華潤勵致成為國內半導體行業規模最大企業之一 • 受價格競爭影響的空調壓縮機業務2003上半年表現已趨勢平穩,第四期擴產鞏固行業地位 • 六吋晶圓加工業務引進國際戰略伙伴及投資者奠下未來發展藍圖 • 清晰的方向及定位、以及強勁財務狀況支持本集團長遠發展,半導體勢成核心業務
2. 財務摘要 強健財務狀況支持業務拓展 華潤集團旗下香港上市公司
2.財務摘要 業 績
2. 財務摘要 良好的負債及流動資金指標 指 標
2. 財務摘要 按業務劃分的營業額 16% 42% 52% 73% 3% 8% 6% 百萬港元 百萬港元 42% 16% 52% 73% 6% 8% - 3% 總 數 1,108 742 100% 100%
2.財務摘要 按業務劃分的經營溢利 (未計企業支出) 7% 44% 92% 50% 1% 6% 0% 百萬港元 百萬港元 44% 7% 50% 92% 6% 1% - 0% 總 數 134 177 100% 100%
2.財務摘要 按業務劃分的股東應佔溢利 (未計企業支出) 10% 58% 89% 35% 7% 1% 0% 百萬港元 百萬港元 10% 58% 35% 89% 7% 1% - 0% 總 數 102 98 100% 100%
3. 戰略及定位 華潤集團旗下香港上市公司
3. 戰略及定位 清晰的戰略方向及業務定位 • 重點支持半導體業務發展, 使之成為勵致未來核心業務及業績 不斷增長之強勁動力 • 鞏固壓縮機業務, 使之成為勵致未來的現金牛
3. 戰略及定位 清晰的方向及定位 綜合行業分析及業務定位的現狀 行業 分析 明星 問題孩子 2 1 籟皮狗 現金牛 壓縮機 半導體 1 業務 定位 2
3.戰略及定位 清晰的方向及定位 中國戰略: • 扛捍於中國市場及中國為世界製造中心 國 外 技 術 / 策 略 夥 伴 中 國 制 造 平 台 中 國 市 場
3.戰略及定位 商業模式 半 導 體 成熟技術 較低固定 資產開支 替代進口產品 穩步增長率的市場 壓 縮 機 以國內空調廠家客戶為主 不生產 空調機 國內一 流技術 高度 國產化
企業 戰略 策劃委員會 薪酬及 福利委員會 3. 戰略及定位 良好管治系統及管理層 董事會 7執行董事 3非執行董事 2獨立非執行董事 執行 委員會 獨立 審核委員會 管理層 • 所有董事及高層管理人員均擁有學士/碩士學位/專業人士,平均年齡爲44歲
3. 戰略及定位 偏低的負債比率及可接受股票市場流動性 註: 公司於2002年5月兌換8.5億港元的可換股債券,配售及認購股份
4.半導體業務 本集團新增長動力、未來核心業務 華潤集團旗下香港上市公司
4.半導體業務 業 績
4. 半導體業務 • 半導體業務對本集團營業額貢獻錄得294%增長至港幣4.65億元(6/2002-港幣1.18億元) • 2002年收購無錫華潤微電子有限公司 及無錫華潤矽科微電子有限公司策略成功,帶動半導體業務營業額及盈利大幅增加 • 2003年重組華潤上華,成立華潤上華科技,達成與新加坡特許合作及吸引多家基金投資者,籌資港幣6億元拓展晶圓代工業務 • 2003年下半年開始籌建新的6吋線,擴大雙極型集成電路產能規模,提升產品檔次,謀求差異優勢 • 聘請顧問公司制定未來半導體業務發展戰略,矢志成為中國最大的消費類集成電路和半導體分立器件開發商,生產商與供應商
4. 半導體業務 對半導體行業的認識 - 全球半導體市場之周期性增長 億美元 (預計)
4. 半導體業務 • 國內半導體市場 – 龐大市場/快速增長 • 2002年半導體市場總銷售額及銷售量達到人民幣1,470億元及300億塊,較1996年分別擴大了6.8倍及4.4倍,銷售額佔全球半導體市場總額12% • 銷售額及銷售量複式年增長率(CAGR)超過35% 人民幣億元
4.半導體業務 國內半導體市場 –持續增長的發展趨勢 人民幣億元 • 預料國內半導體産業之總銷售額於2010年增長至人民幣4,000億元,其中消費類電子積體電路和分立器件佔50%,遠高於國際市場同類産品比例的35%
4. 半導體業務 華潤微電子 – 綜合性的微電子企業 消費類數字集成電路和SOC應用系統設計開發業務 國內 最大的垂直 專業化 半導體業務 消費類雙極型集成電路和分立器件晶圓製造及封裝、測試業務 消費類MOS型集成電路晶圓代工業務
4. 半導體業務 行業地位 • 設計業務 - 全國最大設計公司之一,無錫華潤矽科設計公司與無錫盈泰設計公司、深圳華科設計公司的強勁組合。2002年銷售額超過1.45億元人民幣 - 擁有150名經驗豐富的設計工程師,及由美國矽谷加盟的李家迪博士領導的核心技術團隊,包括3個博 士,19個碩 士及94個學士 - 專注於設計開發可用於電視機、音響、視聽播放(DVD, MP3)、白色家電、語言學習、計算計量、以及智能玩具等系列的中高檔消費類數字集成電路和SOC應用系統 - 具備正向設計技術,0.25微米技術水平
4. 半導體業務 行業地位 晶圓製造和封裝、測試業務 -目前全國規模最大的雙極型集成電路和半導體分 立器件製造廠商,無錫華潤華晶微電子有限公司 、香港華潤半導體公司、深圳賽美科微電子有限 公司、無錫華潤微電子有限公司封裝總廠相互協 調配套 - 集中了全國最多的半導體人才,擁有1000多名具 博士、碩士、學士學位的半導體產品工藝製造工 程師 - 目前擁有3條4吋、1條5吋晶圓生產線,年產能130 萬片4吋至5吋晶圓片,約80億塊芯片和IC
4. 半導體業務 行業地位 • 晶圓製造和封裝、測試業務 -生產自有品牌30多個系列、1000餘個品種,可廣泛應用於家用電器、智能玩具、通訊設備、精密儀器、綠色照明、液晶顯示等電子產品的雙極型集成電路和半導體分立器件產品 - 雙極IC、分立器件的銷售量和銷售額佔國內企業供應量的三分之一 -於2004年新建成一條6吋生產線,年產能36萬片
4. 半導體業務 行業地位 • 晶圓代工業務 -華潤上華科技有限公司,國內第一條全面開放的晶圓代 工廠商,與上華半導體集團合資經營 - 經營模式:以低固定資產開支及用成熟的科技為顧客提 供最有競爭力的加工服務 - 由美國、台灣半導體資深專業人士組成的核心管理團隊和技術團隊 - 目前擁有每月2萬片以上6吋晶圓代工生產能力,具備0.45微米MOS工藝技術水平 - 國內業績最好的6吋晶圓代工企業
4. 半導體業務 行業地位 • 晶圓代工業務 - 引進了世界第三大晶圓加工廠,新加坡特許半導體 為策略性股東 - 引進了國際著名投資基金3i, PVG, IFC及 Templeton - 計劃添加現有6吋設備及建新6吋生產線以達每月產 能6萬片,最終目的為世界最大成熟科技6吋晶圓加 工廠之一
5. 壓縮機業務 擴展產能 待市場鞏固後蓄勢待發 華潤集團旗下香港上市公司
5. 壓縮機業務 激烈的國內住宅壓縮機市場競爭已趨向穩定 • 成功開發新出口C25/33F系列產品 • 繼續成功推行材料國產化計劃 • 嚴謹成本控制措施 • 可接受的毛利率及經營毛利率水平(6/2003) • 毛利率:18% • 經營利率: 12% • 為集團提供重大貢獻(6/2003) • 營業額:5.74億港元 • 經營溢利:6,700萬港元 • 市場地位: • 國內住宅空調壓縮機四大供應商之一 • 市場佔有率達10%
5. 壓縮機業務 業 績 註: 價格競爭在2003上半年已趨勢緩和及有所改善。
5. 壓縮機業務 銷售量 千台 2,800 2,070 1,928 1,397
6. 未來計劃 華潤集團旗下香港上市公司
6. 未來發展計劃- 半導體業務 致力成為以半導體為核心業務的國內領先科技製造企業 • 重點發展半導體業務,使之成為勵 致未來核心業務及業績,不斷增長 的強勁動力 • 鞏固壓縮機業務
6. 未來發展計劃- 半導體業務 發展目標 面向快速增長的中國半導體市場 • 矢志成為中國最大的消費類集成電路及半導體分立器件開發商、生產商與供應商 重點支持集成電路設計、製造、封裝和測試的垂直專業化發展 加強內部協作配套的半導體產業競爭優勢
6. 未來發展計劃 – 半導體業務 生意模型 穩定增長的 消費類的市場 規模與總成本領 先的競爭優勢 完善的產業 配套能力 相對成熟的 技術 相對低廉的 固定成本 替代進口 產品
6. 未來發展計劃- 半導體業務 重要舉措 增大資本開支,改造現有設備設施,提升技術水平,擴大產能 引進戰略合作伙伴,興建新的6吋及至8吋生產線,提高產品檔次 繼續物色可收購兼併的項目,增強規模優勢 重點開發數字音視頻IC、高壓線性IC、可控硅IC、高頻、大功率分立器件、光電器件等長線新產品,實行差異化的優勢
6. 未來發展計劃-空調壓縮機業務 • 集團已作好準備, 抓緊住宅空調市場潛在龐大需求: • 中國內地人民生活日益富裕 • 住宅空調滲透率偏低,只得約為30% • 7至8年之空調更換期 • 國內空調需求增長率每年約15% • 龐大的國際市場(每年需求約3,000萬台) 第四期擴展計劃第二條生產線已於2003年初投產: - 空調壓縮機年產能增加30萬 台 - 拓展針對出口市場之大機種 產品類型(C25/33F系列) - 年產能合共增至310萬台 繼續加強與日本合營商三洋電機 株式會社業務合作
6. 未來發展計劃 營 業 額 6/2003年度(實際) 2007年度 (預測) 6/2002年度(實際) 半導體 42% 半導體 半導體 16% 壓縮機 73% 壓縮機 52% 壓縮機 40% IT 3% 辦公室家具 6% 辦公室家具 8%