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M934011001 洪貴燕 M934011006 陳俊宇 M934011021 任 霞 M934011041 林育霆. 報告流程. 背景比較. 營運模式比較. 經營績效比較. 競爭優勢比較. 創新成長 策略比較. 未來趨勢. 1974 年成立於台北土城. 主要產品為黑白電視機用旋鈕, 1981 年成功開發連接器產品, 正式進入連接器領域。. 長期、穩定、發展、 科技、國際. 1985 年創 FOXCONN 品牌. 1985 年成立美國分公司, 開始其全球佈局的腳步. 『 即時量產,即時上市,即時變現 』.
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M934011001 洪貴燕 M934011006 陳俊宇 M934011021 任 霞 M934011041 林育霆
報告流程 背景比較 營運模式比較 經營績效比較 競爭優勢比較 創新成長 策略比較 未來趨勢
1974年成立於台北土城 主要產品為黑白電視機用旋鈕, 1981年成功開發連接器產品, 正式進入連接器領域。 長期、穩定、發展、 科技、國際 1985年創FOXCONN品牌 1985年成立美國分公司, 開始其全球佈局的腳步 『即時量產,即時上市,即時變現』
全球第一大PC連接器、電腦機殼及準系統之製造商。 產業:資訊、無線通訊、網路 設備、LCD顯示器、半導體設備 長期、穩定、發展、 科技、國際 產品:連接器、機密模具、機 殼、準系統、通訊裝置、主機板 客戶:Intel、DELL、Apple、 IBM、HP、Cisco
廣達為國內最大筆記型電腦廠商 事業範圍包含廣達、 廣明和廣輝。 客戶:DELL、Apple、IBM、HP、Panasonic、NEC、Fujitsu 未來目標「三S」(Solution Supply-Chain Service)
廣達 • MultimediaSoC • DTVDevelopment • ComputingTechnology • DigitalContents 一、背景比較 核心技術:鴻海 • 模具/CAD/CAM/CAE機構軟、硬體設計。 • BTO/CTO/Supply chain—B2B2C。 • 連接器介面科技。 • 表面黏著生產線(SMT)製造技術。 • 無線技術、區域無線技術。 • 熱傳/散熱機構材料。 • 奈米級精密加工技術應用。 • 光學薄膜加工技術。
一、背景比較 手機 平面顯示器 產業 鴻海:電腦、 無線通訊 及 消費性電子 筆記型電腦
一、背景比較 廣達 產品:鴻海
一、背景比較 全球佈局 捷克、愛爾蘭、芬蘭、蘇格蘭 大量製造 昆山、深圳、北京、山西。 休士頓、富樂頓、洛杉磯、 奧斯汀。 台灣 客製化生 產與行銷 研發中心
二、經營績效分析 • 營業收入 • 純益率 • 每股盈餘 • 資產報酬率 • 股東權益報酬率
二、經營績效分析 • 營業收入 廣達2001年成為全球第一大NB製造廠 92年後,筆電產業成熟,始面臨負成長 90年起,鴻海積極跨入各產業,多角化呈度相當分散 水平擴張,垂直整合
二、經營績效分析 廣達受景氣和產業成熟的波汲 • 純益率 外界經營環境的變化讓廣達走向低利潤 成本優勢成了鴻海的進入障礙 成本優勢,讓其能較具有彈性
二、經營績效分析 • 每股盈餘 筆電產業進入S 曲線的高原期,每股盈餘式微 開始轉入其他領域 廣明和廣輝 鴻海維持穩定的每股盈餘,低成本策略奏效 水平擴張、垂直整合輔助
二、經營績效分析 • 資產報酬率 廣達91年以前專注於筆記型電腦發展 92年後開始進行微幅的多角化 鴻海有效率的使用每一項資產,購併案或是擴廠皆是經過策略性思維, 建廠、購買機器設備、購併零組件廠都沒有使得鴻海陷入組織僵化
二、經營績效分析 廣達乘著筆電產業發展的 風向球淨利履創新高。 • 股東權益報酬率 尋求第二條、第三條成長曲線: 手機與TFT-LCD 鴻海善用每一步旗,以低成本、全球布局為例 多角化成功,成功的避險機制
企業創新手段 三、創新成長策略比較 企業成長方向
異 『產品多樣化』的鴻海與『少樣多量』的廣達 不謀而合的未來企業成長方向 同 皆以代工製造為切入全球產業鏈的第一步 皆往『微笑曲線』兩端提升價值是第二步 皆透過策略聯盟的方式,繼續向『微笑曲線』左邊持續邁進 企業成長方向比較
『產品多樣化』的鴻海與『少樣多量』的廣達 Car Communication Computer Channel Components Consumer Electronics Content 『向前』『向後』的整合 不斷的擴展它的產品範疇 鴻海
『產品多樣化』的鴻海與『少樣多量』的廣達 廣達 少樣專精 Car Communication Computer Channel Components Consumer Electronics Content
皆以代工製造為切入全球產業鏈的第一步 皆往『微笑曲線』兩端提升價值是第二步 皆透過策略聯盟的方式,繼續向『微笑曲線』左邊持續邁進 智 財 品牌/服務 高 附加價值 低 研 發 製 造 行 銷 明基/宏碁 發展方向 鴻海/廣達 發展方向 切入點
企業成長方向 企業創新手段 三、創新成長策略比較
破壞性創新與維持性創新並重 精簡研發的概念 皆採取第四代研發管理 企業成長手段比較
低階市場 破壞性創新 破壞性創新與維持性創新並重 維持性創新 機殼、準系統市場 最短的時間內,做到量產,優異成本結構、超低的價格佔領市場 新市場 破壞性創新 站穩市場領導地位, 即專注於因應市場需求 1988年,進入Notebook市場 鴻海 廣達
鴻海 購併 研發聯盟 精簡研發的概念 廣達 技術移轉 產學合作 2005年購併奇美通訊與安泰電業 與惠普的策略結盟 日本Sharp面板技術 與台灣、歐美等高等學府合作
『研發中心的設立』 『策略聯盟』 『破壞性創新手段』 廣達著重『產學合作』 鴻海利用『購併』 皆採取第四代研發管理 將技術創新是為創造策略性競爭優勢的主要手段, 並提升研發管理制經營策略的核心層次, 著重企業整體的創新管理。
四、營運模式比較 1.鴻海營運模式 2.廣達營運模式 3.比較
快速擴張,累積資金 產品線橫向整合 面版 手機 產品線向上整合 連接器 精密模具技術 1.力行成本控制 2.透過模組化,降低成本 3.三地製造,快速服務顧客,並掌握產品生命週期的每一段獲利 技術研發 製造 配銷 市場 1.積極投入研發,偏向製程創新 • .高薪吸引技術人才 3.強大的智財資料系統 產品線向下整合 機殼 準系統 主機板 1.在全球各地都有運籌中心,縮短產品傳遞時間 2.在顧客公司旁設廠,加速供給,降低顧客倉儲成本 1.不斷進入新市場,由傳統的3C到未來的6C 2.鎖定機械化(模具化)產業發展 3.併購成長 圖7、營運模式示意圖 出處:本組自行整理繪製 鴻 海 營 運 模 式 圖
穩健擴張,累積資金 1.力行成本控制 2.大陸(上海松江)、美國都有設廠,分別供應大量低價產品與小量客製化產品 產品線橫向整合 手機 液晶電視 技術研發 製造 配銷 市場 1.積極投入研發,偏向產品創新 • 高薪吸引技術人才 • 高階研發中心設在台灣 產品線 筆記型電腦 光碟機 面板 以台灣總廠為總部,上海松江廠為生產基地,銜接美洲、歐洲及亞洲等分廠,建構以台灣為主軸的運籌中心,具有全球運籌的交貨能力。 1.進行相關多角化,尋找下一波成長曲線 2.非併購成長 圖6、營運模式示意圖 廣 達 營 運 模 式 圖
比較 技術研發策略 • 產品創新與製程創新 全球配置策略(鴻海廣達配置比較圖) • 鴻海較分散vs.廣達較集中(大陸) • 研發配置策略不同 產品線:鴻海廣vs.廣達專 電子式→機械式製造 vs.移動產品
價值鏈整合---以電腦為例 • 鴻海零組件產品線較多,廣達只生產光碟機與面板。 • 鴻海模具開發能力與模組化能力較強。 • 廣達共同創新設計能力較強。 • 鴻海只做到準系統,廣達已有能力做到系統
鴻海 廣達 與客戶共同設計開發,降低生產時間 與HP、IBM共同設計開發,降低生產時間 品牌 市場行銷 零組件產品眾多(連接器/機殼/電源供應器/光碟機),並生產關鍵零組件(面板) 產品主要有兩部份,且兩者皆為關鍵零組件:光碟機 、面板 產品設計 S S 產品開發 C M 零組件(包括關鍵零組件)模組化製造 C 模組化提升生產效率並節省成本 E M E M 價值鏈活動上的資訊串聯,提升效率 準系統組裝 完善的電子供應鏈管理。 無系統 組裝 系統 組裝 兩地設計,三地出貨,從設計到全球交貨的快速完成,充分掌握時間優勢 具有全球交貨能力,並且可以配合客戶需求,提供不同完成度的產品。 全球交貨 全球維修
類似競爭優勢整理 • 業務都是單純的「代工業務」。 • 放棄了「微笑曲線」的高毛利右端 ──品牌及通路 。 在「規模經濟」、「學習效果」、「客戶關係」的基礎上,以「優異的執行力」,建立起了本身的競爭優勢和進入障礙。
不同競爭優勢整理 • 由於切入的產業及業務的不同,造成了發展的經驗和經營模式上的差異 。 • 並沒有絕對的優勝劣敗關係 。 鴻海的模式優點在於跨入不同產業的能力較強 廣達模式雖然在新產業的擴張上較不容易, 但對於產業的熟晰度較高 (複雜的供應鍊管理能力)
目前情境描述 • 傳統桌上型電腦已經完全被「標準化」 ,造就了沒有通路及品牌、專注製造的OEM及ODM廠商興起 。 • 什麼產品都做的EMS(偉創力、鴻海….)和ODM(廣達、仁寶….)廠商的業務重疊性越來越高。 比較專注又有設計能力的「ODM」 會取得市場的主導? 還是EMS將會憑著規模吃下所有的市場?
趨勢預測 鴻海、鴻海, 你的極限在哪裡? 在切入發展成熟 的產品製造上, 會有相當優異 的發展潛力 繼續併購擴張下去, 真的能夠使得 組織的自製效率 勝過市場效率?
趨勢預測 就算真的研發成功, 以廣達的實力, 有機會掌握到未來的商機嗎? 以本身的研發實力出發, 配合「外部研發」, 企圖抓住新的 「殺手級」行動電子產品 未來的競爭優勢, 在於延伸其核心能力── 「可攜帶電子產品設計 和製造製造能力」